湿度敏感性
塑料模塑化合物会吸收水分。随着相对湿度变化，塑料封装材料对内部芯片施加的压力也会改变，这可能导致电压基准输出出现微小变化，通常为 100ppm（百万分之百）量级。LS8 封装是气密封装（hermetic），因此不受湿度影响，因而在湿度可能成为问题的环境中更加稳定。然而，PCB 板材料可能会吸水并对 LTC6655/LS8 施加机械应力。恰当的板材料和布局至关重要。
为了获得最佳稳定性，PCB 板布局至关重要。PCB 板的温度变化和位置变化，以及老化，都会改变焊接到板上的元件所受的机械应力。FR4 及类似材料也会吸收水分，导致板材膨胀。即使是涂敷三防漆（conformal coating）或灌封（potting）处理，也不总能消除这种效应，尽管这可能通过降低吸水速率来推迟问题显现。
上图展示了在 LTC6655 三边开槽（tab cut）PCB 板的方式，这显著降低了对 IC 的应力。对 PCB 板开槽的另一个优点是 LTC6655 与周边电路在热学上实现隔离。这有助于减少热电效应（thermocouple effects）并提高精度。
关于LTC6655
LTC6655 是一个完整的精密带隙电压基准系列，具有卓越的噪声和漂移性能。这种低噪声和低漂移特性非常适合仪器仪表和测试设备所要求的高分辨率测量。此外，LTC6655 在 -40°C 至 125°C 的整个温度范围内均具有完整规格参数，确保其适用于要求苛刻的汽车和工业应用。先进的曲率补偿技术使该带隙基准的温漂小于 2ppm/°C，具有可预测的温度特性，输出电压精度达到 ±0.025%，从而减少或消除了校准的需求。