
定义
TQP5525是高功率WLAN功率放大器模块,包含内部匹配的3级PA、补偿直流偏置电路和输出功率检测器。该PA模块为宽带OFDM应用提供了高增益(32 dB)、高线性度、行业领先的EVM下限和出色的频谱纯度。该架构和接口针对下一代802.11.ac WLAN设备最严格的EVM要求进行了优化。
TQP5525具有芯片组逻辑兼容的控制电压和缓冲PA使能引脚(PAEN),所有这些都消耗非常低的电流,以方便使用,并与当前和未来的收发器世代兼容。凭借其优化的功耗,该放大器模块非常适合在下一代MIMO配置中实现,并且设计良好,可以在有或没有数字预失真(DPD)的情况下工作。
TQP5525采用Qorvo的高可靠性HBT技术制造,采用4.0mm x 4.0mm x 0.85 mm的20焊盘QFN封装。
特征
带功率检测器的全集成802.11ac功率放大器模块
内部匹配的输入/输出
温度补偿偏置网络
高增益=32dB
集成CMOS兼容逻辑和关断
在-35 dB EVM时,POUT=+25 dBm(典型值),(802.11n/HT40 / MCS7)
在-40 dB EVM时,POUT=+18 dBm(典型值),(802.11ac/VIT80/MCS9)
在-30 dB EVM时,POUT=+26 dBm(典型值),(802.11ac/VIT80/MCS9)
电源电压:+3.3 V至+5.0 V
无铅4.0 x 4.0 x 0.85毫米QFN封装

应用
802.11a/n/ac无线局域网系统
CPE(机顶盒、路由器、网关)
WiFi接入点和小型蜂窝
远程信息处理
游戏和信息娱乐
便携式设备
点对点和回程
ISM频段