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HMC641A单刀四掷(SP4T)开关的工作原理是什么？

2026/3/5 13:13:49

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HMC641A 电子元器件需要在 VSS 焊盘施加负电源电压，并在 CTRLA 和 CTRLB 焊盘提供两个逻辑控制输入，以控制 RF 路径的状态。

根据施加到 CTRLA 和 CTRLB 焊盘的逻辑电平，一条 RF 路径处于“插入损耗”状态，而其余三条路径则处于“隔离”状态（见下图）。

“插入损耗”路径负责在 RF 掷出焊盘与 RF 公共焊盘之间传导 RF 信号；

“隔离”路径则在 RF 掷出焊盘（内部端接至 50 Ω 电阻）与插入损耗路径之间提供高衰减。

理想的上电顺序如下：

将芯片底部接地。

为 VSS 供电。

为数字控制输入供电。逻辑控制输入的相对上电顺序无关紧要。但需注意：若在 VSS 供电之前先给数字控制输入供电，可能导致内部静电放电（ESD）保护结构意外正向偏置，从而造成损坏。

施加 RF 输入信号。该设计为双向结构：

RF 输入信号可施加于 RFC 焊盘，此时 RF 掷出焊盘作为输出；

或 RF 输入信号也可施加于 RF 掷出焊盘，此时 RFC 焊盘作为输出。

所有 RF 焊盘均已通过直流耦合至 0 V，因此当 RF 线路电位等于 0 V 时，无需在 RF 焊盘处添加隔直电容。

断电顺序应为上电顺序的逆序。

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