瑞萨电子宣布扩展其RZ/G系列产品阵容，推出面向人机界面（HMI）和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器（MPU）。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU，适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。RZ/G3L集成了用于3D图形渲染的GPU（图形处理单元）以及H.264视频编解码器。该组合非常适合为需要丰富图形和视频功能的智能零售终端及医疗HMI设备提供支持。RZ/G3SE则面向具备基本显示需求的IoT设备而设计，例如用于提供状态指示和配置屏幕的电动汽车充电桩及工业网关设备。由于RZ/G3L和RZ/G3SE引脚兼容，开发人员可在多个产品版本中复用同一PCB设计，从而简化开发并缩短产品上市时间。新产品通过CPU集群实现高处理性能，该CPU集群最多集成四个运行频率高达1.2GHz的Arm® Cortex®-A55内核，并搭载运行频率为200MHz的Cortex-M33协处理器。同时，第三代RZ/G系列采用瑞萨专有的电源管理架构，可显著降低待机功耗。因此，新产品在深度待机模式下可将待机功耗降至1mW级。它们能够在待机模式下将Linux系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。这些节能特性非常适合需要始终在线连接的工业和IoT设备。新款MPU配备PCIe、支持TSN的千兆以太网和USB等高速接口，使开发人员能够添加针对特定应用的功能和连接选项。PCIe支持连接5G通信模块、Wi-Fi 6模块，甚至外部AI加速器。支持TSN的千兆以太网可提供工业网络所需的低延时及高可靠通信能力，满足实时性能至关重要的应用需求。其他特性主CPU提供四核或双核配置提供14mm x 14mm 400引脚LFBGA和17mm x 17mm 368引脚LFBGA封装片上存储器和外部DDR接口均支持ECC（错误检查和校验）全面的安全功能，...
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2026/9/10 14:15:16
ADI(亚德诺)以及Alif Semiconductor今日宣布，他们已达成最终协议，根据协议，ADI将以13.5亿美元的全现金交易收购Alif。随着模型超越单纯解读文字和图像，理解上下文并与物理世界互动，人工智能正进入一个新阶段。这一转变需要能够从运动、声音、振动、无线电波和热力学等信号中推理，并在对功率、延迟、安全和可靠性要求严格要求下本地运行的系统。在ADI，这被称为体能智力。Alif正在通过一个由高效AI原生微控制器和融合处理器组成的复杂平台，重新定义边缘智能。其异构架构支持实时传感器融合、低延迟推断和设备内AI，为复杂的物理系统带来智能。将ADI在传感、信号处理、电力、连接和应用软件方面与Alif的数字平台结合，将加速更完整的物理智能解决方案的交付。ADI与Alif携手，能够解决客户更广泛的系统级复杂挑战。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/10 14:11:15
QPB9026是一款双频数字可变增益放大器（DVGA），具有高射频性能和各种功能的集成。DVGA集成了SPDT开关、数字步进衰减器（DSA）、带通滤波器和覆盖L和S频带的高性能低噪声放大器（LNA）。 QPB9026具有兼容的CMOS信道切换控制、加电/断电能力和偏置可调性，适用于通过外部引脚控制的LNA。该设备内置滤波器用于带外信号抑制，通过DSA实现增益控制，衰减范围为31.75 dB，步长为0.25 dB。 QPB9026采用符合RoHS标准的包覆成型化合物封装，紧凑型46针9.0 x 8.0 mm表面贴装无引线屏蔽封装。主要特性L波段频率范围：0.6-1.5 GHz噪声系数：<5dBP3dB增益：>18 dBOP3dB:>20 dBmS波段频率范围：2.9 GHz-3.5 GHz噪声系数：<10 dBP3dB增益：>29 dBOP3dB:>26.5 dBm31.75 dB增益控制在0.25 dB6 V电源DSA SPI控制接口1.8V逻辑兼容的关闭引脚典型应用电子战（EW）商用和军用雷达通信系统免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/10 14:07:51
Vishay 推出了一款基于感应技术的新型中精度位置传感器，应用于工业应用。与基于磁性技术的解决方案相比，Vishay MCB RAIK045I MP 绝对感应套件编码器对外部磁场免疫，使其能够在电动机附近使用。该设备设计为作为高性能编码器解决方案的经济替代方案，结合了16位分辨率、≥14位的重复性和最高10,000转/分钟的转速，设计紧凑轻便。它非常适合机器人、电机驱动及其他需要可靠和精确定位的高要求工业应用——包括输送带控制和自动导引车辆——以及越野车和农业设备。此外，RAIK045I MP还将提供风车的俯仰和偏航位置控制;清洁机器人中的轮子位置控制;以及太阳能电池板、病床和手术台、无人机和导弹发射器的执行器位置控制。在这些应用中，RAIK045I MP在外部磁场存在下保持可靠运行的绝对精度为≥ 10位（0.35°），这可能会降低传统磁性编码器的精度。该设备的感应技术使执行器在这些环境中能够稳定地表现，同时对潮湿、空气污染、振动、机械冲击和温度变化具有坚固性。凭借其高分辨率和重复性，该编码器使伺服控制系统能够准确返回先前定义的位置，使重复性成为精密运动控制的关键参数。单转装置结合了直径45毫米、厚度仅6.6毫米的紧凑型结构和约13克的轻量化结构，包括一个仅4.3克的转子，实现极低惯性。编码器的薄型和轻量化简化了机械集成，节省空间，并降低系统惯性。该位置传感器采用偏轴设计用于空心轴安装，具有360°的实用电角度和宽宽的温度范围，范围从-40°C到+125°C。 电动机产生的热量会降低磁性编码器的准确性。由于其宽广的工作温度范围，RAIK045I MP即使在靠近电动机安装时也能保持准确的运行。该设备符合RoHS标准，支持SPI输出，并可根据要求提供Sin / Cos输出。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业...
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2026/9/10 14:00:31
YAGEO 推出全新的AS 系列专为严苛工业应用而设计，结合了 YAGEO Group 高性能 N41 压电材料与堆叠式整体电极结构，可实现高达 1 kHz 的高速驱动能力。其成果是一款紧凑型多层压电执行器，能够在严苛工业环境中提供快速响应、精确运动控制以及可靠运行。为速度而生有些执行器旨在移动，而 AS 系列旨在快速移动。凭借高达 1 kHz 的驱动频率，AS 系列能够在对响应速度要求极高的应用中实现快速运动与振动控制。在 100 V 条件下，执行器可提供约 16 µm 的位移，同时支持高达 1 kHz 的工作频率，为高要求控制系统提供速度与精度的理想结合。如果工业执行器也有高速车道，那么 AS 系列一定在其中驰骋。然而，速度只有与控制能力相结合时才真正发挥价值。AS 系列兼具两者优势，可为定位、振动发生及振动控制应用提供精确且可重复的驱动性能。AS 系列主要特性• 高达 1 kHz 的高速驱动能力 • 高性能 N41 压电材料 • 工作温度范围 -25°C 至 +150°C • 高达 650 N 的输出力 • 紧凑型多层执行器结构首款型号 AS0505D20H20NF 的最大驱动电压为 120 VDC，在 120 VDC 条件下可提供 650 N 输出力及 19 ±3 µm 位移。其电容量为 1.2 µF，总长度仅 20 mm，截面尺寸为 5.2 × 5.2 mm。该产品专为严苛环境设计，支持 -25°C 至 +150°C 的工作温度范围。专为工业运动与振动控制而设计AS 系列适用于需要快速响应、精确运动以及在恶劣环境中可靠运行的工业应用。典型应用包括振动源、振动控制系统、点胶设备、控制阀、反射镜与棱镜定位、马达以及打印机。YAGEO Group 还将该系列应用于工业设备、分析仪器...
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2026/9/10 13:56:06
ERJ-6LWFR008V 是松下（Panasonic）推出的一款车规级电流检测厚膜贴片电阻，阻值 8mΩ，功率 0.5W，封装 0805。 主要参数电阻值：8 mΩ（0.008Ω），容差 ±1% 额定功率：500mW（1/2W） 温度系数：0/ +300ppm/°C 封装尺寸：0805（2012公制），尺寸 2.0mm × 1.25mm 技术类型：厚膜 工作温度范围：-55°C ~ +125°C 端接数量：2 特性电流检测电阻体积小、重量轻采用独创厚膜电阻体与特殊电极结构，同时实现低阻值与高精度适用于回流焊与波峰焊双面电阻体结构抑制温升，实现高功率（ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW）低电阻温度系数 (TCR)：±75×10⁻⁶/K（ERJ6CW、ERJ8CW）低阻值：厚膜电阻最低可达 5mΩ（ERJ3LW、6LW）参考标准：IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2144符合 AEC-Q200 车规标准（ERJ*CW/LW 用于汽车场景请联系我们）符合 RoHS 环保规范如有相关电阻型号需求，可直接搜索型号查询其库存及价格。
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2026/9/9 11:12:11
ERJ-PB6B4992V 是松下（Panasonic）出的一款厚膜高精度贴片电阻，阻值 49.9kΩ，精度 ±0.1%，功率 1/4W，封装 0805。具体参数如下：- 核心参数：电阻值 49.9 kΩ，容差 ±0.1%，额定功率 250mW（1/4W），封装尺寸 0805（2.0mm × 1.25mm）- 温度特性：温度系数 ±50ppm/°C，工作温度范围 -55°C 至 +155°C- 系列与特性：属于 ERJ-PB6 系列，带 防浪涌（Anti-Surge） 功能，符合 AEC-Q200 汽车级标准，适用于对可靠性和精度要求较高的电路材料分析名称解析如有相关品牌型号，可通过搜索查询相关库存及价格。
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2026/9/9 11:04:06
TDK公司宣布已扩展其CN系列低阻软终端SMD MLCC。这款带有X7R特性的100伏元件在3225格式下实现额定电容10 μF（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – L x W x T）。这些新部件的量产计划于2026年9月开始。CN系列是TDK的专有产品线，在终端电阻方面相当于常规产品线，因其树脂电极结构得到了优化。近年来，48伏应用在AI服务器、类人机器人、xEV及AI生态系统内的各种工业设备中应用的使用日益增加，目标是减少电线束的功耗和重量。因此，用于电力线路的100伏额定MLCC（电容容量）必须更大。相反，在软终端产品中，软终端产品越来越多地被用作防止外部应力引起的MLCC裂纹，而树脂层的加入导致的等效串联电阻（ESR）增加也是一个问题。为解决这一问题，TDK开发了带有优化树脂电极结构的CN系列。得益于优化的材料选择和产品设计，这些元件的电容是TDK同尺寸传统电容的两倍，同时显著降低了ESR。SMD MLCC主要特点与优势TDK独特的端子结构实现了软终端MLCC，其低电阻与标准端子产品相当通过树脂电极、高电压和大电容，应用可靠性更高，元件数量减少，并实现微型化基于AEC-Q200的汽车高可靠性认证SMD MLCC主要应用为人工智能服务器、类人机器人、xEV及各种工业设备中的各种48伏应用，对电力线路进行平滑与解耦免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/9 10:36:10
Microchip推出了SY757xx系列，这是一套全面的1.2V输出LVCMOS时钟缓冲器组合，旨在解决这些挑战。这些新设备通过消除传统离散元件实现的需求简化了系统设计，同时实现了超低加法抖动性能。为了灵活支持传统板电源和不同的时钟-源电压水平，这些设备支持广泛的电源电压（VDD）范围和宽的工作频率范围。SY757xx系列实现了超低加法抖动时钟分布，同时保持了当今高速FPGA、SoC和CPU平台所需的高时钟分辨率和信号完整性。Microchip的SY757xx系列加强了时钟缓冲器作为时钟分配和时钟扇出功能的关键SoC和FPGA接口，在信号完整性至关重要的应用平台上发挥作用。这些平台要求高速并行处理、硬件可重构性、低延迟和高效的实时计算。这些能力适用于嵌入式视觉和视频处理、AI/ML加速、工业控制与物联网、网络与通信，以及信号处理和嵌入式系统等多个领域。该系列推出了三款正在生产的产品和八款限量试用产品，涵盖多种配置和三种节省空间的包装选项。这些设备在0 Hz至250 MHz频谱中保护时钟失真，同时提供1.2V至3.3V电压转换输入范围的广泛电源输入和输出选项。其中包括一种单芯片选项，能够可靠地将3.3V组件与FPGA和SoC互联，并要求1.2V的时钟信号。加法抖动低至26飞秒（fs）。SY75707TWL-TR支持差分输入到两个LVCMOS输出，采用8针超薄双平坦无引脚（VDFN）封装。SY75712TWL-TR和SY75714TWL-TR设备分别支持2个或4个LVCMOS输出，分别在1.2V至1.8V轨道下工作，采用8针薄双扁平无引脚（TDFN）封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/9 10:31:45
国巨公司公布了2026年8月份自结合并营收为新台币163.32亿元，单月营收较上月增加1.2%，较去年同期增加51.8%，再创下单月营收历史新高（若以美元换算，单月营收较上月增加1.7%，较去年同期增加43.4%）；累计1 - 8月自结合并营收为新台币1150.85亿元，较去年同期增加34.9%（若以美元换算，较去年同期增加33.2%）。8月份合并营收较上月增加，尽管欧洲、美国有假期效应，但AI相关应用及亚洲地区需求持续强劲，标准品及特殊品皆呈现稳定成长，各个产品应用也温和成长。展望未来，随着AI应用需求持续成长，电子元件产业正迎来结构性转变，公司将持续密切关注相关发展。尽管地缘政治情势仍存在不确定性，但客户库存水位目前仍维持健康，公司将审慎因应经济环境变化，并弹性调整以降低关税政策及汇率波动带来的影响。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/9 10:28:32
MLG0603P4N2BTZ10 是 TDK 生产的一款高频电路用贴片电感，属于 MLG-P 系列，采用 0201（公制 0603）封装。这款电感采用多层烧结的完全单片式结构，专为高频电路优化，尤其提升了 800MHz 以上的 Q 值，适合用于智能手机、平板终端以及高频模块（如 PA、VCO、蓝牙、W-LAN 等）的精密间距电路。特性适用于高频电路的高 Q 值电感。0402 系列电感范围：0.2‑33 nH；0603 系列电感范围：0.6‑120 nH。电感值以 0.1 nH 为步进的完整产品系列。对比现有产品，尺寸大幅缩小，非常适合细间距电路。优化结构设计，在 800 MHz 及以上频率下大幅提升 Q 值。采用陶瓷与导电材料，通过多层叠压与烧结工艺制成先进独石结构，适配高频场景。应用车载设备、智能手机、平板终端、高频模块（功率放大器 PA、压控振荡器 VCO、前端模块 FEM 等）、蓝牙、无线局域网 (W‑LAN)、超宽带 (UWB)、调谐器以及移动通信行业其他高频电路。形状和尺寸包装方式：卷带
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2026/9/8 15:42:29
MMZ0603D330CT000是TDK生产的MMZ系列铁氧体磁珠，主要用于抑制信号线上的高频噪声和电磁干扰。参数信息阻抗：33Ω@100MHz，容差±25%额定电流：200mA直流电阻：最大700mΩ（以官方规格书为准）封装尺寸：0201（0603公制），0.6mm×0.3mm×0.3mm工作温度：55°C～+125°C线路数：1路信号线安装方式：表面贴装（SMD/SMT）特性多层片式磁珠产品，尺寸：长0.6×宽0.3×厚0.3 mm。产品具备磁屏蔽特性，支持高密度贴装。优化内部导体设计方案，降低导体间寄生浮置电容，显著提升高频性能；拓展并强化吉赫兹频段的EMI噪声抑制能力。产品符合RoHS指令要求。应用用于消除手机、便携音频播放器、各类模块、数码相机、掌上游戏机等设备的信号线噪声。材料特性S材料：标准型，阻抗特性与普通铁氧体磁芯接近。用于信号线，抑制频段集中在100 MHz附近；阻抗选型适配80‑300 MHz噪声抑制。Y材料：高频型，面向100 MHz及以上频段。适用于信号频率远离截止频率的信号线场景；阻抗适配80‑400 MHz噪声抑制。D材料：适用于要求低频插入损耗小、高频阻抗急剧上升的场景。面向信号线，在300 MHz‑1 GHz提供高阻抗。F材料：继承D材料特性，阻抗上升斜率更大，阻抗峰值向更高频段偏移。在600 MHz直至吉赫兹区间噪声抑制效果优异。使用注意事项1.焊接前务必对器件预热，预热温度需保证焊锡温度与器件本体温差不超过150℃。2.器件贴装到PCB板后，禁止电路板弯折、粗暴操作，避免器件承受应力。3.不要将电感暴露在杂散磁场环境中。4.操作过程注意防静电放电。5.手工焊接时，烙铁仅接触PCB焊盘；烙铁头温度不得超过350℃，焊接时间不超过3秒。
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2026/9/8 15:36:26
MLG0603P5N1HTD25 是 TDK 推出的一款 0201 封装、5.1nH 的高 Q 值射频电感器，属于 MLG-P 系列，通过了 AEC-Q200 车规认证，适合高频电路应用。核心参数电感值：5.1 nH，容差 ±3%额定电流：350 mA直流电阻：最大 400 mΩ自谐振频率：5.5 GHzQ 值：14 @ 500 MHz工作温度：-55°C ~ +125°C封装尺寸：0201（0.6mm × 0.3mm × 0.3mm）磁芯材料：陶瓷，无屏蔽RoHS：符合特性适用于高频电路的高 Q 值电感。电感值范围：0.6‑120nH。电感值以 0.1nH 为步进的完整产品系列。与现有产品相比，尺寸大幅缩小，非常适合细间距电路。优化结构设计，在 800MHz 及以上频率下大幅提升 Q 值。采用陶瓷与导电材料，通过多层叠压与烧结工艺制成先进一体化结构，适配高频应用。工作温度范围：‑55℃ ~ +125℃应用智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、无线局域网 (W‑LAN)、超宽带 (UWB)、调谐器以及移动通信行业其他高频电路。应用指南：智能手机 / 平板电脑型号构成分析
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2026/9/8 15:26:42
TFM201208ALC-1R0MTAA是TDK生产的一款功率电感器，属于TFM201208系列，采用0805封装（2.0×1.25×0.8mm）。它的核心参数是：电感值1µH（容差±20%）、直流电阻78mΩ、额定电流2.3A。特性产品厚度 0.8 毫米，相较于同类产品，厚度非常薄。采用微加工工艺制成高精度原生铜线圈图形。线圈图形包覆金属磁性材料。优异的直流偏置特性。产品符合 RoHS 环保规范。应用适用于便携式设备 DC‑DC 直流转换器通用场景。应用于智能手机、功能手机、机械硬盘 (HDD)、固态硬盘 (SSD) 等设备。选型参考同系列中，TFM201208ALD-1R0MTCA也是1µH，但直流电阻稍低（76mΩ）、额定电流稍高（2.4A），对损耗或电流余量更敏感时可以优先考虑。产品形状
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2026/9/8 15:18:55
TFM201208ALC-1R0MTAA 是 TDK 推出的一款 1µH 功率电感器，采用 0805（2012 公制）封装，属于 TFM-ALC 系列，常用于智能手机、SSD、小型电源模块等设备。参数信息：电感值：1µH，容差 ±20% 直流电阻（DCR）：78mΩ（典型值）/ 90mΩ（最大值）额定电流：2.3A 饱和电流（Isat）：约 2.8A（基于电感值下降 30%）工作温度：-40°C ~ +125°C 特性产品厚度 0.8 mm，相比同类产品厚度非常薄。采用微加工工艺制作的精密原生铜线路。线圈线路表面包覆金属磁性材料。优异的直流偏置特性。符合 RoHS 环保标准。应用便携式设备 DC‑DC 电源转换器通用场景。用于智能手机、功能手机、机械硬盘 (HDD)、固态硬盘 (SSD) 等。产品外形如下图：
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2026/9/8 15:14:09
MMZ0603D121ET000 是 TDK 出品的一款贴片铁氧体磁珠，属于 MMZ-E 系列，主要用于高速信号线上的 EMI 噪声抑制。它的核心参数如下：阻抗：120Ω @ 100MHz额定电流：125mA直流电阻 (DCR) 最大： 2.4Ω封装尺寸 ：0201（0.6mm × 0.3mm）工作温度 ：-55°C ~ +125°C特性通用信号线降噪方案。对比 MMZ 系列，本产品将自谐振频率（SRF）提升至吉赫兹频段，单颗器件即可实现宽频噪声抑制。对比 MMZ 系列，可在吉赫兹频段实现高阻抗。提供 4 种不同特性材质，具备多种频率特性，可应对从普通信号到高速信号各类噪声。工作温度范围：‑55℃ ~ +125℃应用智能手机、平板终端等移动设备及各类模块的噪声消除。PC、记录仪、机顶盒（STB）、智能电网、工业设备等家用设备的噪声消除。型号构成说明
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2026/9/8 15:09:15
B32652A7223J 是 TDK 生产的一款金属化聚丙烯薄膜电容（MKP），容值 22nF（0.022µF），容差 ±5%，额定电压 DC 1.25kV / AC 500V，通孔径向安装，引线间距 15mm，符合 AEC-Q200 车规认证。环境条件- 最高工作温度：110℃- 气候类别（IEC 60068‑1）：40/100/56结构- 电介质：聚丙烯（MKP）- 卷绕式电容工艺- 塑料外壳（UL 94 V‑0 阻燃等级）- 环氧树脂灌封（UL 94 V‑0 阻燃等级）特性- 高脉冲耐受能力- 高接触可靠性- 符合 RoHS 环保要求- 极低电感- 可按需提供无卤型电容器- 符合 AEC‑Q200 汽车电子规范端子- 平行引线，无铅镀锡- 可按需定制特殊引线长度应用场合- 电子镇流器- 开关模式电源- IGBT- 缓冲吸收
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2026/9/8 15:02:52
ZCAT08V-BK 是一款车载级铁氧体磁芯夹具（也叫钳位滤波器、扣式磁环），主要用于抑制线缆上的电磁干扰（EMC）。特性- 无需剪断线缆，即可简便安装。- 相比现有产品，具备更优异的机械强度，工作温度范围：‑40℃ ~ +125℃。- 塑料外壳带有自锁结构，夹紧后可防止在线缆上滑动。- 具备优异的高频噪声吸收效果。- 可抑制共模噪声，在不影响信号质量的前提下实现噪声抑制。- 适用于电磁抗扰（EMS），可抵御浪涌与噪声干扰。应用非常适合车载电控单元（ECU）的噪声抑制。产品型号释义(1) 系列名称(2) 适配线缆最大外径（单位：毫米）(3) 使用标识 车载用途：V=Vehicle（车载）(4) 外形代码(5) 外壳颜色代码 BK：仅黑色
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2026/9/8 14:57:23