【兆亿微波商城】上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。在5nm制程方面，三星已经赶上了台积电的脚步，于2020年实现了量产。但在3nm上，三星似乎还是落后于台积电的，据报道，台积电已经为其3nm工艺的晶圆厂投资了200亿美元。为了缩短差距，有报道称，三星将完全跳过4nm制程节点，直接上3nm。由于3nm制程工艺的难度极大，如果三星美国工厂计划生产3nm制程芯片的话，按照正常进度，目前还处于初步计划阶段的德克萨斯州奥斯汀的晶圆工厂，在2023年前难以开展生产。而台积电的3nm制程工艺将于今年进行试产，2022年量产。这对于力求赶超台积电的三星来说，压力还是很大。不过，相信三星3nm制程的主阵地应该还是在韩国本土的。同5nm一样，全球半导体业具备且正在3nm制程上进行竞争的产商，依然只有台积电和三星这两家。由于3nm工艺更加高精尖，这种“塔尖上”的竞争会更加激烈，因为能够给这两大晶圆厂提供相关设备、工具、材料、服务等的上游企业更少了，这对于上游供应商来说是个好消息，因为它们的竞争者很少，但对于下游的台积电和三星来说，可选择的上游供应链余量更有限了，特别是对于三星来讲，难度恐怕会更大。晶圆厂建设台积电方面，该公司董事长刘德音曾经表示，在3nm制程上，于南科厂的累计投资将超过 2万亿元新台币，目标是3nm量产时，12英寸晶圆月产能超过60万片。60万片的月产能，这是一个非常惊人的数字，不过，在量产初期是达不到的，需要一个过程。据Digitimes报道，台积电3nm芯片在2...
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2021/2/2 15:53:21
【兆亿微波商城】什么是边缘智能传感器？它有什么作用？今天我们来讨论一下毫米波技术如何为自主机器人提供边缘智能，使传感器能够做出实时决策，以减缓或停止机器人，并确保其在工业机器人应用中的持续性能。毫米波传感器可用于旨在帮助工业机器人避免碰撞的系统中，解决同人类和其他物体相互作用的机器人协同互动的关键问题。若边缘需要额外的机器学习处理，毫米波传感器可与工业级处理器无缝协作，以提供额外智能。就像汽车先进的驾驶员辅助系统可使用毫米波进行环绕全景监控和障碍物探测一样，毫米波传感器有助于解决自动导引车(如物流机器人、运载工具、叉车和液压车)的类似挑战。 3D点云探测具有三发射器和四接收器天线配置的毫米波传感器可在方位角和仰角平面上使用角度信息实现最大30 m的3D物体探测，以便从高处探测物体。这对于叉车这样的车辆极其有用，因为它的传感器位于离地面较高的位置。单个传感器能够在120度视野范围内探测物体，从而最大限度地减少环绕监测系统所需的传感器数量。高分辨率、准确探测由于毫米波传感器在4 GHz带宽下工作，因此可识别间隔4 cm的单独物体，并在可能被漆黑、灰尘或物理屏障遮挡的区域中操作。这种高分辨率能力是必要的，以便传感器准确地计数和识别物体或人员，并实时触发适当动作，比如在碰撞之前停止机器人。除实时物体感测和避碰外，毫米波传感器还提供额外功能，以使智能工业机器人成为可能。地速和边缘探测毫米波技术通过多普勒频移提供亚毫米级精度和高分辨率，实现精确的地速感测，使传感器系统能够计算车辆的地面速度并探测地面边缘，例如车轮可能滑动的装卸凉台，以避免不可恢复的情况。透明物体探测毫米波传感器可以探测透明物体，如玻璃和塑料以及暗物，这可能对某些光基技术有所挑战。提高探测精度有助于避免与玻璃屏障或物体碰撞等潜在意外事故。符合SIL-2标准60 GHz 毫米波传感器可帮助系统满足IEC安全完整性...
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2021/1/28 16:14:00
近年来“软件定义汽车”成为汽车行业的重要发展趋势，所谓软件定义汽车，是指以人工智能为核心的软件技术所决定的未来汽车，它是一个大型的移动终端，可以连接各种服务，将人从单一的驾驶中解放出来，在乘坐中进行娱乐、休息和办公。我们会根据生活中的不同需求在手机上下载不同的软件，比如查路线、听音乐、网购等等，可以说这些五花八门的软件更高质量的辅助了人们的日常生活。那么，未来的软件定义汽车也是这样，未来汽车内部的所有软件都会集中到小小的处理器上，凭此就可以实现智能驾驶，车载娱乐，也可以减少交通事故，让汽车更加节能环保。“智能驾舱解决方案”让软件定义汽车不再遥远纵观目前市场上所有的汽车品牌，都在围绕自动驾驶、车联网、人机交互技术开展广泛的研发，未来，科幻片中的智能机器人“管家”将不再遥远。现阶段决方案在创新上有三大领先技术：1、虚拟化技术在智能驾舱解决方案中，首次在硬件底层处理器之上构建一个虚拟层，从而实现快速启动、共享图像、共享驱动器的基础上，实现了多操作系统的支持，保证仪表稳定独立的操作系统。通过虚拟化技术将实现中控屏、仪表屏、后座娱乐屏、HUD投影屏、消费电子屏之间的充分互动，保障仪表安全显示车辆信息。2、独特的安卓操作系统系统不仅支持HTML5技术，同时可以集成外部应用，更可以在安卓平台上开放一个适合第三方开发的SDK。通过定制化安卓系统，用户可以下载第三方APP来实现，以达到在此平台上开发自己的专属APP下载到自己的车里来使用的功能。3、车外互联技术通过LTE和V2X的技术进行对外沟通，将大流量数据的处理都融合在一个平台上，不仅降低了车企的开发成本，并且提升了用户体验的安全性。目前车辆之间的通讯(V2V)，已经实现了车辆之间前向刹车预警的预警，特种车辆预警和紧急刹车灯预警等功能。之前我们讲到过的V2X中的路边单元，比如信号灯提示、限速提示和道路施工提示都可以在这个平台融合实现。软件...
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2021/1/20 10:30:44
LTC®2641 / LTC2642 是 16、14 和 12 位无缓冲电压输出 DAC 系列。这些 DAC 采用 2.7V 至 5.5V 单工作电源，并在整个温度范围内保证单调。LTC2641/LTC2642 MSOP、DFN 封装引脚功能信息如下：LTC2641 – MSOP、DFN 封装引脚名称功能1REF参考电压输入。在 REF 和 V_DD 之间施加 2V 至 V_DD 的外部基准2CS串行接口片选/加载输入。CS 为低时，SCLK 使能以在 DIN 上移位数据。CS 变高时，SCLK 禁用，16 位输入字被锁存，DAC 更新3SCLK串行接口时钟输入。CMOS 和 TTL 兼容4DIN串行接口数据输入。数据在 SCLK 上升沿施加到 DIN 以传输到器件5CLR异步清零输入。逻辑低将 DAC 清零至代码 06V_OUTDAC 输出电压。输出范围为 0V 至 V_REF7V_DD电源电压。设置在 2.7V 和 5.5V 之间8GND电路地9裸露焊盘（DFN）电路地。必须焊接到 PCB 地LTC2642 – MSOP、DFN 封装引脚名称功能1REF参考电压输入。在 REF 和 V_DD 之间施加 2V 至 V_DD 的外部基准2CS串行接口片选/加载输入。CS 为低时，SCLK 使能以在 DIN 上移位数据。CS 变高时，SCLK 禁用，16 位输入字被锁存，DAC 更新3SCLK串行接口时钟输入。CMOS 和 TTL 兼容4DIN串行接口数据输入。数据在 SCLK 上升沿施加到 DIN 以传输到器件5CLR异步清零输入。逻辑低将 DAC 清零至中量程6V_OUTDAC 输出电压。输出范围为 0V 至 V_REF7INV内部比例电阻的中心抽头。在双极模式下连接至外部放大器的反相输入8R_FB反馈电阻。在双极模式下连接至外部放大器的输出。双极输出范围为 ...
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2026/2/10 10:44:01
伴随着五一劳动节的到来，夏天的氛围已经逐渐拉开了帷幕，兆亿微波商城特此针对五月份策划了一系列促销优惠。下面我们就一块来看看吧！活动一：满减活动通过兆亿微波商城进行电子元器件采购，每采金数额满10000-50，依次叠加。活动二：新客户包邮针对新注册会员，首次下单金额满1000可享受首重包邮服务。活动三：采金有礼在本月，若您在兆亿微波商城订单一次性采金超20000，可通过积分商城兑换一张100元的京东E卡。采金越多，兑换的E卡金额越多。活动四：专属备货服务兆亿微波商城本月新上线备货服务，您可以通过联系客服，提交备货表单，但需要注意，备货需要您那边先提交一部分定金，等您需要的时候支付尾款即可提货。（需要注意，备货也会有一定的时间周期，需要您与业务员提前进行协商好，避免影响您的项目进展。）关于兆亿微波商城：兆亿微波（北京）科技有限公司是一家专业供应射频和微波器件的供应商，致力于为广大客户提供高质量、高性能的射频和微波产品。无论您是射频工程师、无线通信爱好者，还是电子设备制造商，我们都能满足您的需求。作为一家专业的射频和微波器件的专业供应商，兆亿微波提供了广泛的产品线，包括功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器等。我们与多家知名的射频和微波器件制造商合作，确保我们的产品具有优异的性能和可靠性。兆亿微波注重产品的质量。我们的产品经过严格的质检流程，确保每一件产品都符合高标准。同时，我们与多家物流公司合作，能够提供快速、安全的货运服务，确保产品准时送达客户手中。兆亿微波始终秉承客户至上的原则，致力于为客户提供最佳的射频和微波产品和服务。我们将不断努力提升自身的专业水平和服务质量，以满足客户的不断变化的需求。
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2024/4/29 14:57:07
ADG1206L/ADG1207L是单片iCMOS®模拟多路复用器，分别包括16个单通道和8个差分通道。ADG1206L将16个输入中的一个切换到公共输出，由4位二进制地址线A0、A1、A2和A3确定。ADG1207L将八个差分输入中的一个切换到公共差分输出，由3位二进制地址线A0、A1和A2确定。两个设备上的EN输入用于启用或禁用设备。禁用时，所有通道都将关闭。启用时，每个通道在两个方向上的传导都一样好，并且具有延伸到电源的输入信号范围。外部低电压（VL）电源为较低逻辑控制提供了灵活性。ADG1206L/ADG1207L均符合1.2 V和1.8 V JEDEC标准。
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2023/2/3 14:48:57
MAX32690微控制器（MCU）是一种先进的片上系统（SoC），具有Arm?Cortex?-M4F CPU、大型闪存和SRAM存储器以及最新一代Bluetooth?5.2低功耗（LE）收音机。该设备将处理能力与物联网应用所需的连接性结合起来。 MAX32690可在-40°C至+105°C的温度范围内工作，非常适合工业环境。所有器件都有68 TQFN-EP 0.40mm间距和140凸块WLP 0.35mm间距封装。 蓝牙5.2低能量（LE）无线电支持网格、到达角（AoA）和出发角（Ao D）用于测向、远程（编码）和高通量模式。单独提供用软件编解码器实现的LE音频硬件。RISC-V内核可选地处理时序关键控制器任务，使程序员无需担心蓝牙LE中断延迟。 加密工具箱（CTB）提供高级安全功能，包括用于快速椭圆曲线数字签名算法（ECDSA）的MAA、高级加密标准（AES）引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。内部代码和SRAM空间可以通过两个四位SPI就地执行（SPIXF和SPIXR）接口扩展到片外，每个接口最多512MB。 该设备支持许多高速接口，包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和内存之间的高效DMA驱动传输。12输入（8个外部）12位SAR ADC以高达1Msps的速度对模拟数据进行采样。
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2023/2/1 15:54:50
EQY-0-24+是使用高重复性GaAs IPD MMIC工艺制造的2 dB衰减器。EQY-0-24+具有标称衰减斜率为0 dB，封装在2 x 2 mm的8引线MCLPTM封装中。如果不再需要增益均衡，EQY-0-24+可以在不改变PCB布局的情况下用作短路。
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2022/11/29 13:17:36
据报道，关于突破芯片 “卡脖子”问题，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示，目前，我国的集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发等都得到了快速推进，产业也得到了全面部署，我们的自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机等领域得到了广泛应用。周玉梅表示，在科技创新驱动下，“十三五”期间，我国集成电路设计产业年平均复合增长率达到 23.4%。集成电路是一个人才、技术、资金高度密集的产业，是一个高速迭代的产业，我们跟世界先进技术还有差距，需要加大投入力度。我们希望有更多目光关注集成电路产业，希望有更多优秀学子报考集成电路专业，相信在新型举国体制的优势下，我们在 “卡脖子”问题上下大力气一定会有更大突破。去年 8 月初，北斗三号全球卫星导航系统宣布正式商用后，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其在国新办发布会上表示，北斗系统 28nm 工艺芯片已经量产，22nm 工艺芯片即将量产。相比于目前主要采用集成方式 GPS 商用芯片，北斗芯片更倾向于依靠一颗 SoC 芯片来实现所有功能。而对于单颗芯片而言，产业化早期降低成本最有效的方式就是提高制程精度。
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2021/3/12 16:04:14
半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度 Eg2.3eV）的半导体材料。据了解，我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。 与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体的代表材料受到市场的关注。全球第三代半导体产业赛道已经开启，其制成芯片可被广泛用于新一代通信、电动车等热门新兴产业。第三代半导体迎风口半导体材料其实已经历经了三代的发展，第一代是四五十年代开始以锗、硅为代表的IV族半导体材料，把人类带进电子晶体管收音机的时代，而第二代是从上世纪六七十年代开始，以III-V族半导体的发展开辟了光电和微波应用。第三代半导体材料的出现最早是从八十年代开始，以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表，主导资源和能源节约，催生了新型照明、显示等新应用需求和产业。实际第三代半导体材料已经出现了很长时间，一般情况下这些材料的真正应用都需要至少十年以上的培育期。举一个例子，一个电子产品的核心部分有计算逻辑类器件（如CPU、GPU），也会有存储部分（RAM、硬盘），此外还会有提供电力和控制的模块。电子产品里面的各类器件，它的基础材料基本都是以硅Si为主，而第三代半导体就是要为未来提供能够比硅Si材料更加优良的器件核心材料。以第三代半导体的典型代表碳化硅（SiC）为例...
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2021/3/4 10:33:50
Mini-circuits LFCN-120+滤波器功能特点： ·出色的功率处理能力，8.5W。 ·体积小。 ·7个部分。 ·温度稳定。 ·LTCC建设。 ·受美国专利6943，646保护 Mini-circuits LFCN-120+滤波器应用典型： ·谐波抑制。 ·甚高频/特高频发射机/接收机 Mini-circuits LFCN-120+滤波器最大额定值： 工作温度-55°C至100°C。 储存温度-55°C至100°C。 射频功率输入*最大8.5W。 在25°C时
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2021/1/22 16:12:01