Abracon近日推出了系列多星座GNSS贴片天线，这些天线支持L1、L2、L5多频段操作，并兼容GPS、GLONASS、伽利略和北斗全球导航卫星系统。新品采用紧凑型设计，最小尺寸仅为18×18毫米，重量轻至6.2克，峰值增益高达5.0 dBic，为物联网、汽车、工业和消费类设备的精准定位应用提供了高性能解决方案。随着各行业对精准导航需求的持续增长，这些天线以其小型化、多频段覆盖和多星座兼容性满足了市场的关键需求。产品特性●多星座多频段支持：全面支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗导航系统，覆盖L1、L2、L5等多个频段，确保在全球范围内实现可靠的高精度定位。●紧凑轻巧设计：天线尺寸最小达18×18×4毫米，起始重量仅6.2克，非常适合空间受限的便携式设备和嵌入式应用。●射频性能：峰值增益高达5.0 dBic，效率最高达89%，采用右旋圆极化（RHCP） 技术，显著提升信号接收质量和定位精度。●灵活安装方式：提供表面贴装（SMD） 和穿孔安装两种选项，适应不同的PCB设计和结构布局需求，增加设计灵活性。●优化的电气特性：部分型号集成了前置和后置SAW滤波器，有效抑制可能干扰GNSS接收器的高功率LTE信号，提升在复杂电磁环境中的性能。产品优势●提升定位精度与可靠性：通过支持多星座和多频段，这些天线能够同时接收更多卫星信号，显著提高定位精度和可靠性，特别是在城市峡谷等信号挑战环境中。●优化产品尺寸与重量：紧凑轻巧的设计使工程师能够在空间严格受限的应用中集成高精度定位功能，为无人机、便携设备等产品的小型化发展提供支持。●增强抗干扰能力：采用右旋圆极化技术并结合SAW滤波器，有效减少多径干扰和外部信号干扰，确保在复杂射频环境中保持稳定的信号接收。●简化系统设计：灵活的安装方式和标准化封装使天线易于集成到各种系统中，减少工程设计复杂度，加速产品上市...
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2025/11/10 9:42:24
英飞凌科技股份公司近期推出了首款符合AEC-Q101标准的100V车规级GaN（氮化镓）晶体管系列——CoolGaN™ 100V G1。该系列产品包括高压车规级晶体管及双向开关，已开始提供预量产样品并进入量产上市阶段。这款创新产品基于氮化镓材料的高频特性与高能效优势，可显著提升汽车电源系统的功率密度与效率，特别适用于48V系统转型、区域控制、高级驾驶辅助系统(ADAS) 及车载充电器等关键应用场景，为下一代电动汽车与软件定义汽车提供核心功率支持。产品特性●符合车规标准：英飞凌CoolGaN™ 100V G1系列全面符合AEC-Q101汽车应用标准，确保在严苛车载环境下的高可靠性与稳定性，满足汽车行业对零部件的苛刻要求。●优异电气性能：采用增强型设计，典型导通电阻低至3.3mΩ，集成于3x5mm PQFN紧凑封装中，在-40°C至+150°C宽温度范围内保持稳定性能。●高频开关优势：凭借GaN材料固有特性，产品可将开关损耗降低70%以上，显著提升电源转换效率，同时有效缩减磁性元件体积，空间节省超30%。●灵活应用配置：系列包含高压CoolGaN晶体管及多种双向开关，为不同汽车电源架构提供多样化解决方案，支持复杂系统设计需求。产品优势●提升系统能效：相较于传统硅基器件，GaN功率器件能实现更高的能效，有效降低系统能耗，延长电动汽车续航里程，同时减少散热需求，简化热管理设计。●优化空间利用：小尺寸封装与高效开关特性使电源磁性元件体积大幅缩减，助力汽车电子系统实现更高功率密度，为日益复杂的汽车电子系统释放宝贵空间。●支持功能：在软件定义汽车从12V向48V系统转型的过程中，基于GaN的功率转换系统能支持线控转向、实时底盘控制等功能，极大改善驾乘舒适性与操控性。●降低系统成本：虽然GaN器件本身成本较高，但其带来的系统级优化——包括更小的散热器、更紧凑的磁性元件—...
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2025/11/7 9:18:26
半导体公司Analog Devices, Inc. (ADI) 近日正式推出CodeFusion Studio™ 2.0，这是对其开源嵌入式开发平台的一次重大升级。新版平台专注于简化和加速支持AI的嵌入式系统开发，通过引入高级硬件抽象、无缝AI集成和强大的自动化工具，为开发者提供了从概念构想到部署落地的完整解决方案。该平台基于微软的Visual Studio Code构建，支持端到端AI工作流，涵盖从低功耗边缘器件到高性能DSP的广泛ADI硬件产品线。产品特性●完整AI工作流支持：支持开发者自带模型并高效部署到ADI全系列处理器和微控制器，内置模型兼容性检查器和性能分析工具，确保部署稳健可靠●统一配置与调试：更新后的System Planner支持多核应用和扩展的器件兼容性，集成调试功能包括核心转储分析和GDB支持，加速问题排查●开源框架强化：基于Zephyr的新型模块化框架支持对AI/ML工作负载进行运行时性能剖析，实现逐层分析，消除工具链碎片化问题●硬件广泛兼容：支持从低功耗边缘器件到高性能DSP的完整ADI硬件生态系统，提供一致的开发体验●现代化开发环境：基于微软Visual Studio Code构建，为开发者提供熟悉的界面和丰富扩展生态产品优势●大幅提升开发效率：通过将分散的AI工作流整合为无缝流程，CodeFusion Studio 2.0显著改善了开发者体验，让开发者能专注于创新而非工具配置，有效缩短产品上市周期●降低技术门槛：统一的配置工具和自动化优化功能降低了ADI硬件生态系统的复杂性，使嵌入式AI开发对更广泛的开发者群体变得可访问●强化系统洞察能力：运行时AI/ML性能剖析和逐层分析功能为开发者提供深入的性能洞察，助力优化模型性能和资源利用率●保护投资可持续性：基于开源Zephyr框架和标准化工具链，确保长期支持能力，避免专有工具链的供应商锁定风险突破性...
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2025/11/7 9:13:30
英飞凌科技股份公司近日推出了新一代高度集成化的60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。这款传感器专为超低功耗物联网解决方案设计，集成了硬件加速器实现片上处理，以7 GHz带宽和11 dBm输出功率可同时检测20米范围内的移动与静态目标，成为提升智能家居与物联网设备智能化水平的重要物理AI传感器。配合英飞凌全面的软硬件支持、第三方模块及可转移FCC认证，这款雷达传感器将助力客户产品快速上市，推动物联网设备向更智能、更高效的方向发展。产品特性●检测性能：具备高达7 GHz的带宽和11 dBm的输出功率，能够以极高分辨率同时检测20米范围内的移动与静态目标●天线设计：采用成本更低、体积更小的封装天线设计，包含1个发射通道和3个接收通道，可实现高达150°的视场角，同时覆盖方位角和仰角两个维度●高效片上处理：搭载硬件加速器实现雷达信号频域处理，客户可灵活选择访问原始数据或预处理数据，显著降低主处理器负担●超低功耗优化：集成了引导加载程序，具备完全自主超低功耗存在检测功能，使主机仅在必要时被唤醒，大幅提升能效●丰富软件支持：专用软件栈支持人员追踪、手势感应、活动监测、生命体征检测等功能，使设备能更自然地响应环境变化产品优势●显著提升能效：凭借超低功耗存在检测功能，大幅提升智能物联网设备的能效，延长电池供电设备的续航时间，特别适合智能家居及智能建筑应用场景●简化系统设计：通过片上处理减少了主处理器的负担，提高了系统架构效率，有助于缩小产品尺寸并降低成本●加速产品上市：配合英飞凌提供的软件库、开发框架及FCC认证参考设计，客户和合作伙伴可快速集成创新的雷达功能，缩短终端产品从开发到上市的周期●增强用户体验：使智能物联网设备能在保护用户隐私的同时更自然地响应环境变化，实现更自然直观的人机交互●广泛适用性：适用于安防摄像头、智能温控器、智能...
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2025/11/5 9:07:02
2025年10月，高通技术公司正式宣布推出基于Qualcomm AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统，标志着这家移动芯片巨头强势进军数据中心AI推理市场。产品特性●差异化产品配置：AI200解决方案专为机架级AI推理打造，每张加速卡支持768GB的LPDDR内存，实现高内存容量与低成本的最佳平衡。而AI250解决方案则首次采用基于近内存计算的创新内存架构，实现超过10倍的有效内存带宽提升并显著降低功耗。●高效散热系统：两款机架解决方案均配备直接液冷技术，极大提升散热效率，单机架功耗高达160千瓦，为高密度计算提供可靠的热管理保障。●灵活扩展架构：支持PCIe垂直扩展与乙太网络横向扩展，满足不同规模数据中心的部署需求。AI250还支持分離式AI推論，进一步提升硬件资源利用效率。●安全可靠保障：具备机密运算功能，确保AI工作负载的安全性，为敏感数据处理提供硬件级保护。●完整软件生态：提供超大规模等级的AI软件堆栈，覆盖从应用层到系统软件层的端到端架构，支持主流机器学习框架和推理引擎。产品优势●卓越成本效益：高通AI200与AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本(TCO) 为核心优势，通过优化的硬件设计和高效的能源利用，为客户提供显著的长期投资回报。高通技术公司高管强调，这些解决方案能让客户"以前所未有的总體擁有成本部署生成式AI"。●能效表现突出：凭借在移动芯片领域积累的低功耗技术优势，高通将能效管理专长成功迁移至数据中心场景。AI250通过近内存计算架构大幅降低功耗，为AI推理工作负载带来能效与性能的跨越性提升。●部署灵活性高：解决方案支持从独立组件、服务器加速卡到完整机柜方案的多种交付形式，适配不同客户的硬件环境与业务需求。这种模块化设计使客户能够根据实际工作负载灵活扩展算力。●简化模型部署：软件栈支持与主流AI框架的无缝兼容，提供一键式模型...
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2025/11/5 9:03:31
三星即将推出的Galaxy S26 Ultra。这款设备不再执着于外观设计的频繁更迭，而是转向对核心体验的深度优化——性能、能效与散热系统的全面升级，将重新定义2025年旗舰手机的标准。芯片革新：2nm工艺的突破性进展Galaxy S26 Ultra最引人注目的亮点当属其搭载的2nm Exynos处理器。这款芯片采用两种配置策略：为Ultra型号特别优化的高性能版本，以及为S26 Plus和标准版定制的平衡版本。早期流出的基准测试数据显示，其单核性能得分高达3,455分，多核性能更突破11,600分，展现出令人瞩目的运算能力。这一硬件突破将直接转化为用户日常使用体验的提升：流畅无阻的多任务切换瞬间完成的应用加载沉浸感倍增的游戏画面三星坚持的统一架构策略，确保了整个S26系列能够提供一致的高品质体验，同时极大优化了系统协调性与软件兼容性。续航进化：智能能效管理Galaxy S26 Ultra在电池配置上选择了务实路线，搭载5,400mAh容量电池。然而，真正的突破来自于2nm芯片的能效提升——制程工艺使得处理器在提供强劲性能的同时，能耗显著降低。配合智能电源管理系统，设备能够精准识别用户行为模式，动态调配性能资源。无论是视频播放、网页浏览还是高强度游戏，都能实现最优的能耗控制，让用户摆脱电量焦虑，享受真正意义上的全天候续航。散热突破：持久高性能的保障针对智能手机长期存在的发热问题，Galaxy S26 Ultra做出了系统性改进。据悉，该设备将配备面积更大的均热板冷却系统，散热效率得到质的提升。同时，三星对热管理算法进行了深度优化，确保设备在持续高负载运行下仍能保持稳定性能。对于游戏玩家和内容创作者而言，这意味着即使长时间进行4K视频录制或运行大型游戏，设备也能保持最佳状态，彻底告别因过热导致的性能下降。用户体验至上的创新哲学Galaxy S26 Ultra体现了三星产品理念...
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2025/11/5 8:57:01
Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出全新系列光学以太网PHY收发器。该系列产品提供25 Gbps和10 Gbps两种速率选择，并创新性地集成了IEEE 1588精密时间协议(PTP) 和媒体访问控制安全(MACsec)加密功能，为传统铜缆以太网解决方案提供了一种安全、可预测且可扩展的替代方案。这些收发器支持在单模光纤中实现最长10公里的链路传输，使其非常适合部署在企业园区、高校校区或仓储物流等分布式场景。其内置的PTP时间戳功能可提供分布式节点间亚纳秒级(产品特性●高速传输能力：支持1 Gbps至25 Gbps的以太网速率，为数据中心、园区网络以及机器人/工业自动化等高数据量应用提供更高带宽。●精密时间同步：集成IEEE 1588精密时间协议(PTP)，提供亚纳秒级(●硬件级安全加密：在芯片层面集成MACsec (IEEE 802.1AE)加密技术，通过硬件加密保护以太网设备间的数据传输，有效防止网络数据泄露。●长距离传输：支持最远10公里的单模光纤传输，克服传统铜缆的距离限制，适合分布式基础设施部署。●灵活配置选项：提供双端口和四端口配置，以及10 Gbps和25 Gbps两种速率选择，设计人员可根据应用需求灵活选择。●多介质支持：支持光纤或直连铜缆(DAC) 等多种传输介质，使网络扩展更为便捷。全新系列的光以太网PHY收发器产品包括：LAN826x系列（最高支持 10 Gbps）• 双端口o LAN8262-V/3HW： 10 Gbps，双端口，支持MACseco LAN8263-V/3HW：10 Gbps，双端口，支持PTPo LAN8264-V/3HW：10 Gbps，双端口，支持PTP与MACsec• 四端口o LAN8267-V/3HW：10 Gbps，四端口，支持PTPo LAN8268-V/3HW：10 Gbps，四端口，支持...
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2025/11/4 10:24:48
Abracon近期推出了ALND-WB-0013宽带低噪声放大器，该产品专为多频段GNSS应用而优化设计。这款创新解决方案的工作频率覆盖1165MHz至1610MHz，完整支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo和NavIC等全球主流导航卫星系统的L1、L2和L5频段。其在复杂射频环境中仍能保持0.5dB的超低噪声系数和最高16dB的增益，为高精度定位应用提供了前所未有的信号完整性保障。产品特性●射频性能：在1165-1610MHz的GNSS频段内，实现0.5-0.7dB的超低噪声系数和15-16dB的高增益，确保微弱的卫星信号也能被有效放大。●宽电压低功耗设计：支持1.2V至3.6V的宽工作电压范围，在低功耗模式下电流消耗仅1.5mA，完美适配电池供电的便携设备。●强大防护能力：集成1kV HBM ESD保护，具备高于2kV的CDM ESD防护能力，有效防止静电放电导致的器件损坏。●紧凑型封装：采用超小型的DFN-6L封装，尺寸仅为1.45×1.0mm，为空间受限的应用提供极大便利。●工艺技术：基于GaAs E/D-pHEMT工艺制造，仅需简单的匹配网络即可实现最佳性能，大大简化了前端设计。产品优势●全面提升信号质量：通过超高增益和超低噪声特性，显著提升接收机灵敏度，使设备在都市峡谷等信号较弱环境下也能保持稳定定位。●简化系统设计：宽频带设计覆盖所有主流GNSS频段，单个器件即可满足多系统定位需求，减少物料成本和PCB占用面积。●延长电池寿命：多种工作模式和低至1.5mA的电流消耗，使设备在保持高性能的同时大幅降低功耗，延长便携设备的运行时间。●增强系统可靠性：强化的ESD防护和坚固的封装设计，确保放大器在恶劣环境下仍能稳定工作，降低现场故障率。●加速产品上市：简单的匹配网络要求和紧凑的封装，使工程师能够快速完成设计并投入生产，缩短开发周期。突破性技术亮...
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2025/11/4 10:19:33
在工业设备不断向高效化、紧凑化、高可靠性发展的今天，供电电源的性能直接影响着整个系统的稳定运行。全球电源解决方案提供商金升阳公司近期推出了新一代三相导轨电源产品——LITF480-26BxxR2和LITF960-26BxxR2系列，该系列在输入范围、转换效率、功率密度、安全可靠性及成本效益上实现了全方位突破。新产品基于前代成熟平台与丰富的客户案例，通过精准的产品定义与技术创新，在效率、瞬态功率、耐压、温度、尺寸、质保六大核心维度全面升级，旨在为工业自动化、储能系统等高端应用提供无短板的可靠动力解决方案，满足市场对高性能、高可靠性三相导轨电源日益增长的需求。金升阳LITF-R2系列三相导轨电源的推出，代表了国产工业电源技术的重要进步。该产品通过全方位的性能提升与技术创新，在功率密度、效率、环境适应性和可靠性等方面设置了新的行业标杆，彻底改变了国产电源在高端应用中的竞争态势。产品特性●超高效率性能：在3x380VAC输入时，效率高达95.5%，优于众多国际主流电源品牌，有效降低能源损耗，助力工业节能。●功率密度：在保持超高效率的同时，LITF-R2系列实现了紧凑化设计，功率密度显著提升15-27%，为高密度工业应用节省宝贵空间。●强劲电气性能：支持3x320-600VAC/450-800VDC宽电压输入，能轻松应对波动剧烈的工业电网环境；提供200%峰值功率持续3秒输出的强瞬态过载能力；4870VAC超高隔离电压远超行业标准。●环境适应性：具备-40℃ 至 +85℃ 的宽工作温度范围，且60℃环境下可满载运行不降额，结合三防漆与防盐雾设计，能抵御高湿度、高盐分等腐蚀性环境的侵蚀。●全面安全保护：提供输出短路、过流、过压、过温全方位保护；EMC性能良好，抗干扰能力强（EMI CLASS B、浪涌共模±4kV、静电接触±8kV/空气±15kV）。●丰富...
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2025/11/4 10:14:59
AMD于2025年10月底发布的Adrenalin Edition 25.10.2显卡驱动程序，标志着其驱动支持策略的重大转变。根据官方声明，基于RDNA 1和RDNA 2架构的显卡（包括Radeon RX 5000和RX 6000系列）将被移出常规的游戏优化周期，转为维护模式。这一变化意味着上述显卡将不再获得每月定期的游戏性能优化，未来仅会提供关键安全更新和错误修复。AMD解释称，此举是为了集中资源为RDNA 3和RDNA 4架构的最新GPU提供优化支持和新功能。驱动更新内容与新功能聚焦25.10.2版本驱动程序主要为新游戏《战地风云6》和《吸血鬼：避世血族2》提供优化支持。此外，该版本还新增了对Ryzen AI 5 330处理器的支持，并在Radeon RX 9000系列GPU上首次启用了Work Graphs功能，同时扩展了Vulkan功能支持。值得注意的是，此次更新还一度禁用了Radeon RX 7900系列显卡上的USB-C接口供电功能，该功能主要存在于公版产品，支持DisplayPort 2.1输出和PD 3.0标准的30W USB供电。不过根据后续报道，AMD已澄清禁用USB-C供电是一个错误，并将予以恢复。维护模式的实际影响对于仍在使用RX 5000或RX 6000系列显卡的用户来说，驱动支持调整为维护模式意味着：这些显卡将不再获得针对新发布游戏的性能优化驱动FSR Redstone等新技术很可能不会支持这些旧架构显卡虽然基本功能和安全更新仍会提供，但游戏性能和稳定性可能逐渐落后于新型号显卡RX 5000系列于2019年推出，RX 6000系列于2020年问世，在不到六年的时间里就进入功能支持收缩阶段，引发了部分用户对AMD长期支持政策的质疑。未来展望与行业对比AMD将其驱动开发资源重点转向RDNA 3和RDNA 4架构，表明公司正加速推进新技术整合与游戏优...
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2025/11/4 10:10:19
随着存储芯片市场价格全面回升，以及三星成功跻身英伟达高带宽内存（HBM）供应链，其半导体业务在经历连续四个季度下滑后迎来显著复苏。人工智能应用的广泛部署成为推动业绩反弹的关键外部动力，其中HBM3E芯片与服务器固态硬盘的销售表现尤为突出，共同构成了AI基础设施的核心支撑。然而，这一复苏并非仅受行业整体上行带动。更深层的原因在于，三星在经济低迷阶段所做出的战略调整逐步显现成效，使其得以把握有利的市场趋势，并在激烈的竞争压力下加速推进AI芯片的技术路线图。走出低谷的转型之路回顾2024年至2025年初，三星曾面临多重挑战：存储芯片产能过剩引发的价格持续走低、HBM产品在关键客户认证进程中的延迟，以及竞争对手SK海力士在AI存储领域抢占先机。尤其在2025年第二季度，其芯片部门营业利润跌至低点，引发外界对其技术地位的质疑。彼时，SK海力士凭借向英伟达稳定供应HBM芯片，一度跃居内存市场首位。不过，随着市场回暖与通用内存价格回升，三星在第三季度成功反超，重夺内存市场第一。Counterpoint Research研究总监MS Hwang指出，除了行业整体复苏外，三星自身的战略执行也起到了决定性作用。HBM业务：从滞后到全面量产HBM业务的逆转是三星实现扭亏为盈的关键。目前，三星HBM3E已进入大规模量产阶段，并向所有主要客户供货；同时，更的HBM4也已开始向核心客户送样。尽管三星未公开确认，但业界消息显示其HBM芯片已于9月下旬通过英伟达认证，这一突破与第三季度HBM销售额的快速增长高度吻合。在公司财报会议上，三星高管指出，数据中心为构建AI基础设施正持续扩大硬件投入，导致AI服务器相关需求远超行业供给能力。这一供需缺口显著增强了三星的定价能力，加之库存成本下降等因素，共同推动了利润增长。拓展布局：晶圆代工业务进展与挑战三星的复苏不仅限于存储芯片。其晶圆代工业务在第三季度同样实现显...
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2025/11/4 9:59:38
英飞凌科技近日重磅扩展其电源路径保护产品组合，推出了48V智能eFuse系列产品以及面向未来400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板。这一系列创新解决方案旨在满足AI数据中心对高可靠性、高功率密度的迫切需求，为开发者构建下一代AI计算基础设施提供了可靠、稳健且可扩展的电力监测与保护基石。英飞凌此次推出的产品组合，电压覆盖范围从48V延伸至±400V及800V，精准响应了AI服务器生态系统对不间断电源保护的严格要求。其中，智能eFuse和热插拔控制器技术成为在高性能计算环境中实现精准监控、减少服务中断并大幅提升服务器正常运行时间的关键。产品特性●高度集成设计：英飞凌智能eFuse IC系列（包括XDP730、XDP720及XDP721/22等型号）集成了数字保护控制器、OptiMOS™功率管（FET）、栅极驱动器及电流传感器等多个关键模块。这种高度集成的设计显著减少了外部元件数量，简化了系统设计。●实时遥测数据：这些eFuse芯片不仅能提供快速的过流或短路事件响应，还能提供电压、电流、功率、能量以及各类故障与异常状态在内的实时遥测数据，为系统健康管理和预测性维护提供了强大支持。●宽电压范围覆盖：新推出的REF_XDP701_4800热插拔控制器参考设计专为未来400V/800V机架架构优化。该设计基于经过市场验证的XDP™热插拔控制器，并结合了英飞凌1200V CoolSiC™ JFET™技术。●可编程安全操作：新的热插拔控制器参考板允许设计人员根据器件的安全工作区（SOA）编程控制浪涌电流的最佳轨迹，其额定热设计功耗（TDP）可达12kW，为高功率应用提供了坚实基础。●热插拔支持：eFuse支持热插拔技术，允许在系统不断电的情况下安全连接或断开IT设备与DC总线，极大提高了系统的可维护性和可用性。产品优势●最大化系统正常运行时间：英飞凌的智能eFuse及热插...
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2025/11/3 11:25:35
电子组件制造商Bourns近日推出了创新性的高能量二电极气体放电管（GDT）系列，包括GDT212E、GDT216E、GDT220E和GDT225E等多款型号。这些新型GDT专为AC电力线和其他易受大电流浪涌影响的高要求应用而设计，能在极其紧凑的薄型封装中提供最高60 kA额定电流的高浪涌保护能力。该系列产品符合IEC防雷等级分类、UL1449第5类别和IEC 61643-311等国际标准，非常适合部署于各种浪涌保护器件（SPD） 应用，为日益互联的电子设备提供可靠的过压防护。产品特性●高浪涌承受能力：采用8/20 μs波形测试，提供高达60 kA的额定电流保护能力，远超传统GDT产品的性能表现●宽广的电压范围：提供150 V至1000 V的直流击穿电压选项，覆盖低电压网络中几乎所有的电压配置需求●紧凑型设计：小尺寸薄型封装完美适应高密度、空间受限的现代电子设计，节省宝贵的电路板空间●灵活配置选项：提供多款端子配置和引线形状选项，使设计人员能够精确匹配特定应用的机械规格要求●宽温度适应性：产品可在-55°C至+105°C的宽广温度范围内稳定工作，适应各种恶劣环境条件●快速响应时间：小于100 ns的极快响应速度，能迅速应对突发浪涌事件，保护下游敏感元件 产品优势●空间效率最大化：创新的薄型设计与高能量密度结合，让设计人员在有限空间内实现最高级别的浪涌保护，无需在性能与尺寸间妥协●全方位合规保障：同时符合RoHS标准与UL认证，满足全球市场对电子元件的法规要求，简化产品上市流程●设计灵活性：丰富的直流击穿电压选项和机械配置使同一系列GDT能适应多种应用场景，减少重新设计的工作量●长期可靠性：采用优质陶瓷-金属密封技术，确保产品在整个生命周期内保持稳定的电气性能和一致的保护特性●系统成本优化：高效的浪涌保护能力降低了对辅助保护元件的需求，从而在系统...
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2025/11/3 11:20:21
Holtek（合泰半导体）近日推出了新一代高度集成的BLDC（直流无刷电机）控制专用SoC MCU——HT32F65333A。该芯片采用Arm® Cortex®-M0+ 内核，创新性地将MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC总线电压侦测及零待机功耗电路整合于单一芯片中。其1µA的超低零待机功耗特性，尤其适合由2~3节锂电池或12V DC电源供电的产品，例如肩颈按摩器、落地扇、各类泵及风扇应用，旨在帮助客户精简元件数量、降低整体成本并加速产品上市。一、基本特性1. 核心性能与集成预驱●HT32F65333A主频高达60MHz，内置32KB Flash和8KB SRAM。●芯片集成了三相26V P/N预驱电路，并具备欠压保护功能，提升了系统稳定性与安全性，有效减少了外部元件数量。2. 专用电机控制外设与模拟前端●配备2组PGA（可编程增益放大器）、1组OPA（运算放大器）和2组CMP（比较器）。●结合2Msps的12-bit ADC以及电机专用计数器MCTM和GPTM，全面支持有Hall/无Hall的1-Shunt/2-Shunt FOC（磁场定向控制）及方波算法架构。3. 通信接口与数据安全●提供UART、I²C、SPI等主流通信接口。●内置6通道PDMA和CRC模块，显著提升了数据传输效率与通信安全性。4. 封装选择●为适应不同的空间和工艺需求，提供48-pin LQFP-EP、32-pin QFN及28-pin SSOP三种封装选择。二、产品优势●显著降低系统成本与尺寸通过高度的系统集成，大幅减少了外部元件数量和PCB面积，降低了整体BOM成本和设计复杂度。●卓越的功耗控制1µA的零待机功耗使得采用电池供电的设备续航能力得到极大增强，特别适合低功耗应用场景。●提升系统可靠性芯片内部集成的欠压保护等安全机制，增强了整...
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2025/11/3 10:55:59
全球汽车芯片市场迎来复苏信号。恩智浦半导体于10月27日发布的2025年第三季度财报显示，公司营收31.7亿美元，虽同比微降2%，但略高于市场预期的31.6亿美元。这一表现主要得益于汽车芯片市场的需求回暖。更为乐观的是，恩智浦对第四季度的营收指引落在32亿至34亿美元区间，中位数33亿美元高于分析师平均预期的32.4亿美元，预示着营收可能迎来同比正增长。01 财务业绩：营收超预期，毛利率稳健恩智浦第三季度交出了一份稳健的成绩单，多项财务指标展现出积极信号。公司31.7亿美元的营收不仅超出市场预期，更延续了降幅收窄的趋势。盈利质量方面，GAAP毛利率达56.3%，非GAAP毛利率为57.0%，保持了恩智浦一贯的高毛利水平。每股收益上，GAAP稀释每股净收益为2.48美元，非GAAP每股收益则为3.11美元，符合市场预期。尤其值得关注的是，调整后营业利润为10.7亿美元，虽然同比下降7%，但降幅小于第二季度的13%。02 业务板块：三驾马车齐头并进恩智浦三大业务板块在本季度均呈现复苏态势，尤其是移动业务表现亮眼。汽车业务营收与去年同期持平，环比增长6%，作为公司占比近60%的核心业务，其稳定表现对整体业绩至关重要。工业与物联网事业部营收同比增长3%，环比也增长6%，展现出公司在工业自动化和物联网领域的持续增长动力。移动设备事业部表现最为亮眼，同比增长6%，环比激增30%，显示出智能手机市场的复苏势头。这些改善印证了即将上任的CEO Rafael Sotomayor的说法：“我们在所有地区和终端市场都经历了广泛的环比改善”。03 市场环境：关税政策改变产业布局美国对汽车及零组件加征高关税的政策，正悄然改变芯片市场格局。这一政策促使车厂扩大在美布局，间接拉动了对恩智浦车用芯片的需求。从行业周期看，汽车芯片的供应过剩可能在今年结束，这一判断增强了市场信心。恩智浦在财报中指出，汽车制造...
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2025/11/3 10:47:34
2025年10月28日，美国半导体行业传出重磅消息：射频芯片巨头Skyworks Solutions与竞争对手Qorvo正式宣布达成最终合并协议。这笔交易以现金加股票的形式进行，总价值高达220亿美元（包含企业债务），创造出美国本土又一家高性能射频、模拟和混合信号半导体领域的全球领导者。此次合并不仅将重塑全球射频芯片市场格局，更可能对美国在半导体领域的战略布局产生深远影响。根据协议，Qorvo股东每股将获得32.50美元现金加0.960股Skyworks股票。01 交易细节：股权与融资结构这笔半导体行业的巨额并购案结构复杂，涉及现金、股票、债务融资等多种形式，呈现出精密的财务工程设计。合并后，Skyworks股东将拥有约63%的股份，而Qorvo股东则持有剩余的37%股权。从管理层安排看，Skyworks首席执行官Phil Brace将出任合并后公司的CEO，Qorvo的CEO Bob Bruggeworth将加入新公司的董事会。为完成此次交易，Skyworks计划通过手头现金和债务融资相结合的方式支付现金部分。高盛银行已为此项交易提供债务融资承诺，为这笔巨额交易的顺利完成提供了资金保障。02 商业版图：新巨头的市场地位合并后的公司将拥有令人瞩目的市场地位和财务指标，将在多个关键市场成为举足轻重的参与者。根据官方公布的数据，新公司年收入将达到约77亿美元，调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）约为21亿美元。从业务构成来看，新公司将在两个关键领域形成强大竞争力：移动业务：合并后规模达到51亿美元，能够应对日益复杂的射频前端设计要求，提供更全面的解决方案。广泛市场业务：规模为26亿美元，涵盖国防与航空航天、边缘物联网、AI数据中心和汽车市场等高增长领域。03 战略考量：应对市场挑战这场并购并非偶然，而是两家公司在面临共同挑战时的战略选择，背后有着深层的行业和市场考量。苹果...
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2025/11/3 10:42:52
2025年10月30日 — 半导体和无源元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）今日宣布，推出了一款颠覆性的表面贴装Power Metal Strip®检流电阻——WSLF1206。这款采用紧凑1206封装的新品，以其高达5 W的额定功率、低至±75 ppm/°C的温度系数（TCR）以及0.3 mΩ的极低阻值，为高功率密度电子设计提供了前所未有的解决方案。突破性的功率密度，极大节省电路空间WSLF1206最引人注目的特性是其惊人的功率密度——超过650 W/in²。这意味着其额定功率是同等1206封装尺寸标准电阻的20倍。这一突破使得电路设计师能够在高功率应用中，使用单个最小尺寸的电阻即可满足要求，而无需再通过多个电阻并联的方式来分摊功率。这不仅显著节省了宝贵的电路板空间，还简化了电路设计和物料清单（BOM），为打造更紧凑、更集成的终端产品扫清了障碍。卓越电气性能，保障系统效率与精度在高功率密度的基础上，WSLF1206的电气性能同样出色，旨在提升整个系统的能效和可靠性：极低阻值与TCR：阻值范围低至0.3 mΩ，公差精细至±1.0 %。结合低至±75 ppm/°C的TCR，该电阻能在-65 °C至+170 °C的宽工作温度范围内，实现稳定而精确的电流检测，避免了因温度波动导致的测量漂移。降低功耗，提升效率：极低的阻值直接转化为更低的导通损耗（I²R），有效减少能源浪费，对于追求高能效的现代电子设备（如数据中心电源、电池管理系统）至关重要。结构与材料：器件采用低TCR（优异的高频特性：具备低于5 nH的极低电感值和广泛的应用场景WSLF1206的强大性能使其成为众多高要求应用的理想选择，包括但不限于：工业领域：工业电机驱动器、机器人、电动...
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2025/10/31 9:28:38
2025年，内存市场迎来了前所未有的价格飙升，尤其是DDR4内存条的价格暴涨超两倍，16GB的DDR4内存条价格突破500元大关，成为不少行业人士和游戏玩家口中的“最佳理财产品”。自今年下半年以来，内存市场便进入了多轮涨价热潮。进入10月，DDR4和DDR5内存条价格再次狂飙，部分型号价格较此前连翻几番。据报道，在浙江杭州，内存条价格近一个月内翻了一番，200多元的内存条涨至400多元，1000多元的则涨至近2000元。长沙市场的内存条价格也出现了200%左右的涨幅，线上电商平台同样不例外，部分热销内存条价格时隔数月涨幅超过160%。价格疯涨：四个月内涨幅超160%在DIY市场，内存涨价尤为显著。具体来看，金百达一款热销的DDR4 3200MHz 16G（2条）套条，今年6月售价不到300元，10月已涨至660元，而即将到来的“双11”活动后，预计仍需800多元才能入手，短短4个月涨幅超160%。金士顿、威刚、英睿达美光等主流品牌的DDR4 3200MHz 16G单条价格也已攀升至500元左右，普遍翻了一番。DDR5内存同样未能幸免。长沙市民冯先生表示，他两年前购买的一套金百达DDR5 6800海力士16G内存条仅需600多元，如今价格已持续涨至近1800元。杭州数码店商户也证实，内存条近一个月价格普遍翻番，“200多的涨到400多，1000多的涨到近2000”。原因分析：AI需求激增与供需失衡内存价格暴涨的背后，是多重因素的共同作用。首要原因是AI产业的爆发式增长，特别是全球云计算服务供应商（CSP）对内存需求的急剧增加。AI模型训练和大数据处理需要海量高带宽、低延迟的内存支撑，导致服务器市场对DDR4和DDR5内存条的需求大幅上升。与此同时，全球三大存储巨头三星、海力士和美光将大量晶圆产能转向HBM（高带宽内存）和DDR5生产，直接挤压了DDR4的产能空间，市场上供不应...
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2025/10/31 9:23:18