ADF5355包含四个多频带VCO，它们共同覆盖一个倍频程频率范围。为了确保最佳性能，将低噪声调节器（如ADM7150）连接到VVCO引脚至关重要。将同一调节器连接到VVCO、VREGVCO和VP。对于3.3V电源引脚，使用ADM7150稳压器。
芯片级封装的印刷电路板（PCB）设计指南
32引线框架芯片级封装上的焊盘是矩形的。这些焊盘的PCB焊盘必须比封装焊盘长度长0.1毫米，比封装焊区宽度宽0.05毫米。将焊盘上的每个焊盘居中，以最大化焊点尺寸。
芯片级封装的底部有一个中央暴露的热垫。PCB上的热焊盘必须至少与暴露的焊盘一样大。
在PCB上，热焊盘和焊盘图案的内边缘之间必须有0.25毫米的最小间隙。此间隙可确保避免短路。
为了提高封装的热性能，在PCB热焊盘上使用热通孔。如果使用过孔，请将它们以1.2mm的间距网格合并到热垫中。过孔直径必须在0.3mm和0.33mm之间，过孔筒必须镀上1盎司的铜以插入过孔。
对于微波PLL和VCO合成器，如ADF5355，请注意电路板堆叠和布局。不要考虑使用FR4材料，因为它在3 GHz以上损耗太大。相反，Rogers 4350、Rogers 4003或Rogers 3003介电材料是合适的。
注意射频输出迹线，以尽量减少不连续性，确保最佳信号完整性。过孔的放置和接地至关重要。