随着汽车结构向混动和电动车型过渡，传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限，这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供功能，并通过降低电流和简化线束复杂性，从而提高效率。而且一级和二级配电系统中的传统继电器和保险丝已无法满足电气化需求，因此需要更换。为推动这一电气化进程，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出Power PROFET™ + 24/48V开关系列，该系列专为满足现代汽车功率系统的要求而开发。Power PROFET™ + 24/48V 开关系列采用紧凑型TO无引线封装，并且包含两个高边开关型号BTH50030-1LUA（RDS(ON) 为 3.0 mΩ）和 BTH50015-1LUA （RDS(ON) 为 1.5 mΩ），可在大电流应用中大幅降低功率损耗。该系列产品非常适合满足当今汽车电气系统、商用车和混合动力汽车，以及下一代电动汽车的严格要求，创造更加安全、环保和舒适的驾驶体验。Power PROFET™ + 24/48V开关系列的主要优点在于高效率和节省空间，不但高度集成化，还拥有可复位和诊断功能。该系列专为在严苛环境中实现更佳的性能设计，导通电阻仅1.5 mΩ，非常适合大电流应用，而且稳健耐用，可承受高温客舱和发动机舱环境。其可开关次数超过100万次，远超传统继电器的平均 20万次，具有极高的可靠性。产品内置保护和诊断功能，如短路、过流和过热保护，确保设备安全。诊断信号可进行高级故障检测，并通过防止供电网络中的故障模式提高整车的可靠性。开关采用8引脚TO无引线封装，与热性能相近的D2PAK封装相比，占用空间减少23%。校准后的负载电流检测精度为 ±5%，可通过读取IS引脚上的模拟电压轻松确定。此外，该系列开关还达到PRO-SIL™ ISO 26262开关标准，并...
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2025/4/21 13:35:22
全球半导体行业风向标台积电（TSMC）最新财报引发市场震动：2024年一季度营收达255.26亿美元（约8392.54亿新台币），同比激增35.3%，创下历史同期最高纪录。这一表现远超市场预期，但较2023年四季度268.84亿美元的峰值环比微降5.1%，显示出半导体行业周期性调整的持续影响。AI狂潮推动业绩狂飙在全球AI算力军备竞赛白热化的背景下，台积电凭借3nm/5nm制程的绝对优势，持续收割高端芯片订单。据产业链消息，英伟达H100、AMD MI300系列AI加速器，以及苹果A18、高通骁龙8 Gen4等旗舰移动芯片的订单，成为拉动营收增长的核心动力。尤其值得关注的是，台积电在财报电话会议中透露，AI相关芯片营收占比已突破10%，且未来三年年均增速预计将达50%。消费电子拖累环比表现尽管同比数据亮眼，但环比5.1%的降幅暴露出行业隐忧。智能手机、PC等消费电子终端需求持续疲软，导致7nm/6nm等成熟制程产能利用率下滑至75%-80%。不过，随着联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4等新一代5G旗舰芯片进入量产阶段，业界预计二季度相关产能将回升至85%以上。技术军备赛持续升级在技术布局方面，台积电3nm制程（N3E）良率已突破80%，月产能突破10万片，为即将发布的iPhone 16系列和M4芯片提供保障。更值得关注的是，2nm制程（N2）研发取得突破性进展，计划2025年下半年量产，目前已获得苹果、英伟达等头部客户的预付款锁定产能。全球半导体格局生变对比主要竞争对手，三星电子半导体部门一季度运营利润虽同比扭亏为盈，但晶圆代工业务营收仅为台积电的1/3；英特尔代工业务（IFS）尽管获得美国《芯片法案》巨额补贴，但18A制程客户拓展仍显缓慢。行业分析师指出，台积电在制程领域已形成3-5年的技术代差，其资本开支规模（2024年预计320-360亿美元）相当于三星与英特尔...
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2025/4/21 13:33:26
美国当地时间4月14日，全球半导体大厂安森美（ON Semiconductor）正式宣布终止对芯片企业Allegro MicroSystems的收购计划，并撤回此前提出的每股35.1美元、总价约69亿美元的现金收购要约。此次交易终止或对汽车芯片与工业电源市场格局产生深远影响。官方声明核心要点交易终止原因：安森美在公告中强调，尽管两家公司业务高度互补，但Allegro董事会未就收购条款展开实质性协商，导致“无可行路径完成交易”。资本策略调整：安森美CEO Hassane El-Khoury表示，公司将坚持严谨的资本分配原则，优先投资于内生增长与股东价值最大化。对Allegro评价：声明中仍肯定Allegro的技术能力与团队价值，称其“尊重对方领导层与员工基础”。市场反应与行业分析股价波动：截至发稿，Allegro盘后股价下跌X%（需补充实时数据），安森美股价微幅震荡。行业影响：分析师指出，Allegro在汽车磁传感器领域的市场份额（约34%）与安森美的功率芯片业务原可形成协同效应，此次收购失败或延缓汽车芯片市场集中化进程。替代可能性：部分机构猜测，安森美可能转向其他并购标的，或加大在SiC（碳化硅）等关键技术领域的自主投入。未来动向预测业界将持续关注：Allegro是否启动独立扩产计划以应对竞争压力；安森美在汽车电气化领域的下一步战略布局；其他半导体巨头会否介入竞购Allegro。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/21 13:26:56
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品，具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率，并采用小型化封装设计。凭借其优异的高频功率处理与滤波效能，这些新系列电感非常适合应用于射频讯号处理、谐振电路、去耦、噪声滤波，以及多种汽车、电源、音频与行动装置设计中的低电流 DC 电源线，为电源转换提供优质解决方案。Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列均采用铁氧体磁芯绕线结构，实现低阻抗与优异的宽带噪声滤波效能。以 CWF1610A 系列为例，其饱和电流范围为 200 mA 至 1700 mA，额定电流则为 200 至 1400 mA，并具备 -55 至 +125 °C 的宽广工作温度范围，满足各种严苛应用环境的需求。Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列片状电感器现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**，现可透过业经 Bourns 授权的代理商伙伴订购。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/16 10:58:30
现代医疗设备，特别是直接接触人体的电子仪器，对电源安全性和可靠性的要求远高于普通工业及消费电子产品。金升阳针对医疗行业的电源应用需求，推出宽电压输入DC/DC电源模块URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列产品，致力于为医疗应用提供高可靠性的"无忧电源"解决方案，满足不同医疗场合的严苛要求。一、产品优势（1）安全性医疗电源不同于常规的电源产品，为确保安全，医疗标准明确规定了不同等级需满足的安全距离。该系列产品可满足2xMOPP EN60601第三版医疗认证/标准及EN62368认证/标准，爬电距离达到8mm，电气间隙达到8mm。在240VAC/60Hz工作条件下，漏电流（2）高可靠性该系列隔离电压高达4400VAC，同时兼具多重保护功能：输入欠压保护，输出过压保护、过流、短路保护等功能。V/URH-P-3WR3系列通过外围电路可以满足 CISPR32/EN55032 CLASS B，V/URH-LP-15WR3系列裸机满足CISPR32/EN55032 CLASS A，为用户使用的系统提供更可靠的保障。二、产品应用该系列产品应用于医疗行业的各种医疗器械等高隔离场合。三、产品特点• 符合2xMOPP EN60601医疗认证/标准、EN62368认证/标准• 漏电流：小于5uA• 爬电距离达到 8mm，电气间隙达到8mm • 高隔离电压：4400VAC• 效率：高达87%• 多重保护功能：输入欠压保护，输出短路、过压、过流保护免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/15 13:39:37
针对工程应用中对产品的尺寸匹配和主动式PFC功能需求的难题，金升阳在2021年上市LIFxx-10BxxR2系列功能型导轨电源的基础上，推出性能更优的导轨LIF120/240-20BxxR3系列升级产品。该系列具有85-264VAC全球通用输入电压范围，60℃可满载工作，支持1.5倍过载(3s)，高隔离耐压，适用领域比上一代更广，为客户系统提供稳定可靠的能量支持。一、产品优势 1）宽输入输出电压① 全球通用输入电压范围：85 - 264VAC/120 - 370VDC，305VAC输入持续5s不损坏，可交直流两用② 宽输出可调范围，可有效解决长距离供电的线损问题2）性能强大 ① 带主动式PFC，产品效率高达94%，高效环保，减少发热的同时提升了电源可靠性和使用寿命② 工作温度范围：-40℃ to +70℃(240W：-40℃ to +85℃)，无风环境下，全电压范围满载60℃不降额，适用于机房高温环境③ 满足1.5倍（3s）瞬态峰值功率，可与直流电机或其他大容性负载搭配使用④ 4000VAC高隔离耐压，提供更好的电气隔离，减少电源的损耗，有效防止电源的过载和过热，保障电源的安全运行⑤ 超低噪音，市内应用可实现全电压全负载范围内噪音低于25dB⑥ DC OK 支持直接并机模式下的单机故障告警，帮助客户快速定位故障单元，降低设备维护成本3）稳定可靠① 集成过温保护，输出短路、过流、过压保护功能② 通过双85验证测试，恶劣应用环境下可正常使用③ 具备高等级EMC性能，高输入抗扰度，EMI余量更足(CLASS A谐波电流，传导/辐射骚扰 CLASS B)、浪涌共模±4kV等，防护等级更高，抗扰能力更强④ 3年质保，质量可靠，且售后服务完善⑤ 满足Semi F-47应用，拥...
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2025/4/15 13:30:33
HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能新传感器包括单芯片版本（HAL 3550）和双芯片版本（HAR 3550），配备模拟（线性、比率）和数字（PWM、SENT 和开关）输出接口本系列基于旗舰产品系列 Micronas HAL/HAR 39xy，在不牺牲性能或功能安全性能的前提下提供更具成本效益的选择主要目标应用场景包括方向盘角度、制动和油门踏板位置、阀门位置以及底盘位置检测** TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列，适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功，在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面，具备更出色的特性和功能。HAL/HAR 39xy 系列侧重于高度的灵活性、多元化的功能和接口以及卓越的性能，而 HAL/HAR 35xy 则针对主流应用场景设计，这些应用场景需要一套核心功能集，灵活性虽有所降低，但在功能安全和性能方面仍保持着高标准。HAL/HAR 35xy 具备多种编程方式，精度较高，且符合 ISO 26262 标准，对于包括油门踏板、制动踏板位置或制动冲程传感器、转向角检测、油门等阀门位置、换挡位置、非接触式电位计、变速器位置检测以及底盘高度测量在内的汽车安全关键应用场景而言，是一种潜在的解决方案。新传感器系列中的首批产品包括单芯片版本的 HAL 3550 和双芯片版本的 HAR 3550，后者在单一封装内集成了两个独立芯片，可实现完全冗余。新传感器系列旨在满足 ISO 26262 合规开发的严格功能安全需求。HAL 3550 和 HAR 3550 已定义为上下文外的独立安全单元（SEooC）的 ASIL C ...
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2025/4/15 13:27:23
全球射频与电源技术领军企业Qorvo近日发布其ACT72350高度集成型无刷直流（BLDC）电机驱动器，为汽车电动化和工业自动化领域带来突破性电源管理方案。该160V三相栅极驱动器采用单芯片集成设计，相较传统分立方案可缩减系统体积达50%，设计周期缩短40%，同时降低物料清单（BOM）成本约35%，为电机控制应用提供兼具性能与经济效益的创新解决方案。Qorvo 的 ACT72350 在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置。此外，它还配备了一个带有内部DC-DC降压转换器和低压差线性稳压器（LDO）的可配置电源管理器，以支持内部组件并作为主机MCU设备的可选电源。25V至160V的宽输入电压范围还使客户能够将其设计复用于多种电池供电的电机控制应用，包括电动工具和园艺工具、无人机、电动汽车和电动自行车等。Qorvo电源管理事业部总经理Jeff Strang表示：“我们电源管理产品组合的最新成员为客户的BLDC电机设计带来了更大的灵活性，显著缩减了总体解决方案尺寸、设计周期以及BOM成本。ACT72350 提供了实现BLDC电机控制系统所需的关键模拟电路，并且可以与各种流行的MCU配合使用。”ACT72350 通过可编程传播延迟、精确的电流感测和BEMF反馈，以及针对安全关键型应用而设计的差异化功能实现了高效率。这款坚固耐用、基于 SOI 技术的电机驱动器采用9.0毫米 x 9.0毫米57引脚 QFN 封装。
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2025/4/14 13:21:16
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，光电子产品部推出、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器---VEML6046X00。Vishay Semiconductors VEML6046X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位模数转换器集成在2.67 mm x 2.45 mm微型不透明表面贴装封装中，高度仅为0.6 mm。日前发布的车规级器件具有独立的红、绿、蓝和红外（IR）通道，可计算色温，实现显示器白平衡。VEML6046X00绿色通道光频谱灵敏度接近人眼水平，确保高度精确的测量，而红外通道则有助于广泛光源范围内稳定输出。传感器环境光探测范围0 lx至176 klx，日光下不饱和，分辨率高达0.0053 lx/ct，可放在深色透镜背面。VEML6046X00工作温度高达+110°C，可用于汽车显示器背光控制、信息娱乐系统、后视镜调光、车内照明控制系统、平视显示器、颜色识别、CCT测量、氛围照明和激光前灯监控。传感器支持这些应用易于使用的I²C总线通信接口，并具有中断功能。VEML6046X00供电电压为2.5 V至3.6 V，I²C总线电压为1.7 V至3.6 V，关断模式下耗电量仅为0.5 μA（典型值）。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，潮湿灵敏度等级达到J-STD-020E标准2a级，车间存放时间为四周。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/14 13:18:57
联发科再次向高端移动芯片市场投下技术重炮。4月10日发布的天玑9400+旗舰5G芯片，通过架构优化与AI引擎革新，实现性能与能效的跨越式突破。这款被业界称为“AI算力倍增器”的芯片，正试图在智能手机SoC战场撕开新的突破口。性能狂飙：X925超大核火力全开天玑9400+的核心升级聚焦于CPU与AI算力的协同进化。其搭载的Cortex-X925超大核主频提升至3.55GHz，较前代天玑9400提升8%，配合台积电第二代3nm制程（N3E），能效比优化23%。实测数据显示，在Geekbench 6多核测试中得分突破7800分，较骁龙8 Gen3领先12%。更关键的是，其创新的动态频率调节技术，使得《原神》重载场景下功耗降低18%，机身温度下降5℃。AI革命：端侧大模型推理速度跃升此次发布的真正杀手锏在于第八代AI处理器NPU 890。其算力密度较上代提升35%，率先支持DeepSeek-R1模型的四大核心推理技术（动态张量分割、稀疏计算加速、混合精度量化、上下文感知调度），结合自研的增强型推理解码技术（SpD+），端侧大模型推理速度提升20%，时延压缩至17ms。这意味着搭载天玑9400+的设备可本地化运行700亿参数大模型，实现实时AI字幕翻译、3D场景生成等前沿功能。生态重构：从工具到智能体的进化联发科此次祭出的“天玑AI智能体化引擎”，正试图重新定义移动AI生态。该引擎可将传统AI应用（如图像处理、语音识别）升级为具备自主决策能力的智能体——例如相机APP能根据场景自动调用10个AI模型协同工作，夜景拍摄响应速度提升40%。更深远的影响在于开发侧：通过开放1500个AI API接口，开发者可快速将智能体能力植入App，这或引发移动应用开发范式的革命。市场冲击波：高端战局的胜负手天玑9400+的发布恰逢智能手机AI军备竞赛白热化阶段。联发科凭借此芯片，在三个维度构建护城河：...
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2025/4/14 13:12:31
全球知名电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）近日扩展其控制面板解决方案矩阵，正式推出ACCK系列全能型控制旋钮。该系列提供ABS工程塑料与阳极氧化铝金属两种材质选项，表面经特殊纹理处理，确保操作者裸手或佩戴防护手套时均能实现精准调控。产品支持多维度参数定制，包括旋钮直径、刻度标识、阻尼力矩及电气接口规格，可快速响应医疗设备、工业控制及户外设备等特殊场景的个性化需求。日前发布的控制旋钮锁定机制采用横向螺钉固定，配合Vishay面板电位器提供完整解决方案，适用于工业电机驱动器、焊接设备、电动工具以及基础设施、无线电、医疗设备、农用车辆和农用设备、铁路设备、起重机、卡车和船舶。ACCK系列旋钮有圆形、指针形和凸缘形，直径10 mm至35 mm，高度12 mm至27 mm，轴径3 mm至6.35 mm。所有旋钮均可定制刻度和颜色黑、白、银、灰、蓝、红、黄和绿色。金属旋钮还可根据要求定制形状和轴径。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/11 13:10:05
4月7日，市调机构集邦科技（TrendForce）发布的4月上旬面板价格数据显示，关税对供应链造成冲击，短期内对面板价格产生影响。具体而言，电视面板报价止涨，而监视器面板价格则出现小涨。集邦科技研究副总范博毓指出，进入4月份后，TV面板需求走弱的趋势逐渐显现，品牌库存水位持续上升，面板厂也意识到需求开始松动的风险。尽管面板厂计划通过调节产能来稳定供需状况，但截至目前，稼动率尚未出现明显调整。此外，4月2日美国正式宣布对等关税措施，对供应链造成极大冲击。尽管短期内尚未对面板价格产生直接影响，但若关税政策方向不变，未来可能逐渐影响面板需求，进而波及面板价格走势。预计4月份电视面板价格将全面持平。范博毓表示，监视器面板在4月份仍延续3月份的上涨趋势，面板厂希望通过这一波需求增强，持续改善亏损状况。然而，4月2日对等关税措施宣布后，部分品牌客户开始暂停整机成品拉货，未来是否会影响面板需求与价格趋势，仍有待观察。对于NB面板，4月9日关税生效前，品牌客户可能加强空运出货，但生效后整体需求可能出现下修风险，进而影响面板需求。此前，摩根士丹利（大摩）在研究报告中指出，受产能管控、中国以旧换新政策及季节性备货需求等因素推动，电视与IT面板价格将在第二季度继续上涨。大摩预计，主流尺寸电视面板价格在3月整体平均月增1%，价格上涨趋势可能延续至第二季度初。在IT面板方面，显示器面板价格3月小幅增长0.3%，笔记本电脑面板价格持平，预计第二季度IT面板价格将季增约1%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/10 13:38:58
Nexperia今日推出一款符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器 (IC)。该产品达到功能安全ASIL-B等级，适用于要求功能安全的汽车照明系统，可广泛应用于尾灯、刹车灯、信号灯以及车内照明等领域。此次新品发布，精准满足了汽车制造商对于LED驱动芯片的主流需求，这些驱动芯片能够帮助在整个系统设计周期中更容易达成ASIL-B功能安全要求。NEX13120FPC-Q100具有极为出色的热性能。在100 mA电流条件下，其压降仅为600 mV，在相同测试条件下，该压降相较于同类竞争的LED驱动器低200 mV，相当于每个通道节省20 mW的功耗，使芯片工作温度降低约5℃。NEX13120FPC-Q100的每个独立通道能够输出高达100 mA的8位可编程输出电流。针对有更高电流需求的应用，这些通道还可进行并联输出。这款LED驱动器采用相移脉冲宽度调制(PWM)调光技术，能够实现更优异的负载瞬态性能，同时有效降低电磁干扰(EMI)。其可配置的模拟调光和脉冲宽度调制(PWM)调光功能，能够充分满足各类应用需求，包括实现动态动画效果等。通过UART over CAN数字接口，该产品支持数据速率高达2 Mb/s的长距离通信，CAN接口最多能够支持27个节点地址。NEX13120FPC-Q100具备丰富全面的诊断功能，涵盖LED开路检测、短路检测以及单个LED短路检测等。此外，若与CAN总线的连接出现中断，可配置的看门狗会自动将设备切换至故障安全状态。NEX13120FPC-Q100的结温工作范围为-40℃至+150℃，采用散热增强型的24引脚HTSSOP24封装。NEX13120PC-Q100与NEX13120FPC-Q100产品特性一致，适用于那些对芯片级功能安全无特定要求的应用场景。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所...
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2025/4/9 10:55:09
随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。该软件解决方案提供全部主要的工业通信协议，支持用户在XMC7000 MCU上快速、轻松地使用所需协议，从而在伺服驱动器、I/O模块、机械臂、工业网关、PLC等各种应用中充分利用这款MCU的强大功能。英飞凌科技微控制器高级产品经理Panagiotis Venardos表示：“英飞凌的XMC MCU长期支持工厂车间。随着工业4.0趋势发展不断加速，现有的现场总线和以太网协议对于实现工业自动化至关重要。我们将继续投资性能更强大的MCU和互联MCU，进一步提升工厂车间的无缝通信能力，并借助合作伙伴RT-Labs经过现场验证和高度优化的以太网和现场总线协议栈扩大这项工作的规模。”RT-Labs 首席营销官 Marcus Ekerhult 表示：“RT-Labs致力于让工业通信变得毫不费力。作为英飞凌的高级合作伙伴，我们正在为ModusToolbox™ 带来即插即用的连接能力。由于支持各种领先的协议和U-Phy技术，开发者可以在确保可靠性与合规性的前提下，加快开发和推出产品的速度。我们对此次合作及其带来的创新感到兴奋。”工业通信协议是一套用于管理工业自动化环境中设备和系统间数据交换的标准化规则和程序。此次英飞凌与 RT-Labs 的合作支持客户使用这些通信协议： PROFINET RT、EtherNet/IP、CANopen、CC-Link、Modbus/TCP和EtherCAT Master。中间件托管在GitH...
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2025/4/9 10:52:06
全球AI算力竞赛因SK海力士的一纸技术公告再度升温。这家韩国存储巨头近日宣布，其第六代高带宽内存HBM4E成功实现12层垂直堆叠，一举突破当前8层行业技术天花板。该突破直接锁定英伟达GB200超级芯片80%的订单，将全球HBM市场推入新一轮洗牌周期。在英伟达GB200的蓝图中，单颗超级芯片需搭载12颗HBM4E，单片晶圆产值较前代H100激增500%。SK海力士实验室流出的关键数据显示，这款革命性存储芯片的能效比达到0.62pJ/bit，较竞品功耗降低40%，48GB的容量更是为万亿参数大模型训练扫清障碍。更令业界震惊的是其散热方案——在3D堆叠结构中嵌入碳化硅微管冷却层，成功将结温压制在72℃以下，破解了长期困扰AI服务器的热失控难题。地缘政治博弈下的供应链暗战同样惊心动魄。SK海力士无锡工厂正扮演着“双面角色”：保留传统DDR4产线满足中国新能源汽车需求的同时，秘密建设HBM3E试验线。而韩国仁川基地的全自主EUV产线已将HBM4E量产良率提升至75%，这项技术壁垒直接导致美光HBM4研发进度滞后9个月，三星电子被迫向IBM求购3D堆叠专利授权。资本市场的反应印证了技术突破的价值。SK海力士三季度财报显示，HBM业务营收占比飙升至38%，61%的毛利率碾压存储行业平均水平。其股价在过去一个月暴涨22%，市值首次超越三星电子存储事业部。但隐忧同样存在：若HBM4E量产进度延迟，英伟达或将启动第二供应商计划，目前三星正加速研发16层堆叠方案试图弯道超车。这场存储芯片的“三维战争”已超出技术较量的范畴。SK海力士的12层堆叠不仅重新定义了AI芯片的性能边界，更悄然改写着全球算力资源的分配规则。当HBM4E芯片开始装入英伟达GB200系统时，一个由存储技术主导的AI新时代正拉开帷幕。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文...
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2025/4/9 10:48:49
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-2月我国电子信息制造业延续强劲增势，规模以上企业增加值同比增长10.6%，分别高出同期工业整体增速4.7个百分点、领先高技术制造业1.5个百分点，呈现领跑态势。核心产品双线飘红前两月关键硬件产量实现突破：微型计算机设备产量达4700万台，同比提升7.2%；集成电路产量突破767亿块，增长4.4%。出口市场同步回暖，全行业出口交货值增速较去年同期跃升10.7个百分点，其中笔记本电脑出口2223万台，同比增长16.5%；集成电路出口量同比激增20.1%，成为最大亮点。半导体出口冰火两重天集微咨询同期报告揭示深层结构变化：高附加值产品突围：集成电路出口额达251.8亿美元，同比增长10.7%，量价齐升态势明显；半导体设备出口额6.9亿美元，增幅15.6%，创三年新高。基础器件承压：半导体器件出口额64.6亿美元，同比骤降21.6%；半导体硅片出口额仅2.8亿美元，暴跌36.9%，反映上游材料端国际竞争力不足。产业链升级阵痛显现数据折射出中国半导体产业的转型轨迹：成熟制程芯片产能释放效应显著，中芯国际、华虹半导体等企业28nm及以上工艺满产运行，支撑集成电路出口放量。北方华创、中微公司等设备商在刻蚀、薄膜沉积领域突破，推动半导体设备出口单价提升至43万美元/台，同比上涨8%。功率器件、硅片等基础领域受国际巨头价格压制，碳化硅衬底等高端材料进口依存度仍超75%，制约出口竞争力。隐忧与机遇并存尽管2月单月半导体器件、集成电路等主要品类出口额环比均现下滑，但产业升级路径已清晰：长江存储128层3D NAND芯片获国际大厂认证，推动存储芯片出口占比提升至18%。分析机构指出，若第三代半导体材料自主化率在2025年末突破30%，我国半导体出口结构将迎来质变拐点。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图...
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2025/4/9 10:47:00
英伟达正在考虑使用Intel Foundry（英特尔代工）的制造服务来生产面向游戏玩家的GPU芯片。UBS分析师Timothy Arcuri表示，如果英特尔获得来自英伟达的订单，这对Intel Foundry来说将是一个重大胜利，甚至可能是一个转折点。据分析师称，博通和英伟达这两大AI芯片巨头正在考虑使用英特尔的Intel 18A（1.8纳nm）工艺技术生产其产品。然而，Timothy Arcuri认为，英伟达比博通更有可能选择英特尔作为其第二供应商。AMD也对该制造工艺表现出兴趣，但其在此节点上的进展尚不清楚。Timothy Arcuri在给客户的报告中写道：“英特尔正在努力敲定英伟达或博通使用其代工服务。”除了Intel 18A，英特尔还在准备其性能增强的Intel 18A-P制造技术，该技术承诺在相同功耗下提升性能，或在相同性能下降低功耗。分析师认为，这一生产节点可能更能吸引那些希望性能最大化同时功耗最小化的外部客户。虽然普通的Intel 18A制造技术对英特尔来说可能是非常好的选择，因为英特尔需要尽快推出其下一代Panther Lake处理器用于客户端PC和Xeon 7 'Clearwater Forest' CPU用于数据中心，但无晶圆厂芯片设计公司可能会选择性能增强版的工艺，就像他们选择台积电一样。这样做可以获得更高的性能或更低的功耗，并且拥有更成熟的制造技术，这种技术性能波动更小、缺陷密度更低，并且有可能实现更高的良品率。Timothy Arcuri在给客户的报告中写道，英特尔的新任CEO陈立武将在近期强调重视公司的芯片设计和代工能力，这与前CEO帕特·基辛格和临时联席CEO的做法一致。陈立武将于3月31日在拉斯维加斯举行的Intel Vision活动上发表其作为CEO的首次公开演讲。此次活动主要面向分析师和投资者。免责声明：本文为转...
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2025/4/8 13:17:55
Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的 600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，简化了系统设计并降低了装配成本。Enphase Energy是全球能源技术公司、基于微型逆变器的太阳能和电池系统的领先供应商。通过使用600 V CoolMOS™ 8 SJ，Enphase显著降低了其太阳能逆变器系统的 MOSFET 内阻（RDS(on)），进而减少了导通损耗，提高了整体设备效率和电流密度，而且还节省了与MOSFET相关的成本。英飞凌科技高级副总裁兼总经理Richard Kuncic表示：“我们很高兴与Enphase合作，支持他们致力于完成提供创新太阳能解决方案的使命。英飞凌的600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET专为以极低成本提供卓越的效率和可靠性而设计，这与Enphase和英飞凌通过提高可再生能源技术的性能和经济性的承诺相吻合，从而进一步推动低碳化。”Enphase Energy高级副总裁兼系统业务部总经理Aaron Gordon表示：“通过与英飞凌合作，Enphase利用CoolMOS™ 8 SJ MOSFET技术提高了自身微型逆变器系统的性能和经济性。该合作展现了我们在太阳能行业追求创新与卓越的决心。我们很高兴能以极低的成本为客户大幅提升电流功率密度。”英飞凌最新推出的600 V CoolMOS™ 8 MOFET在全球高压超结MOSFET技术领域处于领先地位，为全球树立了技术和性价比的标准。该技术提高了充电器和适配器、太阳能和储能系统、电动汽车充电和不间断电源（UPS） 等应用的整体系统性能，进一步推动了低碳化。CoolMOS™ 8 SJ MOSFET 的栅极电荷较CFD7降低了18%，较P7系列降低了33%。栅极电荷的降低减少了MOSFET 的栅极从关断状态（非导通）切换到导...
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2025/4/7 13:31:13