据报道，近期业界传出，台积电通知海内外设备供应商，暂缓2026年设备需求及设备交付计划，等待后续安排。业界人士认为，AI趋势并未变，此举主要是考虑特朗普上台后政策的不确定性，必须先观察形势，之后再重新评估需求，以应对未来时局变化。目前台积电全力扩充CoWoS产能，2024~2025两年产能目标连续逾倍增，且还是供不应求。报道重点介绍了台积电的建设进度，包括其从群创光电台南四厂新收购的工厂（AP8厂），该工厂预计将于2025年3月至4月完工。设备安装计划于2025年下半年进行，生产贡献将于当年晚些时候开始。据报道，台积电还在与群创光电谈判收购第二家工厂。与此同时，其嘉义工厂的目标是在2025年底前交付设备，并在2026年初安装，重点是SoIC（集成芯片系统）扩展，生产可能在2026年底开始。客户方面，业内消息称，台积电计划在2025年将其CoWoS封装产能增加一倍以上，英伟达将消耗高达60%的扩大产能，而AMD和ASIC开发商则努力增加其份额。台积电的每月CoWoS产能目前预计在2024年将达到每月35000片，为十多个主要客户提供服务，其中英伟达占据一半以上的可用产能。展望2025年，台积电每月的CoWoS产能将达到75000片，其中英伟达已通过预订获得60%的产能。这一重要分配反映了市场对英伟达H200和Blackwell系列的强劲需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/27 11:43:12
11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。值得注意的是，AMD此前已经与三星进行合作，将其RDNA GPU IP授权给了三星，使得三星自研的手机SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2构架打造Xclipse GPU，使得三星能够支持光线追踪等图像处理能力。鉴于AMD已在智能手机芯片领域与三星进行了合作，业界预计，其新款移动APU也有望率先被用于三星旗舰智能手机，而该APU可能会是交由台积电3nm代工。当然也不能排除，AMD是将其相关IP授权的给三星，使得其可以将之整合到自己的旗舰SoC当中。报道称，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸封装合作。根据AMD与台积电技术论坛公布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并藉由台积电3DFabirc平台多种技术整合，例如将5nm GPU与CPU以SoIC-X技术堆叠于底层芯片，并再整合在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。市场研究机构TrendForce此前的报告也指出，台积电不仅最大客户苹果积极采用3nm制程，AMD、联发科、高通等主要客户也相继导入台积电3nm。随着客户群在3nm应用日益多元，台积电3nm家族订单能见度并已延长至2026下半年。根据预计，台积电3nm今年相关产能较去年大增三倍，但仍无法满足客户订单，传闻台积电已陆续祭出多项措施来扩充更多产能，并加速产...
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2024/11/27 11:35:27
2024年11月22日，中国——意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。EVLIOL4LSV1板卡采用意法半导体的L6364Q双通道IO-Link收发器处理通信任务，通过IPS4260L智能低边功率开关控制指示灯。该板卡可直接连接到指示信号灯系统，例如，工厂自动化使用的智能警示灯、提示剩余量或紧急程度的料位报警器，以及其他系统警告装置。该板卡还为开发者测评IPS4260L和L6364Q集成电路提供了一个快捷的方式，并配备了IO-LINK主站连接器四针的M12接口和用于烧录代码的五针SWD连接器。STM32G071CB微控制器运行意法半导体独有的IO-Link演示用协议栈和应用软件，处理系统控制和诊断任务，并与收发器和低边开关连接通信。L6364Q收发器配备完整的保护功能，支持包括38.4kbit/s COM2和230.4kbit/s COM3在内的标准IO-Link通信速率。该收发器的工作模式支持单字节或多字节模式，还可以进入透传模式，通过简单的UART接口将IO-Link通信控制权交给微控制器。内置保护措施确保EMC抗扰度在无额外保护元件的情况下达到2.5kVpk耦合浪涌脉冲/500Ω阻抗。IPS4260L低边驱动器有四个输出端，用于驱动一端连接电源电压的负载，每个输出端由微控制器的数字输出信号独立控制。驱动器的电源电压范围是8V到50V，每个输出端的电流可以在0.5A到3.0A的范围内独立设置，每个通道都集成了独立的过载保护和过热保护功能，并提供开路、过载和过热诊断信号，以方便系统管理，提高系统可靠性。该参考设计还采用了意法半导体的SMBJ30CA TVS（瞬态电压抑制）二极管，可以在电源轨上承受2Ω输出阻抗条件下的耦合浪涌脉冲。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信...
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2024/11/25 11:29:31
针对5G/6G 新的应用场景需求，频岢近期推出系列化高性能基站滤波器，能满足高功率和小型化的双重需求。如图1移动通信基站示意图所示，蜂窝基站作为移动通信中的重要单元，是移动设备相互通讯的连接点，也是互联网的接口设备。PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。PolarFire FPGA支持多协议，作为Microchip平台的重要组成部分，是首款兼容基于MIPI® CSI-2® 的传感器和MIPI D-PHY℠ 物理层的解决方案。后续解决方案将支持多种不同接口的传感器，包括SLVS-EC™ 2.0、12G SDI、CoaXPress® 2.0 和 JESD204B。该平台使设计人员能够充分利用NVIDIA Holoscan生态系统的强大功能，同时利用PolarFire FPGA的高能效技术、低延迟通信和多协议传感器支持。NVIDIA Holoscan可帮助简化边缘人工智能和高性能计算（HPC）应用的开发和部署，可实现实时洞察。它将低延迟传感器流和网络连接所需的硬件和软件系统整合到一个平台。该平台包括用于数据处理的优化库、用于启动人工智能推理管道开发的人工智能模型示例、用于促进快速原型开发的模板应用程序以及用于运行流媒体、成像和其他应用程序的核心微服务。PolarFire FPGA以太网传感器桥接器能够将实时传感器数据桥接到NVIDIA Holoscan以及NVIDIA IGX和NVIDIA Jetson平台，用于边缘人工智能和机器人技...
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2024/11/25 11:26:42
全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输（MT/s）；与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作，在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器（MRCD）、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器（MDB），和RRG53220第二代电源管理集成电路（PMIC）。此外，瑞萨还批量生产温度传感器（TS）和串行存在检测（SPD）集线器解决方案，并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商，瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示：“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势，与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案，体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM，缓冲主...
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2024/11/25 11:16:21
英伟达推出2款新AI硬件，H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4。英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到20kW的电力供应，并采用空气冷却，而PCIe AIC形态的H200 NVL就是为这些环境推出的相对低功耗风冷AI计算卡。英伟达推出2款新AI硬件，H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4。英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到20kW的电力供应，并采用空气冷却，而PCIe AIC形态的H200 NVL就是为这些环境推出的相对低功耗风冷AI计算卡。H200 NVL为双槽厚度，最高TDP功耗从H200 SXM的700W降至600W，算力也有一定下降 （INT8 Tensor Core算力下滑约15.6% ），不过HBM内存容量和带宽是与H200 SXM相同的 141GB、4.8TB/s。H200 NVL PCIe GPU支持双路或四路的900GB/s每GPU的NVLink桥接器互联。H200 NVL内存容量是此前H100 NVL的1.5倍，带宽也达1.2倍，拥有1.7倍的AI推理性能，在HPC 应用中性能也高出30%。英伟达此次还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片，聚合了2个Grace CPU和4个 Blackwell GPU，HBM内存池容量达1.3TB，相当于2组GB200 Grace Blackwell超级芯片，整体功耗5.4kw。相比于包含4个Grace CPU和4个Hopper GPU的上代GH200 NVL4系统，新的GB200 NVL4拥有 2.2倍的模拟性能、1.8倍的AI训练性能和1.8倍的AI推理性能。GB200 NVL4超级芯片2025年下半年上市。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/25 11:10:43
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中MOSFET的关键品质因数（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而连续漏极电流增加了179 %。日前发布的器件具有业内导通电阻（10 V 时为 5.6 mW）以及导通电阻和栅极电荷乘积FOM（336 mW*nC），可最大限度降低传导造成的功率损耗。因此，设计人员能够提高效率，满足下一代电源的要求，例如6 kW AI服务器电源系统。此外，PowerPAK SO-8S封装具有超低的 0.45 °C/W RthJC，可实现高达144 A的持续漏极电流，从而提高功率密度，同时提供强大的SOA能力。SiRS5700DP非常适合同步整流、DC/DC转换、热插拔开关和OR-ing功能。典型应用包括服务器、边缘计算、超级计算机和数据存储；通信电源；太阳能逆变器；电机驱动和电动工具；以及电池管理系统。MOSFET符合RoHS标准且无卤素，经过100 % Rg和UIS测试，符合IPC-9701标准，可实现更加可靠的温度循环。器件的标准尺寸为6 mm × 5 mm，完全兼容PowerPAK SO-8封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/22 13:08:54
2024年11月19日 - 安森美今日宣布，将成为斯巴鲁未来车型新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商。安森美先进的Hyperlux AR0823AT图像传感器将作为该系统的 "眼睛"，为斯巴鲁的立体摄像头人工智能算法捕捉所需的关键视觉数据，使汽车能够做出更准确的驾驶决策，提高车辆的整体安全性。“捕捉精确可靠的视觉数据是人工智能驾驶辅助系统成功的关键，并能显著提高车辆整体安全性，”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示。“安森美的Hyperlux图像传感器将高性能成像与符合关键安全标准相结合，以确保斯巴鲁的新一代系统能够解读驾驶环境并做出准确的驾驶决策。”Hyperlux AR0823AT具备全像素设计，无论光照条件如何都能捕捉清晰的图像，并通过特殊控制以确保EyeSight立体摄像头的两个传感器同步捕获图像。这对于模仿人类视觉的立体视觉系统至关重要，可使其辨别深度以及车辆行驶路径中物体的相对大小和距离。此外，该传感器的高动态范围（HDR）可捕捉场景中明亮和阴影区域的细节，以确保人工智能系统能够做出准确的决策。“斯巴鲁致力于实现‘2030年零致命道路事故*’的愿景目标。我们认为，在汽车图像感知技术处于市场领先地位的安森美是与我们有着共同愿景并致力于提升安全的合作伙伴，我们期待加快合作并发挥各自优势，”斯巴鲁公司执行官兼首席数字汽车官（CDCO）Eiji Shibata表示。“为了实现我们的愿景，我们将通过采用 AR0823AT 等先进的图像传感器，不断提升集成人工智能的新一代EyeSight 性能。”Hyperlux AR0823AT还具备功能安全特性，符合汽车安全完整性等级（ASIL）C级标准，以确保驾驶辅助系统的安全性和可靠性。这些特性能够主动监测传感器的功能，如果检测到可能影响系统准确性的故障，它们...
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2024/11/21 13:11:17
为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。这一新产品组合具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的器件尺寸，旨在满足可持续发展、电动汽车和数据中心等高增长细分市场的需求。高性能IGBT 7器件是太阳能逆变器、氢能生态系统、商用车和农用车以及更多电动飞机（MEA）中电源应用的关键构件。设计人员可根据自己的要求选择合适的功率器件解决方案。IGBT 7器件采用标准D3和D4 62毫米封装，以及SP6C、SP1F和SP6LI封装。该产品组合可在以下拓扑结构中提供多种配置：三电平中性点钳位（NPC）、三相桥、升压斩波器、降压斩波器、双共源、全桥、相腿、单开关和T型。支持电压范围为1200V至1700V，电流范围为50A至900A。Microchip负责分立产品业务的副总裁 Leon Gross 表示：“多功能 IGBT 7系列产品是易用性和成本效益与更高功率密度和可靠性的完美结合，为我们的客户提供了最大的灵活性。这些产品专为通用工业应用以及专业航空航天和国防应用而设计。此外，我们的电源解决方案还可与Microchip广泛的FPGA、单片机（MCU）、微处理器（MPU）、dsPIC® 数字信号控制器 （DSC）和模拟器件集成，能够实现由一家供应商提供全面的系统解决方案。”更低的导通IGBT电压 （Vce）、改进的反并联二极管（Vf更低）和更高的电流能力可实现更低的功率损耗、更高的功率密度和更高的系统效率。低电感封装加上Tvj -175°C时更高的过载能力，使这些器件成为以较低系统成本创建坚固耐用、高可靠性航空和防务应用（如推进、驱动和配电）的...
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2024/11/21 11:55:47
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）和底盘。英飞凌科技微控制器高级副总裁Thomas Boehm表示：“像英飞凌新型AURIX™ TC4Dx 这样的MCU是软件定义汽车的支柱，同时也是进一步提高车辆性能、安全性和舒适性的关键。AURIX™ TC4Dx将进一步保障处理性能和效率，并帮助客户加快产品上市时间，降低系统总成本。”AURIX™ TC4Dx采用搭载新型500MHz TriCore™六核处理器的先进多核架构，所有核心均具有锁步功能，可实现更高的功能安全性能。借助并行处理单元（PPU），该 MCU 为开发基于AI的嵌入式用例（如电机控制、电池管理系统或车辆运动控制）提供了一个创新平台。该MCU获得了强大软件生态系统的支持，包括用于增强以太网和 CAN 通信的网络加速器，以及5 Gbit/s 以太网、PCIe、10Base-T1S 和 CAN-XL 等最新接口。这一网络吞吐量和连接速度的提升为客户提供了实现E/E架构所需的性能和灵活性。AURIX™ TC4Dx的整体功能安全性达到 ISO26262 ASIL-D最高功能安全要求。该MCU还符合ISO/SAE21434最新网络安全标准，包括对后量子加密技术的支持。免责声明：本文为转载文章，转...
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2024/11/21 11:37:49
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。TS7系列旨在支持自动化装配和设置流程，提高生产效率，同时缩短时间并降低成本。微调电阻器完全密封，可承受标准电路板清洗处理，从而在严苛的工业、消费和通信环境中确保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C时的额定功率为0.5 W，可采用顶部和侧面两种调节方式，可灵活地满足多种设计要求。从10 Ω到2 MΩ的宽欧姆范围进一步确保这些微调器能够满足多种应用需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/20 10:55:45
美国柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出新款薄型线性路滤波器系列。Bourns® SRF0502 系列线性滤波器具有紧凑的 2.5 毫米高度，满足多样化的客户需求。该系列提供电磁干扰（EMI）抑制，专为对干扰要求极低的关键任务应用而设计。Bourns 最新的线性滤波器系列除了具有薄型设计外，还采用了屏蔽结构，进一步降低了电磁干扰 (EMI)，同时实现了低直流电阻 (DCR)、高达 6A 的高电流额定值以及高达 900 MHz 的频率范围。这些线性滤波器是理想的共模电源扼流圈解决方案，能够有效消除各种工业电源及其他要求高可靠性操作的应用中的噪声。Bourns® SRF0502 系列线性滤波器现已上市，符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/18 11:57:40
2024 年 11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车（SDV）开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS（注1）的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性...
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2024/11/18 11:51:54
中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中国大陆 MCU 公司报告称，2024 年第三季度销售额有所增长，这得益于市场补贴刺激了消费市场的替代需求。兆易创新表示，2024 年出货量创纪录的潜力巨大。多家MCU供应商，销售额增长超30%经过长时间的库存调整，兆易创新报告称其MCU 业务在 2023 年底达到最低点，此后每个季度的出货量都在稳步上升。尽管许多其他 MCU 供应商在第三季度之前对中国市场在 2024 年的复苏仍持谨慎态度，但最近的市场补贴已成功刺激需求，许多中国大陆 MCU 供应商报告第三季度销售额同比增长超过 30%。兆易创新2024年第三季度销售额达20.4亿元人民币，同比增长42.83%。归母净利润达3.15亿元人民币，同比增长222.5%。该公司将此增长归因于工业和计算存储市场的有效库存调整。据业内人士透露，2024年下半年中国市场对MCU的需求有所增强。尽管整体工业市场正在回调，但兆易创新推出的GD32G5系列MCU瞄准了DSMPS、充电桩、储能逆变器、服务器、光通信等工业应用的供应链。GD32G5系列计划于2024年12月开始量产。MCU市场显著改善，库存天数有所缩短消息人士称，尽管 MCU 供应商对第四季度前景普遍持保守态度，但他们仍在继续努力开发新兴应用产品。在新兴市场领域中，汽车和工业应用仍为 MCU 市场注入增长动力。由于中国拥有巨大的新能源汽车市场，因此MCU制造商的布局优先考虑中国汽车市场。不少中国 MCU 厂商已在车用应用领域取得不俗成绩，除了推出更高阶的车用 MCU 外，中国厂商也瞄准边缘 AI 应用市场，与英飞凌、NXP 等厂商竞争。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/18 11:48:56
二十多年来，英特尔一直是数据中心CPU市场无可争议的领导者。英特尔Xeon处理器为绝大多数服务器提供支持，而AMD的处理器在七八年前仅占据个位数市场份额。然而，现在情况发生了巨大变化。虽然英特尔的Xeon CPU仍然为大多数服务器所采用，但现在最昂贵的设备开始使用AMD的EPYC处理器。这就是AMD数据中心业务部门现在的营收超过英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）的原因。事实上，AMD的数据中心部门收入在2024年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和AI事业部的收益在第三季度为33亿美元。就在两年前，英特尔的数据中心和AI事业部每季度的收入为50亿~60亿美元。但随着AMD的EPYC处理器相对于英特尔的Xeon CPU获得竞争优势，英特尔不得不以大幅折扣出售其服务器芯片，这降低了该公司的收入和利润率。值得注意的是，英特尔旗舰128核Xeon 6980P“Granite Rapids”处理器售价17800美元，是该公司有史以来最昂贵的标准CPU。相比之下，AMD最昂贵的96核EPYC 6979P处理器售价为11805美元。如果对英特尔Xeon 6900系列处理器的需求保持高位，并且该公司能够以可观的数量供应这些CPU，那么英特尔的数据中心收入可能会重回正轨，并超过AMD的数据中心营收。然而，英特尔仍需提高其Granite Rapids产品的产量。虽然英特尔和AMD目前每季度通过销售数据中心CPU赚取约30亿~35亿美元，但英伟达从其数据中心GPU和网络芯片中赚取的利润要高得多，这些芯片是使AI处理器在数据中心协同工作所必需的。事实上，在2025财年第二季度，英伟达的网络产品销售额总计36.68亿美元。与此同时，计算GPU销售额达到226.04亿美元，远远超过英特尔和AMD数据中心硬件的总销售额。总体而言，英伟达在2024上半年销售价值近420亿美元的AI和H...
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2024/11/18 11:45:02
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器（NVM）可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能，同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代，并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。GreenPAK和AnalogPAK产品几乎适用于任何应用场景，包括消费电子、计算设备、白色家电、工业设备、通信设备和汽车电子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK开发套件，设计人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。全新AnalogPAK SLG47011——配备14位SAR ADC的低功耗产品瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器（PGA）的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式，使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块，从而将功耗降低至微安（µA）级别。SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务，还能与MCU结合使用，替代复杂的模拟前端（AFE）。SLG47011支持的关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。SLG47011的关键参数Ÿ Vdd = 1.71至3.6VŸ SAR ADC：高达14位，在8位模式下高达2.35MspsŸ PGA：六种放大器配置，轨至轨输入/输出，1x至64x增益Ÿ DAC...
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2024/11/15 11:44:03
摩根士丹利证券发布产业报告指出，AI热从2023年到2027年AI半导体年复合增长率（CAGR）将超过40%，达2900亿美元，占全球半导体需求达35%。在AI半导体市场中，推理AI半导体的CAGR将高达91%，高于训练AI半导体的增长速度；边缘AI半导体的CAGR为25%，将出现混合式AI运算；定制化AI半导体的CAGR为100%，主要来自于超大规模云端厂商、电动车厂商及创业公司。AI半导体需求的主要来源为生成式AI，但也面临四大限制。首先是预算，因为云端及企业在AI的预算并非无限，除非能借杀手级应用提高投资报酬率。其次为能源，AI运算必须消耗更多电力，终究会产生ESG考量。第三为产能，CoWoS产能到2025年将倍增。四是法规，中国市场是由政策所推动。AI半导体面临增长限制，也有解决方案。例如摩尔定律之下，芯片进化到3纳米及2纳米，可以提升能源效率；封装CoWoS/SoIC提升处理信息速度；共同封装光学元件（CPO）突破网络速度限制；HBM扩充存储器容量；定制化芯片的数量增加时，则可以降低成本及节省能源。台积电是AI半导体生产的赋能者，也是长期受惠者。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/15 11:43:05
2024 年 11月 13 日，中国——意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV，共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns。通过采用这种的先进的电隔离技术，STGAP3S提高了空调、工厂自动化、家电等工业电机驱动装置的可靠性。新驱动器还适合电源和能源应用，包括充电站、储能系统、功率因数校正 (PFC)、直流-直流转换器和太阳能逆变器。STGAP3S 产品系列为开发者提供不同的产品型号选择 ，其中包括驱动电流 10A 和 6A的产品，两种产品都具有不同的欠压锁定 (UVLO) 和去饱和干预阈值，帮助设计人员选择与其所选的SiC MOSFET 或 IGBT 功率开关管性能最匹配的驱动器。去饱和保护功能实现了对外部功率开关管的过载和短路保护，可以使用外部电阻调整功率开关管的关断策略，调整关断速度来最大限度地提高保护功能，同时避免出现过多的过压尖峰。欠压锁定保护可防止驱动电压不足时导通。驱动器集成的米勒钳位架构为外部 N 沟道 MOSFET 提供一个预驱动器。因此，设计人员可以灵活地选择合适的干预速度，以防止感应导通，并避免交叉导通。现有的产品型号包括驱动能力10A 拉/灌电流和6A拉/灌电流的驱动器，针对 IGBT 或 SiC 优化的去饱和检测和 UVLO 阈值，让开发者所选的功率开关发挥极致性能。去饱和、UVLO 和过热保护的故障情况通过两个专用的开漏诊断引脚通知控制器。STGAP3SXS采用 SO-16W 宽体封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，...
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2024/11/14 11:28:06