Qorvo的QPA2962是在Qorvo QGaN15 GaN-on-SiC工艺上制造的宽带功率放大器。QPA2962的工作频率为2至20 GHz，在22 V漏极偏压下提供10 W的饱和功率、13 dB的大信号增益和22%的功率附加效率。RF端口匹配50Ω，包括集成隔直电容器和RF扼流圈。QPA2962采用5 x 5 mm气腔层压封装，为设计人员提供了一种方便的SMT兼容器件，在减小尺寸和成本的同时，提供了宽带功率、增益和效率的宝贵组合。QPA2962非常适合军事和商业市场的宽带通信系统、电子战、测试仪器和雷达应用。QPA2962无铅，符合RoHS标准。主要特点：•频率范围：2-20GHz•PSAT（PIN=27 dBm）：40 dBm•PAE（PIN=27 dBm）：22%•功率增益（PIN=27 dBm）：13 dBm•小信号增益：19 dB•偏压：VD=22 V，IDQ=1680 mA•封装尺寸：5.0 x 5.0 x 1.455毫米应用•通信系统•电子战•雷达•测试设备
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2026/5/28 15:47:39
Qorvo的QPA1011D是一款X波段高功率MMIC放大器，采用Qorvo生产的0.15um GaN on SiC工艺（QGaN15）制造。QPA1011D的工作频率为7.9-11 GHz，通常提供25 W的饱和输出功率，功率附加效率为37%，大信号增益为20 dB。宽带性能的这种组合提供了设计者所寻求的灵活性，以提高系统性能，同时减小尺寸和成本。QPA1011D还可以支持各种操作条件，以最好地支持系统要求。凭借良好的热性能，它可以支持一系列偏置电压，并且在CW和脉冲操作下都表现良好。QPA1011D与50Ω匹配，两个RF I/O端口上都集成了隔直电容器，简化了系统集成。宽带性能和操作灵活性使其能够支持卫星通信和数据链路，以及军事和商业雷达系统。QPA1011D在晶圆上进行了100%的直流和射频测试，以确保符合电气规范。无铅，符合RoHS标准。特征频率范围：7.9-11 GHz输出：PIN=25 dBm时为45 dBmPAE:25 dBm时为37%大信号增益：PIN=25 dBm时为20 dB小信号增益：26 dB集成功率检测器偏压：VD=24 V，IDQ=1200 mA，VG=−2.0 V典型值脉冲VD：脉宽=100µS，直流=10%芯片尺寸：2.75 x 3.12 x 0.10毫米应用卫星通信数据链接军用和商用雷达脉冲操作评估板（EVB）布局组件注：PCB是多层的1.所有4种金属厚度均为0.5盎司2.上芯1为罗杰斯4003C，厚度为8密耳3.下芯2为370HR，6密耳厚4.Pre-Preg是一种环氧涂层玻璃纤维布5.成品PCB总厚度为25±3密耳6.该EVB使用铜制PCB，在高功耗长脉冲和/或CW条件下实现最佳热管理
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2026/5/28 15:33:24
Qorvo的QPA2211是在Qorvo 0.15um GaN-on-SiC工艺（QGaN15）上制造的Ka波段功率放大器。其工作频率为27.5至31 GHz，实现了5 W的线性功率，互调失真产物低于-25 dBc，小信号增益为24 dB。饱和输出功率大于10W，相关功率附加效率为25%。QPA2211采用10引脚15 x 15 mm螺栓固定封装，带铜底座，可实现卓越的热管理。为了简化系统集成，QPA2211与50欧姆完全匹配，两个I/O端口上都集成了直流阻断帽。QPA2211非常适合支持卫星通信和5G基础设施。无铅，符合RoHS标准。主要特点•频率范围：27.5–31 GHz•PSAT（PIN=24 dBm）：41 dBm•PAE（PIN=24 dBm）：25%•功率增益（PIN=24 dBm）：17 dB•小信号增益：24 dB•IMD3（POUT=34 dBm/音）：-25 dBc•偏压：VD=22 V，IDQ=280 mA•封装尺寸：15.2 x 15.2 x 3.5毫米•封装底座为纯铜，提供卓越的热管理应用•5G基础设施•卫星通信可焊性元件引线应手动焊接，且封装不能采用传统的回流焊工艺。建议使用免清洗焊料，以避免焊接后进行清洗。
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2026/5/28 15:25:26
Qorvo的TGA2962是在Qorvo QGaN15 GaN-on-SiC工艺上制造的宽带功率放大器。TGA2962的工作频率为2至20 GHz，在22 V漏极偏压下提供10 W的饱和功率、13 dB的大信号增益和22%的功率附加效率。RF端口匹配50个Ω,包括集成的隔直电容器和RF扼流圈。宽带功率、增益和效率的这种组合为系统设计者提供了提高系统性能的灵活性，同时减小了尺寸和成本。TGA2962非常适合军事和商业市场的宽带通信系统、电子战、测试仪器和雷达应用。在晶圆上进行了100%的直流和射频测试，以确保符合电气规范。无铅，符合RoHS标准。主要特点：•频率范围：2 – 20 GHz•PSAT（PIN=27 dBm）：40 dBm•PAE（PIN=27 dBm）：22%•功率增益（PIN=27 dBm）：13 dB•小信号增益：20 dB•偏压：VD=22 V，IDQ=1680 mA•封装尺寸：3.24 x 3.24 x 0.10毫米主要应用•通信系统•电子战•雷达•测试设备可焊性仅使用AuSn（80/20）焊料，且暴露于300°C以上温度的时间最长不得超过3至4分钟。
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2026/5/28 15:18:04
Qorvo的TGA2222是一款宽带功率放大器MMIC，采用Qorvo生产的0.15 um GaN on SiC工艺（QGaN15）制造。覆盖32 – 38 在GHz频段，TGA2222提供了40 dBm（10 W）的饱和输出功率和16 dB的大信号增益，同时实现了22%的功率附加效率。TGA2222采用平衡架构，以最大限度地降低对负载变化的性能敏感性。其RF端口直流耦合到地，以获得最佳的ESD性能。TGA2222在两个RF端口上都有隔直电容器，与50欧姆相匹配。TGA2222可以支持各种操作条件，包括CW操作，使其非常适合商业和军事系统。无铅，符合RoHS标准。主要特点•频率范围：32–38 GHz•PSAT（PIN=24 dBm）：40 dBm•PAE（PIN=24 dBm）：22%•功率增益（PIN=24 dBm）：16 dB•小信号增益：25 dB•偏压（脉冲）：VD=26 V，IDQ=640 mA•偏压（CW）：VD=24 V，IDQ=640 mA•封装尺寸：3.43 x 2.65 x 0.05毫米应用•通讯•雷达•卫星通信•EW•空间通信•点对点通信装配说明部件放置和粘合剂连接装配注意事项：•真空铅笔和/或真空夹头是首选的拾取方法。•放置过程中必须避免空气桥。•在自动放置过程中，力冲击至关重要。回流工艺装配说明：•使用AuSn（80/20）焊料，并限制暴露在300℃以上的温度下 最高30秒。•应使用具有还原气氛的合金站或传送炉。•不要使用任何类型的焊剂。•热膨胀系数匹配对于长期可靠性至关重要。•设备必须存放在干燥的氮气环境中。互连工艺装配注意事项：•热超声球键合是首选的互连技术。•力、时间和超声波是关键参数。•不应使用铝线。•焊盘尺寸较小的设备应使用0.0007英寸的导线进行连接。
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2026/5/28 15:08:05
Qorvo的TGA2622-SM是一款封装的高功率X波段放大器，采用Qorvo生产的0.25um GaN on SiC工艺制造。工作频率为9-10GHz，TGA2622-SM通常产生35W的饱和输出功率，功率附加效率大于42%，大信号增益为27.5dB。TGA2622-SM封装在一个7x7mm的气腔、基于层压板的QFN中。两个射频端口都是内部直流阻断的，并匹配到50欧姆，实现了简单的系统集成。TGA2622-SM非常适合脉冲应用，它提供了卓越的功率、PAE和增益性能，可以节省现有平台的成本，同时支持未来系统的开发。主要特点•频率范围：9-10 GHz•PSAT：45.5 dBm@PIN=18 dBm•PAE:42%@PIN=18 dBm•功率增益：27.5 dB@PIN=18 dBm•偏压：VD=28 V，IDQ=290 mA（脉冲VD：PW=100 us，DC=10%）•封装尺寸：7 x 7 x 1.64毫米应用•气象和海洋雷达
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2026/5/28 15:02:15
Qorvo的QPA1006D是一款宽带功率放大器MMIC，采用Qorvo生产的0.15 um GaN on SiC工艺（QGaN15）制造。覆盖10.7-12.7 GHzQPA1006D提供35瓦的饱和输出功率和17 dB的大信号增益，同时实现39%的功率附加效率。QPA1006D射频输入端口直流接地，可实现最佳ESD性能。QPA1006D射频端口具有隔直电容器，匹配50欧姆。QPA1006D可以支持各种操作条件，包括CW操作，使其非常适合商业和军事系统。无铅，符合RoHS标准。主要特点：•频率范围：10.7-12.7 GHz•PSAT（PIN=29 dBm）：46 dBm•PAE（PIN=29 dBm）：39%•功率增益（PIN=29 dBm）：17 dB•小信号增益：21.5 dB•偏压：VD=20 V，IDQ=1200 mA•封装尺寸：6.09 x 4.24 x 0.10毫米应用•卫星通信•雷达•点对点通信装配说明部件放置和粘合剂连接装配注意事项：• 真空吸笔和/或真空吸盘是首选的拾取方法。•放置过程中必须避免空气桥。•在自动放置过程中，力冲击至关重要。回流工艺装配说明：•使用AuSn（80/20）焊料，并限制暴露在300℃以上的温度下 最高30秒。•应使用具有还原气氛的合金站或传送炉。•不要使用任何类型的焊剂。•热膨胀系数匹配对于长期可靠性至关重要。•设备必须存放在干燥的氮气环境中。互连工艺装配注意事项：•热超声球键合是首选的互连技术。•力、时间和超声波是关键参数。•不应使用铝线。•焊盘尺寸较小的设备应使用0.0007英寸的导线进行连接。
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2026/5/28 14:56:48
CMD184是一个4.5 W宽带GaN MMIC功率放大器芯片，工作频率为0.5至20 GHz。放大器提供大于13 dB的增益，相应的输出1 dB压缩点为+34.5 dBm，饱和输出功率为+36.5 dBm。CMD184采用50欧姆匹配设计，无需进行射频端口匹配。CMD184提供完全钝化，以提高可靠性和防潮性。具备的特征•超宽带性能•高输出功率•高增益•高线性装配指南CMD184的背面是RF接地。建议使用共晶芯片连接。高频设备应遵循标准装配程序。半导体的顶面应与相邻的射频传输线平齐，射频去耦电容器应放置在芯片上的直流连接附近。RF连接应尽可能短，以减少键合线的电感效应。强烈建议使用0.8密耳的热超声楔键合，因为环高度将最小化。如图所示，射频输入和输出需要双键合线。半导体厚度为100微米，应通过管芯侧面或使用定制夹头进行处理。不要直接接触芯片表面，因为这会损坏单片电路。小心轻放。偏置和操作CMD184由正漏极电源、正栅极电源和负栅极电源偏置。 开启程序：1.施加栅极电压Vgg1，并将其设置为足以夹断漏极电流的电压（-8V）2.施加漏极电压Vdd并设置为+28V3.施加栅极电压Vgg2并设置为+10V4.增加Vgg1（负向减小）以实现700mA的漏极电流关闭程序：1.关断栅极电压Vgg22.关闭漏极电压Vdd3.关断栅极电压Vgg1RF功率可以在任何时候施加。
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2026/5/28 14:50:33
CMD262是一款5 W的GaN MMIC功率放大器芯片，非常适合需要高功率和高线性度的Ka波段通信系统。该器件的增益超过24 dB，相应的输出1 dB压缩点为+37 dBm，饱和输出功率为+38 dBm，功率附加效率为29%。CMD262采用50欧姆匹配设计，无需外部直流隔直电容和射频端口匹配。CMD262具有完全钝化功能，可提高可靠性和防潮性能。特征•高功率•高线性•卓越的效率•尺寸：2720 um x 1520 um偏置和操作CMD262由正漏极电源和负栅极电源偏置。当漏极电压设置为+28 V时，性能得到优化。标称栅极电压为-4 V。开启程序：1.施加栅极电压Vgg并设置为-6V2.施加漏极电压Vdd并设置为+28V3.增加Vgg（负向减小）以实现350mA的漏极电流关闭程序：1.关闭漏极电压Vdd2.关断栅极电压VggRF功率可以在任何时候施加。CMD262其功能框图如下：
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2026/5/27 16:03:42
Qorvo的QPA3069是一款封装式高功率S波段放大器，采用Qorvo的0.25微米硅碳氮化镓（SiC）上氮化镓（GaN）工艺（QGaN25）制造。QPA3069覆盖2.7至3.5吉赫兹（GHz）频段，可提供50分贝毫瓦（dBm）的饱和输出功率和25分贝的大信号增益，同时实现53%的功率附加效率。QPA3069采用7毫米x7毫米的48针塑料包覆成型封装。它能够支持多种工作条件，以最大限度地满足系统需求。凭借良好的热性能，它能够支持一定范围的偏置电压。QPA3069 MMIC在两个射频端口上均配备了隔直电容，且这些电容与50欧姆相匹配。QPA3069非常适用于军用雷达系统。无铅且符合RoHS标准。特征•频率范围：2.7-3.5 GHz•PSAT（PIN=25 dBm）：50 dBm•PAE（PIN=25 dBm）：53%•功率增益（PIN=25 dBm）：25 dB•偏置：VD=30V，IDQ=300mA，PIN=25dBm•封装尺寸：7.00 x 7.00 x 0.85毫米应用•雷达QPA3069其功能框图如下：
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2026/5/27 15:59:08
Qorvo的QPA0708T是一款功率放大器，采用Qorvo的0.15微米硅碳氮化镓（QGaN15）工艺制造，并安装在高导热性标签上。该放大器工作频率在7.9至8.4吉赫兹之间，可实现36分贝的小信号增益、32瓦的线性功率和-25分贝的互调失真产物，饱和输出功率为72瓦，功率附加效率为49.3%。QPA0708T非常适合支持卫星通信。为了简化系统集成，QPA0708T与50欧姆完全匹配，射频输入端口直流短路，射频输出端口集成有直流阻断电容。QPA0708T芯片在晶圆上进行100%直流和射频测试，以确保符合电气规格。无铅且符合RoHS标准。特征•频率范围：7.9-8.4 GHz•PSAT（PIN=18 dBm）：48.6 dBm•PAE（PIN=18 dBm）：49.3%•功率增益（PIN=18 dBm）：30.6 dB•IMD3（42 dBm/音）：-25 dBc•小信号增益：36 dB•偏压：VD=26 V，IDQ=904 mA•封装尺寸：5.817毫米x 6.172毫米x 0.254毫米应用•卫星通信QPA0708T其功能框图如下：
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2026/5/27 15:54:58
Qorvo的QPA2212D是一款Ka波段功率放大器，采用Qorvo的0.15微米硅碳氮化镓（QGaN15）工艺制造。该设备工作频率在27.5至31吉赫兹之间，可实现10瓦的线性功率，互调失真产物为-25分贝，小信号增益为22分贝。饱和输出功率为25瓦，功率附加效率为25%。QPA2212D非常适合支持卫星通信和5G基础设施。为了简化系统集成，QPA2212D在两个输入/输出端口上均集成了隔直电容，从而与50欧姆完全匹配。QPA2212D在晶圆上经过100%的直流和射频测试，以确保符合电气规格。无铅且符合RoHS标准。特征•频率范围：27.5–31 GHz•PSAT（PIN=25 dBm）：43.4 dBm•PAE（PIN=25 dBm）：25%•功率增益（PIN=25 dBm）：18.4 dB•IMD3（37 dBm/音）：-25 dBc•小信号增益：22 dB•偏压：VD=22 V，IDQ=460 mA•封装尺寸：3.630 x 4.792 x 0.050毫米应用•5G基础设施•卫星通信QPA2212D其功能框图如下：
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2026/5/27 15:52:27
Qorvo的QPA3055P是一款封装式高功率S波段放大器，采用Qorvo的0.25微米硅碳氮化镓（SiC）上氮化镓（GaN）生产工艺（QGaN25）制造。QPA3055P的工作频率范围为2.9至3.5吉赫兹，可提供100瓦的饱和输出功率和25分贝的大信号增益，同时实现53%的功率附加效率。QPA3055P采用10引脚、15.2 x 15.2毫米的螺栓固定封装，并采用铜基板以实现卓越的热管理。它能够支持多种工作条件，以最大限度地满足系统需求。凭借良好的热性能，它能够支持各种偏置电压，并在短脉冲和长脉冲操作下均表现良好。QPA3055P MMIC的两个射频端口上均装有隔直电容，且与50欧姆阻抗匹配。QPA3055P非常适用于商用和军用雷达系统。符合RoHS标准。特征•频率范围：2.9-3.5 GHz•PSAT（PIN=25 dBm）：50 dBm•PAE（PIN=25 dBm）：53%•功率增益（PIN=25 dBm）：25 dB•偏置：VD=30V，IDQ=300mA，PIN=25dBm•备用偏置：VD=30 V，IDQ=1500 mA，PIN=22 dBm•脉宽=15ms，直流=30%，脉宽=100us，直流=10%•包装尺寸：15.2 x 15.2 x 3.5毫米应用•雷达QPA3055P其功能框图如下：
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2026/5/27 15:30:18
Qorvo的QPA2640T是一款高功率MMIC放大器，采用Qorvo的0.15微米GaN on SiC生产工艺（QGaN15）制造，并安装在高导热性接片上。QPA2640T工作频率为20-40 GHz，可提供8 W的饱和输出功率，具有12 dB的大信号增益和12%的功率附加效率。为了简化系统集成，QPA2640T在两个输入/输出端口上均集成了隔直电容，从而实现了与50欧姆的完全匹配。QPA2640T非常适合支持商业和军事市场中的通信和雷达应用。QPA2640T在晶圆上经过100%的直流和射频测试，以确保符合电气规格。无铅且符合RoHS标准特征•频率范围：20-40GHz•PSAT（PIN=27 dBm）：39 dBm•PAE（PIN=27 dBm）：12%•功率增益（PIN=27 dBm）：12 dB•小信号增益：22 dB•回波损耗：7 dB•偏压：VD=18 V，IDQ=2040 mA，VG≈-2.3 V典型值。•尺寸：3.58 x 6.05 x 0.33毫米应用•通讯•雷达•点对点无线电•电子战QPA2640T其功能框图如下：
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2026/5/27 15:27:38
Qorvo的QPM2239是一款封装式大功率Ku波段放大器模块，采用Qorvo的0.15微米硅碳氮化镓（SiC）上氮化镓（GaN）生产工艺（QGaN15）制造。QPM2239的工作频率范围为13至15.5吉赫兹，可提供80瓦的饱和输出功率和29分贝的小信号增益，同时实现超过25%的功率附加效率。QPM2239采用10引脚、19.05 x 19.05毫米的螺栓固定封装，底部为铜基，以实现卓越的热管理。它能够支持各种工作条件，以最佳地满足系统需求。凭借良好的热性能，它能够支持一系列偏置电压，并且在连续波（CW）工作状态下表现良好。QPM2239在两个射频端口上均装有隔直电容，且这些电容与50欧姆阻抗匹配。非常适合支持商业和军事市场中的通信和雷达应用，且符合RoHS标准。特征•频率范围：13-15.5 GHz•PSAT（PIN=25 dBm）：49 dBm•PAE（PIN=25 dBm）：25%•IM3（POUT/音调=38 dBm）：-22 dBc•小信号增益：29 dB•偏压：CW，VD=+28 V，IDQ=800 mA，VG=-2.5 V典型值。•包装尺寸：19.05 x 19.05 x 4.5毫米应用•商用甚小口径终端•军用卫星通信•数据链路•雷达QPM2239其功能框图如下：
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2026/5/27 15:24:45
QPD1034是一款1700 W（P3dB）全匹配的GaN射频模块，工作频率范围为0.96至1.215 GHz，供电电压为65 V。该模块采用SiC基GaN HEMT技术，非常适合IFF、航空电子设备和测试仪器。该模块支持脉冲操作。特征•工作频率：0.96至1.215 GHz•工作电压：65 V•线性增益：19.4 dB（1）•输出功率（P3dB）：1734 W（1）•排水效率（P3dB）：61.6%（1）•脉冲操作•托盘EVB尺寸：4.250英寸x 2.235英寸x 0.640英寸应用•DME雷达•敌我识别应答机•航空电子设备QPD1034其功能框图如下：
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2026/5/27 15:20:13
Qorvo的QPM1021是一款采用Qorvo量产的0.15微米硅碳氮化镓（GaN on SiC）工艺制造的封装式高功率放大器。QPM1021的工作频率为10-12吉赫兹，可提供100瓦（50分贝毫瓦）的饱和输出功率，具有20分贝的大信号增益和超过32%的功率附加效率。QPM1021采用10引脚、19.05 x 19.05毫米的螺栓固定封装，配有纯铜基座，以实现卓越的热管理。两个射频端口内部均已进行直流阻断处理，并匹配至50欧姆，便于系统集成。QPM1021非常适合商用和军用雷达系统、卫星通信系统以及数据链路。符合RoHS标准。特征•频率范围：10-12 GHz•PSAT：50 dBm（PIN=28 dBm）•PAE:32%（PIN=28 dBm）•大信号增益：20 dB（PIN=28 dBm）•小信号增益：26 dB•偏压：VD=28 V，IDQ=2.0 A•包装尺寸：19.05 x 19.05 x 4.52毫米•脉冲操作下的性能应用•雷达•电子战QPM1021其功能框图如下：
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2026/5/27 14:45:31
QPB0220J是一款基于GaN MMIC技术的固态驱动放大器，工作范围为2-18 GHz，饱和输出功率为39.1 dBm（8瓦）。其紧凑的尺寸和重量使其能够用于驱动电子战和雷达应用中微波高功率发射机中的多个Spatium功率放大器。平面多级驱动模块，适用于在2-18 GHz频段运行的现有Spatium平台。该模块配备可变衰减器和温度传感器，可补偿工作温度范围内的增益变化。门偏置和可变衰减器的设置可通过非易失性I2C数字电位器进行数字编程。射频输入和输出通过SMA连接器实现。直流和控制接口通过微型D-Sub连接器提供。特征•频率范围：2 – 18 GHz•饱和输出功率：39.1 dBm（PIN=14 dBm）•固态MMIC可靠性•即时开启（无预热）应用•空间驱动放大器QPB0220J其功能框图如下：
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2026/5/27 14:40:47