在采购电子元器件时，一些重要的注意事项包括：供应商信誉：选择有良好信誉和口碑的供应商，以确保元器件的质量和可靠性。元器件质量：要确保所采购的元器件是正规品牌的原厂件，避免购买劣质山寨产品。物料认证：要求供应商提供元器件的认证文件，如原厂证书、测试报告等，以确保元器件符合相关标准和规范。批次一致性：如果需要大批量采购元器件，要确保所购买的批次一致，以避免因为批次不同导致的兼容性问题。供货周期：考虑元器件的供货周期和交货时间，以确保项目的进度不受影响。价格比较：在不降低质量的前提下，比较不同供应商的价格，选择性价比最高的元器件。库存和环境要求：根据项目需求，考虑元器件的库存情况和工作环境要求，确保元器件符合需求。服务支持：选择有提供良好售后服务和技术支持的供应商，以便在需要时能够得到及时帮助。总的来说，采购电子元器件需要综合考虑供应商信誉、元器件质量、认证文件、批次一致性、供货周期、价格比较、库存要求和服务支持等多个方面的因素，以确保所采购的元器件符合项目需求并具有良好的性能和可靠性。兆亿微波商城是一家致力于为广大客户提供电子元器件及技术服务的专业公司，始终秉承客户至上的原则，致力于为用户提供原装正品的（最佳的）元器件产品和服务。欢迎随时与我们联系，了解更多产品信息与合作机会。
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2024/6/12 17:00:39
STC宏晶是一种由STC微电子公司推出的单片机系列，具有以下特点：高性价比：STC宏晶单片机价格低廉，性能稳定，是在中国市场上非常受欢迎的单片机产品之一。低功耗：STC宏晶单片机具有低功耗特点，适用于需要长时间运行以及对节能要求较高的应用场景。多种封装：STC宏晶单片机有多种封装规格可供选择，适用于不同的应用场景和空间限制。丰富的外设接口：STC宏晶单片机拥有丰富的外设接口，包括数字I/O口、串口、模拟输入输出、定时器/计数器等，可以满足各种应用需求。宽电压范围：STC宏晶单片机可以在较宽的电压范围内工作，适用于不同的电源环境。强大的软件支持：STC宏晶单片机具有完善的开发工具和软件支持，如编译器、调试工具等，方便开发者进行软件开发和调试。总的来说，STC宏晶单片机具有价格低廉、性能稳定、功耗低、外设丰富、软件支持完善等特点，适用于各种控制和嵌入式系统设计。
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2024/6/12 16:56:55
差分运算放大器是一种特殊的运放电路，用于从两个输入信号中计算其差值，并输出差值的放大倍数。下面是差分运算放大器的原理：结构：差分运算放大器通常由两个输入端（非反相和反相输入）、一个输出端和一个反馈网络组成。反馈网络通常包括一个电阻。差分输入：当两个输入信号分别施加在非反相和反相输入上时，差分运算放大器会计算这两个输入信号的差值，并将结果放大后输出。该电路的输出电压是输入信号之差的放大倍数。放大倍数：差分运算放大器的放大倍数由反馈网络中的电阻和运放的增益确定。通常可以通过调节反馈电阻的阻值和运放的增益来达到需要的放大倍数。工作原理：差分运算放大器利用了运放的高增益和高输入阻抗的特性，将输入信号经过差分放大，再经过反馈网络，实现对差值信号的放大。输出电压可以表示为：Vout = Av * (Vnoninv - Vinv)，其中Av为放大倍数，Vnoninv表示非反相输入电压，Vinv表示反相输入电压。差分运算放大器常用于测量系统、滤波器、模拟计算等领域，具有抑制共模干扰、增加系统稳定性等优势。因此，了解差分运算放大器的原理和特性对于电子工程师来说是非常重要的。
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2024/6/12 16:53:06
NXP是一家半导体公司，生产各种类型的芯片，包括微控制器、传感器、功放、射频、安全芯片等。以下是一些常见的NXP芯片型号分类：微控制器(Microcontrollers)：NXP生产广泛应用于各种电子产品中的微控制器，如LPC系列、i.MX系列等。传感器(Sensors)：NXP生产各种传感器芯片，如加速度传感器、压力传感器、环境传感器等。射频(RF)：NXP生产用于通信应用的射频芯片，如NFC芯片、射频功放芯片等。安全芯片(Security Chips)：NXP生产安全芯片，用于加密通信、身份认证、支付等安全应用。射频识别芯片(RFID Chips)：NXP也是RFID芯片领域的领先厂商，生产被广泛应用于物联网、支付等领域的RFID芯片。以上是一些常见的NXP芯片类型，具体型号以及性能特点可根据具体需求进一步查询和了解。
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2024/6/12 11:43:25
常用的DAC芯片包括：AD5541A：16位精密DAC，工作电压范围为2.7V至5.5V，具有快速的更新速率和低功耗特性。LTC1661：12位DAC，工作电压范围为2.7V至5.5V，具有高分辨率和低噪音。MAX5216：16位精密DAC，具有SPI接口和工作电压范围为2.7V至5.5V，适用于高精度应用。DAC芯片的相关性能包括：分辨率：DAC的分辨率指的是能够输出的不同电压或电流级别数目，通常以位数表示，如12位、16位等。分辨率越高，输出的电压或电流级别越精细。精度：DAC的精度指其输出值与理想值之间的误差程度，通常用最大误差百分比或误差值来表示。精度越高，输出值与理想值之间的差异越小。更新速率：DAC的更新速率指的是其能够快速响应输入信号并生成相应输出信号的速度。更新速率越快，DAC输出的信号变化越灵活。输出范围：DAC的输出范围指其能够输出的电压或电流范围。输出范围越大，DAC适用性越广泛。功耗：DAC的功耗是指其工作时消耗的电能，低功耗的DAC适合要求节能的应用场景。
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2024/6/12 11:39:43
STC单片机是一种常用的微控制器单元（MCU），广泛应用于各种电子设备和嵌入式系统中。它的原理和应用十分重要，对于在电子领域工作的人员来说，了解STC单片机的知识是必不可少的。STC单片机采用哈佛结构，拥有独特的指令集和寄存器组。它具有较高的运算速度和稳定性，同时占用较小的存储空间。STC单片机还支持多种通信接口和外设功能，可以满足不同需求的应用场景。在实际应用中，STC单片机被广泛应用于智能家居、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。它可以控制各种传感器和执行器，实现自动化操作和数据处理。通过编写程序，可以实现各种功能，如温度控制、运动控制、数据采集等。除了应用领域广泛外，STC单片机还具有易学易用的特点。它的开发环境和编程软件友好且强大，适合初学者和专业人士使用。即使对于没有太多编程经验的人员来说，也能快速上手并开发出满足需求的程序。总的来说，STC单片机的原理和应用是电子领域的重要内容之一，掌握这方面的知识可以帮助人们更好地理解和应用单片机技术。随着科技的不断发展，STC单片机在各个领域都将有更广泛的应用，因此学习和掌握相关知识将大有裨益。
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2024/6/12 11:30:10
元器件SMD封装方式，即表面贴装装置（Surface Mount Device）封装方式，是一种广泛应用于电子元器件中的封装技术。与传统的插件（Through-Hole）封装方式相比，SMD封装方式具有尺寸小、体积轻、重量轻、生产效率高、可靠性好等优点，因此被越来越多地应用于电子产品中。在SMD封装方式中，元器件的引脚通过焊接或粘贴直接连接到PCB（Printed Circuit Board）上，而不需要插入孔中。这种封装方式的主要优势之一是它能够大大减小元器件之间的间距，从而使得整个电路板变得更加紧凑，节省空间。这对于当今越来越小巧的电子产品设计来说至关重要。另外，SMD封装方式还可以提高电路板的性能和可靠性。由于SMD元器件的引脚直接连接到PCB上，减少了引脚之间的连接长度，从而减小了电路的电阻和电感，提高了信号传输的稳定性。此外，SMD封装方式还可以减少焊接点数量，降低焊接质量对整个电路的影响，提高了电路的可靠性。在实际应用中，SMD封装方式的元器件种类繁多，包括贴片电阻、贴片电容、芯片电感、SMD二极管、SMD三极管等。这些元器件在各种电子设备中广泛应用，如手机、平板电脑、电视机、医疗设备等。由于SMD封装方式具有尺寸小、重量轻、效率高等优点，因此在这些电子产品中得到了广泛的应用。总的来说，SMD封装方式作为一种先进的封装技术，为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。它不仅可以提高电路板的性能和可靠性，还可以使得电子产品更加紧凑、轻便。随着电子产品向着小型化、轻量化、高性能化的方向发展，SMD封装方式将会越来越受到重视，并在未来的电子产业中发挥着越来越重要的作用。
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2024/6/12 11:25:26
压控振荡器是一种根据输入电压信号的变化来控制输出频率的振荡器。压控振荡器通过改变控制电压的大小，从而实现输出频率的调节。以下是压控振荡器实现频率控制的原理：电压控制元件：压控振荡器内部通常包含一个电压控制元件，例如二极管、场效应晶体管（FET）等。这些控制元件的电阻或电容取决于输入的控制电压。当控制电压变化时，电压控制元件的特性也会随之改变。频率调节：压控振荡器的输出频率受控于电压控制元件的特性。通过改变控制电压的大小，可以调节电压控制元件的参数，例如谐振回路的频率或频率合成器中的分频比。从而改变压控振荡器的振荡频率。电压-频率特性：压控振荡器的电压-频率特性描述了控制电压和输出频率之间的关系。通常压控振荡器的设计会考虑这种特性，使得输入电压的变化能够实现对输出频率的精确控制。闭环控制：在一些应用中，压控振荡器还可能通过反馈控制的方式实现更稳定的频率调节。通过测量输出频率并与预设频率进行比较，可以利用反馈控制算法来调节控制电压，使输出频率达到期望值。总的来说，压控振荡器通过改变控制电压来控制内部电路元件的特性，进而调节输出频率。压控振荡器的频率调节范围和精度取决于电压控制元件的特性和电压-频率特性的设计。压控振荡器在信号调频、频率合成、通信系统等领域广泛应用，可以对频率进行精确控制和调节。
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2024/6/11 14:39:02
倍频器是一种电子器件，用于将输入信号的频率翻倍，即将输入信号的频率转换为两倍的频率输出。倍频器通常用于无线通信系统、雷达系统、频谱分析仪等领域，以实现信号的频率变换和频率加倍。下面详细分析倍频器的工作方式：整体结构：倍频器通常由驱动电路、倍频器电路和滤波器等部分组成。驱动电路用于提供输入信号，并控制倍频器的工作；倍频器电路用于实现频率翻倍的操作；滤波器用于滤除不需要的谐波分量，得到输出信号。倍频原理：在倍频器中，使用非线性元件（如二极管）将输入信号带入非线性区域，利用非线性元件在输入信号上产生谐波的特性，从而实现频率倍频的效果。通常，倍频过程中会选择二次谐波（两倍频率）作为输出信号。倍频器工作过程：驱动电路提供输入信号，并将其传输至倍频器电路中。倍频器电路通过非线性元件（如反向偏压的二极管）将输入信号转换成具有双频率特性的信号。当输入信号经过非线性元件时，会产生新的频率成分，其中包括原始信号频率的整数倍数。通过筛选和滤波器，可以将倍频后的信号中的有用信号分量提取出来，得到频率翻倍的输出信号。工作特点：倍频器的工作特点包括频率翻倍、频率输出稳定、功率转换效率高等。倍频器能够快速响应输入信号的变化，实现高效的频率翻倍操作，同时具有较好的线性度和频率稳定性。总的来说，倍频器通过非线性元件将输入信号转换为双频率特性的信号，经过滤波器滤除不需要的频率成分，得到频率加倍的输出信号。倍频器在无线通信、雷达系统等领域有着重要的应用，可以实现频率转换和信号处理的功能。
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2024/6/11 14:35:46
大功率耦合器是一种被广泛应用于无线通信、雷达系统、微波通信、医疗设备、科学实验室等领域的器件。它主要用于将电能从一个电路传输到另一个电路，实现信号的耦合和功率的分配，同时具有隔离、匹配、保护等功能。下面是大功率耦合器的常见应用领域：通信系统：大功率耦合器在通信系统中广泛应用，用于分配和耦合射频信号。例如，在基站天线系统中，大功率耦合器能够将信号分配给不同的天线，实现信号的传输和接收。同时，在微波通信系统中，耦合器还能够起到功率匹配和隔离的作用，提高通信质量。雷达系统：在雷达系统中，大功率耦合器用于分配雷达信号、控制信号的强度，并且能够提供隔离和保护功能。耦合器在雷达系统中的应用可以帮助实现雷达信号的传输、接收和处理，提高雷达系统的性能和可靠性。医疗设备：大功率耦合器在医疗设备领域也有广泛的应用，如医用磁共振成像（MRI）、医用微波治疗设备等。耦合器可以实现信号的耦合、隔离和保护，保证医疗设备的正常工作，并且能够提高设备的性能和稳定性。科学实验室：大功率耦合器在科学实验室中常用于高频、高功率实验。具有可靠的隔离、耦合和功率分配功能的耦合器能够帮助科研人员进行精确的信号处理和实验操作，保证实验数据的准确性和可靠性。综上所述，大功率耦合器在通信、雷达、医疗、科研等领域的应用非常广泛，对于信号传输、功率分配、隔离和保护等方面起着重要作用。随着技术的不断发展和应用需求的增加，大功率耦合器在各个领域中的应用也将不断扩展和深化。
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2024/6/11 14:31:50
芯片流片（Wafer Manufacturing）是指集成电路芯片制造过程中的一个重要步骤，也是制造芯片的起点。在芯片流片过程中，通常采用硅片作为基材，通过一系列工艺步骤将多个芯片模块化地制造在同一块硅片上。以下是一个简要的了解芯片流片的介绍：基础工艺：芯片流片的第一步是基于硅片（也称为晶圆）的制作。硅片制造通常包括原始晶片种植、生长、切割和磨削等工艺步骤，以确保晶片具有高度纯净度和平坦度。层叠工艺：在硅片上，可以通过光刻、蒸镀、蚀刻等工艺步骤层叠不同的材料和结构，以制作芯片所需的电路结构、金属化层、绝缘层等。晶圆切割：经过层叠工艺后的硅片上，会有成千上万个芯片结构形成一个“芯片汉堡”（Wafer Sandwich）。随后，硅片会被切割成单独的芯片，以后续封装和测试。检测与筛选：切割后的芯片需要经过严格的检测和测试流程，筛选出良品芯片。这些测试通常包括电气测试、尺寸检查、功能测试等。封装与测试：经过检测和筛选后的芯片会被封装到合适的封装材料中，形成可供集成在电路板上的封装芯片。封装后，芯片会进行最终的功能测试和质量验证。芯片流片是微电子产业链的重要环节之一，涉及到多种高精度工艺和技术。竞争激烈的集成电路行业需要不断提升芯片流片工艺的生产效率、产品质量、节能减排等方面，以满足市场对高性能、低功耗、高可靠性芯片的需求。通过优化芯片流片工艺，可以提高芯片的性能与可靠性，降低生产成本，推动集成电路产业的发展。
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2024/6/11 14:28:48
芯片裸片和封装片是两种不同形式的集成电路形态，它们在封装、保护、应用范围等方面存在明显的差异。以下是对芯片裸片和封装片的差异进行分析：封装形式：芯片裸片：芯片裸片是将原始的芯片（芯片基片）经过工艺制程，但未进行封装封装的形式，只有芯片本身的芯片结构。封装片：封装片是将芯片裸片封装在封装材料（例如塑料封装、陶瓷封装等）中，通过封装成为具有引脚和外壳的完整芯片，以提供更好的保护和连接性。外观：芯片裸片：芯片裸片通常呈正方形或长方形，表面光滑，没有外壳或引脚。封装片：封装片外观形状多样，通常可以看到有引脚或端口，有外部封装材料覆盖，外部浇封保护。应用范围：芯片裸片：芯片裸片通常用于研究、定制设计、集成度高、空间要求小的应用，需要额外的封装和保护措施。封装片：封装片通常用于大规模生产、通用应用场景，能够提供良好的保护与连接性，适用于PCB上的焊接和安装。散热：芯片裸片：由于没有外部封装的散热结构，散热效果相对较差，对温度要求较高。封装片：封装片的封装材料能够帮助芯片进行散热，提高散热效果，应对高温环境。总的来说，芯片裸片和封装片在封装形式、应用范围、外观等方面存在较大差异。选择适合的形式取决于具体应用需求、制造工艺、成本等因素。在实际设计和应用过程中，需要充分考虑两者的特点，以确保电路设计的准确性与可靠性。
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2024/6/11 14:21:32
表贴芯片，也称为贴片式集成电路（SMD芯片），其焊接方法主要分为手工焊接和自动化焊接两种方式。以下是关于表贴芯片的焊接方法的简要说明：一、手工焊接：准备工具和材料：需要焊锡丝、烙铁、吸锡器、镊子等工具与材料。焊接准备：首先将电路板放在焊接台上，钳住表贴芯片，用镊子将芯片对准焊接位置。焊接流程：使用烙铁热妥后，将烙铁头稍微烙一下芯片的焊接脚和焊盘，这样可提高热传导。把烙铁头移至焊盘和焊线位置，涂点适量的焊锡到焊盘上，确保焊盘完全覆盖。将焊锡与焊盘和焊线融合，使焊线和焊盘连接紧密。可使用吸锡器去除多余的焊锡，并用酒精清洁残留在电路板上的焊锡碎屑。二、自动化焊接： 自动化焊接方法通常使用热风烙铁、波峰焊接机或回流焊接炉等设备进行焊接，具有高效、一致性好等优点。自动化焊接过程会根据工艺要求预设温度、时间等参数，通过设备自动完成焊接过程。总的来说，手工焊接适用于小批量的焊接需求，而自动化焊接适用于大批量的生产线，选择合适的焊接方法取决于焊接量、产品要求以及设备需求等因素。焊接时请务必注意安全，确保焊接质量和电路板的完整性。
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2024/6/11 14:15:58
混频器是一种电路器件，主要用于将两个不同频率的信号进行混合，在输出端产生频率为两个输入信号频率之和或差的新信号。混频器芯片一般由多个二极管和电容组成，通过非线性元件将高频信号转换成低频信号。以下是混频器芯片的工作原理的简要说明：输入信号混合：混频器芯片的主要功能是将两个不同频率的输入信号混合在一起。当高频信号和局部振荡器的频率接近时，非线性元件（如二极管）的特性将导致信号的混合。高频信号和局部振荡器之间的频率差值称为混频器的中频。产生新信号：通过混频器芯片的非线性特性，会产生频率为两个输入信号频率之和或之差的新信号。这些新信号通常用于调制、解调、频率转换等应用。中频通路：混频器芯片中的带通滤波器会选择所需的中频信号，抑制其他频率的信号。通过控制输入信号的频率和幅度，可以调整混频器的中频和增益。杂散和非线性失真：混频器芯片中的非线性元件可能会引起杂散信号和非线性失真。因此需要进行合适的设计和抑制措施，以减小非线性失真和杂散信号的影响。总的来说，混频器芯片通过非线性元件将两个不同频率的信号混合，产生新的信号，常用于射频前端、通信系统、雷达系统等领域。通过合理设计和优化，可以实现高效、低失真的信号混频功能，为各种应用提供频率转换和信号处理的解决方案。
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2024/6/11 14:13:09
Microchip 近日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。TimeProvider 4100主时钟的附件，可扩展至200 个完全冗余的T1、E1 或CC同步输出端关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。作为Microchip广泛部署的TimeProvider 4100主时钟的附件，每个TimeProvider XT 机架配置有两个分配模块和两个插入式模块，可提供40个完全冗余且可单独编程的输出，其同步符合 ITU-T G.823 标准，可实现漫游和抖动控制。运营商最多可连接五个XT机架，以扩展多达200个完全冗余的T1/E1/CC 通信输出。所有配置、状态监控和报警报告均通过 TimeProvider 4100主时钟完成。这一新解决方案使运营商能够将关键的频率、授时和相位要求整合到现代化平台，从而节省维护和服务成本。Microchip负责频率和时间系统业务部的副总裁Randy Brudzinski 表示：“借助新推出的TimeProvid...
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2024/6/11 14:07:28
物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。OPTIGA™ Authenticate NBT通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。OPTIGA™ Authenticate NBT可用于多种应用场景，如：对无显示屏电子设备进行安全配置、对共享车辆进行激活、对智能设备(如智能灯泡)进行安装前的无源调试、为便携式医疗设备（如健康监护仪）进行自动的体征数据记录等。OPTIGA™ Authenticate NBT采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构，硬件及算法库均通过CC EAL6+认证，具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证，以及直通和异步数据传输模式。基于 TEGRION™硬件，OPTIGA™ Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率，其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率，为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存，可有效满足客户和特定应用的多配置信息的储存。另外，由于采用了片上高自有电容的设计，此产品可有效支持小天线设计的实现，为客户在物料上的降本增效及产品空间规划上要求提供助力。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更...
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2024/6/11 14:03:18
2024年6月6日 - 安森美(onsemi)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。与一般的搜索引擎请求相比，搭载人工智能的引擎需要消耗超过10倍的电力，预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约1,000太瓦时（TWh）[ 国际能源署《电力2024》报告]。从电网到处理器，电力需要经过四次转换来为人工智能请求的处理提供电能，这可能导致约12%的电力损耗。通过使用T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650V解决方案，数据中心能够减少约1%的电力损耗。如果在全球的数据中心实施这一解决方案，每年可以减少约10太瓦时的能源消耗，相当于每年为近百万户家庭提供全年的用电量[ 依据美国能源信息管理局的年度家庭用电量数据]。EliteSiC 650V MOSFET提供了卓越的开关性能和更低的器件电容，可在数据中心和储能系统中实现更高的效率。与上一代产品相比，新一代碳化硅(SiC) MOSFET的栅极电荷减半，并且将储存在输出电容(Eoss)和输出电荷(Qoss)中的能量均减少了44%。与超级结 (SJ) MOSFET 相比，它们在关断时没有拖尾电流，在高温下性能优越，能显著降低开关损耗。这使得客户能够在提高工作频率的同时减小系统元件的尺寸，从而全面降低系统成本。另外，T10 PowerTrench 系列专为处理对DC-DC功率转换级至关重要的大电流而设计，以紧凑的封装尺寸提供了更高的功率密度和卓越的热性能。这是通过屏蔽栅极沟槽设计实现的，该设计具有超低栅极电荷和小于 1 毫欧的导通电阻RDS(on)。...
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2024/6/11 14:02:12
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。安森美是少数几家碳化硅芯片供应商之一，碳化硅是传统硅元件的替代品，制造成本更高，但在将电力从一种形式转换为另一种形式方面效率更高。近年来，碳化硅在电动汽车中得到广泛应用，使用该类芯片可以提高汽车的续航里程。安森美电源方案分部总裁Simon Keeton表示，在典型的数据中心，电力从进入建筑物到最终被芯片用于工作至少要转换四次。他表示，在这些转换过程中，大约12%的电力会以热量的形式损失掉。“实际使用这些设备的公司——亚马逊、谷歌和微软——会因为这些损失而受到双重损失，”Simon Keeton说，“首先，他们要为以热量形式损失的电力买单。然后，由于电力以热量形式损失，他们还要为冷却数据中心而支付电费。”安森美相信可以将这些电力损失减少整整1%。虽然1%听起来并不多，但人们对AI数据中心将消耗多少电力的估计令人震惊。机构预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约1000太瓦时（TWh）。Simon Keeton说，这个总数的1%“足以为100万户家庭提供一年的电力。因此，这让我们思考如何进一步改善功率损耗。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/11 13:46:33