元件布局与布线建议
印刷电路板(PCB)布局对 RAA211230 的正常工作至关重要。为实现良好性能,推荐遵循以下指南:
输入电容应采用大容量电容与低等效串联电感(ESL)的小型陶瓷电容组合,并尽可能靠近 IC 放置。输入陶瓷电容应尽量贴近 IC。
尽量减小电源环路(包括输入陶瓷电容、IC 的 VIN 引脚和 PGND 引脚)的尺寸,以最小化因 PCB 走线寄生电感引起的开关节点电压振铃。缩小环路尺寸也有助于改善电磁干扰(EMI)性能。
自举电容应放置在 IC 附近,连接 BST 与 SW 引脚,并与 IC 位于 PCB 同一侧。瑞萨推荐使用 0.1μF 陶瓷电容。
相位节点的铜箔面积应保持较小以降低寄生电容,但需足够大以承载负载电流。电感应尽量靠近稳压器放置。
输出电压反馈信号走线应远离 SW 和 BST 节点。反馈电阻应靠近稳压器的 FB 引脚放置。
输出电容应尽量靠近电感器放置。
