接地和布局
容纳 AD9833 的印刷电路板（PCB）应设计为将模拟和数字部分分开，并限制在电路板的特定区域。这有助于使用可轻松分离的接地平面。对于接地平面，通常最好采用最少蚀刻技术，因为它能提供最佳的屏蔽效果。数字和模拟接地平面应仅在一点连接。如果 AD9833 是唯一需要 AGND 到 DGND 连接的器件，则接地平面应在 AD9833 的 AGND 和 DGND 引脚处连接。如果 AD9833 处于多个器件需要 AGND 到 DGND 连接的系统中，连接应在一点进行，该星形接地点应尽可能靠近 AD9833 建立。
避免在器件下方布设数字线，因为这些线会将噪声耦合到芯片上。模拟接地平面应允许在 AD9833 下方延伸，以避免噪声耦合。AD9833 的电源线应使用尽可能宽的走线，以提供低阻抗路径并减少电源线上毛刺的影响。快速开关信号（如时钟）应使用数字接地进行屏蔽，以避免向电路板其他部分辐射噪声。
避免数字和模拟信号的交叉。电路板相对两侧的走线应以直角相互走线。这减少了通过电路板的馈通效应。微带技术是目前最好的技术，但在双面电路板上并不总是可行。在这种技术中，电路板的元件侧专用于接地平面，信号放置在另一侧。
良好的去耦很重要。AD9833 应使用 0.1 μF 陶瓷电容与 10 μF 钽电容并联进行电源旁路。为了从去耦电容获得最佳性能，应将其尽可能靠近器件放置，理想情况下直接紧贴器件。