美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。据路透社报道，AMD和ADI已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分，两家公司承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。 据悉，ADI曾于2019年12月在美国特拉华州地区法院对赛灵思（现为AMD的子公司）提起专利侵权诉讼，主要针对赛灵思未经授权，在其至少两种高端 Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器（ADC）技术八项重要专利。ADI方面寻求损害赔偿，并要求禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。 今年2月，AMD完成了对于赛灵思的收购。赛灵思是全球领先的FPGA厂商，市场监管总局的数据显示，2020年，赛灵思在全球和中国境内FPGA的市场份额均超过50%，排名第一。AMD收购赛灵思以后可补齐短板，并快速切入FPGA市场，成为全球唯一能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的厂商。
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2022/11/21 9:50:10
Flex Power Modules现已推出BMR320，这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器，具有固定8:1输入/输出电压比，外形紧凑。 该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行，产生5至7.5 VDC输出电压，非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电，以优化系统效率。在输入电压为54 V时，BMR320额定为400 W/60 A，可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%，最多可并联三个单元，达到1080 W总负载。该产品适用于以气流对散热器进行顶部冷却或通过热块进行液体冷却，该转换器顶部相对扁平的设计，允许您通过导热垫等热传导材料方便地进行散热表面的连接。 与稳压式设计相比，BMR320中使用的非稳压、非隔离式架构降低了转换器的输出阻抗，从而有效地将输入总线电容高效反馈到输出，增强其以最小“下垂电压”应对大负载瞬态跳变的能力。 BMR320的保护功能包含输出限流和过压保护，以及过温和输入欠压保护。该产品还带有一个PMBusTM接口便于监控，这部分功能由Flex Power Designer Tool支持。 Flex Power Modules战略产品经理Anders Sellin评论道：“BMR320中间总线转换器旨在与点负载转换器和集成功率级产品，比如我们的BMR510和即将推出的BMR515这样的产品一起使用时实现最佳系统效率。它是数据通信、云计算和人工智能应用领域的绝佳解决方案，在这些领域中，功率密度、效率和低成本是关键因素。” 该产品将于今年年底以 OEM 批量供货。 Flex Power ...
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2022/11/17 13:23:14
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收发器RAA270205，进军汽车雷达市场。旨在满足ADAS（高级驾驶辅助系统）和L3及更高级别自动驾驶应用的苛刻要求。借助多年来在全球客户合作中积累的汽车专业知识，瑞萨将该雷达收发器纳入其不断增长的传感器融合产品组合中，该产品组合包括雷达、视觉系统及其它传感单元。 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收发器RAA270205，进军汽车雷达市场。旨在满足ADAS（高级驾驶辅助系统）和L3及更高级别自动驾驶应用的苛刻要求。借助多年来在全球客户合作中积累的汽车专业知识，瑞萨将该雷达收发器纳入其不断增长的传感器融合产品组合中，该产品组合包括雷达、视觉系统及其它传感单元。 RAA270205作为瑞萨与近期收购的Steradian Semiconductors Private Limited合作设计成果，将于2022年11月15-18日在德国慕尼黑举行的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）上亮相。此款全新收发器MMIC（单片毫米波集成电路）适用于成像雷达、长距离前视雷达和4D雷达，也可用于角雷达和中央处理雷达架构，即所谓“卫星”车载雷达系统。RAA270205配备了4Tx和4Rx通道，支持多达16个MIMO（多输入和多输出）通道。并可以级联以获得更高的通道数和更佳的雷达分辨率。 RAA270205具有一流的精度，带宽高达5GHz。其112.5MSPS的ADC（模数转换器）采样率比其他同类型的产品快近3倍。同时，1.2W的功耗比同类收发器低50%。此外，该产品噪声系数为9dB，比其它雷达收发器低3dB。高达300MHz/?...
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2022/11/17 13:21:22
2022年11月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。 安森美副总裁兼汽车电源方案总经理Fabio Necco说：“冷却是高功率设计的最大挑战之一，成功解决这个问题对于减小尺寸和重量至关重要，这在现代汽车设计中也是关键的考虑因素。我们的新型Top Cool MOSFET不仅表现出卓越的电气效率，而且消除了PCB中的热路径，从而显著简化设计，减小尺寸并降低成本。” 这些器件提供高功率应用所需的电气效率，RDS(ON)值低至1mΩ。而且栅极电荷(Qg) 低 (65 nC)，从而降低高速开关应用中的损耗。 安森美利用其在封装方面的深厚专知，提供业内最高功率密度方案。首发的TCPAK57产品组合包括40V、60V和80V。这所有器件都能在175°C的结温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的板级可靠性，非常适合于要求严苛的汽车应用。目标应用是高/中功率电机控制，如电动助力转向和油泵。 安森美现在提供这些新器件的样品，计划于2023年1月开始全面量产。
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2022/11/17 13:11:46
REC300H-W系列是一款新推出的额定功率300W的半砖 DC/DC 转换器，可以提供 9V 至 36VDC宽输入和 12V、15V、24V 和 48VDC输出选项，隔离电压 3kVDC/1 分钟。此外，另一款150W REC150H-UW系列具有 9V 至 75VDC 的超宽输入范围，除了相同的输出选项，额外还有 28V 和 54VDC 以适用于航空电子系统和 PoE供电应用，隔离电压为 2.5kVDC/1 分钟。 REC300H-W和REC150H-UW系列具有高度稳压，以及输入欠压、短路、输出过载和过压保护功能。输出可调+/-10%，具有遥感功能，并提供一个使能输入。这些模块完全密封，负载范围内可在高达105°C的基板温度下高效运行，以适应严苛的工作环境。安装外部滤波器即可满足Class A和B的 EMC要求。 半砖的封装尺寸为57.9 x 61mm，高12.7mm，采用基板冷却。REC300H-W和REC150H-UW系列的通孔引脚连接为标准排列，因此可以直接替代市场其他产品以降低成本并提升性能。 这些新型 DC/DC转换器非常适合需要宽输入和多种输出选项的应用，包括电信、工业、航空航天和 PoE。
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2022/11/17 13:09:45
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出系列先进Wi-Fi产品，以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购，并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出系列先进Wi-Fi产品，以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购，并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。 今天，CL8000产品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解决方案已经量产。瑞萨放样了一款功能强大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE组合芯片，支持Wi-Fi 6三频可切换（6GHz、5GHz和2.4GHz）、160MHz信道带宽，和高达2.4Gbps的数据链接速度。此款全新低延迟、高安全性芯片组包含对蓝牙和BLE 5.2的支持，解决了多媒体流应用、物联网网关和云连接设备的问题。 瑞萨还在开发一款具有独特Wi-Fi多普勒成像专利技术的Wi-Fi 6芯片组。这种Wi-Fi雷达技术利用标准Wi-Fi信号描绘出人员和物体的范围及多普勒特征，消除了在家庭环境和商业建筑中对多个摄像头或传感器的需求。例如，它可以用于检测房间中人员的存在和位置，以重新定向并优化空调流量，从而节省能源成本。另一个例子为面向安全设施的入侵检测，或用于通过运动感测激活的联网摄像头。此种结合连接与传感功能的组合芯片目前计划在未来一年半中投产。 Wi-Fi 7也称为极高吞吐量（EHT）技术，通过采用更快的调制和双倍的带宽带来显著提升的更大吞吐量。在6GHz频段，Wi-Fi 7将超过最高速度的两倍并将2.4G...
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2022/11/17 13:07:25
中国领先的智能家居清洁设备公司追觅（Dreame）推出了新型扫地机器人Dreame Bot W10 Pro。这款智能扫地机器人的摄像头搭载了英飞凌科技股份公司与湃安德（pmd），欧菲光（OMS）合作开发的REAL3? ToF（飞行时间）图像传感器。 中国领先的智能家居清洁设备公司追觅（Dreame）推出了新型扫地机器人Dreame Bot W10 Pro。这款智能扫地机器人的摄像头搭载了英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与湃安德（pmd），欧菲光（OMS）合作开发的REAL3? ToF（飞行时间）图像传感器。ToF图像传感器能够为服务机器人、扫地机器人和拖地机器人带来智能导航、3D地图创建和出色的避障能力。 英飞凌科技3D传感业务副总裁Christian Herzum表示：“追觅推出的高端扫地机器人在摄像头中搭载了英飞凌先进的3D ToF传感器技术。该图像传感器与追觅先进的环境感知技术相结合，让扫地机器人能够顺利识别并避开障碍物。英飞凌先进的3D视觉工程技术可帮助服务机器人在日常清洁工作中进行深度学习，并识别可能干扰地板清洁工作的家居用品，比如电线、鞋子、拖鞋和袜子等。” 追觅推出的新型扫地机器人配备有38000像素的摄像头。英飞凌3D ToF图像传感器可为摄像头中的每一个像素点提供更多的距离信息。与单像素ToF传感器等传统解决方案相比，其3D感测的精度和准度有了显著的提高。这一高分辨率支持具有大视场角（FoV）的3D摄像头，让机器人能够通过高分辨率检测到小型物体并测量家具的高度。因此，机器人可以在沙发、椅子、桌子或其他物体底下移动而不会被卡住，从而减少了所需的维护次数。 由于在摄像头的每个像素中都集成了湃安德（pmd）SBI（背景照明抑制）专利技术，因此这款扫地机器人适用于各种光照条件。即使在光线比较昏暗的环境中，ToF成像图...
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2022/11/16 9:39:43
兆亿微波商城是一家射频芯片现货商城，且支持订货和定制，品牌繁多，品种齐全，覆盖全进口品牌产品，少量优质的国产芯片，如果您对射频类芯片感兴趣，请及时联系在线客服，将为您提供满意报价。 经营种类包括：放大器、滤波器、变压器、功分器、耦合器、均衡器、环形器、混频器、倍频器、振荡器、分频器、控制器、衰减器、电缆、负载、驱动、电源管理、天线、收发器、连接器、数模、评估板等，覆盖面较广泛，射频微波芯片有可靠稳定的渠道，大多数都是原厂直接订货，跟国内外代理有着长期的合作模式，可随时通过各个渠道帮助客户调取紧缺现货。除此之外，兆亿微波商城在北京、深圳、香港都有仓库，调货方便快捷。 2022年11月14日新入库现货，欢迎询价 0402HP-22NXGRW LT3980IMSE#PBF MAX22502EATC+ TCAN1044AVDRBRQ1 FT232HQ-REEL OPA320AQDBVTQ1 AD4680BCPZ-RL7 MAX4690EAE+ LTM4641IY#PBF ADM7151ARDZ02-R7 ADP7118AUJZ-4.5 RBP-173+ SB14D2 LTM8073IYPBF 74HCT2G04GW EBK-GS2972-00 PE43704B-Z LM318DR EVAL-AD5668SDRZ
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2022/11/14 11:15:26
海纳国际集团(Susquehanna Financial Group) 研究显示，10 月芯片交货时间缩短 6 天，是2016 年以来最大降幅，进一步证明晶片需求正在快速下滑。 分析师Christopher Rolland 于报告表示，相较之前，现在所有主要产品需求都能更快获得满足，在接受海纳调查的企业当中，高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应晶片。 海纳指出，拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器，交货时间在10 月缩短 25 天，但部分车用芯片供应依然受限。 过去两年来，新冠疫情和供应链瓶颈使半导体产业得以享受供不应求的盛况，但随着供应限制缓解与市场需求降温，产业景气有了大幅转变，这点从上述报告便可获得印证。 美中之间的紧张关系，也为半导体产业前景蒙上阴影。拜登政府上月宣布新一轮禁令，限制美国企业向中国出口先进芯片、技术以及相关设备。 今年迄今，涵盖半导体上下游业者的费城半导体指数已跌约38%，周四(10 日) 收盘狂飙逾10% 后，年初迄今累计跌幅稍微收敛至32%。 芯片公司毁约晶圆厂，或将成为主流 IC设计厂义隆电对外释出，为加速去化库存，将终止与晶圆代工的成熟制程3年长约，虽然未透露对象为何，但由于义隆主要在成熟制程投片，因此主攻成熟制程的晶圆代工厂在此案一出后，后续恐将引发IC设计厂终止合约潮。 义隆在3日对外宣布，由于品牌厂持续下修全年出货量，使库存去化速度不如原先预期，为了加速去化库存，宣布将与晶圆代工厂终止3年长约，预计将在第四季支付违约金给晶圆代工厂。 之所以让义隆宁可支付违约金，也不愿意再与晶圆代工绑定3年的「保量不保价」长约，关键原因在于，全球通货膨胀使消费性需求疲弱，加上新冠肺炎疫情带起的远端办公潮需求将开始明显下滑，将让PC市况恐再度重回衰退局面，代表明年起在PC相关芯片需求，亦可能需要保守看待。 根据研调机构集邦最新预...
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2022/11/14 10:06:08
Holtek推出新一代Arm? Cortex?-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列，最高运行速度为16 MHz，工作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源，并符合-40 ℃ ~ 85 ℃工业温度范围，主要应用于小家电、控制型应用及其它产品，例如移动电源、电池包、耳机盒、智能灯泡、智能养生壶和电烤箱等。 HT32F50020 / HT32F50030系列的Flash存储器容量为16 KB / 32 KB，SRAM存储器容量为2 KB，不仅沿袭Cortex?-M0+系列高性价比的优势，并提供丰富外围资源，如UART × 2、SPI × 1、I?C × 1、12通道500 kbps SAR ADC、内建具自动扫描功能的LED控制器等，灵活的A/D转换器VREF+可配置为内部/外部参考电压于A/D转换器量测校准，并且相较于前一代运行功耗降低约15 %，休眠模式功耗降低约46 %，适合低功耗电池应用。封装提供24/28 SSOP、24/32/46 QFN及48 LQFP，GPIO脚位可达18 ~ 42。 HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函式库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户免费使用。搭配ISP (In-System Programming) 及IAP (In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级固件。HT32系列通过UL/IEC 60730-1 Class B认证，可提供自检程序 (Safety Test Library) 缩短产品认证时间。
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2022/11/14 9:50:24
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界体积更小的 4 × 4 mm 无 PCB 封装，是汽车安全和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等应用的理想选择，这些应用需要在动力系统和底盘等严苛条件下提供高灵活性和高可靠性。A31316也适用于需要线性或旋转感测的工业应用。 动力总成和底盘应用、乘客约束和换档器等系统都会受到环境振动和污染物等影响，从而使系统性能降低。动力总成和底盘应用中使用的位置传感器通常需要相应的PCB 和电容器等其它组件，并且当需要在不洁净、高振动环境中部署位置传感器时，系统中部件的组装可能会因碎屑和振动而受到影响，进而可能影响到组装后的性能。许多工业线性和旋转感测应用也是如此，设计师面临的巨大挑战是如何在不洁净、高振动的空间内实现稳健的设计。 A31316 3D 霍尔传感器无需 PCB 或其他外部组件，该传感器将半导体晶片与和电容器集成在一个封装内，能够在这些严苛环境中满足稳健的高运行性能以及紧凑型位置感测要求。为了实现抗振设计，A31316 引脚可以通过熔焊或锡焊（welded or soldered）直接到达连接器引线，并且可以一体成型或灌封以实现更牢固密封。这些集成技术大大降低了污染物和振动对性能的影响，并且可以为那些需要解决机械振动和污染问题的应用带来高设计灵活性。 A31316 专为旋转和长程线性应用而设计，在整个Grade 0温度范围（–40～150℃）内具有高角度感测精度。其灵活的校准表（33 个固定点或 22 个自由设置点）...
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2022/11/10 15:22:16
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新PSoC 4100SMax系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技术，拥有7x7 mm²、10x10 mm²和14x14 mm²三种封装尺寸，是工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择，如机器人、电感式传感器、洗衣机、冰箱、空调、智能温控器、打印机等。英飞凌PSoC 4100S Max搭载的PSoC 4闪存器件，存储容量高达384K，是PSoC 4产品系列最大闪存容量的产品。该产品有多达84个GPIO接口，支持CAN-FD协议、高速远距离有线通信以及用于完全嵌入式音频解决方案的I²S主控接口。它的优势特性还包括拥有两个第五代CAPSENSE模块，可提供差异化的人机交互和触摸感应解决方案。新一代英飞凌PSoC器件还集成了一个加密加速器，可提高加密速度和加密效率，为未来的触摸式用户界面应用提供更加安全的交互方式。英飞凌科技物联网、计算和无线业务副总裁Steven Tateosian表示：“英飞凌是领先的电容触控技术解决方案供应商。PSoC 4100S Max可支持新一代CAPSENSE技术，并且可以同时支持互电容感应和自电容感应，能够实现各种触屏功能，在市场上占据领先地位。这款新产品提供业内领先的、可扩展的触摸感应技术，可降低电路板设计的总体BOM（材料清单）成本。另外，该系列产品即便在一些较为恶劣的环境下也能正常进行触摸感应，且具有行业领先的信噪比。”新器件与英飞凌最新的ModusToolbox 3.0开发平台兼容，可助力开发者以此为基础面向各种应用场...
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2022/11/9 15:20:28
在电机驱动、逆变电源等应用中，桥式电路是最基本的拓扑，典型三相桥式逆变电路如下图1所示。而桥式电路中的任一桥臂，其上下管一般采用180°导通方式，即上下管互补开关，为避免上下管直通，可采用插入死区的方式把上下管导通时刻错开。但是，实际应用中微控制器可能因为程序错乱或上电过程中IO默认高电平等原因，使得上下管驱动信号同时为高电平（有效电平），从而上下管发生同时导通（Shoot Through），这将可能带来烧坏功率模块的严重后果。Interlock即互锁电路就是针对该工况而设计的，可有效提高系统可靠性。 图1 三相桥式电路 约定HI，LI为高边、低边输入驱动信号，HO、LO为高边、低边输出驱动信号，有效信号均为高电平。互锁逻辑为一旦HI、LI同时为高，HO、LO就会同时输出低电平，真值表如下： 表1 互锁真值表 由于实际应用中，针对不同的应用、不同的功率器件，会选用不同的驱动器，如光耦驱动器、半桥驱动器以及集成驱动的IPM等等，对应的互锁电路实现也不尽相同，因此这里针对这三种常见的驱动器总结相对应的互锁电路。 1. 光耦（兼容）驱动器 光耦驱动器是十分经典的驱动器件，支持双电源隔离驱动的特性使其常用于IGBT的驱动上。TI的UCC23513是典型的光耦兼容驱动器，其输入级为电子二极管，模拟传统光耦的二极管输入。该类输入为典型“差分”输入级，即输出状态取决于两个输入引脚（ANODE和CATHODE）的压差，这种输入级的互锁电路比较容易实现，如下电路所示，可以使用一级缓冲器比如SN74ACT244实现互锁功能。 图2 光耦驱动器互锁电路&#...
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2022/11/9 9:02:52
1月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。 资料显示，村田为全球MLCC龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。 虽然当前智能手机用MLCC需求放缓，但从中长期来看，电动汽车（EV）、5G智能手机普及，都将推升MLCC需求，这也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。 报导指出，1台5G智能手机搭载约1000颗MLCC，1台汽车大约需3000颗MLCC，而在支援Level 3级别自驾技术的电动汽车上，就需要1万颗以上的MLCC。根据调查公司Global Information指出，MLCC市场规模预估将以每年百分之十几的速度呈现增长，2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。 来源：村田官网、Technews
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2022/11/9 8:54:35
对当前各种类型射频微波晶体管的结构特点、性能和应用情况进行了分析和综述。对晶体管的发展历史进行了全面而细致的回顾，指明了今后射频微波晶体管的发展特点和发展趋势，得出了射频微波晶体管的选型原则。 1 引 言 半导体技术的发展，促进了射频微波功率器件的发展，从而也为无线通信系统发射前端提供了保证。功率放大器作为无线通信前端发射模块的关键器件，经历了四个阶段：分别是应用瞬态放电、电弧放电和振荡放电的放大器，电子管放大器、分立晶体管和集成晶体管放大器。功率放大器的发展趋于向小型化、集成化、宽带化、线性化、高功率低电压的方向发展，使得整个发射模块能够集成到一个芯片上，同时做到低功耗、高线性、高频率应用的目的。对于放大器设计者和系统设计者来说，选用什么类型的晶体管和功率放大器是影响放大器性能和系统性能的重要因素。20 世纪60～80年代，晶体管的类型比较单一，主要是B J T 和MESFET，选择类型比较容易，但实现功能比较单一，频率范围也比较小。80 年代以后，不同类型晶体的研制成功，实现功能和使用的频率范围进一步扩大，选用不同类型的晶体管和不同应用场合的功率放大器变得比较困难，设计工程师必须对各种类型的晶体管及其性能有比较清楚的认识，才能做出正确的判断。本文就是基于此目的，对射频微波用晶体管的类型、历史进程和发展趋势进行综述，使相关领域人员对目前各种类型的晶体管有一个比较清楚的认识，从而对选型做出正确的判断。 2 类型与性能分析 射频微波晶体管分为双极晶体管和单极晶体管。双极晶体管是指pnp 或npn 型这类有两种极性不同的载流子参与导电机构的晶体管，也称晶体三极管（BJT）。单极晶体管只有一种载流子参与导电机构，通常指场效应晶体管（F E ...
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2022/11/9 8:49:22
近些年，物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据，2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿，2025年将增长至270亿。 作为物联网设备中必不可少的控制与计算的大脑，MCU的市场规模也将持续提升。另外随着AI、5G技术的发展，物联网终端设备对MCU也提出了新的要求。 目前，MCU行业发展现状如何？ 在MCU中集成AI功能 IoT应用由感知、计算、执行、连接和安全几部分组成。工作流程基本是：首先，由传感器检测环境信息，将模拟信号转换为数字信号，传递给MCU；接着，MCU对这些数据进行计算分析和处理，得出决策结果，传递给执行层；再接着，执行层根据指令完成相应的动作。在这个过程中，必要的数据也会通过无线连接的方式上传到云端进行云AI运算或存储。 过去AI运算多在云端，现在逐渐向边缘端发展。目前的情况是一般在云端进行机器学习（简称ML）训练，推理除了在云端完成，也可以在设备端进行。在边缘端进行ML的处理，可以提高本地的设备响应，减少云端上传的数据带宽，提高本地数据的安全性。当前一些企业会在MCU中添加特定加速器，通过专用算力进行ML的运算，从而释放CPU的通用算力。 随着5G技术的发展，人们对传统产品的延迟和能耗提出了更高的要求。在MCU中融入人工智能算法，可以将MCU低功耗、低成本、实时性、稳定性、开发周期短、广阔的市场覆盖率等特性与人工智能强大的处理能力相结合，从而更有利于终端智能化。 在应用层面，图像和语音处理是MCU+AI的重要应用方向，比如图形识别、语音助手唤醒词处理以及其他用于各种安全系统的声音分类等应用。人工智能终将会渗透进人们生活的方方面面，而通过MCU来完成...
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2022/11/8 14:43:03
11月4日，Strategy Analytics RF &无线元件（RFWC）近期发布的服务报告《Wi-Fi预测2022 – 2027：新标准和应用》预测，随着Wi-Fi在智能家居、家庭娱乐和其他应用领域的普及，Wi-Fi系统出货量将以每年7.5%的速度增长。 该研究报告指出，从现在到2027年，智能家居和家庭娱乐设备将占Wi-Fi系统增长的70%。 该机构表示，Wi-Fi 6新的省电功能将推动家庭自动化中更多地采用网状网络协议，如Z-Wave和ZigBee。从Wi-Fi设备出货量的增长百分比来看，可穿戴设备和汽车市场也将排在相当高的位置。 数据显示，不断增长的出货量和向更新的Wi-Fi标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动Wi-Fi芯片市场规模在2027年达到200亿美元以上，以2022年的实际美元计算，每年增长近9%。这将使高通、博通、NXP、英飞凌、Synaptics、MaxLinear和许多其他Wi-Fi芯片供应商受益。 作者：爱集微APP，来源：雪球
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2022/11/7 13:15:33
Holtek针对音乐应用领域，推出Arm? Cortex?-M0+为核心的32-bit 16通道 SoC Flash音乐MCU – HT32F61244/HT32F61245。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，适用于电子琴、音乐/语音/音效等各类产品。 HT32F61244/HT32F61245内建16-bit立体声音频DAC输出、硬件MIDI引擎支持16通道的音乐合成(Music Synthesis)，并且支持最多4组乐器音色，每组有128种乐器加一组打击乐的音色；在电子琴的产品应用中，最多可以实现128个琴键。此外，内含UART/SPI/I?C等标准通信接口，增加了应用的灵活性。 HT32F61244/HT32F61245提供48-pin LQFP及64-pin LQFP两种封装型式，内建16/32 Mbits SPI Flash数据存储器用来储存音色/语音/音效等数据，应用不需再外加SPI Flash数据存储器，备料方便而且可缩小PCB尺寸。Audio Workshop开发平台与开发板可协助客户开发产品。
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2022/11/7 11:40:55