印制电路板（PCB）布局对所有电源应用的性能影响巨大。IC 与外部世界之间能否实现良好的电气与热连接，往往决定整个系统的成败。务必认真对待、细致规划任何应用板的布局。
裸露地焊盘
封装底部的裸露地焊盘是 IC 唯一的地回路，若未与地平面形成高质量焊点，芯片将无法正常工作。RT 引脚、补偿网络、PWM 或 CTRL 分压器等模拟地，应单独（Kelvin）连接到该裸露焊盘。输入/输出电容及 LED 负载需另设“功率地”。如有可能，给 INTVCC 的旁路电容再单独设一地。
地平面与热管理
必须至少放置一层完整地平面，且不能被其他走线割裂，应呈连续、宽大的铜面。若器件通过过孔接地，尽量采用塞孔（filled via）。在裸露焊盘区域尽可能多地放置过孔，将其与地平面相连；具体数量以 PCB 厂工艺上限为准，切勿简单复制他人版图。
功率路径
除焊好裸露焊盘外，其余功率回路也需宽敞、低阻抗：
Vin 与负载走线尽量宽、短。
电流检测电阻尽量靠近 IC，ISP、ISN 两条 Sense 线必须并行走线，不允许分岔，以减小差模干扰。
SW 节点铜面积最小化：输出电容与外部续流二极管紧靠 IC 放置，缩短“热环路”（hot loop）。
若使用外部 PMOS 做负载断开，漏源极用宽铜，但栅极驱动线必须细而短，且功率路径上尽量避免过孔；若无法避免，应并行放置 10 个以上。
EMI 抑制
尽管 LT3950 内部已做 EMI 优化，但布局仍至关重要：
减小 SW 节点面积可降低开关看到的寄生电容，从而削减电流尖峰。
若“热环路”面积过大，EMI 性能将显著恶化；务必将输出电容与续流二极管紧贴 IC 的 SW 引脚放置。
更多热环路设计细节请参考 ADI 应用笔记 AN136 与 AN139。
如有型号采购及选型需求，可直接联系兆亿微波电子元件商城。