应用信息 - 评估板
HMC470A 采用 4 层评估板设计。每层铜箔厚度为 0.5 oz（0.7 mil）。顶层介质材料为 10 mil 厚的 Rogers RO4350，以实现最佳高频性能；中间层和底层介质材料为 FR-4 类型，使整块板总厚度达到 62 mil。射频（RF）与直流（DC）走线布置在顶层铜箔上。底层和中间层为完整地平面，为射频传输线提供稳固的接地参考。
射频传输线采用共面波导（CPWG）模型设计，线宽 16 mil，地间距 13 mil，特性阻抗为 50 Ω。为加强射频与热接地，在传输线周围及封装裸露焊盘下方尽可能多地布置了金属化过孔。
上图展示了已装配的 HMC470A 评估板顶视图。
评估板通过 2×6 针排针 J3 接地。电源与数字控制引脚也连接至 J3。电源走线上放置了 1 nF 去耦电容，用于滤除高频噪声。
RF1 与 RF2 端口通过 50 Ω 传输线分别连接至 SMA 连接器 J1 和 J2。RF1 与 RF2 端口通过外部 330 pF 电容实现交流耦合。一条直通（thru）校准线连接 J9 与 J10，该传输线用于在不同环境条件下测量 PCB 的损耗。ACG 引脚通过 330 pF 电容接地。
下图与表分别给出了评估板的电路原理图与材料清单（BOM）。
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