很多刚入行的采购或者销售，对于产品的型号命名规则不太了解，还有封装知识，当您不了解的同时会影响自己的工作效率，因此，避免影响工作效率，兆亿微波商城为广大朋友分享关于芯片命名规则以及封装知识。
FairChild 仙童
FairChild (仙童公司）---芯片命名规则
1. 通常以“DM”开头
例如: DM7407N DM7407M
后缀含义: N=DIP封装 ，M=SOP封装
ATMEL
ATMEL公司---芯片命名规则
1. 单片机为主
2. AT89X系列
例如: AT89C52-24PI ，其中C=CMOS，P=DIP封装，I=工业级
Philips 飞利浦
PHILIPS公司----芯片命名规则
以PFC/PCF/P开头
例如: PCF8563TS， 封装: TS= TSSOP
PCF8563T，其中 T=SSOP
PCF8563P，其中 P=DIP
P80C552EFA，其中 EFA=PLCC .
Philips公司的8xC552单片机共有80C552、83C552、87C552等
0===无ROM型
3===ROM型
7===EPROM/OTP型
9==PEROM ( Flash Memory)
Burr-Brown
Burr-Brown公司----芯片命名规则from Texas Instruments（已被TI收购）
1. 前缀ADS模拟器件
后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级
2. 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放.
后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度
Dallas 达拉斯
Dallas (美国达拉斯半导体公司)----芯片命名规则（已被MAXIM收购）
DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
温度范围: N=工业级 C=商业级 IND=工业级
封装类型: S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体
MCG=DIP封装、商业级
MNG=DIP封装、工业级
QCG=PLCC封装
Q=QFP封装
ISSI
ISSI公司----芯片命名规则
1. 以“IS'开头
2. 比如: IS61C IS61LV
4X 表示DRAM
6X 表示SRAM
9X 表示EEPROM
封装:
PL=PLCC PQ=PQFP T= TSOP TQ=TQFP
Linear Technology
LinearTechnology (线形技术公司)----芯片命名规则
以产品名称为前缀---'LT”
如:
LTC1051CS 其中CS表示表贴
LTC1051CN8 其中CN表示DIP封装8脚
IDT
IDT公司----芯片命名规则
1. IDT的产品一般都是IDT开头的。
2. 后缀的说明:
1）后缀中 TP 属窄体DIP
2）后缀中 P 属宽体DIP
3）后缀中 J 属PLCC。
3. 比如: IDT7134SA55P 中的 “P” 是DIP封装
IDT 7132SA55J中的 “J” 是PLCC
IDT 7206L25TP中的 “TP” 是窄体DIP
National Semiconductor
国家半导体公司----芯片命名规则
部分以LM、LF开头的
1. LM324N，其中3字头代表民品
2. LM224N，其中2字头代表工业级，带N塑封
3. LM124J，其中1字头代表军品，带J陶封
Motorola
Motorola公司----芯片命名规则
以产品名称为前缀 MCXXXX
例如: MC1496P
后缀带P——DIP封装
后缀带D——SOP封装
HITACHI
HITACHI公司---芯片命名规则
以“HD”开头
例如: 或门
HD74LS32P 封装: P= DIP
HD74LS32RP 封装: RP=SOP
HD74LS32FP 封装: FP= SOP
标准命名规则要点
以下标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
集成电路命名规则
TTL (三极管-三极管逻辑)集成电路
54/74系列芯片命名的基本规则
主要有74、74S、74LS、74AS、74ALS系列
S——肖特基工艺,功耗较大
LS----低功耗肖特基工艺
AS——高速肖特基工艺，速度>ALS
ALS ----高速低功耗肖特基工艺
注: 不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外!
COMS (互补型金属氧化物半导体逻辑)集成电路
主要有4000A、4000B、74HC、74HCT系列
AC --- 先进的高速COMS电路
ACT--与TTL相一致的输入特性，
同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路
HC ---高速CMOS电路
HCT---与TTL电平相兼容的高速CMOS电路
FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能> 74HC系列
LCX----- MOTOROLA公司低电压CMOS电路
LVC-----PHLIPS公司的低电压CMOS电路
4000B系列电路的前缀很多，CD-------标准的4000系列CMOS电路
HEE- ---PHLIPS公司产品
TC/LR----日本东芝和夏普公司的产品
我国的CMOS电路系列为CC4000B
温度及封装的字母表示
温度范围
C= 0°C至70°C(商业级）
I=-209°C至+85°C(工业级)
E = -40°C至+85°C(展工业级)
A =-40°C至+85°C(航空级)
M= -55°C至+125°C (军品级)
封装类型
A——SSOP（缩小外型封装）
B——CERQUSAD
C——TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D——陶瓷铜项封装
E——四分之一大的小外型封装
F——陶瓷扁平封装
H——模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J——CERDIP (陶瓷双列直插)
K——TO-3塑料接脚栅格阵列
L——LCC (无引线芯片承载封装)
M——MQFP (公制四方扁平封装)
N——窄体塑封双列直插
P——塑封双列直插
Q——PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R——窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S——小外型封装
T——TO5,TO-99 ,TO-100
U——TSSOP ,μMAX SOT
W——宽体小外型封装( 300mil )
X——SC-70 (3脚，5脚，6脚)
Y——窄体铜顶封装
Z——TO-92，MQUAD
/D——裸片
/PR——增强型塑封
/W——晶圆
四种常见封装
1. DIP封装( Double In-line Package )
1）双列直插式封装。
2）插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
3）DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
4）DIP又分为窄体DIP和宽体DIP
2. PLCC封装( Plastic Leaded Chip Carrier )
1）PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
2）PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
3. PQFP封装(Plastic Quad Flat Package )
1）PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
2）一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上
4. SOP封装( Small Outline Package )
菲利浦公司开发出小外形封装(SOP) ，之后逐渐衍生出如下的封装形式。
SOJ (J型引脚小外形封装)
TSOP (薄小外形封装)
VSOP ( 甚小外形封装）
SSOP (缩小型SOP)
TSSOP (薄的缩小型SOP）
SOT(小外形晶体管)
SOIC(小外形集成电路)