热考虑因素
LT3045 具有内部功率和热限制电路，可在过载条件下保护器件。热关断温度标称值为 165°C，具有约 8°C 的迟滞。对于连续正常负载条件，请勿超过最大结温（E 级和 I 级为 125°C，H-级和 MP-级为 150°C）。重要的是要考虑从结到环境的所有热阻来源。这包括结到外壳、外壳到散热器、散热器到电路板以及电路板到环境的热阻，具体取决于应用要求。此外，还需考虑靠近 LT3045 的所有热源。
DFN 和 MSOP 封装的底部有从引线框架暴露的金属，用于芯片贴装。两种封装都允许热量直接从芯片结传导至 PCB 金属，以限制最高工作结温。双排引脚排列允许金属在 PCB 顶面（元件面）延伸至封装两端之外。
对于表面贴装器件，散热通过利用 PCB 及其铜走线的散热能力来实现。铜板加强筋和电镀通孔也可用于分散稳压器产生的热量。
上面两个表列出了固定板尺寸下热阻与铜面积的关系函数。所有测量均在静止空气中进行，使用 4 层 FR-4 板，具有 1oz 实心内层和 2oz 顶/底层，总板厚为 1.6mm。四层之间电气隔离，无散热过孔。PCB 层数、铜重、电路板布局和散热过孔都会影响最终热阻。有关热阻和高导热性测试板的更多信息，实现低热阻需要注意细节和仔细的 PCB 布局。