当电路对精度要求较高时，应仔细考虑印刷电路板（PCB）上的电源与地回路布局。包含 AD5061 的 PCB 必须划分为独立的模拟区域和数字区域，各自占据板面的不同区域。
若 AD5061 电子元件所在系统中其他器件需要 AGND 至 DGND 的连接，则该连接必须仅在一点实现，且该接地点应尽可能靠近 AD5061。
AD5061 的电源引脚必须通过 10 μF 和 0.1 μF 电容进行去耦。这些电容在物理位置上应尽可能贴近器件，其中 0.1 μF 电容理想情况下应紧贴器件本体放置。
10 μF 电容应采用钽珠型（tantalum bead type）。重要的是，0.1 μF 电容应具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），常见的陶瓷电容类型即满足此要求。该 0.1 μF 电容可为因内部逻辑开关引起的瞬态电流所提供的高频成分提供一条低阻抗接地路径。
电源线本身应尽量采用宽走线，以提供低阻抗路径并减小电源线上的毛刺效应。时钟及其他高速切换的数字信号必须通过数字地层与其他器件隔离屏蔽。
如可能，应避免数字信号与模拟信号交叉。当走线必须在板子两侧交叉时，应确保它们彼此呈直角布置，以减少穿过板层的串扰效应。最佳的 PCB 布局技术是微带线（microstrip）技术：元件层专用于接地平面，而信号走线则布设于焊接层。然而，对于双层板而言，这并非总是可行。