MAX6133高精度、低功耗、低压差电压基准具有低3ppm/°C(最大)温度系数和低压差电压(200mV,最大)。该串联模式器件采用带隙技术,具有低噪声性能和卓越的精度。电源电流高达15mA时,可保证负载调节规格。激光微调的高稳定性薄膜电阻器,加上封装后微调,保证了良好的初始精度规格(最大0.04%)。MAX6133是一个串联电压参考,仅消耗40µa的电源电流(实际上与电源电压无关)。与2端子并联参考相比,串联模式参考节省了系统电源,并使用了最少的外部组件。
MAX6133有8引脚µMAX和SO封装。微型封装和卓越的精密性能的独特结合使这些部件非常适合便携式和通信应用。
