ADRF5721-EVALZ 是一款 4 层评估板。顶层和底层铜箔厚度为 0.5 oz（0.7 mil），内层为 1.5 oz（2.2 mil），层间由 dielectric 材料隔开。该评估板的叠层结构如图 27 所示。
（注：图中展示了各层铜箔厚度及 dielectric 材料厚度，具体参数为：顶层/底层 0.5 oz（0.7 mil），内层 1.5 oz（2.2 mil），总厚度 62 mil， dielectric 材料厚度 12 mil）
所有射频（RF）和直流（dc）走线均布置在顶层铜层，而内层和底层为接地平面，为 RF 传输线提供稳定的接地参考。12 mil 的 dielectric 材料为高频性能提供了 optimal 特性。中层和底层 dielectric 材料提供机械强度。板的总厚度为 62 mil，允许在板边缘安装 2.4 mm RF 连接器。
RF 传输线采用共面波导（CPWG）模型设计，迹线宽度为 16 mil，接地间距为 6 mil，特性阻抗为 50 Ω。为实现 optimal 的 RF 和热接地，在传输线和封装周围布置了尽可能多的过孔。
通过校准，可以利用 ADRF5721-EVALZ 评估板消除板损影响，从而确定 IC 引脚处的器件性能。图 28 显示了 ADRF5721-EVALZ 评估板的典型板损（THRU）、嵌入插入损耗和去嵌入插入损耗。
（注：图中曲线展示了 THRU 损耗、嵌入插入损耗和去嵌入插入损耗随频率（GHz）的变化趋势）
图 29. 评估板布局（顶视图）
（注：图中为评估板的顶视图照片，展示了元件、RF 连接器及关键走线布局）
两个电源端口连接到 VDD 和 VSS 测试点（TP1 和 TP2）。接地参考迹线连接到 GND 测试点（TP4）。在 VDD 和 VSS 上，使用 100 pF 旁路电容滤除高频噪声。此外，还预留了额外的未贴装电容位置，可根据需要添加。
所有数字控制引脚通过 2.4 kΩ 串联电阻连接到数字迹线。预留了 RC（电阻-电容）滤波器位置，有助于消除直流耦合噪声。ADRF5721 在评估时未使用外部 RC 滤波器，输出端口上的串联电阻和短路电容未贴装。
RF 输入和输出端口（ATTIN 和 ATTOUT）通过 50 Ω 传输线连接到 2.4 mm RF 连接器（分别为 J1 和 J2）。这些是高频 RF 连接器，通过接触片固定在板上。
校准线连接未贴装的 J3 和 J4 连接器。该传输线用于在评估环境条件下估算 PCB 的损耗。ADRF5721-EVALZ 评估板的原理图如图 30 所示。
