LTC3113在高频下切换大电流。应特别注意PCB布局，以确保稳定、无噪声和高效的应用电路。文末图片展示了一个具有代表性的4层PCB布局，概述了一些主要考虑因素。下文概述了一些关键准则：
所有循环的大电流路径应尽可能短。这可以通过使文末图片中所有突出显示的组件的路线尽可能短和宽来实现。电容器接地连接应通过尽可能短的路径向下到达接地平面。VIN上的旁路电容器应尽可能靠近IC放置，并且应具有尽可能短的接地路径。
裸露焊盘是LTC3113的电源接地连接。多个通孔应将背板直接连接到接地平面。此外，连接到背板的金属化的最大化将改善热环境并提高IC的功率处理能力。请参考文末图2，作为适当暴露焊盘电源接地和通孔布局的示例，以提供良好的热连接和接地性能。
突出显示的组件及其连接应全部放置在完整的接地平面上，以尽量减少回路横截面积。这最大限度地减少了EMI并减少了电感降。
所有突出显示的组件的连接应尽可能宽，以降低串联电阻。这将提高效率，并最大限度地提高降压-升压转换器的输出电流能力。
为了防止大的循环电流干扰输出电压感测，应使用靠近IC且远离电源连接的通孔将每个电阻分压器的接地返回到接地平面。
保持电阻分压器到反馈引脚FB的连接尽可能短，并远离开关引脚连接。
如果可用，应在内部铜层上进行交叉连接。如果需要将这些放在地平面上，请使地平面上的轨迹尽可能短，以尽量减少对地平面的干扰。
