HMC554LC3B是一款通用双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容SMT封装,可用作11至20 GHz之间的上变频器或下变频器。该混频器采用GaAs MESFET工艺制造,不需要外部组件或匹配电路。HMC554LC3B由于优化的平衡-不平衡变换器结构而提供了极好的LO到RF和LO到IF隔离。符合RoHS标准的HMC554LC3B消除了引线接合的需要,并与大容量表面安装制造技术兼容。
HMC554LC3B特点(Features):
高LO/RF隔离度:46dB
被动双平衡拓扑结构
低转换损耗:7dB
宽IF带宽:直流-6GHz
强壮的1,000V ESD,1C级别
12引脚陶瓷3x3mm表面贴装封装:9m平方米
HMC554LC3B非常适用于以下应用:点对点无线电、点对多点无线电和VSAT、测试设备和传感器、军事末端使用。