10月23日，雷鸟创新在秋季新品发布会上正式推出第四代“口袋电视”——雷鸟Air 4系列AR眼镜。作为全球首款支持HDR10显示的AR眼镜，该产品首次搭载自研画质芯片Vision 4000，联合音响品牌B&O打造音频系统，在画质、音质及AI功能上实现全面升级，进一步拓展了AR眼镜的实用场景。画质突破：自研芯片与HDR技术加持雷鸟Air 4系列最大的亮点在于首次为AR眼镜配备了专用画质芯片——Vision 4000。该芯片由雷鸟创新与Pixelworks联合开发，能够针对AR光学系统特性优化亮度动态与色彩层次，使微显示光路下的画面仍具备影院级观感。硬件参数上，雷鸟Air 4的峰值亮度提升至1200nits，支持10bit色彩输出，色彩丰富度较前代8bit提升64倍，动态范围实现翻倍。这一升级使其能够充分展现HDR内容细节，并保障户外环境下的清晰使用。此外，眼镜内置AI SDR转HDR算法，可对普通视频源进行亮度和色彩重构，输出接近原生HDR的画质，有效缓解了HDR片源稀缺的行业痛点。音质升级：联合B&O打造沉浸声场雷鸟创新此次与音响品牌B&O合作，为雷鸟Air 4定制音频系统。通过联合调校与独家“导音鳍”配件，显著减少了音频外泄与损耗。四颗独立扬声器采用高分子振膜单元与独立DAC芯片驱动，配合B&O特调音效，实现了环绕立体声效果，使音画体验同步跃升。AI赋能：2D转3D拓展内容生态软件层面，雷鸟Air 4新增AI 3D视频生成功能，通过视觉分析系统将2D视频实时转化为3D立体画面，大幅提升沉浸感。这一技术降低了AR眼镜对原生3D资源的依赖，让用户能够将任意视频内容转化为更具临场感的视听体验。多产品线更新：生态布局持续完善同期，雷鸟创新还公布了V3系列AI拍摄眼镜与X3 Pro的升级计划。V3系列获得苹果MFi认证，支持Apple Watch联动...
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2025/10/30 10:37:07
金升阳近期推出了定压高隔离小体积R3S/R3SG系列DC/DC电源模块，功率覆盖1-2W。该系列产品采用紧凑型设计，提供高达5000VAC或6000VDC的隔离电压，并具备低至4pF的隔离电容和基本特性1. 卓越的安全性与高隔离特性●高绝缘强度：模块满足加强绝缘要求，隔离电压高达5000VAC或6000VDC。●优化的电气间隙与爬电距离：WS封装版本电气间隙与爬电距离＞8mm，S封装版本＞5mm，有效防止电弧击穿和表面漏电，提升长期使用的安全性。●极低的漏电流：在250VAC、50/60Hz工作条件下，漏电流2. 出色的可靠性与环境适应性●低干扰与高稳定性：隔离电容低至4pF，能有效抑制高频噪声传递，确保模块在复杂电磁环境下的稳定运行。●宽工作温度范围：支持-40℃ 至 +105℃的宽温工作，适应极端恶劣的工业与环境条件。●完善的保护机制：具备可持续短路保护功能，防止因输出短路导致的设备损坏，延长使用寿命。3. 紧凑的物理尺寸●小型化设计：R3S系列相较于前代R3系列，体积降低了近34%，更加契合现代电子设备对高功率密度和小型化的追求。技术难点及应对方案●难点一：高隔离与小型化的矛盾行业挑战：实现高隔离电压通常需要较大的电气间隙和爬电距离，这与设备小型化的趋势相悖。应对方案：金升阳通过优化的内部结构设计与材料应用，在WS封装中实现了＞8mm的电气间隙和爬电距离，同时使R3S系列体积较R3系列减少约34%，成功平衡了高隔离与小型化的需求。●难点二：复杂环境下的电磁干扰（EMI）行业挑战：工业、医疗等场景中复杂的电磁环境易对电源及信号造成干扰。应对方案：通过将隔离电容降至4pF，显著减少了共模噪声的耦合路径，增强了产品在噪声环境下的抗干扰能力和系统稳定性。●难点三：医疗安规与可靠性的兼顾行业挑战：医疗设备电源需同时满足严格的漏电流限值、高安全隔离和长期可靠性要求。应对方案：产品...
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2025/10/30 10:33:39
9月下旬，小米汽车宣布一项重大组织架构调整，成立直接向雷军汇报的一级部门——架构部，专门负责智能电动汽车下一代技术架构的规划与定调。新部门由雷军亲自挂帅，成员包括部分研发部门负责人与核心骨干。整车研发负责人崔强已转入该部门，原电动力负责人王振锁接替崔强负责整车研发工作。此次调整发生在小米汽车业务发展的关键节点。截至2025年9月，小米SU7累计销量已突破25.8万辆，首款SUV车型YU7上市三个月交付超4万辆，售价52.99万元起的SU7 Ultra锁单量超过2.3万辆。业内预计小米汽车业务有望在今年实现单季度盈利。01 新部门战略定位架构部作为小米汽车的一级部门，具有独特的战略定位。该部门将直接向雷军汇报工作，成员由研发部门负责人与核心骨干组成。在汽车行业，类似职能通常被列为二级部门或项目组，小米将其提升为一级部门，显示出对技术前瞻规划的高度重视。架构部的核心使命是思考并定调小米智能电动汽车的下一代技术架构。在汽车行业，一个技术平台通常会推出3款以上车型，存续3-5年，直接决定车企未来相当长时间内的市场竞争力。由于产品开发、验证与量产都是长周期工作，技术定调需要提前5-8年进行。这意味着架构部当前的决策，将影响小米2030年前后的产品技术基调和市场地位。02 技术布局的紧迫性汽车行业正经历深刻变革，技术路线选择成为企业竞争的分水岭。电动化领域，高性能电机技术竞争白热化；电池面临超充与固态路线选择。智能化领域，L3级自动驾驶商业化路径与付费意愿尚不明确，纯视觉与激光雷达方案各有拥趸。2025年3月小米SU7辅助驾驶事故后，工信部收紧了智能驾驶宣传口径，禁止使用“智驾”等模糊表述，行业从“技术狂热”转向“安全务实”。一位行业人士举例解释技术决策的长周期特性：“在2019年，当电动汽车快充技术普遍在100kW时，车企就需要思考，是要在2025年推800kW的超快充，还是能量密度...
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2025/10/30 10:30:05
闻泰科技2025年第三季度财报显示，公司单季实现净利润10.4亿元，同比增幅高达279%，创下历史最佳三季度表现。其中，子公司安世半导体贡献净利润7.24亿元，占总体净利润约70%，成为业绩增长的核心驱动力。公司整体营收达44.27亿元，半导体业务营收43.00亿元，同比增长12.20%，毛利率维持在34.56%的高位。业务剖析：双轮驱动战略成效显著一、半导体业务全面增长，汽车与AI应用引领需求地区表现：中国市场收入创季度新高，同比增长14%，占全球总收入49.29%；欧洲市场同比增长超10%；美洲市场增长约14%产品进展：MOSFET收入同比增长13%，80V/100V新品实现量产；逻辑与模拟芯片增长15%，多款AI电源与车规产品上市；宽禁带与IGBT收入实现三倍增长，SiC MOSFET与GaN FET进入量产阶段市场地位：安世半导体全球排名从第11位跃升至第3位，汽车功率半导体份额达约12%二、产品集成业务战略性剥离，完成轻资产转型受实体清单影响，产品集成业务收入显著收缩，第三季度营收仅1.10亿元，占比2.50%。公司通过出售多家子公司完成业务剥离，实现净利润3.70亿元（主要来自资产出售收益），标志着公司已全面转向以半导体为核心的业务模式。战略背景：收购赋能与治理挑战自2019年被闻泰科技收购以来，安世半导体在中国管理层带领下实现惊人蜕变：营收增长60%、利润实现数倍增长，并于2024年10月还清所有债务。然而，公司目前正面临控制权之争，荷兰政府强行接管安世半导体后，中国政府已对其实施出口管制，中国安世宣布拒绝执行荷兰方面的指令。中国市场作为安世最关键的收入来源（占比近50%），为中国管理层提供了重要谈判筹码。结语闻泰科技通过精准的半导体聚焦与果断的业务重组，成功实现了盈利能力的历史性突破。安世半导体在汽车与AI领域的深度布局，以及在中国市场的强劲表现，为公司未来...
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2025/10/30 10:25:04
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近期发布了 i.MX 952应用处理器，作为其i.MX 9系列的新成员。该处理器专为AI驱动的汽车人机交互（HMI） 与座舱感知系统设计，集成了eIQ Neutron神经处理单元（NPU）。通过融合来自摄像头、超宽带（UWB）和超声波等多种传感器的数据，i.MX 952能够实现驾驶员状态监测、儿童遗留检测等关键安全功能，助力打造更安全、更智能的驾驶体验。一、基本特性●强大的AI处理与传感器融合能力i.MX 952集成了eIQ Neutron NPU，能够智能地融合来自摄像头、超宽带（UWB）、超声波等多种传感器的输入数据。其集成的图像信号处理器（ISP）处理能力高达500兆像素/秒，并支持RGB-IR传感器，为车内视觉感知提供了高性能基础。●创新的局部调光技术与显示优化该处理器是全球首款集成局部调光（Local Dimming）支持的汽车和工业处理器。此功能可动态调节车内LCD面板和抬头显示器（HUD）的背光，有效提升显示对比度和强光下的可视性，同时降低系统功耗。●安全架构与可扩展设计i.MX 952集成了EdgeLock安全区域，提供基于硬件信任根的安全保障，并支持后量子密码学（PQC），以应对未来的安全威胁。处理器与i.MX 95系列引脚兼容，这种设计允许开发者基于单一平台进行软硬件设计扩展，有效降低开发和总体拥有成本（TCO），并缩短产品上市时间。●高性能异构计算与功能安全处理器采用多核架构，包含多达四个Arm Cortex-A55内核构成的应用域，以及由Arm Cortex-M7和Cortex-M33组成的独立安全域，实现了高性能与实时处理的结合。该系列旨在支持符合ISO 26262 ASIL B标准的汽车功能安全要求以及工业领域的SIL2/SIL3标准。二、 技术难点及应对方案●难点一：复杂座舱环境下的精准感知挑...
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2025/10/29 9:35:14
随着三星、SK海力士等原厂将产能大规模转向HBM（高带宽内存）和服务器DRAM，DDR4、LPDDR4X等传统制程产品陷入严重短缺，部分型号甚至出现“一天一个价”的极端行情。摩根士丹利、花旗与高盛三大投行最新报告指出，本轮涨价并非短期波动，而是AI需求爆发叠加产能转移引发的结构性“超级周期”，预计将持续至2026年。三大投行最新观点：一致看好存储芯片上涨行情1. 摩根士丹利：Q4报价涨幅超预期，涨价周期延长摩根士丹利最新半导体行业分析显示，第四季度DRAM与NAND Flash合约价涨幅预计高达25%-30%，显著高于此前市场预期。这一预测基于两大核心因素：●AI算力投资激增：谷歌、亚马逊、Meta、微软等科技巨头2025年AI基础设施投入规模达4000亿美元，大幅推升企业级存储需求。●供应端产能挤压：HBM生产消耗的晶圆产能是标准DRAM的3倍以上，原厂将产能优先分配至高利润的HBM与DDR5，导致传统产品供应缺口持续扩大。2. 花旗：AI推理需求爆发，2026年供需缺口将进一步扩大花旗集团报告强调，随着AI投资重心从训练向推理阶段转移，DRAM需求增速将进一步加速。报告核心判断包括：●推理芯片需求激增：AI推理任务对内存带宽和容量要求更高，推动服务器DRAM用量提升至传统服务器的8倍。●长期供应紧张：花旗预计2026年存储市场将陷入供不应求，DDR4紧缺态势至少延续至明年上半年。●价格倒挂现象凸显：目前DDR4 16Gb 3200现货价已飙升至13美元，反超DDR5价格一倍，反映供应结构失衡极端化。3.高盛：对冲基金大举加仓，看好AI硬件投资浪潮高盛10月报告指出，全球对冲基金对AI技术硬件的敞口已达2016年以来最高水平，资金正从电力公司转向半导体板块。核心观点包括：●资本开支上调：高盛预计阿里巴巴2026-2028财年资本开支将达4600亿元，较原目标提升21%，推...
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2025/10/29 9:30:02
美光科技近期宣布，其192GB SOCAMM2内存模组已正式向客户送样，旨在将低功耗内存在AI数据中心的应用推向新高度。这款新品在性能与能效上实现显著突破：传输速度高达9600MT/s，在相同紧凑尺寸下容量较前代提升50%，且在DRAM裸片级别能效提升超过20%，为大规模AI计算提供了强有力的硬件支持。一、技术升级：性能跃升，延迟骤降SOCAMM2基于美光1γ（1-gamma）制程技术打造，实现了容量与能效的同步优化。其在AI工作负载中的表现尤为亮眼，可将实时推理任务中的首Token生成时间（TTFT）缩短80%以上，这意味着AI应用（如聊天机器人或图像生成）的初始响应速度得到大幅提升，用户体验更加流畅。模块化设计增强了其可维护性，并为未来的容量升级预留了空间。在系统层面，例如在Vera Rubin NVL144机架系统中，SOCAMM2可支持构建超过40TB的CPU直连低功耗主内存，为庞大AI模型的高效运行奠定了基础。二、AI数据中心：低功耗与高带宽的完美融合SOCAMM2的成功离不开美光与英伟达长达五年的紧密合作，双方共同将原本主要用于移动设备的LPDDR5X内存技术引入了数据中心领域。此举使得SOCAMM2同时具备了超低功耗和高带宽两大优势。与传统的RDIMM内存相比，SOCAMM2在提供更高带宽的同时，能耗降低了三分之二以上，物理尺寸也仅为后者的三分之一。这种高密度、低功耗的特性，不仅显著优化了数据中心的空间利用率和电力成本，也使其更易于融入液冷散热系统，顺应了绿色数据中心的发展趋势。三、市场竞争：新内存战局已然开启SOCAMM2的推出，标志着在HBM（高带宽内存）之后，一个新的服务器内存战场正在形成。据透露，英伟达在2025年计划采购高达80万个SOCAMM单元。目前，美光在竞争中已开始为英伟达生产SOCAMM模块。而三星和SK海力士也正积极布局，三星已开始开发S...
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2025/10/29 9:23:44
2025年10月27日，高通正式发布了两款专为数据中心设计的新一代人工智能推理芯片——AI200和AI250，标志着其在智能手机市场之外寻求多元化发展的战略迈出了关键一步。这一重要举措不仅加速了高通进军数据中心领域的步伐，更直接向占据市场主导地位的英伟达（NVDA.O）发起了挑战。受此利好消息影响，高通股价当日大幅上涨近15%，收盘报182.23美元，市场反应热烈，显示出投资者对其人工智能战略的强烈信心。产品布局：瞄准能效与成本优势高通的此次发布构建了一个清晰的未来产品路线图：AI200芯片：计划于2026年推出。该芯片基于高通的Hexagon神经处理单元（NPU）打造，可提供单独的芯片、PCIe卡或完整的液冷服务器机架等多种形态。其一大亮点是每张PCIe卡最高支持768GB的LPDDR内存，为大规模AI推理任务提供了强大的内存支持。AI250芯片：定于2027年发布。这款芯片引入了创新的“近内存计算”架构，旨在将有效带宽提升十倍以上，同时显著降低功耗，从而在处理超大规模人工智能推理工作负载时，实现前所未有的效率。高通强调，这两款芯片均专为“具有成本效益的人工智能部署”而设计，旨在以更低的总体拥有成本（TCO）和更高的运行效率，在大型语言模型和多模态AI的应用中，撼动英伟达当前高达80%的市场份额。战略支撑：收购合作与市场需求并举为了强化其在数据中心AI领域的竞争力，高通进行了一系列战略布局。其中包括以24亿美元收购芯片连接技术公司Alphawave，以增强其技术组合。同时，与英伟达合作集成NVLink技术，也表明了高通正积极寻求融入更广泛的行业生态系统，提升其解决方案的兼容性。市场需求的早期信号也十分积极。据报道，沙特阿拉伯的Humain公司已承诺为其提供200兆瓦的电力容量，用于部署基于这些芯片的数据中心，这从侧面印证了市场对高通AI解决方案的强劲兴趣和实际需求。前景与...
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2025/10/29 9:19:06
全球PC市场在2025年第三季度展现出复苏势头，出货量同比增长8.1%。这一增长主要受两大因素驱动：一是Windows 10系统停止服务，迫使大量用户更换老旧设备；二是AI PC概念的兴起激发了市场早期的换机需求。终端品牌的出货情况也印证了这一趋势。联想该季度出货量同比增长17.4%，为前六大厂商中增幅最高。与此同时，宏碁已率先在IFA 2025展会上展示了搭载英特尔下一代Panther Lake处理器的AI笔记本，预示着新一轮硬件升级周期即将开启。技术核心：Panther Lake处理器，定义AI PC新标准作为英特尔首款采用Intel 18A制程工艺的移动端处理器，Panther Lake被视为巩固英特尔AI PC战略优势的关键产品。其技术突破主要体现在三个方面：性能大幅提升：Panther Lake的整体平台AI算力最高可达180 TOPS。其CPU多线程性能在相同功耗下比上一代提升超过50%，GPU性能也提升50%以上。能效优化：处理器采用包括4个P核、8个E核和4个LPE核的16核异构架构，能精准匹配任务需求，显著优化续航表现。AI能力增强：NPU首次原生支持FP8精度，增强了对大语言模型的适配性。测试显示，运行30B参数模型时，响应时间较上一代设备提速52%。生态演进：从硬件到体验，AI PC走向成熟AI PC的价值正逐渐从硬件参数转向实际用户体验。英特尔与TurinTech的合作就是一个例证，双方将推出完全在设备端运行的AI代码优化平台，使开发者能够在不依赖云连接的情况下，更安全、高效地完成AI应用的开发和优化。另一方面，英特尔客户端计算事业部（CCG）在2025年第三季度营收同比增长5%，成为公司业绩复苏的压舱石。这反映了市场对搭载AI技术处理器的积极接受度。未来展望：换机潮将至，行业前景可期多家机构和分析师对AI PC的未来增长持乐观态度。华硕预计，到20...
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2025/10/29 9:15:35
英飞凌科技股份公司，近日宣布进一步扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合，新增了顶部散热（TSC）的TOLT封装以及TO-247-3和TO-247-4封装选项。同时，英飞凌还推出了三款采用TOLL封装的新产品，其额定电压分别为440V（连续）和455V（瞬态）。这一系列新产品的推出，旨在为高功率和计算密集型应用提供更优的热性能、系统效率和功率密度。新一代CoolSiC™ MOSFET专为应对日益增长的高性能计算和高效能源转换需求而设计，应用范围广泛，包括AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源（UPS）、D类音频放大器、电机驱动以及固态断路器等关键领域。这些应用对半导体器件的可靠性和性能提出了更高要求，而CoolSiC™ MOSFET凭借其卓越的技术特性，能够充分满足这些需求。技术优势：更低的损耗与更高的效率与传统的250V和300V电压等级的硅（Si）技术相比，CoolSiC™ G2 400V和440V MOSFET在120°C工作温度下的导通损耗可降低多达50%。这一显著提升得益于其导通电阻R(DS(on))随结温（Tj）变化的平稳表现，确保了器件在高温度环境下的稳定运行。此外，新一代CoolSiC™ MOSFET在开关性能方面也实现了重大突破，其反向恢复电荷相比传统技术减少了至少五倍。这不仅降低了开关损耗，还进一步提升了系统的整体效率。在系统层面，CoolSiC™ G2 400V和440V MOSFET应用于三电平飞跨电容连续导通模式（CCM）图腾柱功率因数校正（PFC）电路时，相较于传统的交错式两电平CCM图腾柱PFC电路，峰值电源效率可提升最高0.4%，相当于在峰值效率下系统损耗减少了约15%。封装创新：增强散热与功率密度此次产品组合的扩展重点突出了封装技术的创新。顶部散热（TSC）封装的引入，使得器件在高功率应用中能够更有效地管理热...
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2025/10/28 9:14:46
据知名数码博主@数码闲聊站 爆料，小米17 Ultra此次并未沿用前代背屏设计，而是采用了圆形镜头模组。影像系统方面，主摄搭载5000万像素传感器，CMOS尺寸有望继续保持1英寸大底规格。同时，新机还将搭载ISZ变焦技术，实现与潜望式镜头之间的焦段无缝衔接。长焦端则升级为一颗2亿像素的全新潜望结构，结合徕卡增距镜技术，或将构建从广角到长焦的全链路无损光学变焦体系，进一步突破移动影像边界。性能方面，小米17 Ultra将搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台，该芯片基于台积电3nm制程工艺打造，在AI算力和能效表现上均有显著提升。（图源：小米）屏幕方面，新机配备一块6.85英寸LTPO OLED显示屏，支持2K分辨率，并采用四边等宽的超窄边框直屏设计，屏占比进一步提升。小雷认为，直屏方案的回归也顺应了当前市场趋势，兼顾视觉体验与操作实用性。续航方面同样迎来重要升级，小米17 Ultra或将内置6800mAh大容量电池，并同时支持有线快充与无线充电。这一组合有望让整机续航能力实现显著突破。外观设计上，其后盖预计采用玻璃纤维材质，在轻盈与坚固之间取得平衡。除经典黑白配色外，还将同步推出深度复刻相机造型的特殊版本，满足摄影爱好者对专业质感的追求。其他配置方面，小米17 Ultra首次搭载天通一号卫星通话与北斗短报文双模通信系统，双卫星通讯的加持确保用户在无地面网络覆盖的极端环境下仍能保持通信连接。值得注意的是，新机进一步升级了UWB超宽带技术，手机与小米汽车、智能家居等生态设备的互联响应速度将显著提升，实现更无缝的智能交互体验。售价方面，预计小米17 Ultra起售价为6999元。若当前爆料信息属实，该机型有望成为年末安卓阵营中唯一的“超大杯”旗舰标杆。小雷认为，小米17 Ultra在影像系统、核心性能与续航能力上的全方位突破，使其作为年度压轴旗舰的市场表现备受业界与消费者期待。（图源...
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2025/10/28 9:12:29
电子组件供应商Abracon近期推出了其高性能全天候鞭状天线系列，该系列产品专为在极端环境下保持稳定可靠的通信连接而设计。这些天线采用防风雨外壳，提供了从IP65至IP67的防护等级，确保在户外、工业及偏远地区的恶劣条件下，依然能够维持持久的射频性能。其宽频段覆盖与高增益特性，使其成为物联网、工业自动化和智能城市等应用的理想选择。基本特性●广泛的频段覆盖与高性能：该系列天线支持Sub-GHz（863-928 MHz）、蓝牙及Wi-Fi（2400–2500 MHz, 5150–7125 MHz） 等多种无线通信协议。其峰值增益高达5.3 dBi，最大效率可达92%，针对高增益和远距离通信进行了优化。●坚固的物理结构与灵活的安装：天线提供IP65至IP67等级的防风雨保护，能够抵御灰尘、水汽和紫外线暴露。产品提供多种设计，包括旋转偶极、直立单极和直角单极，并配备坚固的RP-SMA/SMA连接器，以适应不同系统的安装需求。●全向辐射与紧凑设计：天线采用全向性辐射模式，确保在水平面的均匀覆盖。其紧凑、轻量化的构造有助于减小设备整体尺寸与重量，同时坚固的设计保证了在严苛环境下的耐久性。技术难点及应对方案●难点一：严苛环境对设备可靠性的挑战行业挑战：户外、工业及偏远地区的设备长期暴露于灰尘、水汽、极端温度和物理震动等恶劣条件下，对天线的耐久性和信号稳定性构成严重威胁。应对方案：Abracon天线采用防风雨外壳与IP65至IP67防护等级结构，确保了在极端环境下的物理保护。其坚固的构造和可靠的连接器选项进一步增强了在恶劣工况下的长期运行能力。●难点二：多样化物联应用对天线性能的不同需求行业挑战：不同的物联网应用（如智能仪表、工业网关、智慧农业）对通信频段、信号覆盖范围和安装方式有着各异的需求，通用型天线难以在所有场景下达到最优。应对方案：此系列天线通过宽频段覆盖（从Sub-GHz到5GH...
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2025/10/28 9:07:26
根据SEMI最新统计，2024年全球半导体销售额预计将达到6305亿美元，同比增长19.7%，呈现显著反弹。冯莉预测，2025年全球市场规模有望突破7000亿美元，增幅达11.2%。若保持这一增速，到2030年，全球半导体市场规模将站上1万亿美元的历史高位。报告指出，增长主要由两大引擎驱动：AI基础设施与汽车半导体。随着人工智能在各行业的深度融合，算力需求激增，带动高端芯片与服务器市场快速增长；同时，汽车电动化、智能化转型持续推进，车用芯片需求持续旺盛，成为半导体市场的重要支撑。中国产业：产能扩张与政策加持并举在中国市场方面，冯莉透露，2024年中国集成电路（IC）产业销售额预计达1.4万亿元人民币，同比增长14%。与此同时，中国晶圆制造产能持续提升，特别是在成熟制程领域。据预测，到2028年，中国在22nm至40nm主流工艺节点上的产能将占全球总产能的42%，显示出中国在成熟制程方面的集中发力。政策层面，冯莉特别强调了大基金三期（规模3440亿元人民币）的加码布局。该基金将重点投向设备、材料等半导体产业链的关键薄弱环节，旨在提升自主可控能力，完善本土供应链生态。全球竞速：产业政策成关键变量冯莉还指出，在全球范围内，多国纷纷推出半导体产业扶持政策，以强化本土供应链韧性。她表示，SEMI致力于搭建开放协同的国际化平台，促进全球产业链合作，共同应对技术挑战与市场波动。有分析认为，随着地缘政治因素与科技竞争加剧，半导体已成为各国战略布局的核心领域。中国在产能规模与政策支持下有望进一步提升话语权，但在高端设备、EDA工具等环节仍需加强协同创新。整体来看，半导体产业已步入新一轮成长周期。在AI、智能汽车等新兴应用的拉动下，全球市场万亿美元规模可期。而中国作为重要增长极，在产能、资本与政策的共振中，或将重塑全球半导体竞争格局。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权...
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2025/10/28 9:04:40
去年11月，iQOO正式推出了iQOO Neo10系列，包括Neo10与Neo10 Pro两款机型，以“满血双芯战神”为定位，凭借卓越的性能表现，为用户带来流畅高效的使用体验。而近期，官方已正式宣布，新一代iQOO Neo11将于10月30日亮相，吸引了众多消费者的目光。随着发布日期的临近，官方也陆续揭晓了更多产品细节，尤其是外观配色方面的信息。根据iQOO最新发布的内容，全新iQOO Neo11将推出四款各具特色的配色，分别为“面对疾风”“像素方橙”“驰光白”与“疾影黑”。其中，“面对疾风”配色采用了行业首创的“霓虹”工艺，色彩层次经过十几次调试迭代，实现了光影流动般的视觉效果。细看之下，还能发现纹理中隐藏的旋风元素，整体极具辨识度。“像素方橙”则致敬了8-bit像素游戏文化，背盖上分布着78个橙色像素方块，随着光线变化仿佛唤醒了游戏开始的电子音效——Time to play，堪称游戏玩家的理想之选。“驰光白”版本选用缎面AG玻璃工艺，不仅触感细腻顺滑，还不易沾染指纹，兼顾美观与实用，体现出“简约却不简单”的设计理念。而“疾影黑”则采用了与旗舰机型相同的铠甲后盖材质，具备更轻薄、更耐冲击的特性，轻松应对日常使用中的磕碰。这是一款经典而不失质感的黑色，沉稳中透出强大气场。在其他配置方面，iQOO Neo11将配备一块2K分辨率直屏，支持144Hz高刷新率，并采用京东方Q10+发光材料，成为Neo系列迄今最出色的显示屏。屏幕出厂时即贴附AR增透消反保护膜，进一步提升视觉体验。性能方面，新机将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，并内置7500mAh大容量电池，成为行业中少数同时具备2K屏与超大电池的性能旗舰。此外，iQOO Neo11还将支持超声波屏幕指纹识别，并预装全新的OriginOS 6操作系统。iQOO Neo11定于10月30日正式发布，届时将揭晓更多产品细节，值得期待。免...
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2025/10/27 9:32:18
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，近期宣布推出针对工业与消费市场的OptiMOS™ 7功率MOSFET系列。该系列基于针对应用优化的设计理念，旨在应对各行业高功耗应用对功率密度、效率和可靠性的更高要求。新品进一步扩展了其现有的OptiMOS™ 7产品组合，为高性能开关与电机驱动等特定应用场景提供了更为理想的解决方案。基本特性OptiMOS™ 7 25 V：专为开关应用优化●场景导向：突破传统通用设计思路，专为中间总线转换器（IBC） 和开关模式电源（SMPS） 等开关应用量身定制。●技术分类：针对硬开关拓扑和软开关拓扑分别进行优化，提供出色的米勒比、性能指数（FOM）或超低的RDS(ON)45和FOMQg。●性能提升：相较于OptiMOS™ 5 25V，其RDS(ON)和FOM最多可降低20% 和提升25%。OptiMOS™ 7 40 V：专为电机驱动优化●性能增强：专为电机驱动设计，具备更低的RDS(on)、更强大的栅极特性和抗噪性能，其安全工作区（SOA）扩大了三倍。●稳定性提升：较低的跨导特性优化了电流分布，有助于减少电压过冲，提升在恶劣工况下的性能。●通用特性：该系列MOSFET通常具备极低的导通电阻、出色的开关性能和高可靠性。技术难点及应对方案●难点一：通用型MOSFET难以满足多样化的特定场景需求行业挑战：不同应用（如高频开关与电机驱动）对MOSFET的性能要求侧重点不同，通用方案往往无法在各场景下都达到最优。应对方案：英飞凌采用针对应用优化的设计思路，推出了分别针对开关应用和电机驱动进行专门优化的25V与40V产品线，从底层设计上契合特定场景的核心需求。●难点二：提升功率密度与系统效率存在瓶颈行业挑战：随着设备小型化和能效要求提高，如何在有限空间内实现更高功率输出和更低能耗是一大挑战。应对方案：OptiMOS™ 7通过降低RDS(ON)...
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2025/10/27 9:28:29
英飞凌科技近日推出DEEPCRAFT™ AI套件，这是一套涵盖软件、工具与解决方案的完整产品组合，旨在助力开发者将人工智能无缝集成至边缘设备中。该套件针对英飞凌PSOC™ Edge系列微控制器进行了深度优化，充分发挥其Arm® Cortex®-M55处理器与Ethos™-U55神经网络加速单元的效能，为从概念设计、模型开发到最终硬件部署的全流程提供支持，显著降低了边缘AI的应用门槛。基本特性●DEEPCRAFT™ AI Hub：提供超过50种开源模型、软件工具及行业案例，为AI开发各阶段提供资源和灵感。●DEEPCRAFT™ Studio：端到端开发平台，支持包括计算机视觉在内的多类模型开发与训练，并可免费适配英飞凌硬件。●DEEPCRAFT™ 模型转换器：支持PyTorch、TFLite和Keras等主流框架，优化模型以在PSOC™ Edge硬件上高效运行。●语音与音频解决方案：包含音频增强和语音助手功能，支持低至1mW功耗的全时监听，提升语音交互清晰度与响应能力。●高性能硬件基础：PSOC™ Edge MCU搭载Cortex-M85内核和专用NPU，提供高性能机器学习加速能力，并内置安全框架。技术难点及应对方案●难点一：边缘设备算力与能效平衡难行业挑战：边缘设备需实时处理数据，但传统MCU算力有限，高性能处理器又难以兼顾功耗。应对方案：PSOC™ Edge系列采用Arm Cortex-M55内核与Ethos-U55 NPU的组合，并通过DEEPCRAFT模型转换器对AI模型进行特定优化，在提升性能的同时有效控制功耗。●难点二：AI模型从开发到部署流程复杂行业挑战：将PC或服务器训练的模型部署到资源受限的边缘硬件，常面临兼容性和性能损失问题。应对方案：DEEPCRAFT Studio提供端到端平台，集成YOLO等模型，简化了高性能计算机视觉模型从训练到...
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2025/10/27 9:21:32
瑞萨电子近日宣布推出两款新型微控制器（MCU）——RA8M2和RA8D2，进一步扩展了其RA8系列产品线。这两款MCU基于22纳米低功耗工艺，搭载了性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成了高效的双核架构。它们实现了高达7300 CoreMark的跑分，在嵌入式领域树立了新的性能标杆。RA8M2面向通用高性能计算场景，而RA8D2则专为图形显示和人机界面（HMI）应用优化，集成了丰富的高端图形外设。两款产品均采用了创新的嵌入式MRAM存储器，相比传统闪存，在数据读写速度、耐用性和功耗方面均有显著提升，为工业自动化、智能家居和物联网设备提供了强大的核心动力。基本特性●核心性能：采用1GHz主频的Arm® Cortex®-M85主核，支持Arm的Helium™技术，显著提升了数字信号处理（DSP）和机器学习（ML）任务的效率。可选配的250MHz Cortex®-M33协处理器能高效处理系统后台任务，实现智能功耗管理。●存储技术：内置1MB高速MRAM和2MB SRAM，提供了更快的数据写入速度和更高的耐用性。对于需要更大存储空间的应用，还提供了集成4MB或8MB外部闪存的SIP（系统级封装）选项。●图形与多媒体：特别是RA8D2型号，集成了支持1280×800分辨率的LCD控制器、2D图形绘制引擎，并提供了MIPI CSI-2和并行相机接口，能够高效处理视觉AI和复杂的图形渲染任务。●连接与安全：配备双千兆以太网接口、时间敏感网络（TSN）交换机、USB 2.0和CAN-FD等丰富的通信外设。在安全方面，搭载了RSIP-E50D加密引擎，支持安全启动和防篡改检测，为设备提供了高等级的安全保障。技术难点及应对方案...
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2025/10/24 9:36:59
Microchip无线解决方案业务部副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借其在单芯片方案中卓越的互联能力、高集成度与设计灵活性脱颖而出。目前市场上少有器件能够将如此丰富的功能整合于单一芯片中。我们已观察到众多用户正积极评估并使用该产品，借助其多协议无线能力、模拟特性和高I/O性能，高效开发更智能、更互联的设备。”随着智能设备射频设计复杂度的提升，传统无线方案通常需要多芯片组合以支持新功能，或频繁重新设计以适配更新的行业标准。PIC32-BZ6 MCU以单颗高度集成的芯片取代传统多芯片架构，有效解决了多协议有线与无线互联的复杂性。该MCU还集成了模拟外设以简化电机控制开发，具备触摸与图形处理功能以支持人机界面，并提供大容量存储，满足复杂应用、高工作负载及无线远程（OTA）固件更新的需求。PIC32-BZ6 MCU平台为智能家居、汽车互联、工业自动化及无线电机控制等应用提供简化的开发体验，其核心功能包括：高容量存储与可扩展封装：配备2 MB闪存与512 KB RAM，支持高性能应用与OTA更新；提供132引脚IC及模块化封装选项，未来将推出更多引脚与封装组合。多协议无线连接：符合蓝牙核心规范6.0，支持Thread、Matter等基于IEEE 802.15.4的协议，以及私有智能家居网状网络协议。灵活的设计与扩展能力：丰富的外设组合不仅支持无线连接与OTA升级，还涵盖以下方面：有线连接：集成两个CAN-FD端口（适用于汽车与工业通信）、10/100 Mbps以太网MAC及USB 2.0全速收发器，实现高速数据传输与PC集成。触摸与显示：内置电容分压式（CVD）触摸外设（最多18通道），助力高级用户界面开发。电机控制：集成12位ADC、7位DAC、模拟比较器、PWM和QEI等模拟外设，实现精确位置与速度控制。内置安全机制：提供ROM中不可篡改的安全启...
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2025/10/24 9:34:48