MAX20734该单芯片调节器提供极其紧凑、高效的电源方案，具有高精度输出电压和优异的瞬态响应，适用于网络、数据通信和电信设备。其布局指南主要如下：
PCB布局会极大地影响稳压器的性能。设计不佳的电路板会降低效率、噪声性能，甚至控制回路稳定性。在较高的开关频率下，布局问题尤为关键。
作为一般准则，输入电容器和输出电感器应放置在稳压器IC附近，而输出电容器应尽可能靠近负载集中在一起。这些组件的迹线应尽可能短和宽，以尽量减少寄生电感和电阻。连接IC上的输入电容器和VDDH（电源输入节点）的迹线需要特别注意，因为它们承载的电流具有最大的均方根值和最快的转换速率。根据最佳实践，输入电容器应尽可能靠近输入电源引脚放置，最小的封装高频电容器最靠近IC，距离IC引脚不超过60密耳。优选地，应在这些高频电流路径的正下方有一个不间断的接地平面，接地平面位于顶层下方不超过8密耳处。通过将这种高频交流电流的流动限制在调节器的紧密回路中，可以最大限度地减少电磁干扰（EMI）。
电压感测线应直接与负载点进行差分布线。接地平面可以用作这些或其他敏感信号的屏蔽，以保护它们免受高频噪声的电容或磁耦合。
对于负载和调节器IC相隔很长距离或阻抗的远程传感应用，将大部分输出电容器直接放置在负载上非常重要。理想情况下，为了系统稳定性，所有输出电容器应尽可能靠近负载放置。在遥感应用中，需要共模滤波来滤除感测线中的高频噪声。
为了获得最佳性能，应使用以下布局建议：
IC下方必须有一个低阻抗和不间断的接地平面，并在电感器和输出电容器组下方延伸。
建议对所有承载高电流的路径（即GND、VDDH、VX）使用多个通孔。通孔应靠近芯片放置，以创建尽可能短的电流回路。过孔的放置不得阻碍接地平面中的电流或镜像电流的流动。
应使用靠近芯片的单个通孔将顶层AGND迹线连接到第二层接地平面，不得连接到顶部电源接地区域。
反馈分频器和补偿网络应靠近IC，以尽量减少分频器IC侧的噪声。