毫米波 GaAs MMIC 的安装与键合技术
电子元器件芯片应直接通过共晶焊或导电环氧树脂粘贴到接地平面上。
推荐使用厚度为 0.127mm（5 mil）的氧化铝薄膜基板上的 50 欧姆微带传输线，用于将射频信号引入和引出芯片（下图）。若必须使用厚度为 0.254mm（10 mil）的氧化铝薄膜基板，则应将芯片抬高 0.150mm（6 mil），使芯片表面与基板表面齐平。
实现此目的的一种方法是：先将厚度为 0.102mm（4 mil）的芯片粘贴到厚度为 0.150mm（6 mil）的钼散热片（moly-tab）上，再将该散热片粘贴到接地平面（下图）。
微带基板应尽可能靠近芯片放置，以最小化键合线长度。典型的芯片至基板间距为 0.076mm 至 0.152mm（3 至 6 mil）。
操作注意事项
请遵循以下预防措施，避免造成永久性损坏。
存储： 所有裸片均置于华夫格或凝胶基 ESD 防护容器中，然后密封于 ESD 防护袋内运输。一旦打开密封的 ESD 防护袋，所有芯片应储存在干燥氮气环境中。
清洁度： 在洁净环境中操作芯片。切勿尝试使用液体清洗系统清洁芯片。
静电敏感性： 遵循 ESD 防护措施，防止 ≥ ±250V 的静电放电冲击。
瞬态干扰： 施加偏置时，应抑制仪器和偏置电源产生的瞬态干扰。使用屏蔽信号线和偏置电缆，以最小化电感耦合拾取。
通用操作： 使用真空吸嘴或尖头弯镊子沿芯片边缘夹持芯片。芯片表面可能含有脆弱的空气桥结构，切勿用真空吸嘴、镊子或手指触碰。