LT3755 的高速运行要求对电路板布局和元件 placement 给予高度重视。封装的裸露焊盘是 IC 唯一的 GND 端子，同时也是 IC 热管理的关键部分。必须确保裸露焊盘与电路板的接地平面之间实现良好的电气和热接触。为减少电磁干扰（EMI），应尽量减小高 dV/dt 开关节点（位于电感、开关漏极与肖特基整流器阳极之间）的面积。建议在开关节点下方使用接地平面，以消除层间耦合对敏感信号的影响。
以下两条高 di/dt 走线长度应尽可能缩短：1) 从开关节点经开关管和检测电阻到 GND；2) 从开关节点经肖特基整流器和滤波器电容到 GND。这两条开关电流路径的接地点应在 LT3755 下方的公共点汇合，再连接至接地平面。同样，INTVCC 稳压器的旁路电容接地端应靠近开关路径的 GND 放置。通常这一要求意味着外部开关管应紧邻 IC 安装，同时 INTVCC 旁路电容也应如此布置。补偿网络及其他 DC 控制信号的接地应采用星形连接方式接到 IC 底部。切勿将高阻抗信号（如 FB 和 VC）长距离平行布线超过几毫米，以免拾取开关噪声。尤其要避免将 FB 和 PWMOUT 并行布设过长。此外，应尽量减少 SENSE 输入串联电阻，以防影响开关电流限制阈值（最可能导致其降低）。
