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2022 年预测相控阵雷达和开发平台

2022/1/6 15:18:18
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相控阵技术在不断提高性能、灵活性和功能的需求的推动下不断发展。采用分布式混合信号转换器节点为射频波束成形子阵列供电的混合架构如今已司空见惯。在接下来的一年中,随着 RF 采样向单个元素推进,我们将看到更多混合信号节点为更小的 RF 子阵列供电的持续趋势。在可接受的成本和功率下,数字处理带宽等挑战将在短期内继续阻碍宽带全元素数字波束成形。 


大量投资正在推动混合信号数据转换器带宽和功率效率的快速进步,每个元素的宽带数字波束成形正变得越来越实用。这种趋势将持续到 2022 年,并随着对半导体技术(即硅、氮化镓和砷化镓工艺)、集成和数字处理能力的投资而加快步伐,使更高频率的全元素数字波束成形在大型阵列中更加可实现、高效和可扩展.

在更高的频率下,数据吞吐量的挑战与基带处理器的更高处理要求相关,功耗也会增加。为了解决这个问题,在转换器性能(较低的分辨率和功率)方面做了一些妥协。这通常会导致在系统级别的信号衰减与整体性能和灵活性方面进行不利的权衡。 


随着转换器通道的增多以及这些转换器位于更靠近阵列天线元件的位置,阵列增益可提高 SNR,但需要前端自适应 RF 信号调节以在阻塞环境中保持动态范围。数字波束成形更好地支持对任务或多个任务的调整,并且这一切都可以通过软件进行配置。数字波束成形系统的多任务能力允许在空间受限的雷达终端设备(例如机载系统)中优化尺寸和重量。


新的解决方案和平台通过提供低功耗、超高性能的混合转换器前端、独立的或作为子系统解决方案或开发平台的一部分实施,缓解了这些挑战。这些子系统或平台为寻求行业领先性能同时优化尺寸、重量、功率和成本 (SWAP-C) 的雷达设计人员减少了工程工作和上市时间,即使在恶劣的环境中也具有更高的可靠性。

在 SWaP-C 中提供数字简单性和权衡的现有混合架构将继续存在。X 波段混合波束成形比特到波束雷达开发平台提供完整的 32 通道发射和 32 通道接收天线到比特解决方案,是展示从天线到比特的完整阵列性能并帮助客户设计的平台示例- 更快,以便他们可以专注于更高的系统级问题。该平台将 ADC 和 DAC 解决方案与射频微波上下转换器电路和集成模拟波束成形 IC 集成在一起,以评估完整的混合波束成形信号链解决方案。

另一个例子是 16 通道发射和接收 Quad MxFE 相控阵直接采样系统解决方案,支持 L、S 和 C 频段,可协助设计全数字波束成形系统。该架构展示了多芯片同步和系统级校准。该系统插入带有参考 HDL 代码和 MATLAB 软件的 COTS FPGA 板。单独的校准板用于促进系统级相位噪声、杂散和动态范围性能的校准和验证。


数字波束成形提供了多项优势,尤其是在多个方向上同时对多个天线波束进行编程的灵活性,但在同步、SWAP-C 权衡和处理大量数字数据方面存在挑战。我们认为将保留一段时间的系统替代方案是使用混合了模拟和数字波束成形的子阵列架构,其中全数字实施被认为不切实际或受系统成本的限制。 


展示能力、帮助缩短上市时间并解决设计周期中面临的复杂工程挑战的开发平台开始积聚动力。我们预测这些平台的使用将有助于当前和未来的研发工作。


智能家居行业预测


瑞萨电子物联网 Wi-Fi 业务部负责人 Omer Cheema


智能家居将变得具有情境意识。 智能家居的早期迭代基于简单的规则(例如,如果温度高于 25C,则打开空调)。我们看到了一个长期趋势,即新的智能家居将真正了解环境的完整背景。例如,他们将能够识别房间内有人,了解他们的需求并根据个人的特定品味和需求调整环境。随着我们进入 2022 年,这种真正智能的情境感知智能家居趋势将获得进一步发展。我们希望看到上下文感知产品的爆炸式增长,这将使家庭变得真正智能。

智能家居将变得更容易安装。 当您今天购买手机或笔记本电脑时,打开包装箱后即可使用。为了看到智能家居的更广泛采用,我们需要类似水平的“开箱即用”体验。越来越多的物联网设备制造商正在构建易于安装和设置的产品。由于 Wi-Fi 是一项无处不在的技术,我们相信基于 Wi-Fi 的产品可以实现基于 Zigbee/Z-wave 的物联网产品无法提供的“开箱即用”体验。今天的消费者只是在寻找低成本、即插即用的智能家居设置。由于 Wi-Fi 技术的进步,明年我们将开始看到更简化的智能家居设置,从而使智能家居在整体上得到更大的采用。


智能家居将变得更加安全。 隐私权是《世界人权宣言》的一个关键方面。家,顾名思义,是我们私人生活的中心。如果物联网设备不安全,它不仅会危及我们的隐私,还会危及我们的安全。因此,我预测到 2022 年,我们将看到安全措施和协议的增加,以确保所有连接的物联网设备在设计时都将安全放在首位。PSA等围绕安全的举措将获得动力。安全性将成为智能家居产品的“内置”功能,而不是“附加”的附加功能。在瑞萨,我们致力于构建从头开始设计的产品,同时牢记安全性。   


需要高密度电源才能跟上新空间预计 20 倍的增长速度


Rob Russell,Vicor Corporation 航空航天与国防副总裁


在“新空间”领域竞争的卫星制造商的任务是提供解决方案,使互联网带宽在未来 10 年内增加 20 倍。设计、开发和发射卫星以满足这一需求的挑战是巨大的。一个主要障碍是缩小卫星尺寸同时提高吞吐量的双重要求。最难解决的问题之一是为先进的大电流通信 ASIC 供电。为了实现吞吐量需求的这一飞跃,卫星电源设计人员必须为负载提供比传统系统所能提供的电流高 20 到 30 倍的电流,同时减小供电网络 (PDN) 的尺寸、重量和成本。这些要求将永远相互矛盾,并将在可预见的未来继续升级。 


功率创新可以帮助 LEO 和 MEO 卫星在新空间中跟上其预期的 20 倍增长。Vicor 的耐辐射功率模块的功率密度是当今标准产品的五倍,可将功率损耗降低 50%。


大幅提高的功率密度有助于解决新太空低地球轨道 (LEO) 和中地轨道 (MEO) 卫星的这一问题,其形式为电源模块,可为当今的 AI 驱动计算环境提供高电流。结合已证明的辐射耐受性,它们非常适合迅速发展的 LEO 和 MEO 卫星市场的关键需求。


凭借 100 至 0.8 V 解决方案的功率密度是次优竞争对手的五倍,以及可将功率损耗降低多达 50% 的效率,这种新一代 PDN 为卫星通信系统开发商提供了无与伦比的能力需要减小尺寸、重量和成本以满足严格的任务要求。


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    2026-02-04
    保护特性LT3042 集成了多项针对电池供电应用的保护特性。精密电流限制和热过载保护可防止 LT3042 在输出端发生过载和故障条件时损坏。正常工作时,结温不得超过 125°C(E-级、I-级)或 150°C(H-级、MP-级)。为保护 LT3042 的低噪声误差放大器,SET-TO-OUTS 保护钳位将 SET 与 OUTS 之间的最大电压限制在一定值,通过钳位的最大直流电流为 20mA。因此,对于 SET 由电压源主动驱动的应用,电压源必须限制在 20mA 或更小。此外,为限制瞬态故障条件下流过这些钳位的瞬态电流,SET 引脚电容(CSET)的最大值应限制为 22μF。LT3042 还集成了反向输入保护,IN 引脚可承受高达 -20V 的反向电压,而不会产生任何输入电流,也不会在 OUT 引脚产生负电压。该稳压器可保护自身和负载免受反向接入电池的影响。在需要备用电池的电路中,可能出现几种不同的输入/输出条件。当输入端被拉至 GND、某个中间电压或开路时,输出电压可能保持。在所有这些情况下,反向电流保护电路可防止电流从输出端流向输入端。然而,由于 OUTS-TO-SET 钳位的存在,除非 SET 引脚悬空,否则电流可以流过 SET 引脚电阻到 GND,以及通过输出过冲恢复电路流过高达 15mA 到 GND。通过在 OUTS 和 SET 引脚之间放置一个肖特基二极管(阳极在 OUTS 引脚),可以显著减小通过输出过冲恢复电路的电流。
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    过载恢复与许多 IC 电源稳压器一样,LT3042 集成了安全工作区(SOA)保护。SOA 保护在输入-输出差分电压大于 12V 时激活。随着输入-输出差分电压的增加,SOA 保护会降低电流限制,并将内部功率晶体管保持在安全工作区域内,适用于所有输入-输出电压值,直至 LT3042 的绝对最大额定值。LT3042 为所有输入-输出差分电压值提供一定水平的输出电流。有关详细信息,请参阅典型性能特性部分的电流限制曲线。首次上电且输入电压上升时,输出跟随输入,保持输入-输出差分电压较低,以使稳压器能够提供大输出电流并启动进入高输出负载。然而,由于电流限制折返,在高输入电压下,如果输出电压较低且负载电流较高,可能会出现问题。这种情况发生在短路移除后,或输入电压已开启后 EN/UV 引脚被拉高。在这种情况下,负载线与输出电流特性曲线在两个点相交。稳压器现在有两个稳定的工作点。由于这种双重交叉,输入电源可能需要循环降至零并重新上电以使输出恢复。其他具有折返电流限制保护的线性稳压器(如 LT1965 和 LT1963A 等)也表现出这种现象,因此这并非 LT3042 独有。
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    2026-02-04
    PSRR 与输入电容对于利用 LT3042 作为开关转换器后级稳压的应用,直接在 LT3042 输入端放置电容会导致交流电流(在开关频率下)在 LT3042 附近流动。这种相对较高的高频开关电流产生磁场,耦合到 LT3042 的输出端,从而降低其有效 PSRR。虽然高度依赖于 PCB 设计,但开关前级稳压器、输入电容等因素导致的 PSRR 衰减在 1MHz 时很容易超过 30dB。即使将 LT3042 从电路板上拆下,这种衰减依然存在,因为它实际上降低了 PCB 板本身的 PSRR。虽然对于传统低 PSRR 的 LDO 可以忽略,但 LT3042 的超高 PSRR 需要仔细注意高阶寄生效应,以提取稳压器提供的全部性能。为减轻 LT3042 附近高频开关电流的流动,只要开关转换器的输出电容距离 LT3042 超过一英寸,就可以完全移除 LT3042 的输入电容。磁耦合随距离增加而迅速减小。然而,如果开关前级稳压器距离 LT3042 太远(保守估计超过几英寸),且没有输入电容,与任何稳压器一样,LT3042 的输入端将在寄生 LC 谐振频率处振荡。此外,通常非常常见(且是首选做法)的做法是用一定容值的电容旁路稳压器输入端。因此,此选项在其适用范围内相当有限,并非最理想的解决方案。为此,LTC 建议使用 LT3042 演示板(DC2246B)布局以实现最佳可能的 PSRR 性能。LT3042 演示板布局利用磁场抵消技术来防止这种高频电流流动引起的 PSRR 衰减——同时保留输入电容的使用。
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    2026-02-04
    稳定性与输出电容LT3042 需要输出电容来保证稳定性。鉴于其高带宽,LTC 建议使用低 ESR 和低 ESL 的陶瓷电容。为保证稳定性,需要最小 4.7μF 的输出电容,ESR 低于 50mΩ,ESL 低于 2nH。鉴于使用单个 4.7μF 陶瓷输出电容即可实现的高 PSRR 和低噪声性能,更大的输出电容值仅略微改善性能,因为稳压器带宽随输出电容增加而降低——因此,使用大于最小 4.7μF 的输出电容几乎没有收益。尽管如此,更大的输出电容值确实可以减小负载瞬态期间的峰值输出偏差。注意,用于去耦 LT3042 供电的各个元件的旁路电容会增加有效输出电容。需额外考虑所用陶瓷电容的类型。它们采用多种电介质制造,每种在温度和施加电压下具有不同的特性。最常用的电介质具有 EIA 温度特性代码 Z5U、Y5V、X5R 和 X7R。Z5U 和 Y5V 电介质适合在小封装中提供高电容值,但它们往往具有更强的电压和温度系数,如图 4 和图 5 所示。当用于 5V 稳压器时,16V 10μF Y5V 电容在工作温度范围内,在施加的直流偏置电压下,有效值可低至 1μF 至 2μF。X5R 和 X7R 电介质具有更稳定的特性,因此更适合 LT3042。X7R 电介质在温度范围内具有更好的稳定性,而 X5R 成本较低且可提供更 高容值。尽管如此,使用 X5R 和 X7R 电容时仍需谨慎。X5R 和 X7R 代码仅指定工作温度范围和温度引起的最大电容变化。虽然 X5R 和 X7R 因直流偏置引起的电容变化优于 Y5V 和 Z5U 电介质,但仍可能显著降低到不足水平。如图 6 所示,电容器的直流偏置特性往往随元件封装尺寸增大而改善,但强烈建议在工作电压下验证预期电容值。附图:
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    2026-02-04
    一、概述SGM2211 是一款采用 CMOS 技术设计的低噪声、高 PSRR、快速瞬态响应、低压差线性稳压器。它提供 500mA 输出电流能力。工作输入电压范围为 2.7V 至 20V。可调输出电压范围为 1.2V 至 (VIN - VDROP)。其他功能包括逻辑控制关断模式、短路电流限制和热关断保护。SGM2211 具有自动放电功能,可在禁用状态下快速放电 VOUT。SGM2211 采用绿色 TDFN-2×2-6AL 和 SOT-23-5 封装。它的工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。二、特征工作输入电压范围:2.7V 至 20V固定输出电压:1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V、3.8V、4.2V 和 5.0V可调输出:1.2V 至 (VIN - VDROP)(对于 TDFN 封装,输出电压可在初始固定输出电压之上调节)输出电流:500mA输出电压精度:25°C 时 ±1%低静态电流:43μA(典型值)低压差电压:500mA、VOUT = 5.0V 时为 360mV(典型值)低噪声:VOUT = 1.2V 时为 9.3μVRMSVOUT = 2.8V 时为 11μVRMSVOUT = 5.0V 时为 14μVRMS高 PSRR(VIN = VOUT(NOM) + 1V):1kHz 时为 100dB(典型值)10kHz 时为 83dB(典型值)100kHz 时为 52dB(典型值)1MHz 时为 55dB(典型值)电流限制和热保护优异的负载和电源瞬态响应带输出自动放电功能可采用小尺寸陶瓷电容稳定工作可编程软启动(仅 TDFN 封装)关断电源电流:1.2μA(典型值)VOUT VIN 时反向电流保护VOUT 对 GND 短路时折返电流限制保护可编程精密使能工作温度范围:-40°C 至 +125&...
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