TMC8100 是一款可编程串行总线协议转换芯片，面向多种绝对式编码器总线协议。它既可作为这些编码器的总线控制器，也可通过 SPI 或 UART 接口充当所连接微控制器或运动控制器的从设备，向其交付经过提取与调整后的编码器位置信息。
应用信息
电源时序
ADuM1252 无需特别的电源上电时序。两侧的逻辑电平分别由 V 和 V 独立设定。任一电源可在整个规定范围内存在，与另一电源的电平或有无无关。
电源去耦
为降低纹波并防止引入数据错误（尤其在可能出现较大共模瞬变的场合），建议在 V 与 GND1、V 与 GND2 之间分别并联 100 nF 与 1 µF 的低 ESR 陶瓷电容。去耦电容应尽可能靠近芯片电源引脚放置。
热设计考虑
热性能与 PCB 设计及运行环境直接相关，须重点做好 PCB 的热设计。
封装信息部分给出了热参数值。θ 和 θ 主要用于在测试条件相同的情况下，对比本器件封装与其他半导体封装的热性能。
若能在系统中准确测得电路板温度，可用 Ψ 或 Ψ 估算结温。测温点应靠近被测器件 (DUT) 或直接位于封装顶部表面，且处于实际系统环境中。
可用 θ 做一阶近似，计算系统环境下的结温 T：
T = T + (P × θ)
其中 P 为功耗，T 为环境温度。
若需更精确估算，可用 Ψ：用红外热像仪或热电偶测得封装顶部中心表面温度 T，然后按下式计算：
T = T + Ψ × P
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