AMD宣布已达成最终协议，收购Taalas，这是一家专门开发人工智能推理硅片的先驱。随着AI推理成为AI市场增长最快的细分领域之一，工作负载日益专业化，此次收购以差异化推理技术和世界级工程专业能力，强化了AMD的长期AI路线图。Taalas 成立于 2023 年，总部位于加拿大多伦多，其技术优化推理数据流，显著减少通用架构相关的计算和内存瓶颈，并实现高度优化的 AI 推理能力。Taalas的技术将补充AMD的全栈AI平台，包括AMD Helios™机架级解决方案、AMD Instinct™显卡、AMD EPYC™ CPU、AMD ROCm™软件以及公司不断扩展的AI生态系统。AMD计划将该技术整合进加速器路线图，并基于AMD Instinct显卡开发系统级解决方案。AMD人工智能集团高级副总裁Vamsi Boppana表示：“AMD正在构建一个全栈AI平台，为客户提供灵活部署合适计算解决方案的能力，适用于每一种AI工作负载。”“Taalas的技术和世界级工程团队通过提供差异化的推理性能和效率，强化了我们的人工智能产品组合。”Taalas联合创始人兼首席执行官Ljubisa Bajic表示：“我们创立Taalas，是为了从根本上重新思考人工智能推理，围绕该模型构建硬件。”“我们加拿大团队将深厚的技术专长与挑战传统方法的意愿相结合。加入AMD将为我们带来规模、工程资源和全球影响力，加速创新。”随着人工智能进入更多实时、高容量应用，AMD和Taalas将帮助客户更高效地在不断增长的应用中部署推理工作负载。此次收购旨在加速人工智能创新，基于AMD在加拿大长期的影响力——该公司一直是该国半导体和人工智能生态系统的自豪贡献者——并体现了其对留住和培养加拿大人才的持续承诺。收购需遵守惯例的成交条件和监管批准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作...
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2026/8/7 14:02:55
金升阳正式推出通信整流模块电源--LMR4000-4875 ，可满足行业对高功率、易安装、强适应性的要求。该产品采用金手指直插设计，支持热插拔，具备全数字通信控制能力，以4000W的稳定输出功率及行业领先的节能表现，为设备制造商提供了一体化、可扩展的通信工控兼容电源解决方案。型号优势直连安装，集成便捷a. 金手指直连：支持热插拔，高密度集成，节省内部空间。b. 紧凑高密度设计：体积仅269×105×40.8mm，支持高密度部署，适应各类机柜与设备布局。高功率输出，抗冲击能力强a. 稳态功率4000W：可应用于更高负载的通信场景，系统稳定性更强。b. 宽输入电压（85-300VAC）：适应全球电网环境，包括电压不稳定地区。调压灵活，支持现场快速调试双重调压模式：支持上位机通信调节与可调电阻硬件调节，兼顾系统集成与现场调试的灵活性。多重安全防护，稳定可靠a.高过流保护点：（1.08倍额定电流值）可以承受更大的冲击负载和容性负载启机。b.全面保护机制：除强化过压保护外，仍具备输出短路、过流、过温等全方位保护，支持LED状态与故障指示。c.强抗干扰能力：EMC性能优异，4KV共模浪涌，4KV脉冲群抗扰度，CLASS A谐波电流，CLASS A传导/辐射骚扰。d.符合IEC/ETSI EN300386/EN55032等认证标准。e.宽温工作：-40℃ to +75℃，50℃以下不降额，适应高温、严寒等恶劣环境。型号应用该电源适用于各类通信基站、服务器中心等领域，可支持在高原、高温、低温等条件下稳定供电。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/7 13:53:25
加利福尼亚州圣克拉拉，2026年8月5日——AMD（纳斯达克代码：AMD）、超级微型计算机公司（NASDAQ：SMCI）与Spectro Cloud今日宣布推出AMD Instinct™ Coder，这是一款由联合开发的交钥匙企业级AI编码解决方案，旨在帮助组织在源代码、模型使用和成本方面实现更多控制，扩展AI辅助软件开发。人工智能现已成为企业软件开发的重要组成部分，帮助开发者生成代码、现代化应用、自动化测试并加速交付。然而，随着组织扩展这些能力，可能会面临应用程序、自动化代理和令牌成本的快速上升。企业还需要保护专有源代码，实施一致的治理，避免组装和运营本地AI基础设施栈的复杂性。AMD Instinct Coder 通过混合、本地优先的方法满足这些需求，为组织提供完整的企业级 AI 软件开发平台。“人工智能编码正从个人开发者的工具转向企业平台决策，”AMD计算与企业人工智能高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示。“组织需要控制代码处理地点、使用哪些模型以及使用成本。AMD Instinct Coder 结合了高性能 AMD 计算和开放软件生态系统，结合 Supermicro 和 Spectro Cloud 技术，为客户提供了本地运行更多工作负载、选择性使用前沿模型并自行运营基础设施的简单方式。”Spectro Cloud联合创始人兼首席执行官Tenry Fu表示：“本地优先的AI推断只有在企业能够简单、安全且大规模地部署和运营时才能带来价值。”“通过 PaletteAI Inference Launchpad，Spectro Cloud 为 AMD Instinct Coder 提供软件和操作层——为 AI 编码工作负载带来基于策略的路由、计量和治理。这帮助客户本地执行适当的编码任务，有选择地使用前沿模型，并保持AI推理的可见性和可控性。”“Supermicro专...
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2026/8/6 13:59:09
恩智浦 NXP 宣布，从2026年部分车型项目开始，宝马集团将在其全系车型中部署Trimension NCJ29D6系列芯片。作为业界最全面的UWB产品组合的一部分，Trimension NCJ29D6是首款车规级单芯片UWB解决方案，将安全的高精度测距与强大的短距离雷达功能相结合，可实现生命体存在检测等重要安全应用。驾驶员将受益于多项增强型安全功能的组合，例如生命体存在检测，这些功能可在车辆使用过程中提供持续支持。尽管系统提供辅助功能，驾驶员始终保持对车辆的完全控制权，并始终承担驾驶责任。除了潜在的安全增强功能外，UWB连接还可带来无缝便捷的体验。例如，基于UWB技术的宝马Digital Key Plus可使用智能手机或智能手表替代传统遥控钥匙。驾驶员无需手动操作，即可安全地自动解锁和锁定车辆，同时在靠近车辆时触发个性化体验，例如个性化灯光效果和迎宾动效。为应对将来可能出现的监管要求，并支持欧洲和中国NCAP协议，生命体存在检测技术有助于降低儿童等弱势乘员被遗留在车内的风险——车内温度可能升至危险水平。恩智浦的Trimension NCJ29D6利用UWB技术，通过识别与乘员存在相关的细微运动模式，检测被遗留在车内的生命体。车内生命体存在检测系统可在停车时检测车内是否有人员或宠物，并向车辆用户发送警告信息。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/5 14:06:55
Vishay推出了一系列用于红外遥控应用的红外（IR）接收模块。Vishay 半导体TSOP15300系列设备具有从30 kHz到68 kHz的广泛调制频率接受度，能够接收并解调市场上所有主要遥控码，实现单一组件的通用遥控解决方案。标准红外接收机通常调谐到一个中心频率，限制了兼容性，并需要多个设备覆盖不同的代码集。凭借其宽广的调制频率范围，现今发布的接收机克服了这一限制，减少元件数量以降低系统成本并节省电路板空间。TSOP15300系列接收机专为电视、音频系统、游戏机、音响条、机顶盒（STB）、视频投影仪等消费电子产品设计，能够抵御常见来源如CFL灯泡和液晶电视中的红外辐射，以及机载Wi-Fi天线的射频信号，从而免受涟漪噪声和干扰。当与50毫安发射极配合时，这些设备可提供最长18米的可靠传输距离。为了简化设计，每个接收机在4针Heimdall封装中集成了光电探测器、前置放大器电路和红外滤波器。在解码时，其解调输出信号可以直接连接到微处理器。TSOP15300串联器件优化于短突发码，能在2.0 V到5.5 V的宽广供电电压范围内工作，典型供电电流为0.35 mA，最大辐照度为0.2 mW/m 2，频率为45 kHz。它们符合RoHS标准，不含卤素，并且采用Vishay Green标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/5 14:03:46
TDK公司扩展了其轴流/焊接星铝电解电容系列，采用125伏额定元件，推出B43693/B43793系列（125伏至250伏），并升级了现有B41687/B41787的63伏系列（25伏至63伏）。这与产品系列相辅相成，满足了对紧凑型且高波动电流直流链路电容组日益增长的需求，电池电压范围从48伏到120伏不等。这些设备常用于小型电动车和微型出行平台，以及叉车、电动船和类人机器人等工业系统。B43693/B43793系列通过支持单一元件内更高的直流链路电压，消除了串联电容的需求。这可以简化电容组的设计，提升系统的稳健性和效率。支持最高21.6安培的波纹电流，组件工作温度可达+140°C。 电容值范围为56 μF至650 μF，罐体尺寸为16 x 25 mm至21 x 49 mm（直径×长度）。125伏变体通常用于空间受限、承受高热应力且需稳定能量缓冲的动态负载条件的96伏系统设计。B41687/B41787系列采用相同的轴向/焊星结构，实现电压等级设计的统一标准化。它们工作温度最高可达+150°C，电容值范围为510 μF至4800 μF。这四个系列均具有低等效串阻（ESR）和高纹波电流能力，从而减少功率损耗并提升逆变器直流链路级的热效率。其机械设计支持恶劣环境，标准抗震性能最高可达20克，按需可选配最高60克。轴线端子和焊星端子提供灵活的安装配置，包括PCB和母线上的水平和垂直安装。此外，通过优化安装在散热片上，B43693/B43793系列的125伏电容可实现标准纹波电流的两倍以上，使客户能够大幅缩小电容组的尺寸和成本。例如，当铝壳通过散热器保持在+105°C时，18 x 30毫米元件的规定纹波电流从5.2安培（+105°C环境温度）跳升至11.1安培。这为设计师带来了关键优势，包括功率密度、降低ESR、每组零件数量减少，从...
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2026/8/5 13:59:04
Microchip宣布了一项演示，展示了端到端PCIe® Gen 6存储架构，结合了Microchip的Switchtec™ PCIe Gen 6交换机与高性能Micron 9650 NVMe®固态硬盘（SSD）。此次演示强调了下一代PCIe技术在实现更高数据吞吐量、降低延迟和可扩展连接性方面的作用，适用于AI、高性能计算（HPC）和云数据中心工作负载。在2026年未来存储（FMS）大会上，演示展示了一台Microchip Switchtec第六代PCIe扇出交换机，作为主机处理器与多台美光9650固态硬盘之间的高带宽、低延迟互连，使硬盘能够充分发挥第六代速度的潜力。该架构支持可组合和拆分的系统设计，使数据中心架构师能够高效地扩展存储资源，同时保持可预测的性能。“提升数据中心性能并非由任何单一组件解决，我们与美光的合作凸显了采取连贯方法的重要性，”Microchip数据中心解决方案业务单元总经理兼副总裁布莱恩·麦卡森表示。“我们将交换和存储领域的互补优势汇聚起来，展示一个良好协调的生态系统如何为下一代AI和云平台实现可扩展、高带宽架构。”随着AI模型规模和复杂度的增长，数据中心必须在计算、内存和存储资源之间传输越来越大量的数据。PCIe 6.0通过将PCIe 5.0带宽翻倍至每通道64 GT/s（千万传输量/秒），满足对高负载AI工作负载的持续吞吐量，从而应对这一挑战。美光核心数据中心业务部高级解决方案营销总监Larry Hart表示：“人工智能基础设施正进入一个新时代，存储性能和生态系统互操作性必须同步进步。”“美光9650 SSD——业界首款量产的PCIe Gen 6 SSD，以及Microchip的Switchtec PCIe Gen 6交换技术共同展示了可扩展存储架构如何帮助数据中心实现更高吞吐量、更低延迟和更高效的数据传输，以应对下一...
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2026/8/5 13:53:55
Abracon的AMCV-SH高压多层芯片抗阻为高压交流和直流电路提供紧凑的表面贴装浪涌保护。提供0806、1206和1210三种封装，支持最高410伏直流/320伏交流的工作电压，最高561伏的夹具浪涌，并能处理50安培至600安培的浪涌电流。其陶瓷多层无铅设计为在-55°C至+125°C间运行时，提供了比穿孔MOV节省空间的替代方案。AMCV-SH系列非常适合电源、逆变器、LED照明、电动汽车充电器、储能和工业设备，扩展了Abracon的电路保护产品线，同时也包括AMCV-SS低压芯片静电阻。具体型号：AMCV-SH0806AMCV-SH1206AMCV-SH1210特色宽广的交流/直流工作电压范围支持浪涌电流（8/20微秒），从50安培到600安培支持典型的压敏电阻电压范围为240V至510V。套餐选项：0806、1206和1210工作温度范围：-55°C至+125°C紧凑无引线的SMD封装，替代穿孔MOV磁盘最大钳位电压（VB）从264 V到561 V能量额定值最高可达2.2焦耳（10/1000微秒）应用交流-直流电源高压浪涌保护家电与暖通空调系统LED照明太阳能/光伏储能系统电动汽车充电工业自动化智能照明电网/能源基础设施免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/30 14:35:41
瑞萨电子宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖MRCD、MDB、电源管理IC（PMIC）、串行存在检测（SPD）集线器及温度传感器。这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式（DESTM）的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/30 14:30:43
MD宣布推出AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列处理器，为物理AI的需求提供性能。这些处理器旨在加速感知、推理和实时控制工作负载，集成了多达16个高性能AMD“Zen 5”CPU核心、一块分立级集成GPU和高效的NPU，集成在单一嵌入式SoC上。虽然每个计算引擎都能提供卓越的独立性能，但统一的内存架构加速了现实工作量，从而提升确定性和低延迟。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗、航空航天和国防以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI 应用进行了优化。Ryzen AI 嵌入式 X100 处理器带来了什么？X100系列处理器在CPU、图形和AI工作负载中提供领先计算能力。预计它们在多线程CPU性能上可提升多达2.1倍（CoreMark®）1对于大规模并发，预计图形性能提升为1.7倍（OpenGL）®2更沉浸的体验和3.5倍的代币生成吞吐量3首次代币获取时间（TTFT）快1.4倍3相比® Intel Core Ultra系列3处理器，加速物理AI工作负载。对于需要高信号处理、低功耗和小体积的应用，Ryzen AI Embedded X100 系列处理器在峰值 FP32 性能上比 Nvidia Jetson T5000 高出多达 3 倍，信号处理更优，平均性能也高于 Nvidia RTX™ 4000 Ada 等独立 GPU 1.7 倍4在医学超声波的束成形等工作负载上。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列处理器由开放式软件栈驱动，包括用于应用开发的 Linux、用于 iGPU 工作负载加速的 AMD ROCm™ 软件栈、虚拟化的 Xen 虚拟机管理程序，以及业界标准的 AI 框架如 PyTorch、ONNX 和 TensorFlow，使开发者能够在熟悉的设计环境中快速构建。通过将现有代码库从 CU...
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2026/7/29 9:47:35
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。如今自主机器人开发者面临的真正问题，并非哪款计算模块能提供最高的峰值吞吐能力，而是如何更快速地将一堆具有潜力的芯片，变成一台能工作、能验证、能量产的机器人。从微控制器到AI赋能的计算：全新自主机器人技术栈自主机器人架构正在发生变化。过去，系统运行在分布式微控制器上，每个微控制器只负责一小部分感知、运动或通信任务；而现在，这些系统正向更为集中的AI赋能机器人计算架构收敛。AMD Kria™ AI机器人开发平台正是这种转变的体现。它为自主机器人开发提供了一个开箱即用、开放且完全一体化的平台，覆盖从工厂机器人、AMR（自主移动机器人）到移动机械臂和人形机器人的完整机器人谱系。Kria AI机器人开发平台能够加速开发者从概念到设计与原型的进程。算力由Kria AI SOM提供，该系统级模块在单一器件中集成了CPU、iGPU、NPU和统一内存资源。FPGA及ADI感知连接技术栈与之配合，构成完整解决方案。该平台依托基于AMD ROCm软件打造的AMD机器人软件套件，提供一套开源运行时技术栈，包括开发者熟悉的Linux、ROS 2、PyTorch、TensorFlow、Docker及硬件加速感知库。这种熟悉度至关重要。对许多机器人项目而言，x86 Linux非但不是妥协，反而是理想的开发环境。团队不用耗费时间学习专有SDK，研发推进速度自然会加快。为机器人提供一套“神经系统”，而不只是一个“大脑”AMD正另辟蹊径支持自主机器人开发：将其全新的Kria AI机器人开发平台与ADI的解决方案相结合。传统方案往往聚焦于单一层面的优化，而将其余难题留给开发者。AMD与A...
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2026/7/29 9:44:48
TDK公司宣布与LG Innotek建立物理人工智能领域的战略合作伙伴关系。在此次合作下，两家公司将结合LG Innotek的光学和超精密模块设计技术，以及TDK广泛的传感器技术组合，共同开发一系列物理人工智能解决方案，包括下一代视觉感知模块和人形机器人触觉模块。通过这次合作，TDK旨在贡献其技术和传感器，助力构建“人工智能之体”。通过此次合作，两家公司计划联合开展先进研究，将LG Innotek的视觉传感模块与TDK的各种传感器（包括）集成。通过此次合作，两家公司计划推出下一代视觉感知模块，提供更广泛的功能和显著提升识别性能，相较于现有解决方案。LG Innotek首席执行官文赫秀表示：“在机器人行业，多感（集成众多传感器）预计将成为关键能力。通过与TDK的合作，TDK拥有广泛的传感器技术组合，我们旨在帮助塑造核心机器人组件的生态系统。” 他补充道：“我们将继续扩大与技术领导者的合作，进一步强化机器人愿景和手中的核心技术，加快在实体人工智能市场中取得领先地位的努力。”TDK总裁兼首席执行官斋藤昇表示：“我们很高兴TDK能与世界级的物理AI感知领导者LG Innotek携手合作。通过将TDK多样化的基础技术和传感器与LG Innotek的核心能力相结合，我们将为客户创造价值，将真正革命性的产品带入全球市场。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/29 9:33:19
金升阳正式推出LMR3000-4860工控专用整流模块电源。LMR3000-4860采用栅栏端子直连设计，支持3900W瞬时峰值功率5s，具备全数字通信控制能力，双面三防涂覆，并针对感性负载等复杂工况进行专项强化，在纹波噪声与转换效率之间取得合理平衡，能够真正贴合工业现场对动力稳定、调试灵活与环境耐受的综合需求。那么，LMR3000-4860都具备哪些优势？•直连安装，集成便捷.栅栏端子直连：无需转接端子，可直接接线，大幅简化安装流程，提升系统集成效率。. 紧凑高密度设计：体积仅284×106×40.8mm，支持高密度部署，适应各类机柜与设备布局。•高功率输出，抗冲击能力强. 稳态功率3000W，峰值功率达3900W/5s：可从容应对电机启动、瞬时高负载等工控典型工况，系统稳定性更强。. 宽输入电压（85-300VAC）：适应全球电网环境，包括电压不稳定地区。•调压灵活，支持现场快速调试•双重调压模式：支持上位机通信调节与可调电阻硬件调节，兼顾系统集成与现场调试的灵活性。•多重安全防护，稳定可靠.高过压保护点（65VDC）：专门针对电机等感性负载可能引起的电压反灌问题设计，输出电容可承受高于65V的冲击，系统更安全。.全面保护机制：除强化过压保护外，仍具备输出短路、过流、过温等全方位保护，支持LED状态与故障指示。.强抗干扰能力：EMC性能优异，4KV共模浪涌，4KV脉冲群抗扰度，CLASS A谐波电流，CLASS A传导/辐射骚扰。.符合EN/UL62368认证标准.宽温工作：-30℃ to +75℃，50℃以下不降额，适应高温、严寒等恶劣环境。LMR3000-4860应用该电源适用于各类工业控制与自动化、机械臂设备，可支持在高原、高温、低温等条件下稳定供电。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所...
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2026/7/28 9:24:18
在相控阵雷达、5G / 6G无线电单元、电子战接收机和精密计量中，参考振荡器为整个系统设定噪声底。近相位噪声和温度稳定性对雷达杂波抑制、接收机灵敏度以及分布系统的高度同步性都设下了硬性上限——因此振荡器通常决定系统是否符合规范。问题在于，这些系统很少共享相同的尺寸、供应和稳定性预算：小型单元和台式信号发生器需要截然不同的参考，这迫使工程师为了配合一个套件而牺牲性能，或者从多个供应商中挑选零件。NEL Frequency Controls 通过单一 SC 切割的 OCXO 平台，提供 20 x 20、25 x 25 和 36 x 27 mm 封装，使工程师能够将稳定性、相位噪声和占地面积与系统匹配，而非相反。对于10 MHz和100 MHz，Abracon该系列在最紧凑的封装中达到±50 ppb，36 x 27毫米封装中为±0.5 ppb，相位噪声在100 kHz时降至-175 dBc/Hz，且首年老化率低至20 ppb。每个型号的电子频率控制（EFC）输入允许对GPS/GNSS参考进行校准，使一个一致且合格的设计能够从商业基础设施扩展到最严苛的国防和仪器系统。详细型号：O-C36AA-V-CSCF-10.000MHZO-C25AA-V-CSDH-10.000MHZO-C25AB-V-BSLH-10.000MHZO-C25AC-V-BSKM-100.000MHZO-C20AA-U-BSLM-100.000MHz优点高精度应用中的卓越相位噪声灵活的封装选择以适应空间有限的设计优于AT-CUT替代品的温度稳定性可对外部参考（GPS/GNSS）进行纪律化适合工业和恶劣环境低老化降低了长期校准要求应用5G/6G 基站无线电单元与小基站相控阵雷达（多普勒处理与杂波抑制）电子战与信号情报（SIGINT）射频信号发生器和频谱分析仪科学仪器与计量卫星通信上行/下行链路参考...
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2026/7/28 9:18:09
英飞凌科技推出RIC70115抗辐射氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）驱动器RIC70115。该产品专为卫星及高可靠性航天应用打造，这类场景对功率转换性能与长期运行完整性有着严苛格的要求。RIC70115可同时支持低侧和高侧配置的硅和氮化镓MOSFET设计，让为电源系统设计人员师提供更大的设计灵活性，从而加速GaN电源架构在航天平台中的应用落地GaN功率架构时拥有更高的灵活性，同时可保证各类偏置电压条件下的运行安全性。随着新太空经济规模持续扩大，卫星星座的数量与复杂度不断提升，市场对可支撑硅基向GaN技术迭代的抗辐射功率器件的需求正持续日益增长。英飞凌科技高可靠性业务高级副总裁兼高可靠性业务总经理Mike Mills表示：“GaN电源功率解决方案正成为新太空应用设计生态系统的重要组成部分，其落地节奏正在不断加快。RIC70115充分体现了英飞凌的理念：为航天电源设计人员师提供所需的高集成度、高性能与强大的抗辐射能力，助力其更好地向GaN系统升级。我们为设计人员师提供了一条经过验证并完成具备资质认证的成熟技术路径，帮助他们在行业内最苛刻的环境中实现更高的效率与更大的设计灵活性。”RIC70115集成了独立的米勒钳位功能，可在维持目标开关速度的前提下避免寄生参数引发的器件误导通，降低开关损耗，全面提升运行效率。真差分输入（TDI）逻辑级可抑制共模噪声，削弱电磁干扰与射频干扰的影响，实现优异的抗噪声性能，抵御这两种干扰的能力在卫星电源总线这类要求严苛的电气环境中价值尤为突出。产品内置低压差线性稳压器（LDO），可从5V或12V输入源输出高精度稳压4.8V驱动电压，减少外部稳压器件用量，并支持4.75V~15V的电源输入范围。上述集成特性共同减少了外围器件数量，简化了电路设计，并提升了长周期航天电源应用的系统可靠性。RIC70115可在-55°...
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2026/7/27 9:20:55
Abracon ABFB10XC3A 是一款 10 输出、多协议 LVPECL/LVDS/HCSL 时钟扇出缓冲器，并带有一个额外的 LVCMOS 输出，专为 PCIe Gen 5/6 服务器、5G O-RAN 基础设施、400G/800G 网络和 OTN 传输系统设计。该设备提供24 fs加法抖动（类型，12 kHz到20 MHz，频率为625 MHz），支持从直流到1.6 GHz的时钟频率，最大输出对输出偏斜率为40 ps。3对1输入复用器可接受两个差分输入（LVPECL、HCSL、LVDS、SSTL、CML）或单端源，加上一个晶体谐振输入（8-160 MHz）。两个独立输出银行（A银行：OUT0-OUT4;银行B：OUT5-OUT9）可通过引脚选择为LVPECL、LVDS、HCSL或High-Z，实现单一设备实现混合协议时钟树。HCSL输出符合PCIe Gen 5.0加性抖动要求（13-19 fs typ）。嵌入式LDO在2.5V和3.3V电源选项中提供更优越的PSNR。48针7x0.9毫米VQFN可运行于-40°C至+85°C，符合REACH/RoHS II标准。具备的特色10个差异。LVPECL/LVDS/HCSL输出+1个LVCMOS。超低加法抖动：24 fs 类型（625 MHz）HCSL与PCIe Gen 5.0：13-19 FS加法抖动频率范围：直流至1.6 GHz3对1输入多路复用器：差分、单端或晶体独立银行输出类型选择（LVPECL/LVDS/HCSL/Hi-Z）最大输出对输出偏斜：40 ps（LVPECL/HCSL），20 ps（LVDS）48针 7x7x0.9毫米 VQFN |-40摄氏度至+85摄氏度 |2.5伏或3.3伏其主要应用如下：PCIe Gen 5/6 服务器主板 - HCSL ref clock fanout 到 ...
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2026/7/24 11:35:12
Abracon ABFB10CB1A是一款十输出的LVCMOS低加法抖动扇出缓冲器，优化为高扇出时钟分布，最高可达200 MHz。ABFB10CB1A提供17 fs 均方根加法抖动（类型，12 kHz至20 MHz，3.3V，125 MHz单端输入），超低相位噪声底为-170 dBc/Hz，该设备配备3对1输入复用器，可接受差分信号（LVPECL， HCSL、LVDS、SSTL、CML、LVCMOS）或晶体谐振器（8-160 MHz），将时钟分配到十个独立驱动的LVCMOS输出。LVCMOS 输出电源（VDDO）独立且可编程为 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V，实现混合电压逻辑的直接驱动，无需电平转换。最大输出与输出偏斜率为27 ps。该设备采用2.5V或3.3V磁芯供电，工业温度范围为-40°C至+85°C，封装为32针5x5x0.9毫米VQFN包覆，带裸露地垫。符合REACH/RoHS II标准，MSL三级。ABFB10CB1A低加法抖动扇出缓冲器优势：风扇单级可输出10次负载——消除级联缓冲及其抖动积累保持所有10个输出的源时钟质量——符合ADC、射频采样和串行时钟预算时钟树中加入的噪声可忽略不计——这对高动态范围的ADC和精密定时系统至关重要几乎兼容任何上游时钟源——无需输入信号条件所有10个时钟均在27 ps内到达——实现同步多芯片采集，同时最大限度的时序损失直接驱动混合电压FPGA、SoC和ASIC——消除时钟域之间的电平转换器确定性启动和无故障时钟源切换，适用于冗余或可切换时钟架构取消分立XO——直接连接低成本晶体，在一块IC中生成并分配时钟紧凑、低矮的封装，适合密集电路板——全球兼容工业、医疗和电信部署主要应用如：多PHY服务器时钟树——125 MHz参考时钟的10路扇出向SATA/SAS/PCIe PHYFPGA 多时钟域设计...
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2026/7/24 11:32:22
Abracon ABFB04XB1A是一款4输出、多协议LVPECL/LVDS/HCSL时钟扇出缓冲器，并带有一个额外的LVCMOS输出，针对PCIe Gen 5/6扩展卡、5G小基站基础设施、100G/400G网络和OTN传输设备进行了优化。该设备提供24 fs加法抖动（类型，12 kHz到20 MHz，频率为625 MHz），支持从直流到1.6 GHz的时钟频率，最大输出与输出偏差为40 ps（LVPECL/HCSL）和20 ps（LVDS）。3对1输入复用器可接受两个差分输入（LVPECL、HCSL、LVDS、SSTL、CML）或单端源，加上一个晶体谐振输入（8-160 MHz）。四个差分输出均可通过控制引脚选择LVPECL、LVDS、HCSL或High-Z，实现单一设备实现混合协议时钟树。HCSL输出符合PCIe Gen 5.0加性抖动要求（13 fs类型）。嵌入式LDO电压调节器在2.5V和3.3V电源选项中提供卓越的电源噪声抑制，独立的LVCMOS电源支持1.5V、1.8V、2.5V或3.3V。32针5x0.9毫米VQFN可在工业温度范围-40°C至+85°C运行，并符合REACH/RoHS II标准。ABFB04XB1A时钟扇出缓冲器的优点在紧凑设计中取代2+单协议缓冲区——节省物料目录和板块面积支持PCIe Gen 5合规性和5G CPRI前传时序预算HCSL输出经过PCIe Gen 5.0规范的特征和验证在一个设备上覆盖OTN（10G FC）、PCIe、5G NR和SONET参考频率晶体输入消除了外部XO——降低物料质量成本和PCB占地面积相同的PCB布局支持SONET、PCIe和5G CPRI——无需重转减少服务器/FPGA电源轨道噪点引起的抖动，无需外部滤波低偏移支持FPGA和ASIC阵列间的同步多芯片时序5x5毫米紧凑的体积，适用...
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2026/7/24 11:28:08