MACOM的MABAES0061是符合RoHS标准的设备，相当于ETC4-1-2变压器。该设备是一个低成本、表面贴装封装的1:4射频通量耦合升压变压器。非常适合大容量蜂窝和无线应用。典型应用包括单模式到平衡模式转换和阻抗匹配。MABAES0061变压器采用SM-22表面贴装封装，设计用于标准回流焊和高温回流焊。特点表面贴装1:4阻抗比二级CT符合RoHS标准的ETC4-1-2版本原理图外形图-SM-22
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2026/9/14 14:50:01
MACOM的MABA-010247-2R1250是一款符合RoHS标准的1:2射频传输线变压器，采用低成本表面贴装封装。MABA-010247-2R1250的绕组焊接到封装基板上，以提高可靠性并消除铅含量。非常适合大容量蜂窝和无线应用。特点•表面安装•1:2阻抗•符合RoHS标准•2600C回流兼容•磁带和卷轴包装原理图实物图
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2026/9/14 14:42:56
MACOM的ETC1-1T-2是一种低成本、表面贴装封装的1:1射频变压器。典型应用包括单模式到平衡模式转换和阻抗匹配。特点1:1阻抗比表面贴装提供磁带和卷轴包装实物图原理图SM-22封装图
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2026/9/14 14:37:43
M/A-COM的MABA-009488-61HWCA是一款符合RoHS标准的1:4射频磁通耦合变压器，采用低成本表面贴装封装。典型应用包括单模式到平衡模式的转换。特点•1:4阻抗比•表面安装•提供胶带和卷筒包装•260°C回流兼容•符合RoHS标准实物图SM-195外形图
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2026/9/14 14:30:53
Bourns®SM91581AL型号是符合AEC-Q200标准的汽车级信号变压器，专为电池管理系统（BMS）应用中的单通道增强绝缘而设计。这种单通道加强绝缘BMS信号变压器集成了共模扼流圈，在BMS通信电路中提供降噪和隔离，高压隔离电压高达8400 VDC，并获得UL认证。它适用于2500V储能系统和电动汽车内部。自动化装配确保了经济高效的生产和更高的质量。特点说明高压：8400 VDC基本绝缘符合加强绝缘IEC 62477-1:2022和IEC 62477-2:2018，工作电压高达2500 VDC根据IEC 62477-1:2022和IEC 62477-2:2018加强绝缘，工作电压高达1800 VDC爬电距离>23.7mm，污染程度2，材料组CTI I间隙距离>23.7mm，过电压II类，海拔5000米符合AEC-Q200和RoHS标准应用程序说明混合动力和电动动力系统中的电池管理系统（BMS）带电池管理系统的储能电池组可持续性说明高托盘密度，降低二氧化碳排放环保物流包装高效、低功耗免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/14 14:14:58
Bourns®PST155系列是一款用于旋转位置传感的15毫米增量电位计。 Bourns®PST155是一个坚固的空心轴旋转电位计系列，旨在在苛刻的操作环境中提供精确的位置反馈和可靠的长期性能。15mm空心轴配置简化了与较大旋转轴的集成，同时降低了机械复杂性和装配工作量。PST155系列专为延长使用寿命而设计，在整个使用寿命内提供稳定的电气性能和一致的输出。PST155系列将耐用结构与可靠操作相结合，非常适合需要长期性能、简化机械集成和可靠位置传感的应用。特点紧凑设计高可靠性安装孔销符合RoHS标准应用程序自动化设备运动控制系统机器人学暖通空调控制工业控制商业设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/14 14:09:39
MAX96792A将双GML™3/2串行输入转换为MIPI CSI-2。它接收前向信道视频数据，同时通过同轴或屏蔽双绞线（STP）电缆接收和传输双向控制信道数据。基于PAM-4的GMSL3串行链路正向运行速度为12Gbps，反向运行速度为187.5Mbps。MAX96792A与GML2向后兼容，可以与6Gbps或3Gbps的GML2串行器配对。GML输入独立工作，允许在每个输入上接收具有不同定时和分辨率的视频。两个GML链路也可以具有不同的数据速率。来自两个输入的视频数据可以聚合在一个CSI-2端口上输出，也可以在第二个输出端口上复制以进行冗余处理。该设备使用I²C或UART接口进行配置。GPIO、I²C、UART和SPI隧道可用。该设备符合AEC-Q100标准。优点和特点汽车级高速链路-3GHz（12Gbps）时最大插入损耗为18db自动适应信道条件的变化环境温度为-40°C至+105°C两个MIPI CSI-2 v1.3输出端口2 x 4通道D-PHY v1.2额定为2.5Gbps/通道2 x 2通道C-PHY v1.0额定为4.57Gbps/通道支持16个虚拟频道双GMSL3输入12Gbps GMSL3前向链路速率GMSL2向后兼容6Gbps/3Gbps链路速率187.5Mbps反向链路速率支持隧道和像素模式视频传输双向控制信道支持11可配置GPIO1个I²C/UART端口，最高1MHz2x直通端口UART的波特率高达2MI²C时高达1Mbps1x SPI端口，最高25MHz48针7mm x 7mm侧面可湿TQFN
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2026/9/11 17:00:39
NCS2-232+是Mini-Circuits出品的一款表面贴装陶瓷巴伦（Balun）射频变压器，核心作用是实现50Ω阻抗下1:2的平衡-不平衡信号转换。 采用LTCC低温共烧陶瓷工艺，0805封装，工作频率覆盖900MHz至2300MHz，插损典型值约0.71dB（最大1.6dB），相位不平衡典型值约8°，幅度不平衡约0.6dB，工作温度范围-55℃至+100℃，符合RoHS标准。特性宽带，900至2300 MHz低相位不平衡，8度，振幅不平衡，典型值0.6 dB。微型尺寸0805，0.079英寸x0.09英寸x0.033英寸LTCC结构低成本应用全球定位系统WCDMA系统PCS蜂窝
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2026/9/11 16:54:11
NCS1-292+是Mini-Circuits生产的一款1:1阻抗比宽带陶瓷巴伦（balun），工作频率1650–2850MHz，主要用于射频信号的不平衡/平衡转换。特性宽带，1650至2850MHz低相位不平衡，4度，振幅不平衡，典型值为0.4dB。微型尺寸，0.079英寸x0.049英寸x0.033英寸LTCC结构成本低应用WCDMA无线局域网WIMAX/WIBROMMDS雷达
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2026/9/11 16:50:51
Bourns®PST065系列6mm增量电位器为空间受限的工业和商业应用的传感器和控制产品组合增加了旋转位置传感解决方案。该系列具有紧凑的6毫米封装、稳定的电气性能和耐用的设计，额定旋转周期为10000次。PST065系列提供水平和垂直安装配置，具有广泛的阻力范围和多种轴型，可满足不同的应用要求。特点紧凑设计高可靠性安装孔销符合RoHS标准*应用程序工业控制机器人学工厂自动化设备运动控制系统人机界面（HMI）商业设备位置反馈应用程序免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/11 16:41:15
Bourns®PST10系列10毫米增量电位器旨在为工业和商业应用提供可靠的旋转位置反馈。 该系列采用紧凑的通孔封装，电气性能稳定，使用寿命长，免维护运行。PST10系列提供水平和垂直安装配置，支持广泛的电阻范围，以满足各种设计要求。特点紧凑设计高可靠性安装孔销符合RoHS标准*应用程序工业控制机器人学工厂自动化设备运动控制系统人机界面（HMI）商业设备位置反馈应用程序免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/11 16:38:11
Vishay 推出了一系列采用表面贴装DO-218AC封装的夹持瞬态电压抑制器（TVS）。能够在10/1000微秒下实现与11千瓦传统TVS相当峰值脉冲功率耗散的器件，同时保持低箝位比（VC/VBR）接近1.0以实现高功率密度——Vishay通用半导体的XFD11KxxCA系列拥有15款器件，涵盖商用级和AEC-Q101认证版本。发布的TVS提供最大夹紧电压范围为40.6伏至104.0伏，击穿电压范围为36.7伏至104伏，宽宽的起立电压范围为33伏至85伏，支持12伏、24伏和48伏汽车系统动力系统。与兼容DO-218的传统器件相比，XFD11KxxCA系列在相同耐立电压下提供更低的钳持电压，同时提供约1.6倍的峰值脉冲电流——在10/1000微秒时最高可达207.1安培。TVS在-55°C至+175°C的宽温范围内，具有低且稳定的钳位和击穿电压。 这使设计师能够选择低压下游元件——如MOSFET和电容——以减少电压超冲，实现更小的设计保护带，从而降低系统成本。这些器件具备8/20微秒的浪涌能力，最高可达2140安培，支持低动态电阻和平稳的钳位性能。此外，它们在立止电压（VWM）下最大漏电流为10 μA，以最大限度减少功率损失。XFD11KxxCA系列设计用于保护敏感电子设备免受感性负载切换和闪电引起的电压瞬变影响。汽车应用包括ADAS、自动驾驶控制单元（ADCU）、车载充电器（OBC）、直流/直流转换器、牵引逆变器、电池管理系统（BMS）、车身控制模块（BCM）、停车距离控制（PDC）、油泵、摄像头系统以及自动空调系统。此外，TVS还将用于储能系统;工业伺服电机系统、EPS、照明系统和自动化控制;服务器性能和AI服务器热插拔;电信电源和T-Box直流/直流电源转换;以及雷达电源。该设备符合RoHS标准且无卤素，具备符合J-STD-020标准的湿度敏感...
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2026/9/11 16:33:16
TDK推出TDK-Lambda TPF12500-385系列非隔离三相电源，功率高达13.1 kW，标称额定功率为12.5 kW。该系列的稳压输出电压为385 Vdc，效率为97.5%，专为分布式电源架构（DPA）设计，能够为隔离的高压DC-DC转换器或DC微电网供电。低内部损耗可通过两个内部风扇进行冷却，提供紧凑高效的热管理解决方案。TPF12500型号可在宽范围的Delta或Wye 360-528 Vac三相输入下运行。这实现了全球运行，消除了对昂贵的降压变压器的需求，并帮助工程师保持平衡的相位负载，以提高系统的可靠性。为了满足更高的功率要求，最多可以通过下垂模式均流并联连接两个电源，使工程师能够在不重新设计系统的情况下增加输出容量。TPF12500采用板对板连接器和减少布线，提高了系统效率，降低了设计工程师的电损耗，从而实现了更好的热性能。减少的电缆和机械接口提供了更多的空间和更高的可靠性，减少了电缆疲劳、连接松动和振动相关故障的潜在故障点。TPF12500型号专为各种应用而设计，包括半导体制造设备、数据中心、雷达中的射频功率放大器、工业自动化以及老化或其他测试系统。TPF12500系列提供隔离直流OK、相位下降信号、远程开/关、超温警告和13V、0.2A备用电源。RS-485通信接口可实现全面的远程监控，实时查看输入电压、输出电流、内部温度、风扇故障和状态信号等关键参数。电源可以在-20°C下冷启动，并在-10至+40°C的环境温度下运行。TPF12500系列的外壳尺寸为202.6 x 111.1 x 711.2 mm（宽x高x深），可用于3U高货架系统。安全认证包括IEC/UL/CSA/EN62368-1，并带有低压、EMC和RoHS指令的CE和UKCA标志。这些装置在终端系统中还符合EN55032-A传导和辐射发射标准，符合IEC 61000...
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2026/9/11 16:28:15
Dynamic Mini 子系列，如其名称所示，是 Dynamic 产品家族中尺寸最小的连接器。高度与间距均采用优异的矮型设计，非常适合电路板空间十分宝贵的应用场景，可靠性高。Dynamic Mini 子系列设计优异，具备全系列 Dynamic 产品共有的性能特点：导线端压接端子公母对接具备可听见‑可感知的锁止反馈机构导线端子在导线端塑壳内采用双重锁止结构保护式锁扣结构，保障连接可靠性值得注意：板端塑壳采用无卤材料。Mini 子系列兼具高可靠性与小巧体积，不仅可用于工业环境，也完全满足汽车、机器人等对抗振动能力要求更高的其他应用。该系列亮点1. 体积小巧Dynamic Mini 系列相比 D‑1100 D 系列高度更低，整体更矮，可节约更多 PCB 板上空间。2. 二次锁止结构Dynamic Mini 在传统线缆压接、包裹端子基础之上新增二次锁止设计。塑壳上配备齐平嵌入式锁扣，对插入塑壳的端子实现额外锁紧，进一步提升可靠性，降低线缆松脱风险。3. 内藏式解锁结构继承 Dynamic 系列优秀的可听见‑可感知锁止反馈设计，Mini 子系列增加独特的锁扣保护结构。对比 D‑1200 系列，本产品不抬高解锁位置周边塑壳，对内锁扣形成防护，避免意外松脱。依靠内藏式设计实现同等功能，使用体验更佳。4. 镀锡端子端子选用镀锡处理，配合二次锁止与内藏解锁结构，使 Dynamic Mini 产品具备优异的性价比。5. 板端表面贴装（SMT）设计，适配回流焊高温工艺板端塑壳选用适配回流焊的材质。端子焊盘为表面贴装 SMT，支持自动化拾取贴装。
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2026/9/10 15:14:20
泰科电子（TE Connectivity）BUCHANAN PCB 接线端子具备多种接线方式，包括升降笼式螺钉夹紧、推压式夹紧。端子连接器由一体式板装接线座与两件式插头连接器组成，配套直型与弯角带护罩针座。板装连接器与 PCB 针座可首尾拼接，拼接后不改变中心间距。模块化壳体自带互锁结构，便于装配。可按需提供预装配成品。针座壳体可选用耐高温树脂材质，适配高性价比回流焊工艺。立式插头‑线对板连接｜升降笼式螺钉夹紧TE Connectivity BUCHANAN 立式插头系列 PCB 接线端子，中心间距规格：5.0mm (0.197 英寸)、5.08mm (0.200 英寸)、7.5mm (0.295 英寸)、7.62mm (0.300 英寸)、10.0mm (0.394 英寸)、10.16mm (0.400 英寸)。适配最大导线截面积 2.5mm²/AWG12（符合 IEC/UL 标准），额定电流最高 16A/15A（符合 IEC/UL 标准）。该系列优势金属零件无磁性，可用于电磁兼容敏感设备及腐蚀环境接触压力充足，工作时温升低所有接线端子出厂螺钉处于开启状态，缩短接线时间双重防脱螺钉结构，防止螺钉脱落丢失壳体材料为无卤聚酰胺 6.6，UL94 V‑0 阻燃等级（自熄型）升降笼式螺钉夹紧版本触点带后镀锡，底层镀镍，可用于腐蚀环境提供通孔回流焊 (THR) 兼容版本，符合 JEDEC J‑STD‑020 标准，实现高性价比焊接工艺耐高温树脂可承受无铅焊料 260℃峰值温度；湿度敏感度等级 MSL‑1，不受湿度环境损坏
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2026/9/10 15:02:16
带集成磁件的工业 RJ45 插座，为工业以太网提供从线缆到物理层的高度集成化连接解决方案。磁件集成到插座内部，大幅提升 EMI 电磁噪声屏蔽能力，实现更可靠的连接。标准化产品系列包含 1×1 直口、R/A（弯角）、1×2、2×1 多种外形规格，可满足绝大多数工业应用，帮助客户找到适配的解决方案。产品满足工业特殊需求：通过优化抗腐蚀性能实现高可靠性、宽温工作范围、长产品使用寿命，同时兼容最新回流焊生产工艺。主要特性宽工作温度范围：‑40℃ ~ +85℃产品最低使用寿命 10 年支持 260℃回流焊（插针浸焊工艺）镀层：镍层 1.27μm（50 微英寸），镀金层 0.76μm（30 微英寸）优异的电磁兼容与信号完整性同时兼容电流模式、电压模式 PHY 芯片产品优势集成磁件的标准化 RJ45 插座，提供 1×1 直口、R/A 弯角、1×2、2×1 多种规格，覆盖多数工业场景磁件内置，减少客户模拟电路设计工作量加厚镀金层（镍 50 微英寸 + 金 30 微英寸）提升抗腐蚀能力，降低设备全生命周期内电气故障TE 产品支持 260℃回流焊，适配工业组装焊接工艺，无需额外焊接工序宽温规格适配工业设备，突破标准 0‑70℃温度范围的局限提供标准编带卷盘、托盘包装，适配全自动及人工装配应用领域所有需要以太网通信的工业场景配置 RJ45 接口的各类工业设备工业计算机集线器、PLC 可编程控制器路由器、交换机无线接入点、所有以太网功能设备电气参数10/100 Base‑T 以太网，支持 1Gbps 速率介质耐压：2250V 直流支持电压模式、电流模式应用机械参数工作温度‑40℃~+85℃；最少 750 次插拔循环材料镀层：镍层 1.27μm（50 微英寸），镀金层 0.76μm（30 微英寸）阻燃等级...
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2026/9/10 15:01:14
MOLEX（莫士）作为全球连接器制造商，凭借其高品质、多样化和创新的连接解决方案，在电子、通信、汽车、工业设备等多个领域有着广泛的应用。一、MOLEX莫士连接器的主要类型MOLEX连接器种类繁多，覆盖了从简单的线对线连接到复杂的高密度板对板连接，主要可以分为以下几类：1. 线对线连接器这类连接器用于连接两条或多条电线，实现电气信号或电源的传输。特点是结构简单、安装方便，适用于家用电器、汽车电子等领域。2. 线对板连接器用于将线束连接到印刷电路板（PCB）上的连接器。MOLEX提供多种不同规格和配针数的线对板连接器，广泛应用于通信设备、消费电子等领域。3. 板对板连接器实现两块电路板之间的连接，这类连接器通常应用于高密度、高可靠性的电子设备，支持高速信号传输，满足工业自动化和数据通信需求。4. 电源连接器专为大电流和高电压设计，适用于电源模块、电池连接等领域，能够确保稳定且安全的电源供应。5. 同轴连接器主要用于射频传输，应用于无线通信设备、天线接口等，需要高频率、高传输质量。6. IDC连接器方便快速地插接扁平电缆，无需剥线，常用于计算机和通信设备内部连接。7. 特殊连接器包括USB连接器、HDMI连接器、汽车专用连接器、高速数据连接器等，满足不同应用场景的个性化需求。二、MOLEX莫士的热销型号推荐MOLEX连接器凭借其丰富的产品线和卓越的性能，市场上有多款热销型号深受用户欢迎。以下为部分代表性的热销产品：1. MOLEX Micro-Fit 3.0系列特点：小尺寸、高密度设计，额定电流高达5A，可实现紧凑布线。应用：广泛应用于通讯设备、仪器仪表和工业控制领域。优势：易插拔设计，优良的接触可靠性。2. MOLEX KK 254系列特点：经典的2.54mm间距线对板连接器，适合多种型号插头和插座。应用：消费电子、办公设备、家用电器等。优势：结构成熟，兼容性高，便于快速组装。...
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2026/9/10 14:33:49
为了满足这些不断变化的市场要求，瑞萨电子基于具有引脚和软件兼容性的通用架构，成功开发出了 RZ/G3L 和 RZ/G3SE 微处理器（MPU）。 这使得开发人员能为每种产品选择更合适的器件，同时充分利用现有的硬件和软件资产。例如，电动汽车充电器市场通常会同时提供多种产品型号，如不含显示屏的入门级家用型号、含显示屏的中端型号以及具备高级 HMI 功能的高端型号。传统上，不同型号都会采用不同的处理器，这需要单独设计 PCB 与开发相关软件。 然而，在这种情况下，通过利用通用 PCB 设计和软件资产，同时根据需求选用 RZ/G3L 与 RZ/G3SE，便可高效地实现产品扩展。 因此，开发时间可得到缩短，产品线扩展也能得以简化。四核 CPU 带来流畅的多任务处理性能随着产品变得日益复杂，CPU 必须具备比以往更强的处理能力。 HMI 越来越需要功能丰富的用户界面，比如高分辨率 GUI 和动画效果。 与此同时，物联网边缘设备通常会实时执行多种任务，如云连接、数据收集和边缘处理。 这意味着，如今的嵌入式设备必须同时执行多项功能，包括 GUI 渲染、网络通信和数据收集。为此，RZ/G3L 和 RZ/G3SE 采用多核架构设计，并集成了多达四个 Arm® Cortex®-A55 内核，可同时执行多种任务，同时维持灵敏的系统性能。此外，RZ/G3L 和 RZ/G3SE 均支持双核版本，让开发人员能够据产品需求选择合适的 CPU 性能。 例如，双核 RZ/G3SE 适用于注重物联网功能的入门级型号；四核 RZ/G3SE 或双核 RZ/G3L 适用于具备显示功能的中端型号；四核 RZ/G3L 则非常适合用于的 HMI 产品。 这些灵活的选项为可扩展产品开发提供了支持，同时充分复用了现有的设计资产。如何兼顾强大功能与低功耗的难题在能效成为全球重要议题的背景下，需要注意的是，随着...
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2026/9/10 14:21:38