华北工控新发布产品EMB-4148，一款支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器的4寸EPIC嵌入式单板，具备高性能、低功耗特性，同时配置了丰富I/O接口，适用于人机界面、智能机器人、工业物联网等行业领域。增强的数据处理能力和显示性能EMB-4148支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U i3/i5/i7处理器和Intel 600 Series芯片组，TDP up to 28W，基于多核多线程特性可以更高效、低功耗地处理多任务并行处理负载。CPU可集成Intel超核心显卡以提供增强的图形处理性能。此外，EMB-4148支持1*LVDS、1*HDMI、1*DP++接口，可以实现独立多显和最高4K分辨率显示。板载2*SODIMM内存插槽，Up to DDR5 5200 MT/s，整板最高可达96GB，带宽及数据吞吐量优势进一步放大，并支持1*SATA 3.0、1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN4) NVME SSD实现高速缓存和存储容量的扩充，满足大内存的产品需求。丰富的通讯接口和I/O接口配置EMB-4148支持2*千兆RJ45网口、1*SIM、1*M.2 B Key 3042/3052接入4G/5G模块，和1*M.2 E Key 2230接入Wifi/蓝牙模块，满足有线/无线网络通讯要求。支持4*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)、4*USB2.0接口，可以实现多设备更高速率的互联互通。以及4*RS232、2*RS232/RS422/RS485接口，方便用户实现长/短距离灵活的数据传输与处理。EMB-4148还配置了1*Line out、1*Mic in、1*AMP功放接口，和1*PS/2接口、2*CAN8*GPIO、1*CPU FAN、1*JSATAPWR SATA硬盘供电接口、1*JLVDSP...
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2025/1/20 13:18:49
英飞凌于近日宣布不再支持第一代（G1）CoolGaN™技术用于新设计，此举曾引发外界对其硅基氮化镓（GiT）技术承诺的担忧。然而，英飞凌通过推出新一代技术，再次证明了其致力于推进GIT技术发展的决心。英飞凌成功实现了向8英寸（200毫米）晶圆转型，大幅提升了生产能力，从而显著提高了GaN器件的产量。此外，英飞凌采用创新的有源区结合（BOA）技术，无需牺牲芯片面积，从而进一步优化了制造工艺。值得注意的是，这些器件的热性能主要由硅主体材料决定，后者对器件的热特性有重要影响。此外，不论是BOA设计，还是传统的非有源区结合（NBOA）设计，有源区保持不变，在热性能方面，有源区同样发挥着关键作用。因此，BOA 技术保持了与第一代CoolGaN™设计相同的高散热能力。英飞凌最新推出的650V G5 CoolGaN™晶体管系列专为直接替代现有产品而设计，为现有平台提供了无缝升级路径，帮助设计人员快速实现重新设计。这一全新的分立式GaN晶体管系列在前代技术的基础上进一步提升，并在性能上超越了市场上的GaN竞品。650V G5 CoolGaN™晶体管系列在以下方面取得了显著进步：• 输出电容（Eoss）存储能量减少50%：大幅降低开关损耗，特别是在硬开关应用中。• 输出电荷（Qoss）减少60%：实现高效运行，并大幅降低软开关拓扑结构的损耗。• 栅极电荷减少60%：大幅降低驱动损耗，提高效率。这些改进使晶体管能够以最低的功耗支持高频工作，推动功率密度水平达到行业最佳。除了上述改进之外，最新的650V G5 CoolGaN™晶体管系列还将脉冲电流能力提高了约30%，带来了多项重要优势：支持在PFC（功率因数校正）拓扑结构中使用宽输入电压范围，以提供更佳的设计灵活性和多功能性；此外，还可以防止线路掉电事件，确保器件可靠运行，并将器件故障风险降至最低。值得一提的是，CoolGaN™ G5的热漂移和...
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2025/1/20 13:14:36
圣邦微电子推出 SGM05HU1AL，一款 5.5V 单向静电放电（ESD）和浪涌保护装置。该器件可应用于 USB VBUS 和 CC 线路保护、麦克风线路保护，以及 GPIO 保护。SGM05HU1AL 专用于保护电压敏感元件免受 ESD 影响。出色的箝位能力、低漏电、高峰值脉冲电流处理能力和快速响应时间为暴露于 ESD 的设计提供了同类最佳的保护。由于体积小，它适用于手机、平板电脑、数码相机以及其他许多需要占用大量电路板空间的便携式应用。器件特性：低钳位电压：6.9V低漏电：10nA小型封装：UDFN-1×0.6-2BL为下列 IEC 标准提供保护：IEC 61000-4-2 4 级：±30kV 接触放电IEC 61000-4-5（雷击）: 43A（8/20μs）无铅、无卤素/无溴化阻燃剂，符合 RoHS 规范免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/20 13:11:59
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大福削减在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S大减单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占比高于20%。此前行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。最近英伟达产品频传故障。据外媒报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，包括服务器机架过热和芯片连接异常。主要客户微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU）。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。与上一代产品 Hopper 相比，Blackwell 的能源效率提高四倍，微软、亚马逊、Google 和 Meta 等为此下达价值近100 亿美元的订单。然而，将多个高功耗芯片整合到一个服务器机架中比预期更具挑战。每个 Blackwell 机...
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2025/1/20 13:10:19
天风国际证券分析师郭明錤近日发文指出，GB200 NVL72组装量产时程不断延期，将导致出货量低于预期。预期目前影响市场情绪最大的不是出货量变化，而是GB200 NVL72数次延期后对市场信心造成的负面影响，建议谨慎面对短期NVIDIA与相关供应链的潜在风险。郭明錤指出，根据GB200 NVL72组装量产时程延期纪录，从2024年9月延到当年12 月，再往后到今年第一季、再延到第二季。大量出货数次延期的结果，就是出货量将低于预期。目前预期2025年GB200 NVL72出货可能约2.5万~3.5万柜，显著低于去年市场情绪最乐观时预期的5万~8万柜。GB200 NVL72开案时间是2023年第四季，以合理开发时间为1.5~2年算，今年第二季是较为合理且乐观的预期，若延后到2025年下半年也不会意外，但这很可能会打击市场信心。谈到市场信心不足所带来的负面影响，郭明錤认为供应链预期GB200 NVL72将在2025年第二季大量出货，但投资人没看到大量出货证据前，对此信心不足。再者，即便先前有些供应商或客户张贴少量/样品出货的GB200 NVL72成品照片，对NVIDIA或供应链股价帮助有限，投资人更在意的是供应链调查、营收等明确大量出货的证据。第三点，当股价提前反应利多、市场信心不足时，市场传闻就很容易被放大或过度解读，如先前ASIC取代NVIDIA AI芯片，与近期CoWoS扩产相关等。此外，目前GB200较低规格机种与HGX几种订单消耗的GPU，仅约等同2,000~4,000柜GB200 NVL72，对提振市场信心帮助有限。至于GB300 NVL72有数个关键规格升级并需要开发时间，可能到2026上半年才能大量出货。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/20 13:08:13
株式会社村田制作所推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列”新产品，适用于汽车中的LVDS、SerDes、USB、HDMI等高速差分接口——其中LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是液晶面板用接口，SerDes(Serializer/Deserializer)则用于串行和并行信号互换的电路。本新产品已从2024年12月起开始批量生产。在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、以及通过激光束检测车辆周围障碍物的系统的LiDAR(Light Detection and Ranging）等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。主要规格AEC-Q200是汽车电子协会（AEC，Automotive Electronics Council）制定的一项标准。文章来源：Murata村田中国免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/17 13:21:01
市场调查机构Canalys的最新数据显示，PC市场在2024年第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。笔记本（包括移动工作站）的出货量为5370万台，增长6.2%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下降1.4%，为1370万台。Canalys分析师Kieren Jessop表示：“2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年，全年出货量增长3.8%（达2.55亿台）。在第四季度，增长小幅提升，出货量同比增长4.6%。”按品牌来看，2024年第四季度，联想引领全球市场，全球出货量高达1690万台，与2023年第四季度强劲的出货量相比，同比增长4.9%；惠普紧跟其后，位居第二，全球出货量达到1370万台，同比下降1.6%；戴尔稳居第三，但其出货量在全年各季度均呈下滑趋势，第四季度降幅达0.2%；苹果位居第四，出货量为590万台，年增长率达到3.1%；而华硕同比增长率为21.6%，成为前五大厂商中增幅最快的厂商。展望未来，Canalys预计，2025年将是加速增长的一年，因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备。Canalys首席分析师Ishan Dutt表示：“展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备。CES 2025上展示的进步表明，PC市场正致力于将AI PC打造成明星类别，这引发消费者开始关注更广泛的机型进行探讨。鉴于CPU和PC厂商的产品路线图开始在各类别、各价格区间和各地区中应用端侧AI，我们预计2025年AI PC将占全球出货量的35%。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/17 13:18:01
2025 年 1 月 14 日，中国— 意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器 (MCU) 和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省 PCB电路板面积，加快终端产品上市时间。新推出的八款 STSPIN32G0产品集成了45V、250V 和 600V额定电压 的栅极驱动器，适合从电池供电的无线家电和电动工具到工业自动化、机器人、暖通空调系统、有线家用电器的各种应用场景。新产品集成了基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 STM32G031 微控制器，算力可以处理市场上热度很高的电机控制算法，包括六步控制和矢量控制 (FOC)。FOC可以是用一个、两个或三个电流检测电阻实现的有传感器或无传感器电机控制算法。为帮助开发者简化系统设计，新产品还集成了其他功能，包括 12 位 ADC模数转换器、内部参考电压、高级电机控制定时器，以及 I2C、USART、SPI等数字接口。多达 32 个通用 I/O引脚 (GPIO)、64KB 闪存和 8KB SRAM 让开发人员能够灵活地运行复杂的应用程序和创新的增值功能。四种低压新产品基于功能丰富的 45V 栅极驱动器，适用于锂电池或最高36V有线电源供电的家电和工具，例如，便携式电动工具及家用电器、无线吸尘器、机器人、风扇和电泵。四款低压产品为用户提供不同的模拟传感器输入、GPIO管脚和专用模拟参考电压引脚组合，全都具有 600mA 拉/吸电流驱动能力，集成 3.3V DC/DC 转换器和 12V 线性稳压器，能够为内部电路和外设供电，无需外接电源。四款高压产品为用户提供了 250V 或 600V 额定驱动电压和 200mA/350mA 或 1.0A/0.85...
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2025/1/16 13:28:56
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于这一创新产品的终端设备将广泛应用于电动汽车、电动自行车、充电站、电动工具、数据中心及不间断电源（UPS）等多个领域。瑞萨开发的全新MOSFET晶圆制造工艺（REXFET-1）使新产品的导通电阻（MOSFET导通时漏极与源极之间的电阻）大幅降低30%；更低的导通电阻有助于显著降低客户系统设计中的功率损耗。REXFET-1工艺还使新型MOSFET的Qg特性（向栅极施加电压所需的电荷量）降低10%，Qgd（在“米勒平台”阶段需要注入栅极的电荷量）减少40%。除了优秀的电气特性外，瑞萨的新款RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF MOSFET还采用行业标准TOLL和TOLG封装，与其它制造商的器件引脚兼容，且封装尺寸比传统TO-263封装小50%。TOLL封装还具备wettable flanks，便于光学检测。Avi Kashyap, Vice President of Discrete Power Solution BU at Renesas表示：“多年来，瑞萨在MOSFET领域积累了丰富的经验和技术优势，凭借我们强大的制造能力和多个高产能工厂的供货保障，瑞萨致力于为客户提供卓越的产品和服务。”成功产品组合瑞萨将全新MOSFET与其产品组合中的众多器件相结合，推出多种“成功产品组合”方案，包括48V电动平台和三合一电动汽车单元（逆变器、车载充电器、DC/DC转换器）等。这些方案基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经验证的系统架构并带来经优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵...
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2025/1/16 13:25:25
根据市调机构Counterpoint Research初步结果显示，全球智能手机市场在经历了连续两年的年度下滑后，于2024年重回增长轨道。2024年全球智能手机销量同比增长4%，结束了2023年智能手机销量为十年最低的状况。市场研究总监Tarun Pathak在评论市场动态时表示：“2024年是继艰难的2023年之后的一年复苏和正常化。市场从2023年第四季度开始显现复苏迹象，并已连续五个季度实现增长。几乎所有市场都实现了增长，其中以欧洲、中国和拉丁美洲为首。”2024年，三星凭借其S24系列和A系列产品线的强劲需求，市场份额继续领跑。作为首款定位为AI设备的手机，S24系列表现优于前代产品。苹果以18%的市场份额位居第二。苹果的iPhone 16系列反响不一，部分原因是发布时苹果智能功能的缺乏。然而，苹果在其非核心市场如拉丁美洲、非洲和亚太其他地区的增长依然强劲。小米在2024年五大品牌中增长最快，得益于其产品组合调整、高端市场推动和积极的扩张活动。OPPO排名第四，尽管同比有所下降，但年底势头更猛。vivo凭借在印度和中国的强劲表现，位列第五，并在年底成为中国市场排名第一的原始设备制造商（OEM）。前五名与2023年相同，但部分市场份额被华为、荣耀和摩托罗拉等快速增长的品牌所侵蚀，这三家是十大品牌中增长最快的OEM。Counterpoint预计，2025年智能手机收入增长将继续超过销量增长，收入将同比增长8%，而销量增长为4%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/16 13:18:16
节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感技术，这些IC提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、工业和消费类应用。“Allegro持续推动传感器IC技术的创新前沿，我们很高兴推出最新的电流传感器IC，”Allegro MicroSystems全球营销和应用副总裁Ram Sathappan表示，“我们最新的传感器树立了精度和可靠性的新标杆，助力客户克服设计和效率标准的重重挑战，同时也生动地展示了我们的技术如何驱动一个更智能、更高效的未来。”Allegro的新型电流传感器IC专为在紧凑耐用的封装中进行精确电流传感而设计。ACS37030MY和ACS37220MZ采用宽体设计，与市面上现有的16引脚封装相比，尺寸缩小40%，隔离度更高。新的创新设计还降低了电阻，有助于减少功耗。ACS37030MY是一款完全集成的电流传感器IC，具有快速的响应时间，可保护宽带隙GaN器件。它结合了霍尔效应和感应线圈信号路径，可在宽频率范围内感测电流。这种创新的封装产品不仅比现有解决方案快5倍，而且尺寸缩小了40%。ACS37030也提供窄体封装，适用于隔离要求较低的应用。ACS37220MZ是一款完全集成的霍尔效应电流传感器，具有150 kHz带宽和故障引脚。该器件专为经济型电流传感应用而设计，是广受欢迎的ACS724/5系列产品的后续产品。ACS37220MZ的新封装解决方案尺寸缩小了40%，电阻更低，功耗更低。关于Allegro MicrosystemsAllegro MicroSystems, Inc.利用三十多年的磁传感和电源IC专业知识，通过提高效率、性能和可持续性的解决方案来推动汽车、清洁能源和工业自动化向前发展。...
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2025/1/15 13:44:41
据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过，谈判仍有可能破裂。Ampere也有可能最终被另外公司收购。Ampere设计使用Arm技术的半导体，在2021年日本软银提出的一项少数股权投资中，其估值达到80亿美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。2024年9 月报道称，Ampere一直在与财务顾问合作，以帮助其争取收购意向。这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司有意与业内一家大型企业达成交易，这表明该公司认为首次公开募股（IPO）的道路并不轻松。Ampere的早期支持者还包括凯雷投资集团（Carlyle Group）。此次交易将加入一波希望利用人工智能（AI）支出热潮的芯片公司浪潮。甲骨文去年表示，它拥有这家初创公司29%的股份，并可以行使未来的投资选择权，从而控制这家芯片制造商。尽管Ampere将从持续的AI热潮中受益，但市场竞争愈演愈烈，几家大型科技公司争相开发与Ampere相同类型的芯片。随着数据中心行业为迎接AI时代而进行重组，人们对关键部件的控制权产生了浓厚的兴趣，但与规模更大的竞争对手英特尔和AMD公司一样，Ampere也不得不应对从中央处理器（CPU）向英伟达加速器芯片的支出转移。Ampere使用Arm技术为数据中心设备制造处理器。Arm正逐渐从基本标准和基本蓝图的授权者转变为更完整的芯片制造商。Ampere工程师的加入可能会为Arm CEO Rene Haas进军该市场增添专业知识和动力，其中许多人曾在英特尔的服务器芯片部门工作。Ampere创始人兼CEO、前英特尔高管Renee James曾考虑让Ampere上市。该公司于2022年4月表示，已秘密申请美国IPO，当时芯片需求正在激增。Ampere的...
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2025/1/15 13:42:30
英伟达CEO黄仁勋在CES 2025上揭开了RTX 5090、RTX 5080和RTX 5070系列的神秘面纱，前两款产品将于1月30日上市，而RTX 5070系列则计划在2月推出。为了符合美国出口限制，该公司还宣布了一款中国独有的RTX 5090D，这款产品保留了其全球版本的大部分规格——除了人工智能（AI）性能方面。RTX 5090采用英伟达Blackwell架构，搭载旗舰级GB202芯片，启用170个流式多处理器，拥有21760个CUDA核心。英伟达将VRAM容量从24GB提升至32GB，同时采用更快、更新的GDDR7内存，带宽达到1.792TB/s。美国贸易制裁规定，任何TPP（总处理能力）超过4800的GPU不得在中国销售。基于Ada架构的RTX 4090略微超出这一限制10%，迫使英伟达为中国市场推出定制版RTX 4090D。据英伟达称，RTX 5090D的规格几乎与全球版RTX 5090相同，甚至包括基础频率和加速频率。唯一的差异在于AI性能，RTX 5090的3352 AI TOPS被降低到RTX 5090D的2375 AI TOPS，降幅为29%。据报道，RTX 5090D的TPP为4750，仅比限制门槛低50。Blackwell架构为FP4数据类型提供了硬件支持，同时在每个张量核心的计算性能上带来显著提升。借助RTX 50系列独有的DLSS 4多帧生成功能，完全禁用SM级别上某些数据类型的支持似乎不太可能。尽管存在明显的不足，但RTX 5090D的AI TOPS性能仍比RTX 5080高出31%。因此，预计在使用AI加速技术（如帧生成）时，RTX 5090D与RTX 5090之间的性能差异会成为大问题。总的来说，原始光栅性能不太可能受到影响。英伟达尚未澄清RTX 5090D如何满足出口法规的具体细节。RTX 5090D计划于1月30日在中国零售市场开售，...
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2025/1/15 13:40:38
随着半导体产业不断升级，智能电子产品也逐渐朝更高效、更智能，甚至更多元化拓展。虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和基于前两者的混合现实（MR）逐渐进入大众视野，相对应的终端智能产品也以不同的产品形态被推广到市场供大众体验。相较成熟的智能手机市场，VR/AR/MR 未来有望成为智能产品市场一个新的增长点。现在用于头戴式 VR 设备的都是 LCD 显示屏。头戴式 VR 设备的 LCD 屏距离人眼非常近，如果要支持高速运作的运动场景，厂商需要解决视觉上的动态拖影，以减少动态模糊。黑帧插入（Black Frame Insertion）技术被广泛运用在 LCD 显示屏的 VR 设备上。黑帧插入，顾名思义，即在帧与帧之间插入黑帧，利用人眼的视觉暂留效应，掩盖住灰色拖影，减少视觉上的动态模糊。插黑后，LCD 屏的背光系统成了脉冲式负载，插黑时关闭所有 LED 背光通道，仅在每一帧画面的刚开始点亮背光通道。这种情况下，传统 DC/DC 电源在提供 LED 灯串阳极供电时，会面临输入电流冲击的问题。图 1 展示了传统 DC/DC 电源提供 LED 灯串阳极供电时，10% LED 点亮时间下的动态波形（测试条件：单节锂电池 3.6V 输入电压，30V 阳极电压输出，60Hz 刷新率，六通道，100mA 每通道）。图中波形可见，当背光点亮，负载等效为 30V 输出；0mA 到 600mA 的动态，等效到 3.6V 输入源，为接近 6A 直流电，需要以 60Hz、10% 的周期循环从电池抽取。在考虑实际 PCB 走线阻抗和电池内阻的情况下，插黑操作导致的输入电流脉冲显著降低了系统所能支持的最低工作电压。为此，圣邦微电子推出的插黑背光驱动芯片 SGM3791 采用了自主研发的专利技术，有效缓解了插黑过程中引起的输入电流冲击问题。SGM3791 典型应用原理图，如图 2 所示。SGM3791 具备输入...
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2025/1/14 13:16:03
全球的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等 UWB 雷达应用。Qorvo 全新的 UWB SoC 提供 UWB 功能和可配置软件，使汽车设计师能够定制独特的功能，从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势。QPF5100Q 立足 Qorvo 超过 10 年的 UWB 创新技术积累，旨在满足严格的汽车行业标准。Qorvo 连接产品与传感器总裁 Eric Creviston 表示：“通过提供可配置软件，我们赋予客户更强的创新能力和竞争优势，满足汽车市场及下一代 UWB 应用的关键需求。Qorvo 致力于支持客户在汽车技术领域的创新，这也是这款全新 SoC 的核心所在。”QPF5100Q 目前正在与汽车制造商开展设计验证测试（DVT），预计将于今年晚些时候投入量产。这款创新的 SoC 彰显 Qorvo 致力于打造前沿车用 UWB 解决方案的承诺，其低功耗和高集成度特性助力客户实现“面向未来”的产品设计。基于稳健的产品路线图，Qorvo 的汽车 UWB 解决方案具备可扩展的系统架构和持续的技术进步，能够确保适应不断演变的行业标准和新兴应用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/13 13:49:06
德州仪器 (TI)今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。亮点：·德州仪器通过业内的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用。·汽车制造商可以通过一款高度集成、基于 Arm®、结合 TI 基于向量的 C7x 数字信号处理器 (DSP) 内核的业界先进的汽车微控制器 (MCU) 和处理器，提供卓越的音频体验。·TI 的全新音频放大器是业界的音频放大器，采用单电感器 (1L) 调制技术，使其能够以一半的电感器数量实现 D 类性能。德州仪器 (TI)今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。“无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。“TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI ...
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2025/1/13 13:44:53
对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司发布了其最新的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。CTRX8191F专为满足自动驾驶的要求而设计，具有高性能、低系统成本的特点，并将推动新一代雷达成像模块的开发。CTRX8191F雷达MMIC具有更强大的性能，且信噪比优于前几代产品，并在8个发射器和8个接收器的系统配置下，探测到最远380米的易受伤害的道路使用者和车辆。这款RASIC™ MMIC实现了低频下多个半导体器件的级联，从而减少对电路板上昂贵射频材料的需求。此外，RASIC™ CTRX8191F采用经过优化的封装上装载（LoP）设计，便于使用低成本的波导天线。其数字PLL在生成复杂波形方面具有很高的灵活性，并具有市面上最短的反激时间（为了加快雷达系统的设计和部署，英飞凌还提供CARKIT综合雷达开发套件。CARKIT基于 CTRX8191F传感器原型开发模块，支持各种系统配置，包括通过千兆以太网接口传输原始ADC数据、FFT中间结果和雷达探测结果等。附带的示例代码和图形用户界面可加快原型的开发和设计速度，使开发人员能够快速而高效地实现其雷达系统设计理念。该套件还包含一根波导天线，可根据客户的特定要求轻松换成定制天线。CARKIT已推出多个版本，包括配备8个发射器和 8 个接收器的新一代 4D前端雷达配置，以及面向标准市场的高性价比转角/前雷达解决方案（配备4个发射器和4个接收器）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/13 13:41:55
据CINNO Research发布最新报告称，得益于全球手机终端市场的稳健增长，叠加华南市场持续保持高位备货需求，2024年全球智能手机面板出货量延续强劲的增长趋势。CINNO Research统计数据表明，2024年全球智能手机面板出货量或将达到22.7亿片，同比增长8.7%，达到了历史新高点。这一成就体现了行业供应链在全球经济不确定性中的强大适应能力和弹性。1月9日，据CINNO Research发布最新报告称，得益于全球手机终端市场的稳健增长，叠加华南市场持续保持高位备货需求，2024年全球智能手机面板出货量延续强劲的增长趋势。CINNO Research统计数据表明，2024年全球智能手机面板出货量或将达到22.7亿片，同比增长8.7%，达到了历史新高点。这一成就体现了行业供应链在全球经济不确定性中的强大适应能力和弹性。在这一轮的增长中，主流手机品牌全球面板采购量（不包括白牌及维修市场）预计将达到12.1亿片，同比增长5.3%，其中，主流国产品牌的占比有望达到57.8%，超越五成，同比上升1.4个百分点，彰显了中国手机品牌在全球市场上的强劲势头。在国内市场，小米、OPPO和vivo继续占据面板采购量的前三甲位置，三家合计份额或将达到34.0%。小米：2024年小米智能手机面板采购量或将达1.71亿片，同比增长21.7%，位居国内第一。OPPO： OPPO稳居市场第二，预计2024年的智能手机面板采购量将达到1.44亿片，同比增长3.5%。与2023年相比，这一规模和排名将在2024年继续保持，充分展示了OPPO的稳健经营能力。vivo：vivo的表现同样抢眼，预计其2024年的智能手机面板采购量将达到9,800万片，同比增长4.2%。进一步观察2024年前三季度的数据，小米智能手机面板累计采购量为1.3亿片，位居国内第一；OPPO智能手机面板采购量为1.2亿片，同比...
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2025/1/13 13:38:11