LTM8064的高度集成缓解了甚至消除了与PCB布局相关的大多数困难。然而，LTM8064是一种开关电源，必须注意尽量减少电磁干扰并确保正常运行。即使集成程度很高，您也可能无法通过随意或糟糕的布局实现指定的操作。建议布局见文末图片。确保接地和散热合格。
要记住的几条规则是：
将RFB和RT电阻器尽可能靠近其各自的引脚。
将CIN电容器尽可能靠近LTM8064的VIN和GND连接。
将COUT电容器尽可能靠近LTM8064的VOUT和GND连接。
放置CIN和COUT电容器，使其接地电流直接在LTM8064附近或下方流动。
将所有GND连接连接到顶层上尽可能大的铜浇注或平面区域。避免断开外部组件和LTM8064之间的接地连接。
使用通孔将GND铜区域连接到板的内部接地平面。自由地分布这些GND通孔，以提供良好的接地连接和到印刷电路板内部平面的热路径。注意文末图片中热通孔的位置和密度。LTM8064可以从通孔提供的散热中受益，这些通孔在这些位置连接到内部GND平面，因为它们靠近内部电源处理组件。
热通孔的最佳数量取决于印刷电路板的设计。例如，电路板可能会使用非常小的通孔。它应该使用比使用较大孔的电路板更多的热通孔
