ADT7301 既可用于表面测温，也可用于空气测温。若用导热胶将其粘贴在物体表面，由于芯片自身功耗极低，芯片温度与表面温度之差可控制在约 0.1 °C 以内。当被测表面温度与周围空气温度不同时，应注意对芯片背面及引脚进行隔热处理，以免引入误差。
芯片的地（GND）引脚是与晶圆之间热阻最低的通道，因此晶圆温度非常接近 PCB 地线的温度。务必保证 PCB 地线与被测表面之间有良好的热接触。
与其他 IC 一样，ADT7301 及其连线、相关电路必须保持干燥，防止漏电和腐蚀；尤其在低温环境中，凝露更易发生。可涂覆防水漆或共形涂层加以保护。ADT7301 体积极小，可封装于密封金属探针内部，为芯片提供安全的工作环境。
电源去耦
建议在 VPP 与 GND 之间就近放置 0.1 µF 陶瓷电容对 ADT7301 进行电源去耦。若芯片与电源距离较远，则此去耦电容尤为重要。
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