LT3042 是一款高性能低压差线性稳压器，其采用 LTC 的超低噪声和超高 PSRR 架构以为对噪声敏感的 RF 应用供电。LT3042 被设计为后随一个高性能电压缓冲器的高精度电流基准，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和在 PCB 上散播热量。
下面是关于LT3042线性稳压器的热考虑因素
LT3042具有内部功率和热限制电路，可在过载条件下保护器件。热关断温度标称值为162°C，迟滞约为8°C。在连续正常负载条件下，结温不得超过最大结温（E、I级为125°C，H、MP级为150°C）。重要的是要考虑从结到环境的所有热阻来源，这包括应用所要求的结到壳、壳到散热器界面、散热器到电路、板到环境的热阻。此外，还要考虑LT3042附近的所有热源。
DFN和MSOP封装的底面有暴露的金属，这些金属来自与管芯连接的引线框架。这两种封装都允许热量从管芯直接传递到PCB金属，以限制最高工作结温。双列引脚排列允许金属延伸到封装端部之外，位于PCB的顶面（元件面）。
对于表面贴装器件，散热是通过利用PCB及其铜迹线的散热能力来实现的。铜基板加强筋和镀通孔也可用于散发稳压器产生的热量。
表3和表4列出了在固定板尺寸下热阻与铜面积的函数关系。所有测量均在静止空气中、4层FR - 4板上进行，该板具有1盎司固态内层和2盎司顶层/底层平面，板厚为1.6mm。顶层/底层在电气上是隔离的，没有热过孔。PCB层数、铜重量、板布局和热过孔都会影响最终的热阻。实现低热阻需要注意细节和仔细的PCB布局。