所有的无线通讯设备，都要有射频器件，否则接收不到任何信号，和一个俄罗斯方块游戏机没区别。
这方面的专业文章很多，我只说一下自己的看法，可能不够严谨，但尽量做到逻辑清晰，观点鲜明。反正闲着也是闲着。
整个射频系统由三部分组成：天线、射频前端、基带芯片：
先说天线：
现在的手机天线大概分为三种：FPC、MPI、LCP，其中FPC在传统3G/4G手机中大量应用，直至现在依然占据很大份额，而MPI和LCP是应用于5G的天线，也是未来天线的发展方向。
MPI和LCP的最大区别在于软板基材，虽然LCP的材料更出色，但由于良品率和成本的原因并不见得是现在5G天线的首选。
现阶段的5G手机天线属于百家争鸣，每个手机厂商对自己不同的手机型号都有不同的天线方案。
最先应用LCP天线的是lphoneX，6层软板（MPI只能做到4层软板），傻贵。当时所谓的信维通信丢单苹果天线指的就是这个事儿，iPhoneX的LCP天线由日本村田独供，立讯精密和美国安费诺做后端模组，信维事后对退出iPhoneX天线事件做出过回应：我们要做整套方案，从材料到软板到天线，单独组装利润太低了，不想做?
目前看，苹果手机当时因为村田提供LCP天线良品率不够的问题导致iphoneX断货，现在据说苹果有意暂时换回MPI天线。
手机天线方面最具代表性的上市公司显然是信维通信，无论从技术储备还是产品毛利率上来说，都更像是高科技公司，而且在世界天线大厂中稳稳占据一席之地。
顺便说一句，现在国内应该没有哪个厂家能独立生产LCP天线，信维通信和高通合作的是LCP连接线，即连接基带芯片与射频模组的连线，这个不是LCP天线
再说射频前端
这个太复杂了，还是长话短说吧：
射频前端模组在5G时代会迎来巨大的发展，无论从数量上还是质量上都与4G时代不可同日而语。具体数据就不列举了，就比如说4G时代你有一个老婆，是隔壁村子的丫蛋儿，5G时代你有三个老婆，是高圆圆+章子怡+林志玲。嗯，挺好的，就是岁数大了点儿，凑合着过吧……
射频前端模组中按价值排序主要包括三部分：滤波器、功放、射频开关（包含低噪音放大器，这两个往往一个厂家都给办了，比如卓胜微）。
滤波器：分为SAW（适用于低频）和BAW（适用于高频）。
SAW滤波器市场，前五大厂商为日本村田（MuRata）、TDK、太阳诱电、美国思佳讯（Skyworks）、威讯Qorvo。它们占据了95%的全球市场；而在BAW滤波器市场中，仅美国Broadcom-Avago（新博通）一家就占据了80％％以上的市场份额，其余的基本被威讯（Qorvo）占据，比SAW的市场集中度还高。
国内能说的上话的也是人微言轻，上不了台面儿：麦捷科技和信维通信（德清华莹）在滤波器上都有布局，但基本上都在中低端市场，而且出货不稳定，量也不大，和世界巨头们差了N条街。目前看能稳定出货的好像只有无锡好达的1.1*0.9滤波器。
功放：这个全被上面那几家世界巨头垄断，国内上市公司中没像样儿的厂家。
射频开关及低噪音放大器：
世界前5大公司终于有了咱们的上市企业：美国的 Skyworks、Qorvo、Broadcom、日本的 Murata（村田）和卓胜微。
卓胜微：涨的他妈都不认识他了。但这是中国在射频前端领域的排头兵：近60％的毛利率，近40％的净利润率，接近200％的年增长，没有过多的政府补贴（半年报显示为436万元），占营收近10％的研发投入，并且完全费用化的谨慎财务原则??这才有点儿高科技公司该有的样子。
射频前端是个国产替代很低的领域。当年的iPhoneX使用 了6~7 个射频前端模组实现高中低频全覆盖，模组化程度前所未有：
Broadcom （博通）的PAMiD（功放集成双工器）作为中高频发射 模组，集成了 18 个 BAW 滤波器、4 个功率放大器、3 个 SOI 开关等近 30 颗芯片；
Skyworks （思佳讯）的 PAMiD 作为低频发射模组，集成了多个双工器、2 个 SOI 开关、2 个功放