近日，据兆亿微波了解，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成。Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的 Wi-Fi 芯片组和软件解决方案。瑞萨CEO官表示：'今天宣布的交易凸显了我们对提高电子系统性能和效率的持续承诺。Celeno 的加入扩展了连接组合，为我们提供了更先进的 Wi-Fi 连接功能，为客户和接入点提供端到端连接解决方案。瑞萨现在已处于有利地位，能够利用当今日互联的世界所创造的连接性和需求大幅增长带来的不断增长的机遇。Celeno 总裁兼首席执行官吉拉德·罗森补充道：'对于我们的客户和员工来说，这是一笔引人注目的交易。我们在连通性的深度和实力，加上瑞萨行业领先的嵌入式解决方案组合，将使我们能够共同开拓新的增长领域。同时，瑞萨还将为我们提供进入市场的能力，将 Celeno 带给更广泛的客户。早些时候，瑞萨电子还完成了对Dialog的收购，在LED驱动、模拟混合信号、蓝牙、力反馈驱动、电源管理等技术上得到了很好的补充。瑞萨最新的涨价通知显示，为了维持瑞萨电子的供应和长期制造的连续性，瑞萨决定提高大部分产品以及新完成收购的收购厂商Dialog产品的定价，价格生效日期为2022年1月1日生效。至于Celeno的芯片会不会涨价，暂时应该还不会，毕竟还没正式完成收购并合并，明年就不一定了。据相关信息显示，2003年日本两家知名科技公司日立和三菱的半导体部门合并成立瑞萨科技，至2010年又与NEC电子合并成为瑞萨电子。目前瑞萨电子是全球十大半导体厂商之一，主要产品包括MPU、MCU、功率器件...
浏览次数：
14
2021/11/2 9:36:37
报道称，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已长达 52 周以上，为此博通已调涨WiFi价格超过20%。联发科也跟进在10月对WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）价格调涨了20%-30%。不过联发科表示，不评论价格。分析人士称，在图像传感器（CIS）的信号处理器（ISP）强劲需求排挤下，28nm制程供不应求，导致WiFi芯片严重缺货。目前各大晶圆代工厂新增产能开出的时间点普遍在 2023 年，来不及迎接明年WiFi 6渗透率明显增长的趋势。在缺料状况下，博通优先以供货苹果为主，更让 WiFi 6 芯片供应吃紧。此外，主要的晶圆代工厂报价明年第一季度可能再度上涨。因为成本上升，消息称联发科和瑞昱会在 2022 年第一季度再次上调 WiFi 6 芯片价格，幅度约为10%，有望进一步推动产品销售单价上涨。资料显示，射频芯片厂商立积第三季度运营受WiFi芯片缺货冲击，单季营收滑落至新台币10.26亿元，季减40.9%；税后淨利2881万元，创10季来新低，季减88.4%，每股纯益0.33元新台币，使得市场对WiFi芯片缺货情况高度关注。另据立积预期，第四季度WiFi芯片缺货情况并没有缓解迹象，明年第一季WiFi芯片供应有机会增加，但增幅难以预料，标案市场的进度估计延迟高达50%。在市场需求强劲及涨价效应，联发科第四季度营运表现值得期待，预计第四季度营收将达1206亿元至1311亿元新台币，将较第3季持平至减少8%。
浏览次数：
5
2021/11/2 9:17:46
Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm? Cortex?-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备信息探询(Beacons)、智能玩具(Intelligent Toys)、数据采集纪录(Data Loggers)、人机接口装置服务(HID Service)产品等。HT32F67741双核心芯片整合BLE 5.2及Arm? Cortex?-M0+ MCU。BLE 5.2核心整合高性能的射频及调制解调器(MODEM)，内建直流变换器(DC-DC Converter)及线性稳压器(LDO)可支持宽广范围的单电源供电，接收器(Receiver, RX)支持超过70 dB的自动增益控制(Automatic Gain Control)，灵敏度(Sensitivity)可高达-94 dBm，并拥有低耗电的发送器(Transmitter, TX)及接收器(Receiver, RX)及提供深度休眠模式(Deep-Sleep Mode)及暂停模式(Power-Down Mode)等优良的低功耗模式。Arm? Cortex?-M0+核心的Flash为64 KB，SRAM为8 KB，支持多种省电管理模式、丰富的定时器及最高25个GPIO，提供SPI、I?C、UART、USART等通信接口，并内建12-bit 1 Msps SAR ADC，适合多种的应用领域，降低系统成本。HT32F67741采用46-pin QFN 6.5×4.5×0.75(mm)的封装，支持BLE的各项服务(Service)，使用非常的便利，单颗芯片...
浏览次数：
11
2021/11/2 9:09:38
连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。它也是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，用于电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。随着社会发展、科技进步，连接器在各领域都扮演着越来越重要的角色，为了保证其安全性、耐用性等性能，对连接器进行可靠性测试可谓是必不可少的。连接器的可靠性考虑如下几种因素：(1)连接器产品设计和产品制造的材料;(2)操作环境;(3)功能要求应用的环境，特别是温度、湿度、腐蚀性等，决定了哪些自身的失效机理会发生作用，而连接器功能的要求，决定了怎样的失效程度是允许的。了解连接器的可靠性，一般会对连接器进行各种测试，测试一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。具体测试项目如下：(一)插拔力测试（参考标准：EIA-364-13）目的：验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求;原理：将连接器按规定速率进行完全插合或拔出，记录相应的力值。 (二)耐久性测试（参考标准：EIA-364-09）目的：评估反复插拔对连接器的影响，模拟实际使用中连接器的插拔状况。原理：按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。(三)绝缘电阻测试（参考标准：EIA-364-21）目的：验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。原理：在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。(四)耐电压测试（参考标准：EIA-364-20）目的：验证连接器在额定电压下是否能安全工作，能否耐受过电位的能力，从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适原理：在连接器接触件与接触件之间，接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间...
浏览次数：
12
2021/11/1 11:59:13
集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃，军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤，本文收集整理了一些资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。IC芯片烘烤有什么作用？贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片的加热,来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤,可以快速地将芯片内部的水份去除,达到保证上线前芯片干燥的作用,进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料IC元件烘烤条件一般要求对照表BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤，其它客户按客户 要求或器件厚度标准烘烤湿度指示卡判别：湿度指示卡（HIC）要求1.干燥密封MBB包装中如果HIC 5%RH色彩指示点变为粉红色，而10% 不为蓝色，则2A-5A级的MSD需进行烘烤处理后重新密封包装；2.干燥密封MBB包装中如果HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色，所有MSD（2级及2级以上）需进行烘烤处理后重新密封包装；3.根据公司实际来料情况，如果来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点的HIC，则说明厂家使用的是JSTD033A的标准，可以让步使用，但是需...
浏览次数：
59
2021/11/1 11:44:35
电子元器件采购人员在购买芯片的时候，有些不太专业的话，不知道如何检测电子元器件外观质量，比如常见的元器件包括射频放大器、振荡器、电阻等，在生产过程中，任何产品都会产生一些不良的外观，电子元器件当然也不例外，今天为大家分享关于电子元器件鉴定和检测的方法。电子元器件的鉴定和检测应按下列规定进行：1.要检查元件的型号、规格、厂家、产地必须符合设计要求，外包装完好。2.电子元件的电极引线应无压弯、折弯，镀层完整，无氧化锈蚀。3.检查电子元件的外观是否完整，表面是否有凹痕.划痕.裂纹及其他缺陷，如涂有外涂层的元件不应脱落、磨损。4.电子元件型号，规格标识要清楚.完整，色标位置.颜色符合标准，仔细核对IC上的字符。5.机械结构部件尺寸要符合要求、螺纹有弹性、手感好。6.开关类元件操作灵活，手感好；插头要松紧，接触性好。电子元器件外观质量检测包括哪些方面?各类电子产品中的元件都有自己的特点，检验时要根据各个元器件的具体要求来确定检验内容，电子元器件外观检验设备通常有光学显微镜和金相显微镜。通常电子器件需要检测的是各种外部凹凸，特别是所谓的突角，毛边等等，如果用人眼探测，就会产生各种各样的问题，所以需要使用外观检测设备来实现。CCD自动视觉检测仪，在对感应进行检测时，其检测效率高，检测准确度高。ccd自动视觉检测装置可直接提取电子零件的外观图像，当判断外观图像可用时，将其从外观图像中识别出第一区域。对外观图像按第一区域进行检测，一键式生成电子元件检测结果，良品与不良品自动分离，在很大程度上解决了产品质量问题。
浏览次数：
11
2021/11/1 11:28:48
BGA芯片在什么情况下需要烘烤?IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业声誉。不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一般为采用125度烘。如担心氧化及老化，或是料带容易高温变形。则可采用90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加温就容易引起芯片内部起泡，分层损坏，烘烤目的就是防止这个原因。芯片烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤箱电源,对烤箱进行预热,预热温度技术参数设定为80℃(一般情况下都有80度,特殊情况下可以使用100度).2. 当烤箱温度预热至80℃时, 撕开包装芯片的塑料袋. 将待烘烤的贴片IC芯片,BGA芯片装入烤箱,烤箱装满后,关上烤箱门, 进行烘烤并开始计时。3. 按标准要求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤时间2H-4H.4. 烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作状况,特别是温度、抽风设备及指示灯.5. 烘烤至规定时...
浏览次数：
194
2021/11/1 11:20:01
电子元器件是产品中最基本的组成单元，其质量水平的高低会对整个系统的稳定性和可靠性带来至关重要的影响。电子元器件筛选是通过系列短期环境应力加速试验及测试技术，对整批电子元器件进行全批次非破坏性试验，挑选出具有特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收，提高产品使用可靠性。元器件筛选有何重要性?电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。元器件是整机的基础，电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当，在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性，应在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能的加以排除，为此就要对元器件进行筛选。电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。所以元器件的筛选非常重要而且是必要的。一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏。在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： (1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 (2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 (3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。(4)元器件上的型号、...
浏览次数：
18
2021/11/1 11:14:36
如何鉴别元器件真伪？首先需要了解的是原装正货和散新货的区别，这样才能进行元器件真伪鉴别。需要注意的是水货和假货不是一个概念，假货指的是仿冒伪造别人的品牌和型号，水货指的是偷税漏税进来的货，除此之外还有一种翻新货，就是把用过的旧的真货翻新再当新货卖，这些都是有质量隐患的。教您拒绝假货,识别正品,下面一起来看看吧。1、全新原装正货是什么？全新原装正货，就是原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC封装流水线与用的机器码)、整包装数量、编码（可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用））的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。也包括国产原装货。这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高。原装正货，就是直接从原厂出来的原包装货，也许原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是依然是原厂原装货。2、散新货是什么？散新按照市场的情况可以分为下列几种情况：1.真正意义上的散新（即没有原包装的原装货）（1）客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应商把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。（3）年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。（4）还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为 资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。（5）由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代...
浏览次数：
13
2021/11/1 11:05:23
电子元器件是组成电子电路的最小单位，其中电阻、电容、电感、二极管、三极管等都是电子电路常用的元器件。在电路中，它们是维修中需要检测和更换的对象。因此本文简要地介绍了一下电子元器件检测流程及标准。办理电子元器件检测流程：1、项目申请——向检测机构监管递交申请。2、资料准备——根据要求，企业准备好相关的认证文件。3、产品测试——企业将待测样品寄到实验室进行测试。4、编制报告——认证工程师根据合格的检测数据，编写报告。5、递交审核——工程师将完整的报告进行审核。6、签发证书——报告审核无误后，颁发证书。电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此电子元器件符合检测标准由为重要。检测电路板电子元器件的注意事项有哪些1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。
浏览次数：
13
2021/11/1 10:55:28
距离测量和目标检测在许多领域发挥着重要作用，包括工厂自动化、机器人应用和物流。特别是在安全应用领域，需要对特定距离的物体或人员进行检测和响应。例如，一旦工人进入危险区域，机械臂就可能需要立即停止操作。因此，飞行时间(ToF)变得越来越重要。使用ToF技术，光从调制光源（如激光）发射，光束经过一个或多个物体反射后由传感器或摄像机捕获。因此，可以通过发射光与接收发射光之间的时间延迟?T来确定距离。时间延迟与摄像机和物体之间的两倍距离（往返）成正比。所以，距离可估算为深度d = (c × Δt)/2，其中c表示光速。ToF摄像机输出2D数据以及所需的深度信息。ToF允许一次记录整个图像。不需要逐行扫描，也不需要传感器和被观察物体之间的相对运动。ToF通常划归为LIDAR（光探测和测距），但它实际上是基于flash LIDAR的方法，而不是扫描LIDAR。利用ToF测量光脉冲的飞行时间基本上有两种不同的方法：基于电荷耦合器件(CCD)技术的脉冲操作模式和连续波(CW)操作模式。在脉冲模式下测量光脉冲发射和接收之间经过的时间，在CW模式下测定发射和接收调制光脉冲之间的相移。这两种操作模式都各有优缺点。脉冲模式更耐环境光，因此更有利于户外应用，因为该技术通常依赖短集成窗口在很短的时间内发出的高能光脉冲。而CW模式可能更容易实现，因为光源不必很短，且具有上升/下降沿。但是，如果精度要求变得更严格，那么将需要更高频率的调制信号，这可能很难实现。现有的像素大小使得芯片分辨率很高，不仅支持距离测量，也支持物体和手势识别。测量距离从几厘米（遗憾的是，并非所有物体都能同样探测到。物体的状况、反射率和速度都会影响测量结果。 图1.飞行时间测量原理图2.ToF系统功能框图测量结果也可能因雾或强烈的阳光等环境因素而失真。环境光抑制有助于解决强烈的阳光导致的失真问题。ADI等半导体制造...
浏览次数：
8
2021/11/1 10:44:14
TLV411x单电源运算放大器在5 V电压下提供超过300 mA的输出电流。这使得标准引脚输出放大器可用作大电流缓冲器或线圈驱动器应用。TLV4110和TLV4113具有关闭功能。TLV411x在超小型MSOP PowerPAD中提供? 封装，它提供了提供高电流水平放大器所需的特殊热阻抗。所有TLV411x设备均以PDIP、SOIC（单和双）和MSOP PowerPAD（双）的形式提供。
浏览次数：
11
2021/10/29 14:43:32
LMH6672是一款低成本、双高速运算放大器，能够将信号驱动到电源导轨的1V范围内。它具有单电源xDSL线路驱动器的苛刻应用所需的高输出驱动器和低失真。当作为差分输出驱动器连接时，LMH6672可以驱动50-? 负载为16.8 VPP摆动，仅在?98 dBc失真，完全支持上行全速率ADSL的峰值上行功率电平。LMH6672完全适用于5-V和12-V电源。适用于PCI调制解调器卡和xDSL调制解调器。
浏览次数：
16
2021/10/29 14:40:43
THS3122和THS3125是低噪声、高速电流反馈放大器，具有高输出电流驱动。这使得它们非常适合任何需要在宽频率和重负载下实现低失真的应用。THS3122和THS3125可以驱动四条串行端接的视频线，同时保持差分增益误差小于0.03%。THS3122和THS3125的高输出驱动能力使设备能够在广泛的输出电压范围内以低失真驱动50-Ω负载：–2 VPP时80 dBc总谐波失真–8 VPP时75 dBc总谐波失真THS3122和THS3125在±5-V至±15-V电源电压范围内工作，同时仅消耗7.2伏电源电压?每个通道的电源电流为mA。THS3125提供低功耗关机模式，将电源电流降低至仅370?a。THS3122和THS3125封装在SOIC、HSOP和HTSSOP封装中。
浏览次数：
11
2021/10/29 14:36:32
THS3120和THS3121是低噪声、高电压、高输出电流驱动、电流反馈放大器，设计用于在±5 V至±15 V的宽电源范围内工作，适用于当今的高性能应用。当设备未激活时，THS3120通过提供电源下降管脚来降低设备的7 mA静态电流，从而提供节能模式。这些放大器提供调节良好的交流性能特性。最值得注意的是，0.1分贝的平坦带宽非常高，超过了90兆赫。130 MHz的单位增益带宽允许在10 MHz时具有良好的失真特性。THS3120和THS3121放大器与高1700-V/µs转换速率相结合，可在高频下实现高输出电压波动。THS3120和THS3121采用SOIC-8（D）封装和MSOP-8（DGN）PowerPAD封装。
浏览次数：
9
2021/10/29 14:34:03
THS3092和THS3096是双高压、低失真、高速、电流反馈放大器，设计用于在±5 V至±15 V的宽电源范围内工作，适用于需要大线性输出信号的应用，如引脚、功率FET和VDSL线路驱动器。THS3096具有一个电源下引脚（PD），可将放大器置于低功耗待机模式，并将静态电流从9.5 mA降至500?a。宽电源范围加上10 MHz时的总谐波失真低至-66 dBc，再加上5700 V/?s的高转换率，使THS3092/6非常适合于高压任意波形驱动器应用。此外，THS3092/6能够处理驱动到高电阻和高电容负载的大电压波动，同时保持良好的稳定时间性能，因此非常适合Pin驱动器和PowerFET驱动器应用。THS3092采用8针SOIC（D）封装，8针SOIC（DDA）封装采用PowerPAD?. THS3096采用带PowerPAD的8针SOIC（D）和14针TSSOP（PWP）封装。
浏览次数：
21
2021/10/29 14:29:37
THS3092和THS3096是双高压、低失真、高速、电流反馈放大器，设计用于在±5 V至±15 V的宽电源范围内工作，适用于需要大线性输出信号的应用，如引脚、功率FET和VDSL线路驱动器。THS3096具有一个电源下引脚（PD），可将放大器置于低功耗待机模式，并将静态电流从9.5 mA降至500?a。宽电源范围加上10 MHz时的总谐波失真低至-66 dBc，再加上5700 V/?s的高转换率，使THS3092/6非常适合于高压任意波形驱动器应用。此外，THS3092/6能够处理驱动到高电阻和高电容负载的大电压波动，同时保持良好的稳定时间性能，因此非常适合Pin驱动器和PowerFET驱动器应用。THS3092采用8针SOIC（D）封装，8针SOIC（DDA）封装采用PowerPAD?. THS3096采用带PowerPAD的8针SOIC（D）和14针TSSOP（PWP）封装。
浏览次数：
6
2021/10/29 14:27:12
OPA2614在宽带、高增益带宽、电压反馈结构中提供极低的1.8nVHz输入噪声。用于xDSL驱动器应用的OPA2614还支持这种低输入噪声和极低的谐波失真，特别是在差分配置中。提供足够的输出电流以驱动双绞线的潜在重负载。在+5V至+12V电源范围内工作的2VPP差分输出的谐波失真为≤ –80dBc至1MHz输入频率。OPA2614在低6.0mA/ch电源电流下工作，可在广泛的电源电压范围内满足大多数xDSL驱动器的要求–从单个+5条件到±5V，再到单个+12V设计。单一+5V电源上的通用应用将受益于此降低电源电压下的高输入和输出电压摆幅。基带I/Q接收机信道可以实现几乎完美的信道匹配，具有噪声和失真，以支持5MHz以上的信号，动态范围大于14位。
浏览次数：
3
2021/10/29 14:24:53