Mini-Circuits的LFCV-2402+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器，具有直流至23.8GHz的通带，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了2.8dB的典型插入损耗。该滤波器采用1210陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。特征阻带抑制，典型值高达38dB。通带回波损耗，典型值13dB。坚固的陶瓷结构小尺寸，1210表面安装占地面积应用雷达、电子战和电子对抗防御系统测试和测量设备
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2025/7/25 14:09:12
IPP-7116是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为225至2000MHz（0.225至2GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7116采用1.13x1.47英寸表面贴装封装。IPP-7116的幅度平衡小于1dB，插入损耗小于0.8dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1。产品数据频率（MHz） 225-2000功率 200VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 1相位平衡 5插入损耗 0.8隔离 17包装尺寸 1.13x1.47
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2025/7/25 13:56:23
IPP-7094是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为225至450MHz（0.225至0.45GHz），平均额定功率为150瓦。IPP-7094采用0.50x1.00英寸表面贴装封装。IPP-7094的幅度平衡小于0.45dB，插入损耗小于0.3dB，隔离度大于18dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.25：1。产品数据频率（MHz） 225-450功率 150VSWR最大值 1.25:1振幅平衡 0.45相位平衡 5插入损耗 0.3隔离 18包装尺寸 0.50x1.00
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2025/7/25 13:52:45
IPP-7012是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为200至1000MHz（0.2至1GHz），平均额定功率为150瓦。IPP-7012采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7012的幅度平衡小于0.8dB，插入损耗小于0.6dB，隔离度大于16dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1。产品数据频率（MHz） 200-1000功率150VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 0.8相位平衡 5插入损耗 0.6隔离 16包装尺寸 0.75x2.00
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2025/7/25 13:50:23
金升阳2025年推出LMB系列双向工业电源，通过90%电能回馈技术与305V超限电网耐受能力，解决锂电池化成分容、老化检测等高能耗场景痛点。产品覆盖2.25-16.5kW功率段，支持230V中压输出及60kW智能并联，3ms无缝切换实现年省电费超3万元/台（工业电价0.8元/kWh），已通过EN62477安全认证。核心作用●能效革命：90%电能回馈使锂电池产线能耗降低40%●电网友好：THDI0.99避免电网污染罚款●维护智能：单机故障自动退出，系统功率无损持续运行产品关键竞争力●效率标杆：≥30%负载时效率维持90%（竞品普遍●电网韧性：支持三相无零线运行，安装成本降30%●环境强固：-10℃~60℃宽温运行（45℃满功率不降额）●扩展灵活：CAN总线并联60kW，功率密度达22W/cm³实际应用场景●锂电池分容：16.5kW系统循环检测（单机日回馈电能240kWh）●储能电站维保：电池组老化测试（-10℃低温满功率运行）●电动汽车维修：动力电池深度充放电（1.1倍容性负载启动）●光伏储能调试：230V中压模拟电网波动（305V耐压保障安全）金升阳以 “能量回馈×电网免疫×智能扩展” 技术三角，重新定义工业电源价值标准。LMB系列将推动锂电池制造能耗降低，维保效率提升，为新能源产业年节省百亿级电费支出，加速“双碳”目标下绿色智造进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/25 13:45:05
7月22日，在京畿道城南市举办的“商用半导体开发技术研讨会”上，三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇透露：三星计划从第7代16层HBM“HBM4E”开始逐步引入混合键合技术，并将在第8代20层HBM“HBM5”中实现全面量产。这一技术升级标志着HBM（高带宽存储器）向更高层数、更薄形态的关键突破。HBM技术升级背景：传统键合工艺遇瓶颈HBM是一种通过垂直堆叠多个DRAM芯片来提升数据处理速度的存储器，其性能核心在于“键合”工艺——即连接各层DRAM的技术。目前，主流HBM产品（如第5代HBM3E）最高堆叠12层，主要采用热压键合（TC）技术。但随着HBM层数向16层及以上扩展，传统TC键合的局限性逐渐显现：堆叠间隙难以进一步缩小，且散热性能受限。金大宇常务指出：“当HBM层数超过16层时，传统热压键合将无法满足工艺需求。若键合间距缩小至15μm以下，必须转向无焊料的混合键合技术。”混合键合技术优势：更薄、更高效混合键合是一种颠覆性工艺，其通过直接连接DRAM的铜电极，消除传统微凸块（焊球）结构。这一改变不仅能大幅减少HBM厚度（更适合高密度封装），还能提升散热效率——由于铜电极直接接触，热量传导路径更短，有助于缓解高功耗下的散热难题。根据三星规划，第7代16层HBM4E将同时采用TC键合与混合键合技术，逐步过渡；而第8代20层HBM5则将完全依赖混合键合，实现量产。目前，商业化最新的HBM3E产品仍以12层为主，预计第6代16层HBM4将延续传统键合工艺，为技术升级预留缓冲期。行业影响：推动HBM性能与密度双提升三星作为全球存储器龙头，其技术路线对HBM行业发展具有风向标意义。混合键合的引入，不仅将解决高层数HBM的物理限制，更可能推动HBM向更小尺寸、更高带宽的方向演进，满足AI、高性能计算等领域对存储器性能的苛刻需求。业内分析认为，随着HBM层数突破...
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2025/7/25 13:40:09
2025年第二季度，全球半导体巨头德州仪器（TI）交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，公司Q2实现营收44.5亿美元，同比增长16%，环比增长9%；运营利润达15.6亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的14.7亿美元。这一成绩不仅延续了Q1的增长势头，更凸显了其在模拟芯片领域的领先地位。核心业务全线增长，模拟芯片成主力从业务结构看，德州仪器两大核心板块均实现双位数增长。其中，模拟芯片业务Q2营收34.52亿美元，同比增长18%，运营利润13.25亿美元，同比增幅达27%，成为整体增长的主要驱动力；嵌入式处理芯片业务营收6.79亿美元，同比增长10%，运营利润8500万美元，同比增长6%。公司表示，模拟芯片的强劲需求主要来自工业、汽车及消费电子领域的持续扩张，而嵌入式处理芯片的增长则受益于边缘计算和物联网设备的普及。Q3预期谨慎，关税影响成变量尽管Q2业绩超预期，德州仪器对Q3的展望保持谨慎。公司预计Q3营收区间为44.5亿至48.0亿美元，中位值略高于分析师预期的45.7亿美元。不过，公司首席执行官Haviv Ilan特别指出，当前财测未纳入美国近期税法变动的影响，而全球关税政策与贸易局势的波动正在重塑供应链格局。“第二季度的强劲表现中，部分增长可能源于客户对关税环境的提前应对。”他表示，部分客户或因预期关税上调而提前下单，间接推动了Q2的业绩增长。600亿投资扩产，加速本土制造布局为应对供应链不确定性并提升产能弹性，德州仪器正在加速本土制造能力的建设。6月，公司宣布将在美国得克萨斯州和犹他州投资超过600亿美元，新建7座300毫米晶圆厂，创下美国成熟制程芯片生产的投资纪录。项目预计将创造超6万个就业岗位，重点生产模拟及嵌入式处理芯片。Haviv Ilan强调：“通过建设可靠、低成本的大规模产能，我们旨在为苹果、福特、美敦力等美国企业提供更稳定的芯片供应，共同释放本土创新...
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2025/7/25 11:58:25
苹果计划于2025年9月或10月推出新一代iPad Pro，此次升级被视为近年来最重大的设计革新。 据彭博社记者Mark Gurman披露，新款iPad Pro将搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，全面提升AI性能与摄像体验，有望激发新一轮换机需求，台积电、大立光、玉晶光、鸿海等供应链厂商将直接受益。核心升级：M5芯片+双镜头，性能与体验双突破新款iPad Pro的核心升级包括两大亮点：●M5芯片：由台积电以3nm（N3P）制程独家代工，性能较上一代M4芯片提升至少10%，进一步强化AI运算能力与多任务处理效率；●双前置镜头：打破现有M4版iPad Pro单颗前置镜头的局限，首次配置“纵向”与“横向”双镜头，用户无需调整设备方向即可实现更便捷的摄像与视频通话体验。分析指出，双镜头设计不仅优化日常使用场景，更可能为部分AI应用（如实时背景虚化、动态追踪）提供硬件支持，延续苹果“软硬协同”的创新策略。供应链受益：镜头厂订单倍增，代工与芯片厂稳占主导从供应链分工看：●鸿海：继续独家负责iPad Pro的组装代工，延续其与苹果的深度合作；●台积电：作为M5芯片唯一供应商，凭借制程技术巩固与苹果的绑定关系；●大立光、玉晶光：分食双前置镜头模组订单，镜头需求因新增一颗而直接倍增，成为此次升级的最大受益者之一。法人机构认为，随着用户对“工作+娱乐”一体化设备的需求增长，新款iPad Pro的拉货力度预计从近期开始增强，并持续至2026年初，为供应链出货提供强劲动能。发布节奏：遵循18个月更新周期，9月或成关键节点回顾苹果产品周期，现行M4版iPad Pro于2024年5月发布，按约18个月的更新周期推算，M5版量产及发布时间锁定2025年下半年。结合供应链动态，9月或10月成为最可能的发布窗口，与苹果秋季新品季形成联动。苹果此次对iPad Pro的重大升级，不仅通过M5...
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2025/7/25 11:56:30
全球汽车芯片龙头恩智浦半导体公布2025年第二季度财报，营收同比下降6.4%至29.3亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。 尽管每股收益2.72美元超出市场预期，但整体业绩仍受通信与基础设施部门大幅下滑拖累，反映出半导体行业在结构性调整中的分化态势。部门表现：通信业务领跌，汽车业务暂稳恩智浦的核心业务覆盖汽车、工业、通信及物联网领域。财报显示，第二季度：●通信与基础设施部门：营收同比骤降27%至3.2亿美元，成为最大拖累项；●工业与物联网部门：营收下降11%，延续需求疲软趋势；●汽车部门：营收同比持平，占公司总营收比重超50%，仍是核心支柱。公司预计第三季度营收将达30.5亿~32.5亿美元，中值31.5亿美元高于分析师预期的30.7亿美元，释放边际改善信号。行业挑战：关税扰动与电动汽车需求波动恩智浦的业绩承压与多重外部因素相关。其一，美国政府关税政策扰动全球供应链，导致客户订单不确定性增加；其二，汽车行业虽占其营收半壁江山，但全球电动汽车市场增速放缓（尤其中国以外地区），叠加前期芯片供应过剩影响，相关产品销售已连续18个月承压。恩智浦CEO Kurt Sievers曾在4月表示，随着客户订单趋于稳定，第二季度或为“业绩转折点”。但从实际数据看，通信与工业部门的疲软仍凸显非汽车领域的复苏滞后。未来展望：汽车业务韧性待考尽管Q3营收预期边际上调，但恩智浦的长期增长仍高度依赖汽车行业的技术升级与需求回暖。分析指出，若全球电动汽车市场能逐步消化过剩产能，同时智能驾驶、车联网等新兴应用加速落地，恩智浦凭借其在汽车芯片领域的技术积累，或有望重返增长轨道。恩智浦Q2财报折射出半导体行业的结构性分化：汽车业务虽暂稳，但通信与工业领域的疲软仍需时间消化。在关税政策与电动汽车需求波动的双重影响下，这家芯片巨头需在供应链韧性与技术迭代中寻找新平衡点。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于...
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2025/7/25 11:53:23
IPP-7084是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为176至220MHz（0.176至0.22GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7084采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7084的幅度平衡小于0.4dB，插入损耗小于0.45dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1产品数据频率（MHz）176-220功率200VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 0.4相位平衡 5插入损耗 0.45隔离 17包装尺寸0.75x2.00
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2025/7/24 14:30:49
IPP-7030是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为130至180MHz（0.13至0.18GHz），平均额定功率为250瓦。IPP-7030采用1.00x1.00英寸表面贴装封装。IPP-7030的幅度平衡小于0.25dB，插入损耗小于0.25dB，隔离度大于20dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.25：1。产品数据频率（MHz）130-180功率250VSWR最大值 1.25:1振幅平衡 0.25相位平衡 5插入损耗 0.25隔离 20包装尺寸 1.00x1.00
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2025/7/24 14:25:58
IPP-7057是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为100至520MHz（0.1至0.52GHz），平均额定功率为300瓦。IPP-7057采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7057的幅度平衡小于0.8dB，插入损耗小于0.6dB，隔离度大于16dB，相位平衡为+/-7度，VSWR小于1.30：1产品数据频率（MHz） 100-520功率300VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 0.8相位平衡 7插入损耗 0.6隔离 16包装尺寸 0.75x2.00
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2025/7/24 14:22:27
IPP-7064是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为88至108MHz（0.088至0.108GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7064采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7064的幅度平衡小于0.35dB，插入损耗小于0.45dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1产品数据频率（MHz） ：88-108功率 ：200VSWR最大值 ：1.30:1振幅平衡 ：0.35相位平衡 ：5插入损耗 ：0.45隔离 ：17包装尺寸 ：0.75x2.00
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2025/7/24 14:20:06
IPP-7181是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为80至1000MHz（0.08至1GHz），平均额定功率为250瓦。IPP-7181采用1.00x1.75英寸表面贴装封装。IPP-7181在125-1000MHz时的幅度平衡为+/-1.0dB，在80MHz时为2.0dB，插入损耗小于0.90dB，隔离度大于15dB，相位平衡为+/-6度，VSWR小于1.40：1。产品数据振幅平衡 ：125-1000MHz时为1.0,80MHz时为2.0频率（MHz）:80-1000插入损耗 :0.9隔离 :15包装尺寸 :1.00x1.75相位平衡 :6功率：250VSWR最大值 ：1.40:1
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2025/7/24 14:17:03
IPP-7068是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为30至88MHz（0.03至0.088GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7068采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7068的幅度平衡小于1dB，插入损耗小于0.53dB，隔离度大于15.5dB，相位平衡为+/-7度，VSWR小于1.35：1产品数据频率（MHz）：30-88功率：200VSWR最大值 ：1.35:1振幅平衡 ：1相位平衡 ：7插入损耗 ：0.53隔离 ：15.5包装尺寸 ：0.75x2.00
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2025/7/24 14:12:45
IPP-7171是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为20至1000MHz（0.02至1GHz），平均额定功率为25瓦。IPP-7171采用1.20x1.50英寸表面贴装封装。IPP-7171的幅度平衡小于0.75dB，插入损耗小于1dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-12度，VSWR小于1.35：1。产品数据振幅平衡 ：0.75频率（MHz）：20-1000插入损耗 ：1隔离 ：17包装尺寸 ：1.20x1.50相位平衡 ：12VSWR最大值 ：1.35:1
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2025/7/24 14:08:30
英飞凌推出PSoC™ 4 HVMS车规级微控制器，通过单芯片集成高压供电（直连12V电池）与第五代CAPSENSE™触控技术，实现空间受限型车载系统的革命性集成。该系列搭载128KB闪存，符合ISO26262 ASIL-B标准，支持-40~125℃全温域运行，已批量用于方向盘检测、智能门把手等场景。核心作用●空间释放：QFN 5×5mm封装实现触控+通信+电源三合一●安全升级：ASIL-B认证保障方向盘手部检测功能安全●交互革新：0.1mm触控分辨率（车窗防夹控制精度提升3倍）产品关键竞争力●高压直连：内置LDO支持6-40V宽输入（无需外部电源IC）●触控标杆：第五代CAPSENSE™信噪比达200:1（较前代提升3倍）●通信全能：原生支持LIN/CXPI车载网络协议●开发生态：ModusToolbox™提供符合ISO26262的安全库实际应用场景●智能门把手：雨天电容补偿（第五代CAPSENSE™抗水渍干扰）●天窗防夹：0.1mm触控分辨率实现5N力度精准检测●PTC加热器：125℃环境温度下闭环控制（内置运放+ADC）●座椅调节：LIN总线级联控制减少80%线束英飞凌通过 “高压直连×触控进化×功能安全” 三维创新，重新定义空间受限型汽车电子设计标准。PSoC™ 4 HVMS系列将加速车载机械按钮的淘汰进程，推动智能座舱HMI组件成本下降30%，为2025年L3+自动驾驶普及提供底层交互保障。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/24 13:54:12
Bourns推出革命性不锈钢基板厚膜电阻TFOS30-1-150T，通过AEC-Q200车规认证并实现150W超高功率密度。产品采用特种钢基材替代传统陶瓷，工作温度横跨-65℃至+175℃极端区间，专为新能源储能系统、工业电源等高能场景打造。核心作用●安全升级：175℃满负荷运行，太阳能逆变器故障率下降40%●空间革命：30×15mm尺寸实现150W功率（体积较陶瓷方案缩小60%）●环境适配：极寒地区电梯制动系统-65℃冷启动保障产品关键竞争力●功率密度王者：150W@175℃（竞品极限100W）●车规级可靠性：AEC-Q200认证+3000次温度循环验证●定制灵活性：支持基板尺寸/阻值/引脚三维度定制●生态兼容性：无缝替换传统陶瓷厚膜电阻实际应用场景●储能系统：电池包预充电电路（175℃耐受短路电流冲击）●光伏逆变器：DC/AC转换支路（16W/mK导热保障满功率输出）●工业电梯：再生制动能量回收（-65℃极寒环境稳定运行）●新能源车：电驱系统动态刹车（AEC-Q200保障功能安全）Bourns以 “不锈钢基材×车规可靠性×极限功率密度” 三重创新，重新定义高能电子电路保护标准。随着全球碳中和进程加速，该技术将推动储能系统功率密度提升50%，工业电源故障率下降30%，为新能源革命提供底层硬件保障。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/24 13:51:38