2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。瑞萨同英特尔紧密合作，开发出创新的定制化电源管理芯片（PMIC），全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款高度集成的PMIC，配合预稳压器和电池充电器，面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作，为客户端笔记本电脑，特别是运行高功耗人工智能（AI）应用的笔记本电脑，提供了量身定制的高效电源解决方案。针对移动应用优化的功能集此次发布的电源管理解决方案包括RAA225019 PMIC、RAA489301高效预稳压器以及ISL9241电池充电器，产品的功能集针对低功耗移动计算应用进行了优化——瑞萨的解决方案依托经测试的参考设计和强大的应用支持。RAA225019 PMIC面向Lunar Lake应用进行高度可配置设计，并配备完全集成的功率MOSFET和电流感测电路。它支持高开关频率，非常适合小尺寸应用，同时不会牺牲效率。RAA489301预稳压器是一款3电平降压转换器，旨在为RAA225019 PMIC提供优化的供电电压范围。其创新架构相比传统的2电平降压设计提升了热性能，并支持宽输入和输出电压范围。这使得它在紧凑型、高功率密度的应用中具有卓越的效率，成为高要求电源解决方案的理想选择。Josh Newman, Vice President, Client Computing Group and General Manager, Product and Platform Marketing at Intel表示：“随着最新英特尔酷睿Ultra处理器的推出，我们致力于让客户获得理想的电池续航体验。我们与瑞萨共同发布的解...
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2024/10/29 10:35:45
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。德州仪器 (TI)近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将电路板尺寸缩小高达 94%，并降低系统成本。此外，与市场上的同类可编程逻辑器件相比，新产品系列还大幅节省了空间。德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。利用德州仪器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程师可在数分钟内设计、仿真和配置其器件以进行评估，而无需任何软件编码。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。这些功能可简化编程和采购，有助于加快产品上市步伐。关键所在“工程师们正在越来越多地考虑使用可编程逻辑器件来降低设计复杂性、减小布板空间、简化供应链管理以及缩短产品上市时间，”德州仪器接口产品部门副总裁兼总经理 Tsedeniya Abraham 表示，“但是，现有可编程逻辑器件的复杂性超出了许多应用的需求，涉及到编程专业知识，或者提供的封装选择有限。我们的全新可编程逻辑产品系列以 德州仪器 60 年逻辑产品设计经验为基础，采用业界通用封装，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通过 AEC Q-100 认证，温度范围为 -40°C 至 125°C，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。”如需了解更多信息，请参阅技术文章“开启可编程逻辑器件的无限可能”。更多详情德州仪器的 PLD 产品系列...
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2024/10/29 10:30:56
最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。台积电还将对人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户的订单进行定价调整，预计将在2025年提高8%至10%；而对于移动通信客户的定价，则会提高约6%。由于台积电在5nm以下制程领域几乎处于垄断地位，其他供应商如三星电子和英特尔可能无法满足需求，并且他们的生产工艺和技术水平也不如台积电。台积电董事长魏哲家日前表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。以美元计算，预计其2024年全年营收将增长近30%。作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。据台积电最新发布的财报，台积电三季度营收7596.9亿新台币（合约235亿美元），同比增长39%；当季净利润录得3252.58亿元新台币（合约101亿美元），同比增长54.2%，以上数据均高于市场预期。期内公司实现毛利率57.8%，环比上升4.6个百分点、同比上升3.5个百分点，这一毛利率表现远高于上一个财报季管理层给出的53.3%—55.5%的预期区间。管理层指出，这是因更高的产能利用率和更有利的汇率所导致。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/29 10:26:53
德州仪器(TI) 宣布，已开始在日本会津的工厂生产氮化镓（GaN）功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位于德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI现针对GaN 功率半导体的自有产能可增加至四倍之多。TI的技术与制造资深副总裁Mohammad Yunus表示，以超过10年的GaN晶片设计与制造专业知识，我们已成功验证8吋GaN 技术，并在会津展开量产，这是现今扩充性最高且最具成本竞争力的GaN 制造技术。这个里程碑使我们拥有更多的GaN 晶片自有产能，并在2030年前将内部制造的比率提升至95%以上，同时也让我们可从多个TI 据点进行采购，确保整个高功率、节能半导体GaN 产品组合的可靠供应。TI表示，GaN 做为矽的替代方案，这款半导体材料可在许多领域中提供优势，包括节能、开关速度、电源解决方案尺寸与重量、整体系统成本，以及在高温与高压条件下的性能等。GaN晶片可提供更高的功率密度，也就是在更小的空间提供更多功率，使其能应用于笔记型电脑或行动电话的电源转接器，或是更小、更节能的加热与空调系统和家用电器马达。现在，TI提供最广泛的整合式GaN功率半导体产品组合，从低电压到高电压都包含在内，借此实现最为节能、可靠且具高功率密度的电子产品。TI的高电压电源副总裁Kannan Soundarapandian表示，利用GaN，TI就能更有效率地在小巧的空间中提供更高效的功率，这也是推动我们众多客户创新的主要市场需求。诸如服务器电源、太阳能发电和AC/DC 转接器等系统的设计师正面临必须要减少功耗并提升能源效率的挑战，他们对于TI高性能GaN 晶片可靠供应的需求也与日俱增。TI的整合式GaN功率级产品组合让客户可实现更高的功率密度、提升易用性，并降低系统成本。此外，凭借TI的专利矽基氮化镓制程、经过超过8,000万小时的可靠性测试，并具备整合式保护功能，TI的GaN晶片能确保高电压系统安全...
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2024/10/28 13:39:51
随着人工智能（AI）技术从云服务器扩展到消费设备，对AI的需求不断增长，美光科技已将其高带宽内存（HBM）生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，并预计2025年性能将有所提高。Donghui Lu强调，特别是大型语言模型的出现，对内存和存储解决方案产生了前所未有的需求。作为存储制造商之一，美光完全有能力利用这一增长。他认为，尽管最近AI投资激增，主要集中在建立新的数据中心以支持大语言模型，但这一基础设施仍在建设中，需要几年时间才能完全开发。美光科技预计，下一波AI增长将来自将AI集成到智能手机和个人电脑等消费设备中。这一转变将需要显着增加存储容量以支持AI应用。Donghui Lu介绍，HBM涉及封装技术，它结合了前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）工艺元素，给行业带来新的挑战。在竞争激烈的存储行业中，公司开发和改进新产品的速度至关重要。Donghui Lu解释说，HBM生产可能会蚕食传统内存生产，因为每个HBM芯片都需要多个传统内存芯片，这可能会给整个行业产能造成压力。他指出，内存行业供需之间的微妙平衡是重大问题，并警告生产过剩可能导致价格战和行业衰退。Donghui Lu强调了中国台湾在美光AI业务中的作用，该公司在中国台湾的重要研发团队和制造设施对于HBM3E开发和生产至关重要。美光HBM3E产品通常与台积电的CoWoS技术集成，这种密切合作提供了显著优势。认识到EUV技术对于提高存储芯片性能和密度的重要性，美光已决定推迟在1α和1β节点的采用，选择优先考虑性能和成本效益。Donghui Lu强调了EUV设备的高成本和复杂性，以及为适应它需要在制造过程中进行的重大改变。美光的主要目标是以具有竞争力的成本生产高性能存储产品。他表示，推迟采用EUV使他们能够更有效地实现这一目标。美光一直表示，其8层...
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2024/10/28 13:28:18
全球最大的OLED面板制造商三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板。自iPhone X发布以来，这家韩国公司一直在向苹果供应OLED面板，尽管其供应份额逐年下降，但它仍将继续供应。三星显示将为2025年上半年发布的iPhone SE 4提供OLED面板。这将是首款采用OLED面板的iPhone SE。之前所有的iPhone SE机型都使用LCD屏幕。不过，为即将推出的iPhone SE 4供应OLED面板的不止三星显示一家。LG显示也将为iPhone SE 4供应OLED面板。几年前，LG显示的P-OLED面板存在一些问题，包括寿命和功耗。不过，该公司后来已经解决这些问题，其面板现在与三星显示的OLED面板不相上下。苹果一直在减少对三星显示OLED面板的依赖。在过去几年里，该公司更多地从LG显示购买面板用于高端iPhone。苹果的首款OLED iPad使用了LG显示和三星显示的Tandem OLED面板。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/28 13:26:33
2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内1 Form A固态继电器--- VORA1010M4，该器件通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。日前发布的光隔离器件集成关断电路提高关断速度，红外发射器和光电二极管组合阵列实现快速导通。固态继电器具有出色的开关性能，是安全关键性应用的理想选择，其紧凑的SOP-4封装比采用DIP-4封装的竞品解决方案节省空间。车规级VORA1010M4隔离电压为3750 VRMS，可提供干净的无反跳开关功能，适用于电动（EV）和混合动力（HEV）汽车玻璃调光、照明控制、逆变器、电机控制和电池管理系统（BMS）；工业电机驱动控制；安全自动化系统；以及通信服务器和数据中心。器件采用编带和卷盘包装，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/25 10:46:01
指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单易用。因此，生物识别功能已成为汽车行业的发展趋势。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用于充电、停车等车内个性化和支付认证，以及汽车行业以外的身份认证和指纹识别应用。英飞凌与 Precise Biometrics 联合开发了Biomatch 算法软件，以提供指纹识别和身份验证解决方案。CYFP10020A00传感器的工作温度范围为-40至+85 °C，CYFP10020S00的工作温度范围为-40至+105 °C。这两款传感器的精密电容电路都能准确捕捉用户指纹的纹脊和纹谷图案，并检测到手指的触碰和抬离。用户可选择将它们用于追踪手指移动，或充当滚动和选择菜单的小型触控板。两款器件可针对不同类型的涂层和边框进行优化。凭借这一灵活性，客户能够定制整个模块的外观和质感，更大程度地满足设计目标。这两款传感器采用8.9 x 9.3 mm BGA封装，感应面积为8 x 8 mm，可选择1.8至5.5 V的电源。指纹数据通过片上AES硬件块进行加密，并通过SPI接口输出到主机MCU（例如TRAVEO™ T2G 微控制器）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/24 13:20:18
2024 年 10 月 23日，中国——意法半导体的 ST85MM 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器原生支持经过现场验证的 Meters and More和PRIME 1.4智能电网标准，可用于即将推出的多协议智能电表，以提高处理用电数据的灵活性。能源转型随处可见，正在改变电表所扮演的“角色”，日益智能化的电网和新的利益相关者对用电数据信息量和获取方式提出了更高的要求。意法半导体与欧洲乃至全球的主要公用事业公司有着长期密切的合作关系，在 Meters and More 和 PRIME 技术方面拥有得天独厚的优势，基于意法半导体解决方案的此类电表安装数量超过了 6000 万台。凭借这些经验，意法半导体现已生产出支持经过现场验证的 Meters and More 和 PRIME 技术的 ST85MM 可编程调制解调器。意法半导体特定应用产品 (ASP) 部门总经理Domenico Arrigo 表示：“市场对智能电表的需求正在发生变化，需要电表支持新的产销模式。我们的新调制解调器为电表的未来发展奠定了基础，充分利用我们经过市场检验的 PLC 片上系统架构，以及我们作为所有的主要的行业标准化促进联盟的关键成员所积累的经验。”ST85MM具有可编程 DSP 和 Arm® Cortex®-M4 内核，能够运行 Meters and More 或 PRIME 协议，并集成了完整的 PLC 模拟前端，以及专用的加密引擎，能够实现完整的安全通信。STLD1线路驱动器配套 IC 与 ST85MM 配合使用，完成智能电表设计的 PLC 通信功能。除了最新的协议功能外，意法半导体还是市场上首批宣布Base Node获得 PRIME 1.4 Hybrid PLC and RF 认证的公司。这个混合通信解决方案将电力线调制解调器与S2-LP 超低功耗射频收发器整合，充分发...
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2024/10/24 13:17:03
2024 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用，以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。RX261/RX260产品群基于瑞萨的RXv3 CPU内核，在64MHz运行频率下可获得355CoreMark的评分。这一得分比其他64MHz级别的同类MCU高出2.5倍。与其它64MHz级MCU相比，RX261/RX260的工作电流降低了25%，待机电流降低了87%，凭借其出色的能效比，可最大限度降低间歇运行时的电流消耗。这些低功耗特性不仅帮助客户满足家用电器严格的能效法规要求，还能够延长电池供电应用的运行时间。瑞萨第三代电容式触控IP（CTSU2SL）具有高抗噪声性能和防水特性，使用户能够在厨房电器以及智能门锁这样的户外设备上实现触控传感器。支持自动判断功能，即使在MCU在待机状态下也能进行触控检测，从而降低间歇操作期间的电流消耗。QE for Capacitive Touch调试工具、设计指南及示例程序可简化触摸传感器在多种应用中的实现过程。如今，许多消费类和工业系统都提供蓝牙和/或Wi-Fi等无线连接功能，以实现智能手机控制或从云端服务器下载新固件。用户可以通过Renesas Secure IP（RSIP-E11A）及闪存保护功能实现多种安全功能，保护其应用免受来自攻击者的数据篡改和窃听等非授权行为。同时，示例程序能够帮助用户快速、轻松地实现安全启动和安全固件更新。RX2...
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2024/10/24 13:14:53
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi表示："我们的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块展现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。为满足对电动汽车续航里程的更大需求，这项技术突破巧妙地将碳化硅和硅结合在一起。与纯碳化硅模块相比，它集成在一个完善的模块封装基板中，在不增加汽车系统供应商和汽车制造商的系统复杂性的前提下，提供了更高的性价比。”HybridPACK™ Drive G2 Fusion扩展了英飞凌的HybridPACK™ Drive功率模块产品组合，能够快速、轻松地集成到汽车组件或模块中，无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块在750 V级电压下的功率可达220 kW。在-40 °C至+175 °C的整个温度范围内，该模块可确保高可靠性和更佳的导热性。英飞凌 CoolSiC™技术的独特性能及其硅IGBT EDT3技术具有极快的导...
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2024/10/23 16:11:19
随着工业 4.0、人工智能（AI）、数字化制造和物联网时代的到来，商业和工业应用对无线连接的需求正以惊人速度增长。这些应用通常需要可靠的连接，能够承受高温、背景噪声和障碍物等极端环境。为了满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi®产品。Microchip通过提供高性能 Wi-Fi 单片机（MCU）、网络和链路控制器以及即插即用模块，旨在简化开发过程并加快产品上市，进一步扩展了业界最广泛的无线连接产品线。Microchip的Wi-Fi解决方案旨在支持各种应用需求和各类开发水平。可供选择的产品包括在多个国家获得监管认证、无需射频（RF）专业知识和少量编程的模块，以及具有工业级功能的强大片上系统（SoC）。Microchip的Wi-Fi 系列包括 ：•Wi-Fi MCU：一体化解决方案，将MCU功能与可靠的无线连接相结合•链路控制器：通过SDIO接口可在Linux® MPU中增加Wi-Fi功能•网络控制器：通过SPI接口可为MCU添加无线连接功能•即插即用模块：通过UART接口从MCU发送简单的文本命令，简化无线到云的连接Microchip负责无线解决方案业务部的副总裁Rishi Vasuki表示：“数十年来，Microchip一直是业内备受尊敬的MCU供应商，我们基于历史传承和全面的支持生态系统，打造了当今业界无与伦比的Wi-Fi产品和服务组合。丰富的经验使我们能够为开发人员提供无线解决方案，支持在恶劣条件下运行的精密传感和电机控制等先进应用。”最新的PIC32MZ-W1 Wi-Fi MCU 以Microchip值得信赖的32位 MCU产品线为基础，具有模拟外设（包括CAN、以太网、电容式触摸和ADC），可提供卓越的多功能性。此外，新器件还具有市场上最高的通用输入/输出（GPIO）功能。新产品还包括...
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2024/10/23 16:07:39
2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器，设计过程中用较小的外部元器件，实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程，无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。新放大器提供清晰、强劲的音乐听觉体验，在14.4V电压时可以向 2Ω扬声器输送高达4x 49W功率，典型谐波失真 (THD)为0.015% (1W/4Ω)。新功放芯片确保扬声器音质纯净，输出噪声和串扰都很低，在加载1W/1kHz输入信号和4Ω负载的情况下，电源电压抑制比为80dB。平直频率响应高达40kHz ，为高分辨率音频带来充足的带宽，设计人员可以通过优化滤波器将其扩展到 80kHz。此外，因为采用低延迟设计方法，HFA80A可以处理以专注性能的应用，例如降噪。汽车专用诊断基于专门设计的抗噪算法，能够检测负载的异常状况和变化。诊断功能包括每个通道独立的直交流负载检测、启动时短路检测，以及阈值可设置的过流保护。其他诊断检查包括直流输入电压失调检测、输出电流失调检测，以及可选择四种不同温度警告的过热保护功能。HFA80A配备一个可配置的专用引脚和I2C总线接口。当有新的诊断信息时，可配置专用引脚发出信号通知主微控制器，这个设计简化了功放芯片与主控制器的通信连接，并减轻了CPU的运算负荷。主控制器能够通过I2C 总线接口控制功放芯片功能，访问诊断数据，即使I2C控制功能失效，备份模式也可让放大器继续正常运行。此外，HFA80A 还配备了数字导纳计 (DAM)，帮助工程师无需使用外部测量工具或传感器即可检查所连接扬声器的特性，从而简化开发过程。H...
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2024/10/22 11:55:39
三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位为下一代应用的最佳解决方案。全新GDDR7提供业界的容量和超过40Gbps的速度，大大提高了支持未来应用的图形DRAM的标准。今年将开始与主要GPU客户验证，预计明年初投入生产三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位为下一代应用的最佳解决方案。24Gb GDDR7 凭借高容量和强大性能，将广泛应用于数据中心、AI工作站等需要高性能内存解决方案的各个领域，超越显卡、游戏机和自动驾驶等图形DRAM的传统应用。三星电子表示继去年开发出业界首款16Gb GDDR7之后，巩固了在图形DRAM市场的技术地位。我们将继续引领图形DRAM市场，推出符合AI市场日益增长的需求的下一代产品。 24Gb GDDR7采用第五代10纳米级DRAM，使单元密度增加50%，同时保持与前代相同的封装尺寸。三级脉冲幅度调制 (PAM3) 信号有助于实现业界的40千兆位每秒 (Gbps) 图形DRAM速度，比上一代提升25%。根据使用环境的不同，GDDR7的性能可进一步提升至42.5Gbps。通过将以前用于移动产品的技术首次应用于图形DRAM，电源效率也得到了提高。通过实施时钟控制管理和双VDD设计等方法，可以显著减少不必要功耗，使电源效率提高30%以上。为了提高高速运行时的运行稳定性，24Gb GDDR7采用电源门控设计技术来最大限度地减少电流泄漏。主要GPU客户今年开始对下一代AI计算系统中24Gb GDDR7的验证，并计划于明年初实现商业化。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/22 11:50:54
STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器(MCU)上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现的功能。STM32C071 MCU配备高达128KB的闪存和 24KB 的 RAM，还新增不需要外部晶振的USB从设备，支持TouchGFX图形软件。片上 USB控制器让设计人员轻松节省至少一个外部时钟和四个去耦电容，降低物料清单成本，简化 PCB元器件布局。此外，新产品只有一对电源线，这有助于简化 PCB 设计。新产品设计可以变得更薄、更整洁、更具竞争力。STM32C0 MCU采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核，可取代家用电器、简单工业控制器、电动工具和物联网设备等产品设备中的传统 8 位或 16 位 MCU。作为32 位MCU中的经济型产品，STM32C0具有更高的处理性能、更大的存储容量、更高的外设集成度（适合用户界面控制等功能），以及其他基本控制、定时、计算和通信功能。此外，开发者可以借助强大的 STM32 生态系统加快STM32C0 MCU应用开发。STM32生态系统统提供各种开发工具、软件包和评估板。当然，开发者还可以加入STM32 用户社区，分享交流经验心得。可扩展性是新产品的另一个亮点，STM32C0系列与性能更高的STM32G0 MCU有很多共性，包括 Cortex-M0+ 内核、外设 IP内核和紧凑的引脚排列及优化的I/O比。意法半导体通用 MCU子产品部总经理 Patrick Aidoune 表示：“我们将 STM32C0系列设定为 32 位嵌入式计算应用的经济型入门产品。STM32C071系列具有更大的片上存储容量和 USB从设备控制器，现在为开发者升级现有应用和开发新产品提供了更高的设计灵活性。此外， 新MCU全面支持TouchGFX GUI 软件，图形、动画、颜色和触摸等功能更容易提升用户体...
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2024/10/21 11:27:38
TDK株式会社隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。而且，标准化的电容器模块还能减少所需的元件库存种类，从而降低相应成本。必要时还可将多个xEVCap轻松并联以满足不同的电容和电流需求。整个电容范围满足汽车标准AEC-Q200（修订版E）和IEC TS 63337:2024的要求。xEVCap提供两种连接方式：其中B25654A001型为引线式，可焊接至汇流条或PCB板；B25654A002型则配备扁平端子，可焊接或螺纹连接至汇流条。这两种型号还分别具有三种不同的机械尺寸和四种电压等级可供选择，其中可选结构尺寸（长x宽x高）为85 x 47 x 40.5 mm、97.5 x 35.5 x 42.5 mm和109 x 47 x 40.5 mm；可选额定电压为500 V、650 V、850 V和920 V；覆盖电压范围为60 µF至270 µF，具体视额定电压而定。所有xEVCap均纳入到TDK的CLARA（电容器使用寿命和额定参数查询 APP）工具中，后者可模拟元件在不同工作条件下的电气和热性能。此外，TDK还为这些元件提供了SPICE模型。这些元件还能在一定时间内耐受超过额定电压的电压，比如850-V型号可在+105 °C下承受890 V电压达100小时，并且可耐受最高1200 V的冲击电压。新元件的额定电流范围为35 A至60 A (@10 kHz)，等效串联电感 (ESL) 为14 nH或17 nH (@1 MHz)，工作温度范...
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2024/10/21 11:25:34
瑞萨电子今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。IO-Link是一种广泛应用于工业自动化领域的数字通信协议。作为一种标准化技术，它可以实现自动化系统中传感器、执行器和其它设备间的无缝通信。近年来，IO-Link因其提供实时数据和诊断信息的能力、易用性，以及与现有系统的兼容性而日益普及。此外，它还能调整并减少布线、提高数据可用性，并提供远程配置与监控功能。市场研究公司Infogence Global Research预计，IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长，到2028年市场规模将超过340亿美元。作为工业自动化解决方案的佼佼者，瑞萨致力于为客户提供创新的IO-Link解决方案。CCE4511四通道IO-Link主站IC瑞萨新推出的CCE4511是业界首款针对IO-Link协议的四通道主站IC，每个通道具有500mA的驱动电流，相比双通道主站器件具有诸多优势。其节能、减小PCB尺寸，且所需外部组件少于同类竞品。CCE4511提供高压接口以及过压检测和过流保护功能。为提高应用性能，它集成的IO-Link帧处理器可自动执行大部分底层通信任务，由此显著减轻微控制器（MCU）的负载，从而让其它任务获得更多性能，并/或允许设计人员使用成本更低的MCU。CCE4511的工作温度高达125ºC，适用于恶劣的工业环境；它还支持检测来自IO-Link设备的就绪脉冲，这是满足新定义的IO-Link安全系统扩展的必要条件。ZSSC3286 IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调节器ICZSSC3286作为一款双通道传感器信号调理IC（SSC），用于对传感器信号进行高精度放大、数字化和传感器特定校正。它支持IO-Link连接，并集成运...
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2024/10/18 11:25:45
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1。该器件节省空间，专门用于车载以太网，符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范，钳位电压、动态电阻和电容低，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的影响。日前发布的器件占位面积和高度均小于其他标准封装器件。由于采用触发电压 100 V的回弹技术（snap-back），因此1 A下钳位电压极低，典型值仅为31 V。这款保护二极管典型动态电阻低至0.4 W，提高了ESD脉冲吸收性能和保护能力，其最大容值仅为2 pF，有助于提高信号完整性。VETH100A1DD1数据线瞬态保护达到ISO 10605和IEC 61000 4 2规定的 ± 15 kV（1000 x接触放电）。对于汽车应用，保护二极管提供AEC-Q101认证版器件，工作电压为 ± 24 V。器件最终应用包括工业自动化系统、计算机、消费娱乐设备、家用电器、固定通信基础设施和医疗仪器。保护二极管潮湿度敏感度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，耐火等级达到UL 94 V-0。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，支持汽车系统自动光学检测（AOI）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/18 11:21:49