AD7858/AD7858L 的模拟和数字电源是独立的，并分别引出引脚，以最大限度地减少器件模拟部分和数字部分之间的耦合。从电源抑制比 (PSRR) 与频率的关系图中可以看出，该器件对电源上的噪声具有很强的免疫力。然而，在接地和布局方面仍应小心谨慎。
包含 AD7858/AD7858L 的印刷电路板应设计成将模拟和数字部分分开并限制在电路板的特定区域内。这有利于使用可以轻松分离的地平面。对于地平面，通常最好使用最小蚀刻技术，因为它能提供最佳的屏蔽效果。数字地平面和模拟地平面应仅在一处连接。
如果 AD7858/AD7858L 是唯一需要 AGND（模拟地）连接到 DGND（数字地）的器件，那么地平面应在 AD7858/AD7858L 的 AGND 和 DGND 引脚处连接。
如果 AD7858/AD7858L 位于一个包含多个需要 AGND 连接到 DGND 的器件的系统中，连接仍应仅在一点进行，即星形接地点，该点应尽可能靠近 AD7858/AD7858L。
避免在器件下方布设数字线，因为这会将噪声耦合到芯片上。模拟地平面应允许延伸至 AD7858/AD7858L 下方，以避免噪声耦合。AD7858/AD7858L 的电源线应使用尽可能宽的走线，以提供低阻抗路径并减少电源线上的毛刺影响。像时钟这样的快速开关信号应使用数字地屏蔽，以避免向电路板的其他部分辐射噪声，且时钟信号绝不应布设在模拟输入附近。避免数字信号和模拟信号交叉。电路板相对两侧的走线应相互垂直布设。这将减少信号穿透电路板的影响。微带线技术是最好的，但在双面电路板上并不总是可行。
在这种技术中，电路板的元件面专门用于地平面，而信号则放置在焊接面。
良好的去耦也很重要。所有模拟电源都应使用 10 µF 钽电容与 0.1 µF 电容并联去耦至 AGND。所有数字电源都应使用 0.1 µF 圆片陶瓷电容去耦至 AGND。