为了确保正常运行和最小化电磁干扰，在印刷电路板布局过程中必须小心。文末图片则显示了推荐的组件放置，包括迹线、接地平面和过孔位置。
请注意，LT8620的VIN引脚、GND引脚和输入电容器中流过大的开关电流。通过将电容器放置在VIN和GND引脚附近，输入电容器形成的回路应尽可能小。当使用物理上较大的输入电容器时，产生的回路可能会变得太大，在这种情况下，最好使用靠近VIN和GND引脚的小外壳/值电容器，再加上更远的较大电容器。这些组件以及电感器和输出电容器应放置在电路板的同一侧，并且它们的连接应在该层上进行。
在最靠近表层的层中的应用电路下方放置一个局部的、完整的接地平面。SW和BOOST节点应尽可能小。最后，保持FB和RT节点较小，以便接地迹线将它们与SW和BOOST节点屏蔽。封装底部的暴露焊盘必须焊接到地上，以便焊盘与地电连接，并在热上充当散热器。
为了保持较低的热阻，尽可能地延伸接地平面，并在LT8620下方和附近添加热通孔，以在电路板内和底侧添加额外的接地平面。
高温注意事项
对于较高的环境温度，应注意PCB的布局，以确保LT8620的良好散热。封装底部的暴露焊盘必须焊接到接地平面。该接地应通过热通孔连接到下面的大铜层；这些层将分散LT8620散发的热量。放置额外的通孔可以进一步降低热阻。
当环境温度接近最大结额定值时，应降低最大负载电流。
LT8620内的功耗可以通过计算效率测量的总功率损耗并减去电感器损耗来估算。管芯温度是通过将LT8620功耗乘以从结到环境的热阻来计算的。
如果超过安全结温，LT8620将停止切换并指示故障状态。
