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HMIC硅PIN二极管MASW-003103-13645P的概述及特征

2025/7/17 15:25:15
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MASW-003103-1364是一款Surmount™宽带单片SP3T开关，使用串联和并联的硅PIN二极管。该部分设计用于在高达20 GHz的应用中用作中等信号、高性能开关。

这种表面贴装芯片级配置针对宽带性能进行了优化，具有最小的相关寄生效应，通常与混合MIC设计相关，该设计包含需要芯片和导线组装的束引线和PIN二极管。

HMIC硅PIN二极管MASW-003103-13645P的概述及特征

HMIC硅PIN二极管MASW-003103-13645P的概述及特征

HMIC硅PIN二极管MASW-003103-13645P的概述及特征

MASW-003103-1364是使用MACOM的专利HMIC™（异质微波集成电路）工艺（美国专利5268310）制造的。该工艺允许将硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中，形成串联和分流二极管或通孔。通过在元件之间使用小间距，硅和玻璃的这种组合使HMIC™器件在低毫米频率下具有低损耗和高隔离性能。选择性背面金属化被应用于生产表面安装器件。

顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层用于划痕和冲击保护。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。

特征

·从50 MHz到20 GHz指定

·聚合物防刮擦保护

·氮化硅钝化

·+25°C时高达+38 dBm C.W.功率处理1

·玻璃封装结构

·坚固耐用，完全单片

·符合RoHS标准的Surmount™封装

·低寄生电容和电感

·高隔离度

·低插入损耗

·可用频率高达26 GHz

应用

·航空航天与国防

·ISM
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