TPS82130 是一款 17V 输入、3A 降压转换器 MicroSiP™电源模块电子元器件,经优化兼具小型解决方案尺寸和高效率优势。
一、布局指南
TI 建议将所有元件尽可能靠近集成电路(IC)放置。输入电容器的位置尤其必须紧邻器件的 VIN 和 GND 引脚。
主电流路径应使用宽而短的走线,以降低寄生电感和电阻。
为增强器件散热性能,裸露的热焊盘必须通过过孔连接至底层或内层接地平面。
请参考下图,获取元件布局、布线及热设计的示例。

二、热考虑
当 TPS82130 在高环境温度下工作或输出高功率时,其输出电流需降额使用。电流降额幅度取决于输入电压、输出功率、PCB 布局设计以及环境热条件。在局部 PCB 温度超过 65°C 的应用中,尤须特别注意。
TPS82130 模块温度必须保持在最大额定值 125°C 以下。以下是三种提升热性能的基本方法:
提高 PCB 设计的功耗散发能力;
改善 TPS82130 与 PCB 之间的热耦合;
向系统引入气流。
为估算 TPS82130 模块的大致工作温度,可应用本数据手册中给出的典型效率值,结合实际应用场景计算模块的功耗;再将该功耗乘以其热阻,即可得出温升。