Mini Circuits的ZVA-71863LNX+是一款同轴低噪声高频放大器，工作频率为71至86 GHz。此型号工作在+10至+15V的单一正电源范围内，允许用户选择其期望的工作电压。内部的DC-DC转换电路在整个输入电压范围内保持恒定的效率。放大器包含几个直流保护功能，如过电压、反向电压和浪涌电流，可在以下情况下保护放大器免受损坏操作过程中操作不当。高频操作结合高增益和低噪声系数使该放大器是汽车、雷达/传感应用和E频段5G测试的理想选择。低噪声放大器，71000-86000 MHz，50Ω连接器类型：1mm
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2022/11/9 14:08:00
特征 超低噪声系数，典型值0.85 dB。 高增益，典型30 dB。 输出功率，典型值高达+20 dBm。 良好输出IP3，36.5 dBm典型值。 无条件稳定 受美国专利6790049保护 应用 基站收发器、塔式放大器、中继器 TD-SCDMA PCS Rx/PCS Tx 通用低噪声放大器 实验室 仪表 测试设备 低噪声放大器，1710-2400 MHz，50 连接器类型：SMA
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2022/11/9 13:46:32
ZX60-24-S+两级放大器在非常小的封装中提供高增益，仅0.75“x 0.74”x 0.46“高。内部补偿电路在超宽带宽上提供一致、平坦的响应。设计用于50ΩSMA同轴电缆系统，镀金封装使用方便的5V直流电源，镀镍黄铜盖和一体式结构，经久耐用.增益块，5000-20000 MHz，50Ω连接器类型：SMA
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2022/11/9 13:37:31
ZX60-183A-S+两级放大器在非常小的封装中提供高增益，仅为0.75“x 0.74”x 0.46“高的内部补偿电路在整个带宽上提供一致的、非常平坦的响应。设计对于50ΩSMA同轴电缆系统，镀金封装使用方便的5V直流电源，并镀镍黄铜盖和一体式结构，坚固耐用。增益块，6000-18000 MHz，50Ω连接器类型：SMA
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2022/11/9 13:33:45
Mini Circuits的ZX60-153LN-S+是一款超宽带低噪声连接器放大器，提供独特的组合它在非常宽的频率范围内具有低噪声系数、高IP3和平坦增益，支持广泛的敏感、高动态范围的接收机应用和许多需要宽带高性能的系统。此设计使用单一12V电源，并配有坚固、紧凑的一体式外壳（0.74 x 0.75 x 0.46“），带有SMA连接器，是恶劣工作条件和拥挤系统布局的理想选择。特点超宽带，0.5至15 GHz•优异的增益平坦度，±2.7 dB•低噪声系数，8 GHz时2.4 dB•高IP3，最高+28 dBm•可用范围为0.2至16 GHz低噪声放大器，500-15000 MHz，50Ω连接器类型：SMA
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2022/11/9 13:28:28
Mini Circuits的ZX60-112LN+是一款宽带低噪声连接器放大器，提供了低噪声系数、高增益、高IP3和高反向隔离的独特组合，支持广泛的敏感接收器应用。该设计采用单一5V电源，坚固紧凑一体式外壳（1.20 x 0.75 x 0.46“），带SMA连接器，是坚固耐用的绝佳选择操作条件和拥挤的系统布局。ZX60-112LN+低噪声放大器，400-1100 MHz，50Ω连接器类型：SMA
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2022/11/9 13:19:23
Mini Circuits的ZX60-06203ALN+是一款宽带低噪声连接器放大器，提供了低噪声的独特组合图，在非常宽的频率范围内具有高IP3和平坦增益，支持宽范围的灵敏、高动态范围接收机应用和许多需要超宽带高性能的系统。此设计基于单个5V电源，配有坚固紧凑的一体式外壳（0.74 x 0.75 x 0.46“），配有SMA连接器，是一款出色的适用于恶劣的操作条件和拥挤的系统布局。低噪声放大器，6000-20000 MHz，50Ω连接器类型：SMA大不了的事y低噪声系数，2.8 dB典型值，6至18 GHzy优异的增益平坦度，在8至18 GHz范围内±1.3dBy高增益，典型20dB。8至18 GHzy内部电压调节和反向电压保护y优良的指向性，典型值为20 dBy中等功率，线性良好，典型值为15 dBm。P1 dB，26 dBm典型值。油3
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2022/11/9 11:57:41
Mini Circuits的ZX60-06183LN+是一款宽带低噪声连接器放大器，提供了低噪声的独特组合图，在非常宽的频率范围内具有高IP3和平坦增益，支持宽范围的灵敏、高动态范围接收机应用和许多需要超宽带高性能的系统。此设计基于单个5V电源，配有坚固紧凑的一体式外壳（0.74 x 0.75 x 0.46“），配有SMA连接器，是一款出色的适用于恶劣的操作条件和拥挤的系统布局。 低噪声放大器，6000-18000 MHz，50? 连接器类型：SMA
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2022/11/9 11:52:02
Mini Circuits的ZX60-05113LN+是一款宽带低噪声连接器放大器，提供了低噪声系数、高IP3和在非常宽的频率范围内的平坦增益，支持广泛的敏感、高动态范围接收机应用和许多需要宽带高性能的系统。此设计它采用单5V电源供电，采用坚固紧凑的一体式外壳（0.74 x 0.75 x 0.46“），配有SMA连接器，是恶劣工作条件和拥挤系统布局的理想选择。低噪声放大器，5000-11000 MHz，50Ω连接器类型：SMA
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2022/11/9 11:47:18
Mini Circuits的ZX60-02203+是一款宽带连接器放大器，提供中高增益、中功率和高IP3，在非常宽的频率范围内，支持多种应用和许多高需要在宽带上的性能。该设计采用单一5V电源，采用坚固紧凑的一体式结构外壳（0.74 x 0.75 x 0.46“），带有SMA连接器，是恶劣工作条件和拥挤环境的理想选择系统布局。增益块，2000-20000 MHz，50Ω连接器类型：SMA
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2022/11/9 11:38:37
随着数据需求的增加，服务器和数据中心的需求也在增加，因此用电需求也随之增加。行业趋势表明，2020 年每个机架的功率为 4kW，到 2025 年将高达 20kW。 鉴于供数据中心和服务器使用的物理空间有限，服务器电源架构产生了高功率密度要求，即在更小的区域内提供更多的功率。提高服务器电源的效率还可以降低冷却成本。 我们周围的一切都急需获得数据并由数据驱动，所有这些数据都由数据中心的服务器存储和处理，如图 1 所示。 图 1：数据连接的生态系统 服务器通常具有可扩展性和热插拔功能，以满足不同的处理要求并保持高系统可用性。为了实现无缝热插拔功能，服务器主板和配电板采用热插拔控制器或电子保险丝。服务器电源中的电子保险丝等元件需要提供更高电流，以满足持续增长的服务器用电要求。热插拔和电子保险丝等保护器件也需要处理高峰值电流，以便与服务器中现代微处理器的更高峰值处理能力匹配。图 2 显示了典型的服务器电源架构。 图 2：典型的服务器电源架构 以往，大功率服务器设计包括带有多个金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的热插拔控制器。但是，服务器电源和功率密度要求呈指数级增长。为了满足这些需求并简化这些设计，可考虑在服务器电源架构中使用 TPS25985（80A 峰值）和 TPS25990（60A 峰值，具有 PMBus 接口）电子保险丝。TPS25985 和 TPS25990 可分别支持 60ADC 和 50ADC，并分别具有高达 60A 和 50A 的可调电流限值。可以堆叠无数个 TPS25985 和 TPS25990 电子保险丝以实现更高的电流。 实现高功率密度 ...
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2022/11/9 9:10:01
在电机驱动、逆变电源等应用中，桥式电路是最基本的拓扑，典型三相桥式逆变电路如下图1所示。而桥式电路中的任一桥臂，其上下管一般采用180°导通方式，即上下管互补开关，为避免上下管直通，可采用插入死区的方式把上下管导通时刻错开。但是，实际应用中微控制器可能因为程序错乱或上电过程中IO默认高电平等原因，使得上下管驱动信号同时为高电平（有效电平），从而上下管发生同时导通（Shoot Through），这将可能带来烧坏功率模块的严重后果。Interlock即互锁电路就是针对该工况而设计的，可有效提高系统可靠性。 图1 三相桥式电路 约定HI，LI为高边、低边输入驱动信号，HO、LO为高边、低边输出驱动信号，有效信号均为高电平。互锁逻辑为一旦HI、LI同时为高，HO、LO就会同时输出低电平，真值表如下： 表1 互锁真值表 由于实际应用中，针对不同的应用、不同的功率器件，会选用不同的驱动器，如光耦驱动器、半桥驱动器以及集成驱动的IPM等等，对应的互锁电路实现也不尽相同，因此这里针对这三种常见的驱动器总结相对应的互锁电路。 1. 光耦（兼容）驱动器 光耦驱动器是十分经典的驱动器件，支持双电源隔离驱动的特性使其常用于IGBT的驱动上。TI的UCC23513是典型的光耦兼容驱动器，其输入级为电子二极管，模拟传统光耦的二极管输入。该类输入为典型“差分”输入级，即输出状态取决于两个输入引脚（ANODE和CATHODE）的压差，这种输入级的互锁电路比较容易实现，如下电路所示，可以使用一级缓冲器比如SN74ACT244实现互锁功能。 图2 光耦驱动器互锁电路&#...
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2022/11/9 9:02:52
1月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。 资料显示，村田为全球MLCC龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。 虽然当前智能手机用MLCC需求放缓，但从中长期来看，电动汽车（EV）、5G智能手机普及，都将推升MLCC需求，这也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。 报导指出，1台5G智能手机搭载约1000颗MLCC，1台汽车大约需3000颗MLCC，而在支援Level 3级别自驾技术的电动汽车上，就需要1万颗以上的MLCC。根据调查公司Global Information指出，MLCC市场规模预估将以每年百分之十几的速度呈现增长，2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。 来源：村田官网、Technews
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2022/11/9 8:54:35
对当前各种类型射频微波晶体管的结构特点、性能和应用情况进行了分析和综述。对晶体管的发展历史进行了全面而细致的回顾，指明了今后射频微波晶体管的发展特点和发展趋势，得出了射频微波晶体管的选型原则。 1 引 言 半导体技术的发展，促进了射频微波功率器件的发展，从而也为无线通信系统发射前端提供了保证。功率放大器作为无线通信前端发射模块的关键器件，经历了四个阶段：分别是应用瞬态放电、电弧放电和振荡放电的放大器，电子管放大器、分立晶体管和集成晶体管放大器。功率放大器的发展趋于向小型化、集成化、宽带化、线性化、高功率低电压的方向发展，使得整个发射模块能够集成到一个芯片上，同时做到低功耗、高线性、高频率应用的目的。对于放大器设计者和系统设计者来说，选用什么类型的晶体管和功率放大器是影响放大器性能和系统性能的重要因素。20 世纪60～80年代，晶体管的类型比较单一，主要是B J T 和MESFET，选择类型比较容易，但实现功能比较单一，频率范围也比较小。80 年代以后，不同类型晶体的研制成功，实现功能和使用的频率范围进一步扩大，选用不同类型的晶体管和不同应用场合的功率放大器变得比较困难，设计工程师必须对各种类型的晶体管及其性能有比较清楚的认识，才能做出正确的判断。本文就是基于此目的，对射频微波用晶体管的类型、历史进程和发展趋势进行综述，使相关领域人员对目前各种类型的晶体管有一个比较清楚的认识，从而对选型做出正确的判断。 2 类型与性能分析 射频微波晶体管分为双极晶体管和单极晶体管。双极晶体管是指pnp 或npn 型这类有两种极性不同的载流子参与导电机构的晶体管，也称晶体三极管（BJT）。单极晶体管只有一种载流子参与导电机构，通常指场效应晶体管（F E ...
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2022/11/9 8:49:22
近些年，物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据，2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿，2025年将增长至270亿。 作为物联网设备中必不可少的控制与计算的大脑，MCU的市场规模也将持续提升。另外随着AI、5G技术的发展，物联网终端设备对MCU也提出了新的要求。 目前，MCU行业发展现状如何？ 在MCU中集成AI功能 IoT应用由感知、计算、执行、连接和安全几部分组成。工作流程基本是：首先，由传感器检测环境信息，将模拟信号转换为数字信号，传递给MCU；接着，MCU对这些数据进行计算分析和处理，得出决策结果，传递给执行层；再接着，执行层根据指令完成相应的动作。在这个过程中，必要的数据也会通过无线连接的方式上传到云端进行云AI运算或存储。 过去AI运算多在云端，现在逐渐向边缘端发展。目前的情况是一般在云端进行机器学习（简称ML）训练，推理除了在云端完成，也可以在设备端进行。在边缘端进行ML的处理，可以提高本地的设备响应，减少云端上传的数据带宽，提高本地数据的安全性。当前一些企业会在MCU中添加特定加速器，通过专用算力进行ML的运算，从而释放CPU的通用算力。 随着5G技术的发展，人们对传统产品的延迟和能耗提出了更高的要求。在MCU中融入人工智能算法，可以将MCU低功耗、低成本、实时性、稳定性、开发周期短、广阔的市场覆盖率等特性与人工智能强大的处理能力相结合，从而更有利于终端智能化。 在应用层面，图像和语音处理是MCU+AI的重要应用方向，比如图形识别、语音助手唤醒词处理以及其他用于各种安全系统的声音分类等应用。人工智能终将会渗透进人们生活的方方面面，而通过MCU来完成...
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2022/11/8 14:43:03
ADP3303属于ADP3300、ADP3301和ADP3309系列精密低压差anyCAP稳压器。相较于传统LDO，ADP3303的突出之处在于其不同的架构、增强的工艺技术和不同的封装。它采用专利设计，仅需一个0.47 μF输出电容便可保持稳定。这款器件对电容的等效串联电阻(ESR)不敏感，使用任何优质电容均可稳定工作，其中包括适合空间受限应用的陶瓷型(MLCC)电容。ADP3303在室温下可实现±0.8%的出色精度，温度、线路和负载调整的总体精度为±1.4%。200 mA时，其压差仅为180 mV（典型值）。除了架构和工艺之外，ADI公司的专有散热增强型封装(Thermal Coastline)无需印刷电路板(PCB)上具有外部散热器或大面积铜层，便能处理1W的功耗。这使得ADP3303的PCB面积可以保持较小，因而非常适合便携设备使用。ADP3303可在宽输入电压范围内（3.2 V至12 V）内工作，能够提供超过200 mA的负载电流。这款器件具有错误标志功能，可指示何时器件将要进入非稳压状态，或者短路或热过载保护被激活。其它特性包括关断和可选的降噪功能。ADP3300、ADP3301和ADP3309 anyCAP LDO系列提供宽输出电压范围和以下输出电流电平：ADP3300（50 mA，SOT-23）ADP3301 (100 mA)ADP3302（100 mA，双路输出）应用蜂窝电话笔记本电脑、掌上型电脑电池供电系统便携式仪表用于开关电源的后置调节器条码扫描仪
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2022/11/8 14:39:23
ADuM5401/ADuM5402/ADuM5403/ADuM5404均为四通道数字隔离器，集成isoPower®隔离式DC/DC转换器。该DC-DC转换器基于ADI公司的iCoupler®技术，采用5.0 V（5.0V输入电源）或3.3V电压（3.3V电源）时，可提供高达500 mW的稳压隔离功率。在低功耗隔离设计中，无需使用单独的隔离式DC-DC转换器。利用iCoupler芯片级变压器技术，能够同时隔离逻辑信号和DC/DC转换器的磁性元件，因此可提供小尺寸、完全隔离的解决方案。ADuM5401/ADuM5402/ADuM5403/ADuM5404隔离器提供4个独立的隔离通道，支持多种通道配置和数据速率（更多信息请参考“订购指南”）。isoPower利用高频开关元件，通过其变压器传输功率。设计印刷电路板(PCB)布局时应特别小心，必须符合相关辐射标准。关于电路板布局考量因素的详细信息，请参考应用笔记AN-0971。应用RS-232/RS-422/RS-485收发器工业现场总线隔离电源启动偏置和栅极驱动隔离传感器接口工业PLC
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2022/11/8 13:27:40
ADT7302是一款完整的温度监控系统，采用SOT-23和MSOP封装。它内置一个带隙温度传感器和一个13位ADC，能够以+0.03125°C的分辨率对温度进行监控和数字化。 ADT7302配有一个灵活的串行接口，可以与大多数微控制器轻松接口。该接口支持SPI?、QSPI和MICROWIRE?协议，并且也与DSP兼容。该器件具有待机模式，可通过串行接口进行控制。ADT7302具有宽电源电压范围、低电源电流和SPI兼容接口，是各种应用的理想之选，其中包括个人计算机、办公设备、汽车和家用电器。 产品聚焦 片内温度传感器，可以精确测量环境温度。测量温度范围为?40°C至+125℃。 电源电压：2.7 V至5.25 V。 采用节省空间的6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装。 最大温度精度：±2℃。 13位温度读数分辨率达0.03125°C。 关断模式可使功耗降至4.88 μW（VDD = 3.3 V，1 SPS）。 兼容AD7814。 应用 医疗设备 汽车电子 环境控制 石油温度 液压系统 蜂窝电话 磁盘驱动器 个人计算机 电子测试设备 办公设备 家用电器 过程控制
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2022/11/8 13:23:33