亚德诺LT1790 是一个 SOT-23 封装的微功率低压差串联基准系列,其兼具高准确度和低漂移以及低功率耗散和小封装尺寸。这些微功率基准采用曲率补偿以获得低温度系数,并使用经修整的高精度薄膜电阻器来实现高输出准确度。此外,每个 LT1790 都在封装之后实施修整以极大地减小温度系数并提高输出准确度。利用卓越的电压和负载调节性能进一步地保证了输出准确度。采取了特别谨慎的措施以较大限度地降低由热量引起的迟滞。 LT1790 系列器件因其小尺寸、低电源电流和减低的压差电压而非常适合于电池供电式系统。这些基准提供了优于并联基准的电源电流和功率耗散水平,并联基准必须闲置整个负载电流来运作。由于 LT1790 还能够吸收电流,因此其可充当一个具有与正基准相同性能的微功率负电压基准。特性高精度:A级——最大0.05%B级——最大0.1%低漂移:A级——最高10ppm/°CB级——最高25ppm/°C低热滞后40ppm(典型)-40°C至85°C低电源电流:最大60µA汇和源电流低压降电压保证运行温度为-40°C至125°C宽电源范围至18V可用输出电压选项:1.25V、2.048V、,2.5V、3V、3.3V、4.096V和5V薄型(1mm)ThiSOT™封装应用手持仪器负电压参考工业控制系统数据采集系统电池供电设备引脚配置典型应用
浏览次数:
10
2024/10/12 11:04:22
STM8S105x4/6访问线8位微控制器提供16至32KB的闪存程序存储器,以及集成的真数据EEPROM。STM8S微控制器系列参考手册(RM0016)将该系列中的设备称为中密度。STM8S105x4/6接入线的所有设备都具有以下优点:降低系统成本、性能和鲁棒性、缩短开发周期和产品寿命。由于集成了高达300k写入/擦除周期的真数据EEPROM,以及具有内部时钟振荡器、看门狗和断电复位的高系统集成度,系统成本得以降低。设备性能由16 MHz CPU时钟频率和增强的特性保证,这些特性包括强大的I/O、独立的监视器(具有单独的时钟源)和时钟安全系统。由于具有兼容引脚、内存映射和模块化外围设备的通用系列产品架构的应用程序可扩展性,保证了短的开发周期。STM8S系列的产品寿命得到了保证,这要归功于其先进的核心,该核心采用最先进的技术制造,适用于2.95 V至5.5 V工作电源的应用。部分特性•永久激活、低功耗开机和关机重置•中断管理•具有32个中断的嵌套中断控制器•6个矢量上最多37个外部中断• 计时器•高级控制定时器:16位,4个CAPCOM通道,3个互补输出,死区插入和灵活同步•2x16位通用定时器,带2+3个CAPCOM通道(IC、OC或PWM)•8位基本定时器,带8位预分频器•自动唤醒定时器•窗口监视器和独立监视器定时器•通信接口•带时钟输出的UART用于同步操作、智能卡、IrDA、LIN主模式•SPI接口高达8 Mbit/s•I2C接口高达400 kbit/s•模数转换器(ADC)•10位±1 LSB ADC,最多10个多路复用通道,扫描模式和模拟看门狗•I/O•48针封装上最多38个I/O,包括16个高吸收输出•高度稳健的I/O设计,不受电流注入的影响•唯一ID•每个设备的96位唯一密钥引脚配置
浏览次数:
8
2024/10/12 10:46:03
STM8S005C6/K6值线8位微控制器提供32KB的闪存程序存储器和128字节的数据EEPROM。在STM8S微控制器系列参考手册(RM0016)中,它们被称为中密度器件。STM8S005C6/K6价值线的所有设备都具有以下优点:性能、鲁棒性、降低系统成本和缩短开发周期。设备性能和稳健性由支持高达100000个写/擦除周期的真实数据EEPROM、以16 MHz时钟频率采用技术制造的高级内核和外围设备、强大的I/O、具有独立时钟源的独立监视器和时钟安全系统来确保。由于具有内部时钟振荡器、看门狗和断电复位的高系统集成水平,系统成本得以降低。具有兼容引脚、内存映射和模块化外围设备的通用系列产品架构允许应用程序可扩展性并缩短开发周期。所有产品的工作电压范围为2.95 V至5.5 V。特性• 内核•最大fCPU:16 MHz•先进的STM8内核,采用哈佛架构和三级流水线•扩展指令集•回忆•中密度闪存/EEPROM•程序存储器:32KB闪存;100次循环后,在55°C下数据保留20年•数据存储器:128字节真数据EEPROM;耐久性高达100k写入/擦除周期•内存:2千字节•时钟、复位和电源管理•2.95 V至5.5 V工作电压•灵活的时钟控制,4个主时钟源•低功耗晶体谐振振荡器•外部时钟输入•内部,用户可调节的16 MHz RC•内部低功耗128 kHz RC•带时钟监视器的时钟安全系统•电源管理•低功耗模式(等待、主动停止、停止)•单独关闭外围时钟•永久激活、低功耗开机和关机重置引脚和引脚描述
浏览次数:
9
2024/10/12 10:38:40
楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体,为进一步推动低碳化,提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗,同时确保健康的室内环境。为满足这一需求,英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱(PAS)技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风,从而提高能效,减少楼宇碳足迹。该半导体器件适用于商业和住宅楼宇中的供暖、通风和空调(HVAC)系统,以及房间控制器和恒温器等应用,还适用于智能照明、空气净化器、会议系统和智能扬声器等物联网和消费类设备,以及智能园艺和智能冰箱等新型应用。英飞凌科技环境传感产品线副总裁Andreas Kopetz表示:“环境传感产品是英飞凌传感器产品组合中的重要支柱。二氧化碳传感器通过持续监测室内空气质量并相应调整通风系统,在智能家居和楼宇中起到愈发重要的作用。英飞凌的XENSIV™ PAS CO2 5V传感器解决方案能为楼宇使用者提供更健康的生活环境,并显著降低能耗,提高楼宇的可持续性。”XENSIV™ PAS CO2 5V可实时提供精准的空气质量数据。它采用与XENSIV™ PAS CO2 12V传感器相同的14x13.8x7.5 mm³ 微型外形尺寸,能够无缝集成到各类应用中,由于尺寸一致,用户就可以轻松采用两个产品都适用设计,或两种不同的终端产品应用相同的设计。与12V型号相比,5V型号采用5V电源,进一步简化了适配。此外,其响应时间从12 V产品的 90 秒大幅缩短至 55 秒,提高了各类应用的效率,使动态环境中的数据采集速度变得更快,反应更灵敏。该传感器的防尘设计符合 ISO 20653:2013-02标准,能够延长设备在多尘环境中的使用寿命,并更大程度地降低维护要求。另外,该传感器支持UART、I²C 和 PWM 接口,可与微控制器和其他数字系统无缝集成,简化了设计与开发...
浏览次数:
12
2024/10/12 10:15:54
Mini-Circuits的M3SWA2-34DR+是一款GaAs MMIC SPDT吸收开关,其内部驱动器专为直流至30 GHz的宽带操作而设计。该开关能够在宽频率范围内实现快速、纳秒级的切换,而不会产生栅极滞后效应。该型号具有出色的隔离性、高线性度,能够承受+27 dBm的射频输入功率。它采用3x3 mm QFN风格的小型封装,便于集成到紧凑的组件中。特性宽带,直流至30 GHz典型低插入损耗。1.0分贝高隔离,典型。65分贝高输入IP3,典型+48 dBm快速上升/下降时间,典型值。6.9纳秒/7.1纳秒3x3 mm,16引脚QFN型封装应用雷达、电子战和电子对抗防御系统通信基础设施测试和测量功能图外观尺寸图点击购买:M3SWA2-34DR+
浏览次数:
9
2024/10/11 17:09:00
据TechInsights公布,2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示,存储器细分市场持续增长,今年预计增幅达21%。在这一类别中,DRAM预计将领跑,增幅为26%,而NAND的增幅则较为温和,预计为9%。IDM/逻辑芯片领域预计增长8%。然而,代工厂和其他领域的预期降幅分别为5%和10%。展望2025年,存储器增长预期被下调至25%,而代工厂领域预计将迎来反弹,增幅为10%,IDM/逻辑芯片领域预计增长12%。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
浏览次数:
11
2024/10/11 16:59:27
Mini-Circuits的EP2-5G1+是一款MMIC 2路0分路器/合路器,设计用于24至30 GHz的宽带操作,支持许多需要在宽频率范围内高性能的应用,包括相控阵雷达、5G应用以及仪器仪表等。该型号在2 x 2 mm 6引脚QFN封装中提供了高达0.5W的出色功率处理(作为分路器/合路器),具有良好的隔离性和低相位和幅度不平衡性。EP2-5G1+采用GaAs IPD技术制造,不仅具有可重复的性能,而且具有高水平的ESD保护。特性宽带,12至43.5 GHz高隔离,典型值24dB。27GHz适用于5G应用的低成本分路器振幅不平衡性极佳,典型值为0.1 dB。27GHz相位不平衡良好,27GHz时为4°尺寸小,2x2毫米可水洗应用5G相控阵仪器雷达卫星通信简化电气原理图点击购买:EP2-5G1+
浏览次数:
11
2024/10/11 13:54:06
Mini-Circuits的RCBT-63H+是一种表面贴装偏置三通,可在900至6000 MHz的非常宽的频率范围内提供高直流电压/电流处理和低插入损耗。该型号能够处理高达+30 dBm(1W)的射频输入功率、50V直流电压和2.5A直流电流。RCBT-63H+封装在0.31英寸x 0.25英寸的小封装中,为客户的PCB节省了大量空间。特性插入损耗低,典型值为0.3 dB。2.5A直流电流隔离良好,典型值为20dB。良好的回波损耗,典型值为18dB。微型表面安装0.31“x0.25”可水洗应用偏置放大器激光二极管的偏置有源天线的偏置功能示意图外观尺寸图
浏览次数:
14
2024/10/11 13:43:12
Mini-Circuits的LFCG-4800+是一款LTCC低通滤波器,通带从直流到4800 MHz,支持各种应用。该模型提供了1.2 dB的典型通带插入损耗,并由于战略性地构建了组件之间相互作用最小的布局,提供了非常好的阻带抑制。它可处理高达4.5W的射频输入功率,并提供-55至+125°C的宽工作温度范围。该滤波器采用微小的0805陶瓷形状,带有环绕式端子,是密集PCB布局的理想选择,并且由于寄生效应导致的性能变化最小。特性•低损耗,典型值为1.2 dB•良好的抑制能力,典型值为42 dB•出色的功率处理能力,4.5W•尺寸极小的0805(0.079英寸x 0.049英寸x 0.037英寸)•温度稳定•LTCC结构应用•军用雷达应用•测试和测量•5G Sub-6电信典型频率响应功能图外观尺寸图点击购买:LFCG-4800+
浏览次数:
13
2024/10/11 13:37:09
HFCG-3250+是一款微型低温共烧陶瓷(LTCC)高通滤波器,通带为3.65至16.5 GHz,支持多种应用。由于其坚固的单片结构,该型号在宽带上提供了0.8 dB的典型插入损耗。该滤波器采用微小的0805陶瓷外形,带有可检查的环绕式端接,是密集信号链PCB布局的理想选择,可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化,同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。特性低插入损耗,典型值为0.8 dB回波损耗,典型值11dB阻带抑制,典型值44dB0805表面安装占地面积功率处理:3瓦应用测试和测量设备卫星通信5G MIMO和回程无线电系统雷达无线网络6E典型频率响应功能图外观尺寸图点击购买:HFCG-3250+
浏览次数:
8
2024/10/11 13:28:48
HFCV-2002+是一款微型低温共烧陶瓷(LTCC)高通滤波器,通带为19.6至47 GHz,支持多种应用。由于其坚固的单片结构,该型号在宽带上提供了1.6 dB的典型插入损耗。该滤波器采用1210陶瓷制成,非常适合密集的信号链PCB布局,可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化,同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。特性通带,19.6至47 GHz典型低插入损耗。1.6分贝典型回波损耗。10分贝典型的阻带拒绝。21分贝功率处理,1W应用测试和测量设备5G毫米波无线电系统卫星通信ISM应用程序典型频率响应功能示意图外观尺寸图点击购买:HFCV-2002+
浏览次数:
9
2024/10/11 13:21:30
HFCG-1630+是一款微型低温共烧陶瓷(LTCC)高通滤波器,通带为1.85至11 GHz,支持多种应用。由于其坚固的单片结构,该型号在宽带上提供了0.7 dB的典型插入损耗。该滤波器采用微小的0805陶瓷外形,带有可检查的环绕式端接,是密集信号链PCB布局的理想选择,可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化,同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。特性低插入损耗,0.7 dB典型值回波损耗,典型值19dB阻带抑制,典型值49 dB0805表面安装占地面积功率处理:4瓦应用测试和测量设备通信、雷达、电子战和电子对抗防御系统5G MIMO和回程无线电系统5G 6 GHz以下无线网络6E典型频率响应功能图外观尺寸图点击购买:HFCG-1630+
浏览次数:
10
2024/10/11 13:16:04
Mini-Circuits的BDCH-25-272+是一种高功率双向耦合器,可提供高达150 W的高功率处理和0.2 dB的主线损耗。19dB的高方向性提供了来自耦合端口的精确采样,29dB的回波损耗在整个频率范围内提供了出色的匹配。该型号覆盖700至2700 MHz的频率,支持从功率放大器和天线馈电到各种数字通信等各种应用。耦合器设计为开放式印刷层压板(1.00“x 0.50”x 0.051“),带有环绕式端子,具有良好的可焊性和易于目视检查。特性高功率处理,高达150W超宽带,700至2700 MHz低插入损耗,0.2 dB应用功率放大器天线馈电移动卫星通信数字通信应用功能图外观尺寸图
浏览次数:
11
2024/10/11 13:09:20
VLFG-2275+是一款低通滤波器,通带DC至2275 MHz,支持多种应用。由于其坚固的一体式结构,该型号在宽带上提供了1.2 dB的典型插入损耗。VLFG-2275+具有低插入损耗和出色的功率处理能力。它可处理高达4.5W的射频输入功率,并提供-55°C至125°C的宽工作温度范围。特性低插入损耗,典型值1.2 dB回波损耗,典型值15dB阻带抑制,典型值45dB坚固的一体式结构功率处理:4.5瓦应用ISM应用程序通信、雷达和防御系统测试和测量设备LTE和5G MIMO基础设施功能图+25°C时的典型频率响应外观尺寸图
浏览次数:
8
2024/10/11 11:53:44
ZHFG-K3250+是一款内置于宽带连接器封装中的50欧姆高通滤波器。这些单元覆盖3.65-16.5 GHz带宽,在通带内具有良好的匹配性,在阻带内具有很好的抑制性。ZHFG-K3250+具有低插入损耗和出色的功率处理能力。它可处理高达3 W的射频输入功率,并提供从-55°C到125°C的宽工作温度范围。特性低插入损耗,典型值1.8 dB回波损耗,典型值12dB阻带抑制,典型值46 dB功率处理:3瓦应用测试和测量设备。卫星通信。5G MIMO和回程无线电系统。无线网络6E功能图+25°C时的典型频率响应外观尺寸图点击购买:ZHFG-K3250+
浏览次数:
7
2024/10/11 11:47:16
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件,扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行,新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器,而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上,非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计,尺寸小巧,仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm,在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且,在功率变换器和逆变器等大信号应用中,电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT(锆钛酸铅)陶瓷介质,与具有II类介质的MLCC(多层陶瓷电容器)固有的负直流偏置效应存在根本不同。凭借上述诸多特性,尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案,广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下,符合AEC-Q200标准。特性和应用主要应用快速开关电源转换器和逆变器适合汽车、可再生能源和工业驱动应用主要特点和优势通过直流偏置效应增加了电容,具有更高的额定电压适合SiC和GaN等宽带隙半导体大纹波电流能力无dV/dt限制宽工作温度范围:-40 … +150°C通过AEC-Q200 Rev. E标准认证关键数据免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
浏览次数:
8
2024/10/11 11:32:11
Qorvo的DW3220是DW3000系列第二代全集成脉冲无线电超宽带(UWB)无线收发器的一部分。基于IEEE802.15.4z标准,DW3220实现了增强的安全功能。DW3220可以实现高达6.8 Mbps的数据速率,同时提供精确的定位,范围在10厘米以内,角度测量在+/-5度以内。DW3220收发器可与Apple U1芯片互操作。DW3220符合FiRa™标准,支持双向测距、到达时间差(TDoA)和到达相位差(PDoA)实现。DW3000系列产品针对低功耗电池操作进行了优化,由于不同的小尺寸封装选项和减少的外部BOM,可用于移动、消费和工业应用。特性•可与苹果U1芯片互操作•支持UWB信道5(6.5 GHz)和9(8 GHz)•与FiRa™PHY、MAC和认证开发完全一致•两个天线端口允许使用单个芯片实现到达相位差•安全的飞行时间测量和有效载荷加密•支持双向测距、到达时间差、到达相位差•低功耗,适用于纽扣电池应用•BOM数量低,解决方案占用空间最小•与信道5上的DW1000 802.15.4 UWB IC向后兼容•工业工作温度范围-40至+85°C应用•移动电话•高精度实时定位系统•位置感知无线传感器网络•资产跟踪•工厂/仓库自动化和安全•医护人员和患者位置•零售安全、导航和客户分析•互联家居封装尺寸
浏览次数:
12
2024/10/10 13:47:42
Qorvo的CMD319C3是一款宽带MMIC低噪声放大器,采用无引线3x3mm表面贴装封装。CMD319C3非常适合需要小尺寸和低功耗的电子战和通信系统。该设备针对宽带性能进行了优化,在10 GHz下可提供20 dB的增益和0.92 dB的相应噪声系数。CMD319C3采用50欧姆匹配设计,无需外部直流模块和射频端口匹配。特性•超低噪音系数•高增益宽带性能•低功耗•符合RoHS标准的无铅3x3 QFN封装应用•电子战(EW)•X波段雷达•空间•卫星通信(Satcom)•相控阵引脚信息
浏览次数:
12
2024/10/10 13:44:53