安全注意事项
LTM4643 模块未提供从输入（Vin）到输出（Vout）的电气隔离（即无 galvanic isolation）。模块内部未集成保险丝。如有必要，应在外部为每个模块配置一个慢断型保险丝，其额定电流应为最大输入电流的两倍，以防止模块在发生灾难性故障时受损。该器件支持热关断和过流保护功能。
布局检查清单 / 示例
尽管 LTM4643 具备高度集成性，使 PCB 布局变得简单，但为优化其电气性能与热性能，仍需注意以下布局建议：
在 PCB 上使用大面积铜箔覆盖高电流路径，包括 ViN1 至 ViN4、GND、VouT1 至 VouT4。这有助于降低 PCB 导通损耗并减少热应力。
将高频陶瓷输入与输出电容尽可能靠近 ViN、GND 和 VouT 引脚放置，以最小化高频噪声。
在模块下方设置专用的电源接地层（power ground layer）。
为降低过孔的导通损耗并减少模块热应力，应使用多个过孔连接顶层与其他电源层。
请勿在焊盘上直接放置过孔，除非这些过孔已被填充（capped）或覆盖电镀（plated over）。
为连接到信号引脚的元件设置独立的信号地（SGND）铜区，并在模块下方将 SGND 与 GND 连接。
若多个模块并联使用，应将 Vout、VFB 和 COMP 引脚连接在一起。建议使用内层将这些引脚紧密连接。TRACK/SS 引脚可连接至一个公共电容，用于实现稳压器的软启动。
在信号引脚处引出测试点，便于监测。
下图是推荐的一种布局式示例，仅供参考。
