6月30日消息，近日豪威科技发布了下一代 OH08A 和 OH08B CMOS 图像传感器——首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器。此外，新品 OH08B 是首款采用豪威科技屡获殊荣的 Nyxel? 近红外技术的医疗级图像传感器，为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。医疗级 OH08A 图像传感器采用 1/2.5 英寸光学格式以及 1.4 微米 PureCel?Plus-S pixel 技术，在 7.1x4.6 毫米小尺寸封装内提供 4K/2K 分辨率，是尖端芯片（ chip-on-tip ）内窥镜的理想选择。OH08B 采用 1/1.8 英寸光学格式，在 8.9x6.3 毫米封装内提供更大的 2.0 微米 PureCel?Plus-S pixel，并采用豪威科技的 Nyxel 技术，可增强近红外光谱范围内的可视化效果。“我们的下一代 OH08A/B8MP 图像传感器用于外径为 10-12 毫米的内窥镜，例如胃镜、十二指肠镜、羊水镜、腹腔镜和结肠镜。它们能够提供更高的图像质量和 4K/2K 的高分辨率（ 60 帧/秒），大大提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力，”豪威科技资深产品市场经理 Richard Yang 表示。“在 OH08B 中，我们采用 Nyxel 技术将传感器提升到一个新水平，该技术在颜色和红外灵敏度方面性能更高，使医生能够在近红外、荧光、色素内窥镜和虚拟内窥镜手术过程中看到更清晰的视频。此外，更高的灵敏度可以降低照明，从而减少内窥镜尖端的热量。”OH08A 采用了豪威科技的下一代 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术，可在尽可能小的芯片尺寸中实现高性能。这款传感器利用这种专有像素技术，通过减少或消除固定模式噪声来提高图像质量，同时还能提供高满阱容量（增加动态范围）和优异的低光灵敏度，实现零光晕和低功耗。60...
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2021/7/1 11:46:51
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX98396 D/G类扬声器放大器，器件具有业界的最低噪声和最低静态功耗，与类似放大器相比，功耗降低了近5倍。20V数字输入音频功率放大器的静态功耗只有12.7 mW，满足、甚至优于行业对常开扬声器待机功耗的要求，支持便携式蓝牙和智能扬声器的行业规格需求。MAX98396的15.5 uVrms超低噪底比最接近的竞争产品低50%，从而允许用户将扬声器放置在安静的环境中。MAX98396是Maxim D/G类放大器产品线的最新成员，能够满足电池供电的蓝牙、常开式智能扬声器等设备所要求的最低功耗、最低噪声和最高热效指标。业界领先的电源效率使其能够在达到热保护之前将扬声器驱动至更大功率，工作时间更长。此外，MAX98396支持超声就绪检测，具备45kHz带宽和专用数据通路。该功能与人工智能(AI)及超声功能相结合，支持非接触式手势检测、在线检测和接近检测。关键优势· 超低功耗：MAX98396在12V电源Vdd (PVDD)供电时，静态功耗仅为12.7 mW，与类似放大器相比降低近5倍。低静态电流满足，甚至优于行业对常开扬声器待机功耗的要求。· 最低噪底：MAX98396的15.5 uVrms超低噪底比最接近的竞争产品降低50%，使得扬声器可以置于近乎静音的状态。· 超声波就绪：MAX98396提供高达192 kHz的采样率升级和超声信号旁路通路，防止音频处理通道造成超声信号衰减。评价·“随着消费者在日常生活中越来越热衷于语音助手，互联网家居中对扬声器的需求数量激增，并且新的应用也推动了对具有高音频性能和人工智能的扬声器的需求。”SAR Insight & Consulting公司Peter Cooney表示：“另外，现代设备尺寸的不断减小，热管理也变得更加重要。...
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2021/6/30 11:56:04
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。封装尺寸仅为2 mm x 2 mm（14 引脚）、2 mm x 2.4 mm（16引脚）、2 mm x 3.2 mm（20引脚）和2 mm x 4 mm（24引脚），0.4 mm间距的DHXQFN封装只有0.45 mm高。器件包括：十六路反向器施密特触发器；8位SIPO移位寄存器，带输出锁存器；4位双电源转换收发器；八路缓冲器/线路驱动器；八路总线收发器；和8位双电源转换收发器。Nexperia产品经理Ashish Jha指出：“Nexperia在开发标准逻辑器件方面拥有50多年的悠久历史，我们期望在未来三年中成为公认的行业领导者。这些新封装是我们带来的创新的一个例子。在此之前，将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。然而，我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用，如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。”此外，DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势，并且逻辑器件和电容之间的走线较短，提高了高频应用中的性能。
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2021/6/30 11:48:15
Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler?数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道，可在电气域内无缝传输数据，从而可以在数字健康、仪器仪表和智能工业中采用全新的系统架构。该新型数字隔离器可简化设计，并能够轻松集成隔离功能，以实现安全性或数据完整性。ADN4624是一种紧凑型解决方案，既满足各项医疗标准，又能可靠地隔离高保真视频和成像链路、精密模拟前端和串行互连，可用于替代笨拙的专用光纤解决方案。ADN4624可在恶劣环境中提供简单连接、鲁棒隔离和数据完整性。该新型iCoupler数字隔离器在单个小尺寸器件中提供高达10Gbps的总带宽，可在全速下实现高速串行LVDS或CML的直接隔离，消除了解串行化的复杂性。ADN4624能够在超低抖动下实现精密时序，以提供完整的ADC性能和分辨率，包括精密ADC采样时钟。ADN4624数字隔离器主要特性： ● 4通道2.5Gbps隔离LVDS● 精密时序： ● 5.7 kV rms隔离和100 kV/μs CMTI 报价与供货
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2021/6/30 11:37:52
射频放大器在无线发射机中是主要的组成部分，射频放大器在无线通信中起着非常重要的作用，射频放大器芯片去哪里采购呢，国内射频放大器代理商都有哪些，今天笔者为广大客户做详细介绍。在国内射频放大器的供应商、分销商有很多，每个地区都会有供应点，但是主要的供应点在北京、上海、广东、香港等这几个大城市，大多数器件都会经过香港到深圳，再分发到内地。兆亿微波商城总部在北京，在深圳及香港都有库存，这两个地方是兆亿微波商城入库必经之路，为了能够更快的将货物送到客户手中，兆亿微波商城有科学的管理模式，提供全面精细化管理，从订货、入库、出货等一系列服务，能保证客户产品安全顺利达到使用现场。兆亿微波作为多家进口品牌原厂射频放大器芯片的代理商，与原厂有着良好的合作关系，保证产品原装正品。购买射频放大器芯片，兆亿微波，是您更佳的选择。
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2021/6/30 11:31:50
近年来，受多种因素的影响，芯片紧缺已经成为常态，引起众多群众的关注，很多人都对芯片很是不理解，造芯有那么难吗？对芯片略微了解的心知肚明，芯片内部有100多亿个晶体管，这更让人无法理解，这100亿个晶体管是如何安装上去的呢？我们一起来看看CPU内部层状结构，从图片中看，越往下线越宽越窄，越是靠近器件层。从CPU的截面图中，不难看出层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，整个CPU大概有10层，其中最下层为器件层，就是众所周知的MOSFET晶体管。Mos管在芯片中放大可以看到像一个“讲台”的三维结构，晶体管是没有电感、电阻这些容易产生热量的器件的。最上面的一层是一个低电阻的电极，通过绝缘体与下面的平台隔开，它一般是采用了P型或N型的多晶硅用作栅极的原材料，下面的绝缘体就是二氧化硅。从平台的两侧通过加入杂质就是源极和漏极，位置可互换，他们两者之间的距离就是沟道，这个距离决定芯片的特性。芯片中的晶体管不仅仅只有Mos管这一种类，还有三栅极晶体管等，晶体管不是安装上去的，而是在芯片制造的时候雕刻上去的。在进行芯片设计的时候，芯片设计师就会利用EDA工具，对芯片进行布局规划，然后走线、布线。如果将设计的门电路放大，白色的点就是衬底, 还有一些绿色的边框就是掺杂层。晶圆代工厂就是根据芯片设计师设计好的物理版图进行制造。芯片制造的两个趋势，一个是晶圆越来越大，这样就可以切割出更多的芯片，节省效率，另外就一个就是芯片制程，制程这个概念，其实就是栅极的大小，也可以称为栅长，在晶体管结构中，电流从Source流入Drain，栅极(Gate)相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度(栅长)，也就是制程。缩小纳米制程的用意，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯...
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2021/6/30 9:50:38
通常很多行外人士对芯片的不理解，芯片是用什么做的呢，今天笔者为大家普及一下关于芯片相关的知识，芯片的材质主要是硅，它的性质可以做半导体。芯片内部制造工艺：芯片制造的整个过程中包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等，芯片制造过程特别的复杂。以下是笔者为广大用户整理的关于芯片制造材料及工艺流程。1、晶片材料硅片的成分是硅，硅是由石英砂精制而成，硅片经过硅元素提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料，芯片是芯片制造所需特定的晶片，晶圆越薄，生成成本就月低，但是对于工艺的要求就会越高。2、晶圆涂层晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。3、晶圆光刻显影、蚀刻首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线操作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。4、添加杂质相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通常有许多层。此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。5、晶圆经过上述处理后，晶圆上形成点...
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2021/6/30 9:43:03
是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的5G 测试平台已被三星电子System LSI 业务部门选中，用于建立基于3GPP Rel-16的5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和5G 技术公司。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。三星选用是德科技的5G 网络仿真解决方案成功演示了一个数据链路，该数据链路以5G NR标准的3GPP Rel-16 规范为基础。Rel-16 于2020 年完成，为5G NR 部署带来了诸多增强功能，提高了频谱使用率、降低了网络时延、增强了连接可靠性。这样的改进对于工业自动化、自动驾驶汽车中的机器对机器（M2M）通信至关重要，也提高了运营商的效率。是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“我们很高兴能够为三星实现5G 技术战略目标提供支持，通过基于软件的芯片组和器件一体化测试解决方案，助力其按照最新的3GPP 规范来验证整个协议栈中的新设计。是德科技矢志不渝，为三星等5G 行业领导者提供测试平台，帮助他们尽快将5G 设备和网络推向市场。”三星使用是德科技的5G 协议研发工具套件和测试应用软件，验证其Exynos 调制解调器芯片组，全球许多设备制造商均使用该芯片组来打造新的5G 商用产品。是德科技的工具套件能够帮助三星在7 GHz 以下（FR1）和毫米波（FR2）频段执行3GPP Rel-16 物理层互操作性开发测试（IODT），验证IODT 性能，并验证NR和NR双连接（NRDC）的功能。三星电子System LSI 业务部门协议开发副总裁Jonghan Kim 表示：“我们非常高兴与是德科技等重要伙伴携手合作，因为他们的测试工具已经在全球器件制造商生态系统中经过了检验，能够可靠地验证新设计。借助是德科技全面的5G 测试工具，我们能够快速开发5G 解决方案，成功占领市场，打造激动人心的...
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2021/6/29 16:07:23
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型PA 有助于小基站OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署5G 网络和服务。Qorvo 新推出的高效功率放大器系列产品可为客户提供高功率附加效率(PAE)，在大多数情况下超过30%，并覆盖了主要的7 GHz 以下3GPP 频段。这些设备旨在利用动态频谱共享(DSS) 功能处理最高200 MHz 的真正5G 新无线电(NR) 信号带宽，采用50 Ω 匹配5 mm x 5 mm SMT 小型封装。Qorvo 广泛的全球制造能力和大规模生产支持正在进行的全球5G 网络部署。Mobile Experts, Inc. 首席分析官Joe Madden 表示：“小基站市场在2020 年受新冠疫情影响有所下滑，但将在2021 年飙升至全新高度。特别是由于消费者数据需求的持续增长，未来5 年，运营商部署的小基站将以大约10% 的CAGR 增长。”下述Qorvo 产品已全面量产，开始供货。如需订购产品，请联系Qorvo 销售代表或在线下单。欲进一步了解以下产品，请观看我们的在线教程“利用小信号解决方案解决5G 射频设计挑战”。规格QPA9908QPA9903QPA9901QPA9940QPA9907QPA9942频率范围850-960MHz1.8-1.88GHz2.11-2.2GHz2.3-2.4GHz2.5-2.7GHz3.3-3.8GHz增益32.5dB32dB36.5dB34dB34.5dB31dBPAE36%34%32%31%30%27%封装尺寸5mm x 5mm5mm x 5mm5mm x 5mm5mm x 5mm5mm x 5mm5mm x 5mm
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2021/6/29 16:02:04
2021年6月29日，兆亿微波商城为缩短客户用料等待时间，以缓解用户的用料之急，不定期分批为广大用户备货。兆亿微波商城主要经营产品以射频微波元器件为主，提供一站式服务，帮助用户解决芯片的各种需求。兆亿微波商城经营产品种类齐全，全品类射频微波器件型号高达1亿种，其中包括射频放大器、功分器、耦合器、天线、变压器、均衡器、分频器、调制解调器等，在这里不再一一列举。覆盖全球品牌，知名的ADI、Mini-Circuits、NXP、Markimicrowave、Qorvo、TI、B&Z Technologies、Eotech、Avago、Keycom、Rlcelectronics、Arra等，品牌高达上千种，在这里不再一一列举。兆亿微波商城发货速度快，可以实现12小时内送达客户使用现场，解决客户的用料燃眉之急。兆亿微波商城为什么可以实现速度送？兆亿微波商城采取科学的管理方式，根据客户及市场需求，对产品进行分批备货管理模式。兆亿微波凭借自身雄厚的经济实力，一个月内实现高达数百次为客户分批备货，流动资金高达上亿元，几乎每天为客户备货都爆满，兆亿微波采取严谨科学的管理模式及较快速度的发货流程，赢得客户的一致信赖。在保障客户的需求的情况下，以最短的速度满足客户需求，大大减少客户等待使用电子元器件时间，保证产品质量不出问题。临近月底，兆亿微波商城为广大客户备货一系列产品：GALI-6+BFCN-3010+GVA-82+LFCN-490+SBTC-2-10+SIM-63LH+SCA-4-132+PGA-105+LFCN-6400D+PMA-545G3+HFCV-145+SIM-722MH+TC1-1-43A+ADT2-162T+ZX60-100VH+ZHL-2-12+ZFSC-2-1WDC-S+LFCN-2352+XHF-73M+XHF2-1832+LHA-1H+LFCW-7500+ZFS...
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2021/6/29 15:21:58
德州仪器(TI)今日全新推出了先进的湿度传感器系列器件，不仅在业界具备超高可靠性和准确性以及超低功耗，还通过感应元件提供内置保护机制。借助HDC3020和HDC3020-Q1，工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统，使其能抵御潮湿造成的潜在损坏，并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。潮湿会影响汽车、电器和医疗设备等应用的系统性能和产品寿命。无论是延长产品在运输和储存期间的寿命，还是防止汽车摄像头起雾，抑或是控制建筑物中的空气流量和质量，这些都需要一个更可靠、更安全、更舒适的环境，因此越来越多的工程师会在相关系统中采用相对湿度(RH)传感器来对环境湿度进行测量。与现有的相对湿度传感器相比，HDC3020和HDC3020-Q1的相对湿度测量精度更高且长期误差更小，可在各种应力条件下保持数据完整性，并在业界率先提供集成校正功能，可应对自然老化、环境压力或受到污染导致的精度漂移。通过增强型感应元件提高系统可靠性HDC3020和HDC3020-Q1在极端条件下的漂移比同类器件更低，每年相对湿度精度漂移小于0.21%，温度和湿度应力引起的相对湿度漂移小于5%（在高达85%相对湿度和85°C条件下测试得出）。这种稳定持久的精度可延长系统寿命，无需频繁更换或重新校准传感器。当暴露于应力或污染物环境时，传感器还提供第二道防线：使用集成的漂移校正技术，该技术甚至可以消除传感器初始阶段的微小精度漂移。低温漂在长寿命应用中尤为重要，因为随着时间的推移，它可以实现更好的性能和更高的可靠性。通过业界超高精度提高系统效率在1.62V至5.5V的整个电源电压范围内和±1.5%相对湿度的超宽温度和湿度范围内，HDC3020和HDC3020-Q1均可提供更高精度（已通过美国国家标准与技术研究院的程序进行验证）。这种高精度可以实现更精确的系统控制，确保系统仅在必要时才运行，从而提高效率。此外...
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2021/6/29 11:48:37
近日，据兆亿微波了解，瑞萨电子发布新闻稿宣布，关于在4月17日重启生产的那珂工厂「N3栋」厂房，因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转，因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。瑞萨表示，利用晶圆代工厂、自家工厂进行的替代生产照预期进行，稳健对该公司的芯片生产带来贡献。瑞萨指出，N3栋出货量预估可在7月第3周左右恢复正常水准(回复至火灾前水准)，只是「出货量恢复正常」指的是整体N3栋的出货量、个别产品的出货量恢复正常的时间有异。瑞萨曾于4月19日预估，「N3栋」出货量可能要等到7月上旬才能恢复正常水准。而最新公布的时程(7月第3周)比该预期还要来得晚。芯片短缺益发严重、交期拉长至18周根据Susquehanna Financial Group的数据显示，5月份芯片交期为18周、较4月份延长1周时间，显示芯片短缺情况益发严重，且交期创下2017年开始统计以来史上最长、较2018年的前次巅峰多出逾4周时间。波士顿顾问集团( Boston Consulting Group；BCG)的小柴优一指出，整体芯片呈现供不应求、紧绷情况将持续1-2年。
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2021/6/29 11:45:22
很多人对芯片封装关键词并不陌生，但是您真的了解芯片封装技术吗？作为行外人士及刚入门的小白来说还是有些迷律，今天笔者针对芯片封装技术为大家做详细解答。首先，我们先了解一下，什么是芯片封装，封装通常是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，利用一系列的技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及链接，引出接线的端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。通俗的来说是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。比较广义的封装是指封装工程，将封装体和基板链接固定，装配成完整的系统或者电子设备，确保整个系统综合性能的工程。那么，芯片封装技术有什么用呢，为什么要进行封装呢，请继续阅读下文。封装是一个比较重要的流程，获得一颗IC芯片经过从设计到制造漫长的流程，一颗芯片非常小而且很薄，如果不外施加保护，会被轻易的损伤，影响芯片的使用效果。如果芯片不使用外壳，将不方便安置在电路板上，这个时候封装技术就派上了用场。封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部和外部电路的桥梁，芯片上的节点用导线链接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印制板上的导线与其它器件建立链接，封装对于集成电路起着重要的作用。
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2021/6/29 11:04:43
众所周知，从2020年年底就开始放出涨价的风声，2021年开始，各大巨头芯片厂商纷纷发出涨价通知，交期长达52周的比比皆是，芯片订单都排到了2022年，甚至有些原厂直接拒绝接单，当然，ST也不例外。近期，ST也非常缺货，到底是为什么呢，什么原因造成原厂生产不出来芯片，更是众多网友关心的话题。1、据说是因为疫情导致产能缩小。2、由于ST市场占有量较大，导致部分客户加长备货周期，3、当然，与原料也有关系，如果厂家缺原料，自然也是产量缩小。4、还有一个原因是ST欧洲工厂大罢工事件对晶圆产能造成一定影响。5、芯片缺货与晶圆产能有很大关系，晶圆代工行业紧俏，巨头产能满载，导致芯片紧张。ST芯片供货什么时候能正常呢，兆亿微波商城在芯片紧缺情况下，积极与厂家沟通，加大备货量并稳定价格，为广大新老客户提供满意的供货服务。
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2021/6/28 16:25:40
汽车缺芯一直在持续，据兆亿微波了解，将近数十家车企因为芯片的短缺相继被迫停产，汽车芯片什么时候能够回复依然是广大朋友比较关心的问题，这不得不让人联想到，汽车会不会涨价的问题。当然，芯片的紧缺和涨价，导致汽车制造成本费增加，按理说涨价是必然的。笔者认为，多少会涨点，幅度不会太大，目前为止，网络并未看到汽车涨价的迹象，但是实际上会不会涨价还要以官方的说法为主。汽车芯片短缺会影响多久，这是全球都非常关心的话题，网络媒体各种报道各种看法都有，据说，汽车芯片的紧缺会持续到2023年。我们来先看看汽车芯片这组数字，据相关媒体报道，2021年汽车行业的收入损失从610亿美元增加到1100亿美元，全球汽车制造商产品减少390万辆，二手车的价格将上涨，通用福特预计今年损失高达20亿美元。一辆普通汽车上多达1400个芯片，伴随着智能化，这个数字还将进一步增加。我们相信，不久的将来，汽车芯片的紧缺一定会得到缓解额。
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2021/6/28 15:37:04
全球缺芯已经成为常态，芯片紧张的根本原因是什么呢，笔者曾经提到过几点，其中之一就是智能化设备对芯片的需求量大，特别是新款智能产品的诞生，需要用到大批量的芯片，一般厂家在生产的过程中会优先考虑大厂的芯片需求来生产，这样一来，为很多终端客户带来的缺芯的困扰。除此之外，影响芯片供给的另一个不可阻抗的因素就是疫情及其它灾难，前不久，东南亚地区的国家马来西亚、越南、印度等，包括台湾地区，同样受到疫情的严重影响，这些地区芯片占有一定的比例，很多芯片受疫情的影响无法实现生产，导致缺芯。瑞萨还遭遇一次火灾，使汽车行业产能减少。芯片的紧缺给全球带来危机感，正是因为芯片的紧缺导致芯片领域的竞争越来越大，大家都想趁机抢到一杯羹，在这激烈的竞争之下，兆亿微波商城保持公平公正的态度，不乱涨价，不参与任何形势的炒货。一切站在客户的角度出发，帮助客户找到想要买的芯片。在全球芯片紧张的同时，兆亿微波商城作为国内的分销商，与各大原厂及代理商及时沟通，顺畅的将芯片供应给客户，避免缺芯影响芯片业务。据说，国产芯片也在不断的努力，也将迎来了新的机遇和新得挑战，我们相信国产芯片在技术上虽然存在一定的短板，但是不久的将来，国产芯片将一蹴而就的走向世界。
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2021/6/28 14:58:25
连接与传感器领域的全球领导品牌泰科电子（TE）已推出其下一代的 LUMAWISE 产品组合：LUMAWISE Endurance S2 插座。作为对已有广泛产品线的拓展，全新 S2 插座为灯具设计和街道照明架构提供了更大的灵活性和连接性能。 专为 LED 光源、驱动电源和户外灯具开发，通过从物料清单中去除分散的电线连接器组件，LUMAWISE Endurance S - S2 插座降低了街道照明架构的复杂性。反过来，这也同时减少了与制造灯具相关的劳动成本。”泰科电子照明的全球产品经理亚历山大·亨特三世（Alexander Hunt III）说道。“S2 提供了与针对 ZHAGA Book 18 灯具而推出的原版 Endurance S 的相同优势，并在插线、密封垫片和定向固锁垫圈方面做出了其它设计改进。” 标准化接口、便捷使用传感器、安装简单 LUMAWISE Endurance S 连接器系统以业界标准连接接口，提供了更经济的设计灵活性。类似 S2 这样的插座可以搭配 40 毫米或 80 毫米直径的基座。作为基座附件的上盖可用作密封外壳，以保护内嵌电子设备免受周遭恶劣环境的影响。紧凑、抗紫外线、IP66 密封等级的设计可向上、向下或侧向安装在室外照明灯具上，为灯具设计师提供了灵活性。模块无需特殊工具即可单手安装 — 快速简便的安装可赋予安装人员更高效、更富成效工作的能力。安装、更换和操作模块只需几秒钟而无需灯具电气隔离。
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2021/6/28 11:43:22
据麦姆斯咨询报道，近日，TDK公司推出三款SmartSound?系列MEMS麦克风：T5919、T3903、T4086，适用于移动、物联网和其他消费电子设备。这些高性能MEMS麦克风突破了传统麦克风声学性能的界限，在小型封装中提供低功耗的先进功能集。TDK的SmartSound?系列麦克风专为各种动态环境中的多种应用而设计。这些高AOP、高SNR和宽动态范围的MEMS麦克风非常适合从安静到嘈杂的应用环境，例如用于智能音箱的远场语音拾取。T5919是一款高性能PDM数字MEMS麦克风，内置颗粒物进入过滤器（PIF），适用于恶劣环境- T3903是一款高性能PDM数字MEMS麦克风，具有极低功耗和宽动态范围- T4086是一款模拟输出MEMS麦克风，采用2.75mm × 1.85mm × 0.9mm小型封装，非常适合空间受限的应用TDK推出三款全新SmartSound系列MEMS麦克风T5919是一款多模式、低噪声的数字输出MEMS麦克风，采用3.5mm × 2.65mm × 0.98mm小型底部开孔封装。颗粒物进入过滤器（PIF）集成于该MEMS麦克风封装之中，提供对颗粒物和湿气的保护功能。T5919包括多种工作模式：高质量工作模式、低功耗（始终开启“Always On”）模式、睡眠模式。T5919在所有工作模式下都具有高信噪比。MEMS麦克风在高质量工作模式下保持135 dB声压级AOP，在低功率模式下保持120 dB声压级AOP。T3903是一款超低功耗、宽动态范围PDM数字MEMS麦克风，支持智能手机、平板电脑、遥控器、智能电视、蓝牙耳机和数码相机中的“Always On”应用。T3903采用3.5mm × 2.65mm × 0.98mm底部开孔封装，具有多种工作模式，灵敏度为-37 dBFS，信噪比为66 d...
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2021/6/28 11:08:32