使用导电环氧树脂将管芯直接连接到接地平面。
建议在0.127毫米（5密耳）厚的氧化铝薄膜基板上使用微带50Ω传输线，将射频引入和引出芯片。将芯片抬高0.075毫米（3密耳），以确保芯片表面与基板表面共面。
将微带基板尽可能靠近管芯放置，以尽量减少带状键合长度。典型的芯片与基板间距为0.076mm至0.152mm（3密耳至6密耳）。为确保宽带匹配，建议在带状键合之前在PCB板上使用15fF电容性短截线。
将微带基板尽可能靠近管芯放置，以尽量减少键合线长度。典型的芯片与基板间距为0.076mm至0.152mm（3密耳至6密耳）。
操作注意事项
为避免永久性损坏，请遵循以下储存、清洁、静电敏感性、瞬态和一般搬运注意事项：
将所有裸芯片放入华夫饼或凝胶基ESD保护容器中，然后将芯片密封在ESD保护袋中以便运输。打开密封的ESD保护袋后，将所有模具存放在干燥的氮气环境中。
在清洁的环境中处理芯片。请勿尝试使用液体清洁系统清洁芯片。
遵循ESD预防措施，防止ESD电击。
施加偏压时，抑制仪器和偏压电源瞬态。使用屏蔽信号和偏置电缆，以尽量减少电感拾取。
用真空夹头或锋利的弯曲镊子沿边缘处理芯片。芯片表面可能有脆弱的气桥，不得用真空夹头、镊子或手指触摸。
安装
在连接环氧树脂芯片之前，在安装表面上涂上最少量的环氧树脂，以便在芯片放置到位后，在芯片周围观察到薄的环氧树脂填角。按照制造商的计划固化环氧树脂。
引线键合
射频端口建议使用0.003英寸×0.0005英寸的金带制成的射频键合。这些键必须以40克至60克的力进行热声键合。建议使用直径为0.001英寸（0.025毫米）的直流键进行热声粘合。以40g至50g的力形成球形键合，以18g至22g的力形成楔形键合。以150°C的标称阶段温度形成所有键合。施加最小量的超声波能量以实现可靠的粘合。保持所有粘合尽可能短，小于12密耳（0.31毫米）。
或者，可以使用由两根1密耳导线制成的短（≤3密耳）射频键合。