德州仪器TPS82150电源模块在布局时应注意以下三个问题:
1.布局指南
德州仪器TI建议将所有元件尽可能靠近 IC 放置,尤其是输入电容,必须最靠近器件的 VIN 与 GND 引脚。
主电流路径应使用短而宽的走线,以减小寄生电感与电阻。
为增强器件散热,裸露的散热焊盘应通过过孔连接至底层或内层地平面。
有关元件放置、走线与热设计示例,请参考布局示例。
2.布局示例

3.热考量
当 TPS82150 在高温环境或输出高功率时,需对输出电流进行降额。降额量取决于输入电压、输出功率、PCB 布局设计及环境热条件;特别要注意局部 PCB 温度超过 65 °C 的应用场景。
模块温度必须保持在 125 °C 最大额定值以下。提升热性能的三大基本方法如下:
提高 PCB 本身的功耗耗散能力;
改善 TPS82150 与 PCB 之间的热耦合;
在系统中引入气流。
估算 TPS82150 近似模块温度时,可先根据TPS82150数据手册给出的典型效率,计算目标应用条件下的模块功耗;再将功耗乘以其热阻,得到温升。有