XCVU13P是AMD/Xilinx公司Virtex UltraScale+系列FPGA的核心型号,采用16nm FinFET+工艺,主要面向高性能计算、数据中心加速、网络通信及国防等高端应用领域。以下是其关键特性与应用场景的详细分析:
一、核心规格
逻辑资源
逻辑单元数量:3780K Logic Cells(部分资料标注为1,278,000逻辑单元)
DSP切片:12,288个,支持高达38.3 TOPS的峰值INT8计算性能
存储资源:94.5Mb Block RAM + 360Mb UltraRAM
高速接口
76个GTY收发器,单通道速率28.21Gbps,支持PCIe Gen3/4、100G以太网及JESD204C协议
提供4路FMC+扩展接口,每路支持28.21Gbps GTY高速串行总线
封装与功耗
采用2104球FCBGA封装(HGB2104I),工业级温度范围(-40°C至100°C)
典型功耗优化设计,推荐工作电压VCCINT≈0.85V
二、典型应用场景
高性能计算加速
通过PCIe Gen3 x16接口与主机互联,带宽达10GB/s,适用于AI推理、实时信号处理
支持4路100G QSFP28光纤接口,实现低延时网络功能卸载
ASIC原型验证
开发板(如FACE-VUP-13B)提供DDR4、PCIe Gen3x8及FMC-HPC接口,便于算法验证
国防与通信
用于雷达信号处理、软件无线电及高速数据采集,支持JESD204C协议
三、开发平台与生态
技术支持:Xilinx提供Vivado开发工具链,部分厂商(如阿吉毕科技)配套参考设计(如IBERT、DDR4测试工程)
该器件凭借高集成度与灵活性,已成为高端FPGA市场的标杆产品。