PIC18 Q71产品系列结合了强大的核心独立外围设备(CIP)和高水平的模拟集成,以简化传感器接口和模拟测量,优化系统性能并降低BOM成本。PIC18-Q71 MCU包含12位差分模数转换器(ADC)、可配置运算放大器(OPA)、高速模拟比较器和8位虚拟端口,用于互连数字外围设备。这些MCU具有扩展的定时能力,可通过集成高分辨率16位双脉宽调制器(PWM)、20位数字控制器振荡器(NCO)和32位通用定时器(UT)进行精确控制。他们丰富的CIP集与模拟外设管理器(APM)相结合,实现了简单的模拟配置和对系统事件的快速响应。您可以轻松配置外围设备和功能,生成应用程序代码,并在硬件原型设计之前模拟模拟电路,以减少开发时间并加快上市时间。该产品系列提供多种应用的封装和内存选项,包括LED照明、预测维护、医疗、家庭自动化、工业过程控制、汽车和物联网(IoT)。
